一种嵌有无线射频识别芯片的铝合金模板的制作方法

本实用新型涉及无线射频识别技术的智能物资管理系统，具体来说，涉及一种嵌有无线射频识别芯片的铝合金模板。

背景技术：

RFID（无线射频识别技术）来源于雷达技术，并由此发展成一种AIDC（自动识别与数据采集）新技术——RFID无线射频识别技术。当前RFID技术已经被广泛应用于各个领域，从门禁管制、牲畜管理，到物流管理、贵重资源皆可以见到其踪迹。

国内随着物联网被正式列为国家五大新兴战略性产业之一，被写入“政府工作报告”之后，物联网在我国收到了全社会极大的关注。而RFID无线射频识别技术是物联网技术的基石，基于RFID 技术，为每个设备或资产赋予独一无二的电子身份标签，就可以实现万物互联。国内在物流管理、通讯设备管理、电子设备管理、铁路物资管理、军队物资管理等领域已经获得了比较广泛的应用。

通过采用RFID技术对建筑工程中的铝合金模板进行物理上的关联绑定，使之有效记录铝合金模板的详细信息，从而实现资产全生命周期管理和资产自动化管理，实现对资产全生命周期的智能化动态实时跟踪和集中监控管理，并将所有数据实时传输汇集至智能物资管理系统软件后台，形成大数据系统，为公司管理层分析资产运营状态、改良改进产品设计、制定投资决策提供强大而精准的数据支持。

在建筑施工过程中，现场环境恶劣；铝合金模板生产以及回收清理过程中，需经过高温喷砂和冲击处理。因此，将RFID技术应用于铝合金模板资产管理中，芯片的封装形式必须满足防水、防砸、防冲击特性，同时可以在较高温度下保持封装效果不变。

针对相关技术中的问题，目前尚未提出有效的解决方案。

技术实现要素：

针对相关技术中的上述技术问题，本实用新型提出一种嵌有无线射频识别芯片的铝合金模板，能够解决上述技术问题。

为实现上述技术目的，本实用新型的技术方案是这样实现的：

一种嵌有无线射频识别芯片的铝合金模板，包括铝合金模板本体，所述铝合金模板本体背部设有凹槽，所述凹槽内放置有无线射频识别芯片，所述凹槽填充有环氧树脂胶，所述环氧树脂胶将所述无线射频识别芯片包裹于所述凹槽内。

进一步地，所述环氧树脂胶延伸至凹槽的外侧。

进一步地，所述凹槽外侧的环氧树脂胶呈圆弧形。

进一步地，所述凹槽为椭圆形或矩形。

进一步地，所述凹槽的长度为1-3mm。

本实用新型的有益效果：通过在铝合金模板上开槽，以环氧树脂填充的方式进行封装，可以实现防水、防砸、防冲击等特性，同时可以在150℃温度下保持封装效果不变，可实现长期有效的封装，同时环氧树脂胶为非金属材料，可以避免金属屏蔽，在牢固封装的状态下不失无线射频识别芯片读写效果。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是根据本实用新型实施例所述的一种嵌有无线射频识别芯片的铝合金模板的结构示意图；

图2是根据本实用新型实施例所述的一种嵌有无线射频识别芯片的铝合金模板的凹槽的结构示意图。

图中：1.铝合金模板本体；2.凹槽；3.无线射频识别芯片；4.环氧树脂胶。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

如图1-2所示，根据本实用新型实施例所述的一种嵌有无线射频识别芯片的铝合金模板，包括铝合金模板本体1，所述铝合金模板本体1背部设有凹槽2，所述凹槽2内放置有无线射频识别芯片3，所述凹槽2填充有环氧树脂胶4，所述环氧树脂胶4将所述无线射频识别芯片3包裹于所述凹槽2内。

所述环氧树脂胶4延伸至凹槽2的外侧。

所述凹槽2外侧的环氧树脂胶4呈圆弧形。

所述凹槽2为椭圆形或矩形。

所述凹槽2的长度为1-3mm。

为了方便理解本实用新型的上述技术方案，以下通过具体使用方式上对本实用新型的上述技术方案进行详细说明。

在具体使用时，根据本实用新型所述的一种嵌有无线射频识别芯片的铝合金模板，在铝合金模板本体背部表面开槽1-3mm，形成芯片封装槽，即凹槽2，环氧树脂胶4是以环氧树脂为主体所制得的胶粘剂，将环氧树脂胶4填充到凹槽2内一定高度，然后将无线射频识别芯片3放入其中，再将环氧树脂胶4填满凹槽2溢出部位形成弧形（斜面）表面，完成封装。无线射频识别芯片3为无源芯片，长期有效发出震荡信号，可对铝合金模板的规格型号、在库状态、周转次数等一系列信息进行存储。

综上所述，借助于本实用新型的上述技术方案，通过采用上述封装方式，在铝合金模板本体上开槽，以环氧树脂填充的方式进行封装，可以实现防水、防砸、防冲击等特性，同时可以在150℃温度下保持封装效果不变，可实现长期有效的封装，同时环氧树脂胶为非金属材料，可以避免金属屏蔽，在牢固封装的状态下不失无线射频识别芯片读写效果。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。