本发明属于洁净厂房施工技术领域,特别是一种捆扎容易、施工质量有保证的smc梯形华夫模板加强配筋。
背景技术:
现代化电子生产厂房,如电子芯片、液晶显示器生产厂房,通常包括高洁净度生产车间(核心区)和较低洁净度辅助用房(支持区)。作为核心区的生产车间,通常采用上送下回的垂直层流送风方式以达到高洁净度,因此其地板需设置大量回风口。同时,由于生产设备重量大,还存在高频低幅振动,要求地板有大的承载力。综合各方面的技术需求,通常将生产车间设置在二楼以上,楼板采用密肋深梁井字梁镂空楼板,称作华夫板(waffleslab,chessslab)或准确在称为华夫楼板。楼板上的镂空部分不但用于洁净空调回风口,同时大大减轻了深梁楼板的自重,从而同时满足通风好、承载力大、防微振的各项要求。
为形成镂空楼板,同时满足洁净空调回风管道光滑无污染的要求,通常采用环氧玻璃钢(frp)为模板浇捣得到钢筋混凝土楼板,混凝土浇捣完成后,模板与钢筋混凝土楼板成一整体,不拆除,这种模板被称作华夫模板(wafflepan)。
为克服原有华夫楼板施工中模板定位不准、拼接缝易漏浆、楼面平整度难以保证的困难,出现了以无机填料为增强材料,模压工艺成型的smc梯形华夫模板。这类华夫模板上部为多个圆筒,下部接梯形筒。梯形筒横截面为矩形或正方形,竖截面为梯形,梯形筒底端四周设有水平翻边。相邻梯形筒之间可无缝对接。从而避免拼接缝易漏浆,同时,不需拆除的模板直接作为下一楼层的顶棚,省去了原来顶棚为防尘防静电所需的环氧涂料。
由于smc梯形华夫模板空腔大,楼板镂空部分占比多,为满足结构要求,需要在相邻圆筒之间和相邻梯形筒加设加强筋。如图1、2所示。现有的smc梯形华夫板配筋为双层双向c10@150。孔边钢筋环形补强筋上下各一根,x和y方向的补强纵筋上下各2c12,两端分别锚入框架梁或井格梁中。图1为立体示意图,图2为平面图。
从图1、2中可以看出,相邻梯形筒之间的空隙越往下越小,钢筋排布越来越密。导致钢筋布置、捆扎十分困难,混凝土不易下落,无法充实下部空间,且振动棒难以下探,致使振捣不实,从而影响混凝土施工质量。
因此,现有技术存在的问题是:smc梯形华夫模板加强筋的布置造成施工困难、施工质量无法保证。
技术实现要素:
本发明的目的在于提供一种smc梯形华夫模板加强配筋,捆扎容易、施工质量有保证。
实现本发明目的的技术解决方案为:
一种smc梯形华夫模板加强配筋,包括置于相邻华夫模板间的上、下纵横配筋11、12、21、22、与所述纵横配筋平行的上、下纵横补强筋31、32、41、42和环绕华夫模板上、下端的上、下环形补强筋5、6,所述上纵横补强筋31、32竖向双层等间距布置。
作为改进,所述下纵横补强筋41、42竖向双层等间距布置。
本发明与现有技术相比,其显著优点为:
1、钢筋布置、捆扎十分容易:将原来单层平面布置的纵横配筋和补强筋分为双层布置后,钢筋间距加大,钢筋布置、捆扎更加容易操作,同时强度有保证;
2、施工质量有保证:混凝土容易下落,下部空间充实饱满,且振动棒可以下探,振捣密实,混凝土质量容易保证。
下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步的详细描述。
附图说明
图1为现有smc梯形华夫模板加强配筋的立体示意图。
图2为图1的平面图。
图3为本发明smc梯形华夫模板加强配筋立体示意图。
图4为图3的平面图。
图中,11上纵向配筋,12上横向配筋,21下纵向配筋,22下横向配筋,31上纵向补强筋,32上横向补强筋,41下纵向补强筋,42下横向补强筋,5上环形补强筋,6下环形补强筋。
具体实施方式
如图3、4所示,本发明smc梯形华夫模板加强配筋,包括置于相邻华夫模板间的上、下层纵横配筋11、12、21、22、与所述纵横配筋平行的上、下纵横补强筋31、32、41、42和环绕华夫模板上、下端的上、下环形补强筋5、6,所述上纵横补强筋31、32竖向双层等间距布置。
当上纵横补强筋31、32竖向双层等间距布置后,在保证结构强度的前提下,钢筋之间的间隔加大,钢筋的布置、捆扎操作更加容易,同时混凝土容易下落,下部空间容易充实饱满,且振动棒可以下探,振捣密实,混凝土质量容易保证。
作为改进,所述下纵横补强筋41、42竖向双层等间距布置。
当下纵横补强筋41、42也竖向双层等间距布置后,底层钢筋之间的间隔加大,混凝土容易下落,使最不易振捣密实的底部混凝土质量得到保证。
优选地,所述上环形补强筋5与上纵横配筋11、12的上层固定,下环形补强筋6与下纵横配筋21、22的上层固定。
环形补强筋与纵横配筋或补强筋的这种固定方式,可以进一步方便钢筋捆扎。