一种陶粒泡沫混凝土砖的制作方法

本发明涉及建筑材料技术领域，具体为一种陶粒泡沫混凝土砖。

背景技术：

近年来，随着我国房地产行业的蓬勃发展，建筑物不断增多，对于建筑材料的需求也是越来越高，而所有的建筑材料均取自于自然，总有用尽的时候，而随着环保节约意识的增强，国家出台一系列的措施来知道建筑材料的使用，而建筑中应用最为广泛的砖更是重中之重。

目前，为了防止土地资源的过度开发使用以及减少建筑垃圾的存在，国家已经禁止生产使用黏土砖，因此，目前使用的最多的则为混凝土砖，而，传统的混凝土砖由于混凝土结构的缺陷，导致生产的混凝土砖达不到相关使用的要求，如自重过大，保温性能和强度无法兼顾，不能够满足实际的使用需求。

技术实现要素：

针对以上问题，本发明提供了一种陶粒泡沫混凝土砖，采用泡沫结构与混凝土的结合使用，自重小，且能够同时兼顾保温性能和强度，而且制造材料更少，可以重复使用，可以有效解决背景技术中的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种陶粒泡沫混凝土砖，为长方体或正方体，且由陶粒和水泥砂浆组成的混合体，所述混合体由平整体和凸起层组成，所述凸起层设在平整体上表面，且凸起层和平整体均为同时施工形成的一体化结构，在凸起层的上表面不等间距排列着呈各种形状的凸起头，所述凸起头的形状为圆弧面或矩形面或菱形面等凸起状或以上几种组合形成的凸起状。

作为本发明一种优选的技术方案，所述混合体为长度为240mm，宽度为190mm，厚度为90mm的长方体或者辫状为90mm的正方体。

作为本发明一种优选的技术方案，所述凸起头距平整体上表面的高度为3-8mm。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：该陶粒泡沫混凝土砖，通过采用陶瓷块和混凝土相搅拌结合的方法制成的陶瓷混凝土砖，由于采用泡沫结构与混凝土的结合使用，自重小，而且陶粒泡沫可以起到镂空内部结构的目的，能够提高孔隙度，增加内部空气层的覆盖面，能够提高保温性能，而混凝土的全覆盖结构能够提高砖块的强度，能够同时兼顾保温性能和强度，由于内部结构孔隙度比较大，制造材料更少，而且可以重复粉碎以后再次使用。

附图说明

图1为本发明结构示意图；

图2为本发明剖面结构示意图。

图中：1-混合体；2-平整体；3-凸起层；4-凸起头。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

实施例：

请参阅图1和图2，本发明提供一种技术方案：一种陶粒泡沫混凝土砖，为长方体或正方体，且由陶粒和水泥砂浆组成的混合体1，其特征在于：所述混合体1由平整体2和凸起层3组成，所述凸起层3设在平整体2上表面，且凸起层3和平整体2均为同时施工形成的一体化结构，在凸起层3的上表面不等间距排列着呈各种形状的凸起头4，所述凸起头4的形状为圆弧面或矩形面或菱形面等凸起状或以上几种组合形成的凸起状。

优选的是，所述混合体1为长度为240mm，宽度为190mm，厚度为90mm的长方体或者辫状为90mm的正方体；所述凸起头4距平整体2上表面的高度为3-8mm。

本发明的配方材料由以下材料组成：

制作施工工艺如下所示：将陶粒浸泡在水中24小时后按特定的配方将水泥、陶粒和水倒入搅拌机中搅拌3分钟，之后在注入相适宜的泡沫剂搅拌均匀送至施工现场浇筑完毕，陶瓷混凝土是一种新型现场浇筑和泵送的轻质高强混凝土。

本发明的优点在于：该陶粒泡沫混凝土砖，通过采用陶瓷块和混凝土相搅拌结合的方法制成的陶瓷混凝土砖，由于采用泡沫结构与混凝土的结合使用，自重小，而且陶粒泡沫可以起到镂空内部结构的目的，能够提高孔隙度，增加内部空气层的覆盖面，能够提高保温性能，而混凝土的全覆盖结构能够提高砖块的强度，能够同时兼顾保温性能和强度，由于内部结构孔隙度比较大，制造材料更少，而且可以重复粉碎以后再次使用。

以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

技术特征：

技术总结
本发明公开了一种陶粒泡沫混凝土砖，为长方体或正方体，且由陶粒和水泥砂浆组成的混合体，所述混合体由平整体和凸起层组成，所述凸起层设在平整体上表面，且凸起层和平整体均为同时施工形成的一体化结构，在凸起层的上表面不等间距排列着呈各种形状的凸起头，所述凸起头的形状为圆弧面或矩形面或菱形面等凸起状或以上几种组合形成的凸起状；采用泡沫结构与混凝土的结合使用，自重小，而且陶粒泡沫可以起到镂空内部结构的目的，能够提高孔隙度，增加内部空气层的覆盖面，能够提高保温性能，而混凝土的全覆盖结构能够提高砖块的强度，能够同时兼顾保温性能和强度，由于内部结构孔隙度比较大，制造材料更少，而且可以重复粉碎以后再次使用。

技术研发人员：张赵强
受保护的技术使用者：张赵强
技术研发日：2017.08.10
技术公布日：2017.11.03