技术总结
本实用新型公开了一种嵌有无线射频识别芯片的铝合金模板，包括铝合金模板本体，所述铝合金模板本体背部设有凹槽，所述凹槽内放置有无线射频识别芯片，所述凹槽填充有环氧树脂胶，所述环氧树脂胶将所述无线射频识别芯片包裹于所述凹槽内，通过采用上述封装方式，在铝合金模板本体上开槽，以环氧树脂填充的方式进行封装，可以实现防水、防砸、防冲击等特性，同时可以在150℃温度下保持封装效果不变，可实现长期有效的封装，同时环氧树脂胶为非金属材料，可以避免金属屏蔽，在牢固封装的状态下不失无线射频识别芯片读写效果。
技术研发人员：李子鹏;张红伟;薛情;杨康
受保护的技术使用者：北京中铁建建筑科技有限公司;中铁建设集团有限公司
技术研发日：2018.03.01
技术公布日：2018.12.18