本实用新型涉及瓷砖铺贴技术领域，具体是一种方形瓷砖用铺贴组件。
背景技术：
方形瓷砖的传统铺贴工序是先调好瓷砖粘合浆料，瓷砖浸润过，再由工人师傅将浆料一个一个区块地涂抹上，并将瓷砖随之一块一块地压合在浆料上，工人师傅需要手动控制每一个区块浆料的用量以及每一块瓷砖压合时的水平和纵向位置，以确保瓷砖整体表面平整、瓷砖之间留缝匀称，整个过程较为繁琐，费时费力，控制起来较为困难不便，必须是极其有经验的老师傅才能保证铺贴质量，铺贴效率低下。
技术实现要素：
本实用新型的技术目的在于提供一种方形瓷砖用铺贴组件，解决传统纯手工铺贴瓷砖时耗时长、效率低、铺贴质量不稳定的问题。
本实用新型的具体技术方案如下：一种方形瓷砖用铺贴组件，包括单元放砖盒和用于将相邻两个单元放砖盒拼接起来的单元邻接件，所述单元放砖盒的每一边侧对应一个所述单元邻接件；所述单元放砖盒包括用于填充入瓷砖粘合浆料的下半盒体和用于填充入部分瓷砖粘合浆料并容纳瓷砖的上半盒体，所述上半盒体的竖直中心线与所述下半盒体的竖直中心线重合，所述上半盒体的轮廓相对所述下半盒体的轮廓大出一圈而使得所述上半盒体上形成相对于所述下半盒体的外圈部；
所述单元邻接件包括底座块和设于所述底座块上的隔片，所述底座块的两端部分别伸入相邻的所述单元放砖盒的所述外圈部下方且相互固定，所述底座块的两端部设有可与相邻的所述下半盒体的侧面相贴合的侧表面以及可与相邻的所述外圈部的底面相贴合的上表面，所述隔片的两侧面与相邻的所述单元放砖盒的所述外圈部的侧面贴合；所述底座块上设有卡接块，所述外圈部的外底面上设有卡接口，所述卡接块与所述卡接口卡接固定。
作为优选，所述外圈部上设有用于限制瓷砖最大下放位置并使瓷砖边沿高于所述外圈部的边沿的限位部，所述限位部从所述外圈部的内底面向上隆起并在最高隆起处形成托持段，所述限位部在所述外圈部上至少设有2个且均匀间隔分布。
作为优选，所述限位部为三棱柱状隆起，所述托持段为三棱柱状的所述限位部的棱段，该棱段经过圆滑打磨处理而使得该棱段在纵切时的截面顶部轮廓为弧线。
作为优选，所述托持段在长度方向上设有起伏交错的峰、谷部。
作为优选，所述卡接口的设置位置对应于隆起的所述限位部而在所述外圈部的外底面上顺着所述限位部向上隆起形成供所述卡接块卡接入的空间。
作为优选，所述隔片的顶面低于所述上半盒体的边框顶面，所述隔片的顶面设有砖缝预留槽。
作为优选，所述上半盒体的边框顶面由内侧至外侧向下倾斜而可与所述砖缝预留槽对接。
作为优选，所述隔片的两头设有用于与相邻不同的所述隔片紧密拼合的拼接端，分属于4个相邻所述隔片的4个相邻所述拼接端共同拼合成一个公共拼接部，所述公共拼接部的四周向中间逐渐呈洼陷状。
作为优选，所述拼接端的顶面形状为三角形，所述拼接端的该顶面由所述隔片的本体向所述隔片的端部外侧方向逐渐向下倾斜。
作为优选，所述铺贴组件还包括用于配合所述单元邻接件而辅助支撑邻靠墙边的所述单元放砖盒的备用支撑块，所述备用支撑块设于该所述单元放砖盒的所述外圈部下方并与该所述外圈部底面及所述下半盒体外表面贴合。
作为优选，所述外圈部的内壁上设有用于指示瓷砖粘合浆料的标准及最大填充量高度的刻度线。
