条纹砖处理机上平面切削刀的限位机构的制作方法

文档序号:15439813发布日期:2018-09-14 22:39阅读:145来源:国知局

本实用新型涉及一种条纹砖处理机上平面切削刀的限位机构。



背景技术:

为了提高水泥砖的表面质量、改善外观、增加功能,需对浇制成 型后的水泥砖表面进行磨削或切削加工,并在水泥砖的表面切削出美 观且具有防滑功能的条纹。采用普通的磨削加工机器不能实现连续化 的作业,并保持水泥砖尺寸的一致。

现有技术中,公开号为CN201389912Y的专利文献公开了一种条纹砖三工位处理机,其记载了包括机架、电机、驱动轮,电机由传动皮带带动驱动轮,驱动轮上有输送带,其特征在于机架上有平面粗切削装置、平面细切削装置和条纹切削装置,平面粗切削装置和平面细切削装置分别包括刀架,刀架上有水泥砖加工厚度的显示刻度,刀架上有电机通过传动皮带带动的平面切削刀;条纹切削装置包括刀架,刀架上有水泥砖条纹切削深度显示刻度,刀架上有电机通过传动皮带带动的切削刀轴,切削刀轴上装条纹切削刀;平面切削刀和条纹切削刀旁有冷却水管,上述平面切削刀和条纹切削刀可以由手轮控制的蜗轮蜗杆调整其高度。本实用新型具有操作简单、适合连续化作业、加工尺寸一致、水泥砖表面光洁度好的特点。然而该技术方案还是存在着缺陷,即手轮控制的蜗轮蜗杆调整平面切削刀的高度,虽然有显示刻度的对照,以对操作者起到提示,但是很多情况下操作人员并不能准确的将平面切削刀停止在所需的刻度线上,而会低于所需的刻度线,从而导致平面切削刀会过多的将水泥砖切削,导致水泥砖不符合尺寸标准,因此存在着改进的空间。



技术实现要素:

针对现有技术的不足,本实用新型提供了一种条纹砖处理机上平面切削刀的限位机构,以对下降中的切削刀进行限位,使切削刀下降到预设的刻度线所在的高度,保证对水泥砖切削的精确度。

为实现上述目的,本实用新型提供了如下技术方案:

一种条纹砖处理机上平面切削刀的限位机构,包括遮挡罩,所述遮挡罩的上表面开设有通孔,所述通孔上向上延伸成型有连接管套,所述连接管套上螺纹配合连接有定位管套。将遮挡罩安装在机架上,通过连接管套和定位管套之间的螺纹配合连接,调整定位管套上端的高度,使其与预设的显示刻度相对应,即当平面切削刀降落到预设的高度时,刀架刚好抵靠在定位管套的上端,从而实现刀架以及平面切削刀的高度定位,既方便了操作,又提高了良品率;另一方面,遮挡罩设置在机架上,可将平面切削刀遮挡,对平面切削刀起到有效的遮挡作用,以及减轻了冷却水飞溅的情况,降低了装置以及环境的污染。

优选的,所述遮挡罩包括顶板和侧板,所述侧板具有两块且分别连接于顶板相背的两侧。该结构下,在遮挡罩上形成有进口、出口和下口,因此可将遮挡罩有效的罩在传送带上,将平面切削刀遮挡,以及不影响水泥砖在传送带上的传送。

优选的,所述顶板和侧板螺接。该设置方便遮挡罩的组装和拆卸。

优选的,所述侧板的底部弯折形成连接侧,所述连接侧上具有连接孔。通过连接孔,可实现与机架的连接。

优选的,所述定位管套背向遮挡罩的一端成型有外凸缘。该外凸缘可增加与刀架之间的接触面积,从而使得刀架能够稳定的抵靠到定位管套上,实现定位。

附图说明

图1为本实施例所提供的条纹砖处理机上平面切削刀的限位机构的示意图;

图2为本实施例所提供的条纹砖处理机上平面切削刀的限位机构的另一示意图。

具体实施方式

通过图1至图2对本实用新型条纹砖处理机上平面切削刀的限位机构作进一步的说明。

一种条纹砖处理机上平面切削刀的限位机构,包括遮挡罩1,所述遮挡罩1的上表面开设有通孔,所述通孔上向上延伸成型有连接管套2,所述连接管套上螺纹配合连接有定位管套3,即转动定位管套3后,在螺纹配合力作用下,定位管套3会相对于连接管套2上下移动。

进一步的,所述遮挡罩1包括顶板11和侧板12,顶板11为方向板且水平设置,所述侧板12具有两块且分别连接于顶板11相背的两侧,从而在遮挡罩1上形成有两个侧开口和一个下口,两个侧开口分别为进口和出口。

进一步的,所述顶板11和侧板12螺接。

进一步的,所述侧板12的底部弯折形成连接侧121,所述连接侧121上具有连接孔。

进一步的,所述定位管套3背向遮挡罩1的一端成型有外凸缘31。

综上所述,将本实用新型安装在机架上,即两侧板12分别位于传送带的两侧,使得进口和出口与传送带的传送方向对应,因此水泥砖可顺利的通过遮挡罩1;平面切削刀位于遮挡罩1内部,刀架位于遮挡罩1的上方,根据切削的厚度,调整定位管套3的高度,使得平面切削刀降到所需的高度后,抵靠于定位管套3的外凸缘31上实现定位,方便工作人员的操作,以及提高良品率。

以上所述仅是本实用新型的优选实施方式,本实用新型的保护范围并不仅局限于上述实施例,凡属于本实用新型思路下的技术方案均属于本实用新型的保护范围。应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型原理前提下的若干改进和润饰,这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。

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