一种空心砖的制作方法

文档序号:14170418阅读:163来源:国知局
一种空心砖的制作方法

本发明涉及一种建筑行业用砖,特别是一种空心砖。



背景技术:

现有的一种空心砖,该空心砖的外形结构为长方体,该长方体的下表面为平面,该长方体的上表面上设有一个下陷很深的盲孔。施工时,位于上层的空心砖的下表面与位于下层的空心砖的上表面之间的结合不会很稳固,其原因在于抹在上层空心砖的粘结用泥会落入下层空心砖的盲孔内,造成粘结用泥的浪费。同时由于空心砖的四个外侧面均为光滑表面,因此施工时抹在空心砖外侧面上的粘结用泥与外侧面之间连接强度弱,容易脱落。



技术实现要素:

本发明所要解决的技术问题是提供一种空心砖,该空心砖不仅能够避免粘结用泥的浪费,而且与粘结用泥的连接强度高。

为了解决上述技术问题,本发明一种空心砖,外部形状为长方体,该长方体包括上表面、下表面、前面、后面、左面和右面,所述长方体的上表面上设有若干上盲孔,所述长方体的下表面上设有若干下盲孔,下盲孔的轴线与上盲孔的轴线重合,所述上盲孔的深度为空心砖高度的六分之一,所述长方体的前面和后面均设有凹槽,所述长方体的左面和右面在高度方向上均设有长凹槽,所述长方体的前面和后面均设有的凹槽为×形凹槽、十字形凹槽或者w形凹槽,所述上盲孔和下盲孔的截面为圆形、矩形、正五边形、正六边形或者正八边形,所述长方体的左面和右面在高度方向上均设有三条长凹槽。

上述空心砖在使用时,抹在上层空心砖下表面上的粘结用泥至多填在下层空心砖上表面的上盲孔中,由于上盲孔的深度仅为空心砖高度的六分之一,因此不仅克服了现有技术粘结用泥的浪费,而且也增强了上层空心砖与下层空心砖的连结强度;由于空心砖的前面和后面均设有凹槽,施工时抹在空心砖前面和后面上的粘结用泥的一部分被填在空心砖的前面和后面上均设有的凹槽中,因此大大增强了空心砖的前面和后面与粘结用泥的连接强度;由于空心砖的左面和右面在高度方向上均设有长凹槽,同一层上的相邻空心砖之间的粘结用泥的一部分被填在长凹槽中,因此增强了相邻空心砖之间的连接强度。

附图说明

图1是本发明空心砖的结构示意图。

图2是图1中的a-a剖视结构示意图。

图3是图1中的b向结构示意图。

图4图2中c向结构示意图。

图5是图1所示空心砖前面结构的一种实施方式的结构示意图。

图6是图1所示空心砖前面结构的另一种实施方式的结构示意图。

具体实施方式

图1-6所示,一种空心砖,外部形状为长方体,该长方体包括上表面7、下表面10、前面5、后面6、左面3和右面8。所述长方体的上表面7上设有若干上盲孔4,所述长方体的下表面10上设有若干下盲孔9,下盲孔9的轴线与上盲孔4的轴线重合。所述上盲孔4的深度为空心砖高度的六分之一。所述长方体的前面5和后面6均设有凹槽1,所述长方体的左面3和右面8在高度方向上均设有长凹槽2。如图3、图5和图6所示,所述长方体的前面5和后面6均设有的凹槽1可为×形凹槽11、十字形凹槽12或者w形凹槽13。如图4所示,所述长方体的左面3和右面8在高度方向上可均设有三条长凹槽2。所述上盲孔4和下盲孔9的截面为圆形、矩形、正五边形、正六边形或者正八边形。上述空心砖在使用时,抹在上层空心砖下表面10上的粘结用泥至多填在下层空心砖上表面7的上盲孔4中,由于上盲孔4的深度仅为空心砖高度的六分之一,因此不仅克服了现有技术粘结用泥的浪费,而且也增强了上层空心砖与下层空心砖的连结强度。由于空心砖的前面5和后面6均设有凹槽1,施工时抹在空心砖前面5和后面6上的粘结用泥的一部分被填在空心砖的前面5和后面6上均设有的凹槽1中,因此大大增强了空心砖的前面5和后面6与粘结用泥的连接强度,避免了脱落现象的发生。由于空心砖的左面5和右面6在高度方向上均设有长凹槽2,同一层上的相邻空心砖之间的粘结用泥的一部分被填在长凹槽2中,因此增强了同层相邻空心砖之间的连接强度。

以上所述,仅为本发明的具体实施方式,但本发明的保护范围并不局限于此,任何不经过创造性劳动想到的变化或替换,都应涵盖在本发明的保护范围之内,因此,本发明的保护范围应该以权利要求书所限定的保护范围为准。



技术特征:

技术总结
本发明公开了一种空心砖,外部形状为长方体,该长方体包括上表面、下表面、前面、后面、左面和右面,所述长方体的上表面上设有若干上盲孔,所述长方体的下表面上设有若干下盲孔,下盲孔的轴线与上盲孔的轴线重合,所述上盲孔的深度为空心砖高度的六分之一,所述长方体的前面和后面均设有凹槽,所述长方体的左面和右面在高度方向上均设有长凹槽,所述长方体的前面和后面均设有的凹槽为×形凹槽、十字形凹槽或者W形凹槽,所述上盲孔和下盲孔的截面为圆形、矩形、正五边形、正六边形或者正八边形。该空心砖不仅能够避免粘结用泥的浪费,而且与粘结用泥的连接强度高。

技术研发人员:王凯甲
受保护的技术使用者:慈溪市奇超科技有限公司
技术研发日:2017.11.28
技术公布日:2018.04.13
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