作为优选，所述砖缝预留槽的截面轮廓为“V”形。
本实用新型的技术优点在于所述方形瓷砖用铺贴组件结构简单、使用方便，简化了操作，使得铺贴过程更为简单、易控，铺贴环境易清理，成本投入减少，铺贴效率提高，铺贴效果好，有效提高铺贴质量。
附图说明
图1为本实用新型实施例所述单元放砖盒及所述单元邻接件的俯视结构示意图；
图2为本实用新型实施例所述单元放砖盒及所述单元邻接件的截面结构示意图。
具体实施方式
下面将结合附图，通过具体实施例对本实用新型作进一步说明：
见图1、图2，一种方形瓷砖用铺贴组件，包括单元放砖盒1和用于将相邻两个单元放砖盒1拼接起来的单元邻接件2，单元放砖盒1的每一边侧对应一个单元邻接件2；单元放砖盒1包括用于填充入瓷砖粘合浆料的下半盒体11和用于填充入部分瓷砖粘合浆料并容纳瓷砖的上半盒体12，上半盒体12的竖直中心线与下半盒体11的竖直中心线重合，上半盒体12的轮廓相对下半盒体11的轮廓大出一圈而使得上半盒体12上形成相对于下半盒体11的外圈部；单元邻接件2包括底座块21和设于底座块21上的隔片22，底座块21的两端部分别伸入相邻的单元放砖盒1的外圈部下方且相互固定，底座块21的两端部设有可与相邻的下半盒体11的侧面相贴合的侧表面以及可与相邻的外圈部的底面相贴合的上表面，隔片22的两侧面与相邻的单元放砖盒1的外圈部的侧面贴合；底座块21上设有卡接块211，外圈部的外底面上设有卡接口，卡接块211与卡接口卡接固定。外圈部的内壁上设有用于指示瓷砖粘合浆料的标准及最大填充量高度的刻度线。铺贴组件还包括用于配合单元邻接件2而辅助支撑邻靠墙边的单元放砖盒1的备用支撑块3，备用支撑块3设于该单元放砖盒1的外圈部下方并与该外圈部底面及下半盒体11外表面贴合，备用支撑块3上设有与底座块21上的卡接块211结构相同而可与卡接口相匹配固定的卡接头31。
外圈部上设有用于限制瓷砖最大下放位置并使瓷砖边沿高于外圈部的边沿的限位部121，限位部121从外圈部的内底面向上隆起并在最高隆起处形成托持段，限位部121在外圈部上至少设有2个且均匀间隔分布。限位部121为三棱柱状隆起，托持段为三棱柱状的限位部的棱段，该棱段经过圆滑打磨处理而使得该棱段在纵切时的截面顶部轮廓为弧线。托持段在长度方向上设有起伏交错的峰、谷部。
卡接口的设置位置对应于隆起的限位部而卡接口即在外圈部的外底面上顺着限位部向上隆起形成供卡接块211卡接入的空间，这是对于卡接口、卡接块211、卡接头31的优选组合设置，当然卡接口可以另外开设而不与限位部重合设置，只要卡接口能完成与卡接块211、卡接头31的匹配固定即可。
隔片22的顶面低于上半盒体12的边框顶面，隔片22的顶面设有砖缝预留槽221。上半盒体12的边框顶面由内侧至外侧向下倾斜而可与砖缝预留槽221对接。隔片22的两头设有用于与相邻不同的隔片22紧密拼合的拼接端222，分属于4个相邻隔片22的4个相邻拼接端222共同拼合成一个公共拼接部，公共拼接部的四周向中间逐渐呈洼陷状。拼接端222的顶面形状为三角形，拼接端222的该顶面由隔片22的本体向隔片22的端部外侧方向逐渐向下倾斜。砖缝预留槽的截面轮廓为“V”形。