一种墙地面找平冲筋工具的制作方法

本实用新型属于建筑工程施工设备技术领域，尤其涉及一种墙地面找平冲筋工具。

背景技术：

通常建筑施工在墙面砌筑或浇筑完成以后就要后序进行粉墙抹灰，这个时候的墙面状态是有小的起伏的，墙立面平整度相当差，通常都有1 ～ 2 厘米误差甚至更高，这就需要通过粉墙抹灰以一个就高补低的找补过程实现墙面的整体平整，传统的建筑施工过程中墙面抹灰找平通常是先在墙面借助垂线和水平线测出抹灰面基准线后，在原基础墙面上通过扯尼龙线作参照，抹水泥饼块或水泥条状筋来定出抹灰高点若干个，然后对整个墙面进行刮补砂浆，工人用尺杆刮荡，通过依靠水泥筋条，逐步找补，最后得以抹平一道墙面，此方法已沿用很多年，其缺点是劳动强度大，质量技术控制方法粗犷简单，对工人个人经验技术水平依赖较大，往往不同水平的技工，施工质量参差不齐，同时施工效率也非常低，不能全面保证施工质量达到统一标准要求，水泥、沙子和水的混合物叫水泥砂浆，常用于地面的找平，用于工业与民用建筑的水泥砂浆整体面层地面和设计要求为毛胚房地面时的水泥砂浆地面找平层，但其具有两个较大的缺陷，一是平整度控制不能做到最大的精确，找平厚度高，其次就是施工工艺容易由于施工方的技术问题导致房屋地面增高不少，地面却依然不平，现有技术为专利申请号为CN202530724U的冲筋工具采用的技术方案是：通过生产一种具有特殊结构的靠尺及配套使用的成品冲筋条，并利用当下装修行业广泛使用的激光垂直水平投线仪迅速投线定位，在墙面上用水泥砂浆快速粘贴成品PVC 冲筋条，形成高平整度、低摩擦的筋条，给后工序施工带来极大方便，对工人的施工技能有一个整体的提升，并使施工效率比以前提高数倍，具有结构简单的优点。但是，现有的冲筋工具存在着操作不方便、工作效率低，同时找平工具底部平整，在不平的墙体和地面表面贴合接触的时候找平也存在倾斜角度的问题。

因此，发明一种墙地面找平冲筋工具显得非常必要。

技术实现要素：

本实用新型为解决公知技术中存在的操作不方便、工作效率低的问题而提供一种墙地面找平冲筋工具。

本实用新型为解决公知技术中存在的技术问题所采取的技术方案是：一种墙地面找平冲筋工具包括丝杆、凹槽、卡爪、底座和连接孔，所述的丝杆的中部安装在卡爪的内部，所述卡爪的顶部设有水准泡，所述的凹槽设置在卡爪的上部两侧，所述的底座焊接在丝杆的下部，所述的连接孔均匀分布在底座的顶部，所述底座的底部固定设有伸缩支腿。

本实用新型还可以采用如下技术措施。

所述的丝杆的直径小于50mm，通过转动丝杆可以调节工具的高度，有利于操作方便、提高工作效率。

所述的底座采用圆形铁盘，方便加工，有效的降低了加工成本，有利于降低制作成本。

所述伸缩支腿的一侧设有调节扶手，可以方便调节底座，便于找平，使卡爪保持水平状态。

所述丝杆、卡爪、底座与伸缩支腿均为聚乙烯材料制成的基体，可以进一步降低制作成本。

本实用新型具有的优点和积极效果是：

本实用新型通过丝杆的设置，转动丝杆可以调节工具的高度，有利于操作方便、提高工作效率；通过底座的设置，方便加工，有效的降低了加工成本，有利于降低制作成本；水准泡可以便于贯穿底座安装的水平状况；伸缩支腿可以保证底座安装的水平度，使卡爪保持水平状态。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图。

图中：1-丝杆，2-凹槽，3-卡爪，4-底座，5-连接孔，6-水准泡，7-伸缩支腿。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型做进一步描述：

实施例：

如附图1所示本实用新型提供一种墙地面找平冲筋工具包括丝杆1、凹槽2、卡爪3、底座4和连接孔5，所述的丝杆1的中部安装在卡爪3的内部，所述卡爪的顶部设有水准泡6，所述的凹槽2设置在卡爪3的上部两侧，所述的底座4焊接在丝杆1的下部，所述的连接孔5均匀分布在底座4的顶部，所述底座的底部固定设有伸缩支腿。

本实用新型还可以采用如下技术措施。

所述的丝杆1的直径小于50mm，通过转动丝杆1可以调节工具的高度，有利于操作方便、提高工作效率。

所述的底座4采用圆形铁盘，方便加工，有效的降低了加工成本，有利于降低制作成本。

所述伸缩支腿7的一侧设有调节扶手，可以方便调节底座，便于找平，使卡爪3保持水平状态。

所述丝杆1、卡爪3、底座4与伸缩支腿7均为聚乙烯材料制成的基体，可以进一步降低制作成本。

工作原理

本实用新型在使用过程中，墙面或地面找平前每间隔80cm距离将本实用新型用免钉胶或利用螺钉固定到墙面或地面，在固定的同时观察水准泡的气泡是否居中，如果不居中调节伸缩支腿上的扶手是其居中，保证底座和卡爪的水平度，用红外线找平仪确定标高，按红外线照射于此工具的位置，通过旋转卡爪或预先旋转丝杆来调节本实用新型的工作高度，用钳子将多余的丝杆剪掉，将与卡爪相同宽度的C型钢卡条卡接在卡爪上，然后进行砂浆浇注，砂浆的厚度以C型钢卡条高度为准，最后在砂浆初凝前将C型钢卡条取样后再进行收光找平。

利用本实用新型所述的技术方案，或本领域的技术人员在本实用新型技术方案的启发下，设计出类似的技术方案，而达到上述技术效果的，均是落入本实用新型的保护范围。