一种复合保温烧结多孔砖的制作方法

本实用新型涉及烧结多孔砖技术领域，尤其涉及一种复合保温烧结多孔砖。

背景技术：

保温多孔砖是以粘土、页岩、煤矸石、粉煤灰、淤泥及其它固体废弃物等为主要原料，经焙烧而成，主要用于建筑物承重部位，多孔砖的孔洞多与承压面垂直，它的单孔尺寸小，孔洞分布合理，非孔洞部分砖体较密实，具有较高的强度。多孔砖的应用将有助于减少和杜绝烧结粘土砖的生产使用，对于改善环境，保护土地资源和推进墙体材料革新与建筑节能，以及“禁实”工作的深入开展具有十分重要的社会和经济意义。

现有授权公告号为CN200978481Y的中国专利公开了一种硅藻土多孔保温砖，包括边、孔、筋、凹槽，其保温砖四周由边围成，中间设有若干均匀的圆形或方形孔，孔与孔之间由筋连接，四边的侧面设有若干挂泥浆用的凹槽。本实用新型采用天然具有质轻、多微孔、保温隔热的湿硅藻土为主原料，掺入辅料粉煤灰、木屑制成，具备良好的隔热、保温性能、体积密度小，大大减轻了建筑负荷，强度高。

但是仅靠硅藻土来提供保温效果，其效果不佳，难以适用在诸如焚烧炉、烟囱这样的恶劣环境中，具有局限性。

技术实现要素：

本实用新型的目的是提供一种复合保温烧结多孔砖，具有良好的隔热保温性能，对墙体进行有效热防护，以适用于高热恶劣的环境。

本实用新型的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：

一种复合保温烧结多孔砖，包括砖体，所述砖体为由前壁、后壁、顶壁、底壁、左壁、右壁六个面组成的长方体结构，所述砖体中间开设有若干贯穿左壁和右壁的通孔，所述砖体的后壁设有多道沿砖体长度方向设置的导槽，所述导槽成波浪延伸且均匀间隔分布，并且所述砖体后壁及导槽上均设有一层有机隔热层，所述有机隔热层为环氧有机硅树脂漆层。

通过采用上述技术方案，将砖砌成墙之后，位于砖体后壁上的导槽朝向室内，可对高温环境下的热空气进行导向，防止热空气对墙体直接产生冲击，或过热化导致砖体的使用寿命缩短；并且在砖体后壁及导槽上均涂覆有一层环氧有机硅树脂漆层作为有机隔热层，使得砖体内部不会在高温环境下被侵蚀，进一步延长其使用寿命，能在350℃-400℃之间进行有效热防护，而且具有良好的强度、弹性和很强的气体密封能力。

进一步地，所述砖体的前壁设有防腐蚀层，所述防腐蚀层为无规共聚聚乙烯层。

通过采用上述技术方案，在砖体的前壁涂覆一层无规共聚聚乙烯层作为防腐蚀层，这种材质对许多酸碱醇等高腐蚀性的化学物质有很强的抵抗力，能在砖体前壁壁面形成一道化学屏障，从而有效避免砖体被腐蚀。

进一步地，所述砖体的顶壁设有一体成型的定位柱，所述砖体的底壁设有与定位柱配合的凹孔。

通过采用上述技术方案，在砖体的顶壁设置定位柱，在砖体的底壁设置凹孔，使得砖体在定位柱、凹孔的导向定位下卡入纵向的相邻砖体内，以便于砖砌工作，确保砖砌墙面的平整度和稳定性。

进一步地，所述定位柱的数量为两个，两个所述定位柱的直径大小不相等。

通过采用上述技术方案，设置两个直径大小不一的定位柱，可在砌墙时，如出现凹孔与定位柱不对应的情况，便无法正常对接，达到预防差错及反插的目的。

进一步地，所述砖体的顶壁设有位于两所述定位柱之间的减震板，所述砖体的底壁设有位于两所述凹孔之间的酚醛泡沫板。

通过采用上述技术方案，减震板可以有效减缓墙体震动，从而提高墙体的消能减振效果，延长砖体的使用年限；酚醛泡沫板可以通过化学和物理的方法进行性能提升，达到增加砖体防火隔温等级、抗压强度的目的，并在一定程度具备吸音降噪功能。

