本实用新型属于晶圆切割加工领域，特别涉及一种切割机防反向拿取装置。
背景技术：
晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，其纯度高达99.999999999%。现有技术中，切割加工晶圆时，将多个晶圆装在晶圆盒里，晶圆盒放在切割机工作台上，抓取机构将晶圆盒抓取到切割机工作区，完成晶圆切割作业后，抓取机构再将晶圆送到切割机工作台上，工作人员将切割好的晶圆盒拿走，其不足之处在于：晶圆盒上设有卡夹，切割机工作台上未安装挡板，工作人员可以从侧面拿取晶圆盒，从而触碰到卡夹，导致卡夹松开，晶圆掉落出来并撞坏。
技术实现要素：
本实用新型的目的是提供一种切割机防反向拿取装置，能够避免工作人员从侧面反方向拿取晶圆盒，导致晶圆掉落并撞坏，可以保护晶圆产品。
本实用新型的目的是这样实现的：一种切割机防反向拿取装置，包括切割机，切割机上一体设置有工作台，工作台位于切割机前侧，工作台上放置有晶圆盒，所述工作台的左右两侧均设置有挡板，两挡板平行设置，两个挡板之间设有可转动的驱动轴，驱动轴与挡板相垂直，驱动轴中部固定连接有摆动杆，摆动杆的端部一体设置有固定轴，固定轴与摆动杆相垂直，固定轴上转动连接有推动辊，推动辊与晶圆盒相对应设置，所述工作台的前方对应设置有输送机构。
本实用新型工作时，驱动轴转动带动摆动杆摆动，推动辊推动晶圆盒进入输送机构，驱动轴转动的速率与切割机的切割速率相匹配，完成一次晶圆切割后，驱动轴转动一周，将装有晶圆的晶圆盒推动到输送机构上。与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于：工作台两侧的挡板可以防止工作人员从侧面反方向拿取晶圆盒，保护晶圆产品；推动辊推动晶圆盒时可以转动，不会将晶圆盒撞坏；操作十分方便，将晶圆盒一次送到指定工位。
作为本实用新型的进一步改进，所述工作台上设有安装座，安装座上设有与挡板相匹配的安装槽，挡板插入安装槽内，安装槽内壁设有三角形防滑凸起，防滑凸起与挡板相接触。挡板可以拆装，更加方便，防滑凸起可以避免挡板松开。
作为本实用新型的进一步改进，所述两挡板上均设有连接座，驱动轴的两端分别转动支撑在对应连接座上，其中一挡板上设有电机架，电机架上设有电机，电机轴经联轴器与驱动轴传动连接。电机带动驱动轴转动，驱动轴带动摆动杆摆动，电机的转速与切割机的切割速率相适应。
作为本实用新型的进一步改进，所述固定轴的左右两端均转动连接有推动辊，推动辊与固定轴的轴线相重合。两个推动辊可以更加平稳地推动晶圆盒。
作为本实用新型的优选，所述输送机构包括前传动辊和后传动辊，前传动辊和后传动辊之间设有输送带。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图。
图2为挡板和工作台的剖视图。
图3为驱动轴和摆动杆的剖视图。
图4为输送机构的结构示意图。
其中，1切割机，1a工作台，2晶圆盒，3挡板，4驱动轴，5摆动杆，5a固定轴，6推动辊，7安装座，7a防滑凸起，8安装槽，9连接座，10电机架，11电机，12联轴器，13前传动辊，14后传动辊，15输送带。
具体实施方式
如图1-4所示，为一种切割机防反向拿取装置，包括切割机1，切割机1上一体设置有工作台1a，工作台1a位于切割机1前侧，工作台1a上放置有晶圆盒2，工作台1a的左右两侧均设置有挡板3，挡板3采用亚克力材料制成，两挡板3平行设置，两个挡板3之间设有可转动的驱动轴4，驱动轴4与挡板3相垂直，驱动轴4中部固定连接有摆动杆5，摆动杆5的端部一体设置有固定轴5a，固定轴5a与摆动杆5相垂直，固定轴5a上转动连接有推动辊6，推动辊6与晶圆盒2相对应设置，工作台1a的前方对应设置有输送机构。工作台1a上设有安装座7，安装座7上设有与挡板3相匹配的安装槽8，挡板3插入安装槽8内，安装槽8内壁设有三角形防滑凸起7a，防滑凸起7a与挡板3相接触。两挡板3上均设有连接座9，驱动轴4的两端分别转动支撑在对应连接座9上，其中一挡板3上设有电机架10，电机架10上设有电机11，电机轴经联轴器12与驱动轴4传动连接。固定轴5a的左右两端均转动连接有推动辊6，推动辊6与固定轴5a的轴线相重合。所述输送机构包括前传动辊13和后传动辊14，前传动辊13和后传动辊14之间设有输送带15。
工作时，电机11带动驱动轴4转动，驱动轴4转动带动摆动杆5摆动，推动辊6推动晶圆盒2进入输送带15上，电机11的转速与切割机的切割速率相匹配，完成一次晶圆切割后，驱动轴4转动一周，将装有晶圆的晶圆盒2推动到输送机构上。本装置的优点在于：工作台两侧的挡板可以防止工作人员从侧面反方向拿取晶圆盒，保护晶圆产品；推动辊推动晶圆盒时可以转动，不会将晶圆盒撞坏；操作十分方便，将晶圆盒一次送到指定工位。
本实用新型并不局限于上述实施例，在本实用新型公开的技术方案的基础上，本领域的技术人员根据所公开的技术内容，不需要创造性的劳动就可以对其中的一些技术特征作出一些替换和变形，这些替换和变形均在本实用新型的保护范围内。