进一步地，所述减震板、酚醛泡沫板上设有若干挂泥浆用的凹槽。

通过采用上述技术方案，在减震板、酚醛泡沫板上设置若干凹槽，可将更多的水泥放置于凹槽内，起到挂泥浆的作用。

进一步地，所述减震板内设有若干均匀布置的空腔，所述空腔内设有受力方向垂直于砖体的缓冲弹簧。

通过采用上述技术方案，一方面增大了减震板的弹力，以保证减振消能效果，另一方面在减震板氧化后仍然可以保持弹性，因此有效延长了减震板的使用寿命。

进一步地，所述砖体左壁的四个顶角处设有预埋钢筋，所述砖体右壁的四个顶角处设有与预埋钢筋相配合的波纹管。

通过采用上述技术方案，砌墙时，将预埋钢筋插设至相邻砖体的波纹管内，再通过波纹管的注浆口进行灌浆操作，最后以灌浆料的凝结硬化实现水平砖体的间接连接，可增强水平方向上砖体的连接强度。

综上所述，本实用新型具有以下有益效果：

1、通过在砖体后壁上设置波浪状的导槽，可对高温环境下的热空气进行导向，防止热空气对墙体直接产生冲击；

2、通过在砖体后壁及导槽上涂覆环氧有机硅树脂漆层，可在350℃-400℃之间进行有效热防护，保证良好的强度、弹性和气密性；

3、通过设置定位柱和凹孔，以便于砖砌工作，确保砖砌墙面的平整度和稳定性；

4、通过设置减震板、酚醛泡沫板，可提高墙体的消能减振效果，并达到增加砖体防火隔温等级、抗压强度的目的，在一定程度具备吸音降噪功能；

5、通过设置预埋钢筋、波纹管，可增强水平方向上砖体的连接强度。

附图说明

图1是本实施例一种复合保温烧结多孔砖的整体结构示意图；

图2是图1沿A-A方向的剖视图。

图中，1、砖体；11、通孔；2、导槽；21、有机隔热层；22、防腐蚀层；3、定位柱；31、凹孔；4、减震板；41、酚醛泡沫板；42、空腔；43、缓冲弹簧；44、凹槽；5、预埋钢筋；51、波纹管。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型作进一步详细说明。

一种复合保温烧结多孔砖，如图1所示，包括砖体1，该砖体1为由前壁、后壁、顶壁、底壁、左壁、右壁六个面组成的长方体结构，此前后左右上下会根据人站位的变化而变化，但相对位置不变，即在本实施例中前壁始终朝着室外，后壁朝着室内，顶壁底壁纵向排布，而左壁右壁横向设置。其中，砖体1中间开设有若干贯穿左壁和右壁的通孔11，通孔11与通孔11之间由筋连接，能有效减轻建筑负荷，由硅藻土焙烧制成，大大降低生产成本，且制作过程简单快速，节省能源，适于大规模生产。

为了使烧结多孔砖能适用在诸如焚烧炉、烟囱这样的高温恶劣环境中，如图1所示，在砖体1的后壁上开设多道沿砖体1长度方向设置的导槽2，导槽2成波浪延伸且均匀间隔分布，从而将砖砌成墙之后，其导槽2可对高温环境下的热空气进行导向，防止热空气对墙体直接产生冲击，或过热化导致砖体1的使用寿命缩短。同时，砖体1后壁及导槽2上均涂覆有一层有机隔热层21，使得砖体1内部不会在高温环境下被侵蚀，进一步延长其使用寿命。具体地，有机隔热层21为环氧有机硅树脂漆层，该环氧有机硅树脂漆层的厚度为0.3mm，是一种理想的高温区防热隔热材料，能在350℃-400℃之间进行有效热防护，而且具有良好的强度、弹性和很强的气体密封能力。

如图1所示，与后壁相对应的砖体1前壁朝向外侧，容易受到风雨侵蚀，为此可在砖体1的前壁涂覆一层防腐蚀层22，防腐蚀层22为无规共聚聚乙烯层，这种材质对许多酸碱醇等高腐蚀性的化学物质有很强的抵抗力，能在砖体1前壁壁面形成一道化学屏障，从而有效避免砖体1被腐蚀。

砌砖时由于施工人员的经验不足，经常会把墙体砌歪，导致个别砖体1凸出、墙面不平整，影响建筑整体的稳定性，为解决这一问题，如图1和图2所示，在砖体1的顶壁设置有一体成型的定位柱3，在砖体1的底壁设置有与定位柱3配合的凹孔31，即砖体1在定位柱3、凹孔31的导向定位下卡入相邻砖体1，以便于砖砌工作，确保砖砌墙面的平整度和稳定性。

因为本复合保温烧结多孔砖具有对称的结构，且不能够在砌墙过程中出现砌反的现象，不然会导致整个墙体损坏的严重后果，因此如图2所示，定位柱3的数量为两个，且两个定位柱3的直径大小不相等，从而当砌墙时，若出现凹孔31与定位柱3不对应的情况，便无法正常对接，以此达到预防差错及反插的目的。

如图2所示，砖体1的顶壁设有位于两定位柱3之间的减震板4，可以有效减缓墙体震动，从而提高墙体的消能减振效果，延长砖体1的使用年限；砖体1的底壁设有位于两凹孔31之间的酚醛泡沫板41，可以通过化学和物理的方法进行性能提升，达到增加砖体1防火隔温等级、抗压强度的目的，并在一定程度具备吸音降噪功能。

如图1所示，减震板4、酚醛泡沫板41上设有若干条状的凹槽44，使得施工人员在砌墙时，可以将更多的水泥放置于凹槽44内，起到挂泥浆的作用。

为了延长减震板4的使用寿命，如图2所示，减震板4内设有若干均匀布置的空腔42，空腔42内放置有受力方向垂直于砖体1的缓冲弹簧43，此结构可增大减震板4的弹力，以保证减振消能效果，而且在减震板4氧化后仍然可以保持弹性，因此有效延长了减震板4的使用寿命。

为了增强水平方向上砖体1的连接强度，如图1所示，砖体1左壁的四个顶角处埋设有预埋钢筋5，并且砖体1右壁的四个顶角处设有与预埋钢筋5相配合的波纹管51。砌墙时，将预埋钢筋5插设至相邻砖体1的波纹管51内，再通过波纹管51的注浆口进行灌浆操作，最后以灌浆料的凝结硬化实现水平砖体1的间接连接。

本复合保温烧结多孔砖的工作原理：砌墙时以从下至上，由左到右的顺序堆放砖体1，即首先砌底层墙体，将预埋钢筋5插设至横向相邻砖体1的波纹管51内，再通过波纹管51的注浆口进行灌浆操作，最后以灌浆料的凝结硬化实现水平砖体1的间接连接，然后，将更多的水泥挂至凹槽44内，并使得砖体1在定位柱3、凹孔31的导向定位下卡入纵向相邻砖体1，从而以此实现砖体1的一层层堆砌；

将砖砌成墙之后，其靠近室内一侧的导槽2可对高温环境下的热空气进行导向，防止热空气对墙体直接产生冲击，或过热化导致砖体1的使用寿命缩短，而涂覆的环氧有机硅树脂漆层可在350℃-400℃之间进行有效热防护，具有良好的强度、弹性和气密性。

本具体实施例仅仅是对本实用新型的解释，其并不是对本实用新型的限制，本领域技术人员在阅读完本说明书后可以根据需要对本实施例做出没有创造性贡献的修改，但只要在本实用新型的权利要求范围内都受到专利法的保护。