一种用于计算机LED屏生产用单晶棒切割装置的制作方法

本发明涉及一种切割装置，具体是一种用于计算机led屏生产用单晶棒切割装置。

背景技术：

led芯片是一种固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光。led的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来。大功率led芯片有尺寸为38*38mil，40*40mil，45*45mil等三种；理论上来说，芯片越大，能承受的电流及功率就越大。

led晶片制作的中段需要将单晶棒切割成片状的晶圆，以便后续磊晶的生长，现有的晶片切割装置只能讲晶片切割成固定厚度，无法根据实际需求调节切刀，切割效率低下；与此同时，现有的单晶棒切割装置在切割时没有对单晶棒进行有效切割，从而导致单晶棒在切割过程中崩裂，影响切割效果。

技术实现要素：

本发明的目的在于提供一种用于计算机led屏生产用单晶棒切割装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种用于计算机led屏生产用单晶棒切割装置，包括底板、滑轨和固定装置；所述底板的左右两侧对称固定安装有两块侧板，侧板的顶部固定安装有顶板，顶板的下侧设置有第二转轴，第二转轴的左右两端与两块侧板转动连接；所述第二转轴上对称设置有两个曲轴，曲轴的轴颈部转动安装有转动套，转动套的下侧铰接有第二连杆，所述第二转轴的下侧设置有升降板，升降板的左右两端与两块侧板滑动连接，且升降板的上端对称安装有两根第一连杆，第一连杆的上端与第二连杆转动连接；所述升降板的下侧转动安装有第一转轴，第一转轴的外表面均匀设置有若干组外螺纹，每组外螺纹包括第一螺纹和第二螺纹，第一螺纹和第二螺纹的旋向相反，且第一螺纹和第二螺纹上分别螺纹连接有第一螺套和第二螺套，第一螺套和第二螺套的上端与升降板滑动连接，第一螺套和第二螺套的下端固定安装有机架，机架上转动安装有用于单晶棒切割的切刀；所述第一转轴的下侧设置有滑轨，滑轨有两个且前后对称固定安装，两个滑轨之间设置有固定装置。

作为本发明进一步的方案：所述侧板的外侧还固定安装有带动第二转轴转动的旋转电机。

作为本发明再进一步的方案：所述升降板的下侧还设置有带动第一转轴转动的驱动电机。

作为本发明再进一步的方案：所述固定装置包括卡盘，卡盘的左右两侧通过滑块与两个滑轨滑动连接，卡盘的内侧均匀开设有若干滑槽，滑槽的内部滑动安装有卡块，卡块通过弹簧与滑槽的底部固定连接。

作为本发明再进一步的方案：所述滑槽的底部还固定安装有电磁铁，所述卡块的具体材质为铁。

作为本发明再进一步的方案：所述滑轨的外侧设置有用于固定的紧固螺丝，位于左侧的侧板上开设有进料口。

作为本发明再进一步的方案：位于左侧的侧板外侧设置有进料辊，进料辊有两个，对称转动安装在进料口的上下两侧，且进料辊的外表面均匀设置有若干防滑纹。

一种用于计算机led屏生产用单晶棒切割系统，包括上述的用于计算机led屏生产用单晶棒切割装置。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：

1、本发明利用第二转轴在旋转电机的带动下转动时通过转动套、第一连杆和第二连杆带动升降板上下移动，并在升降板的下侧转动安装有第一转轴，第一转轴的外表面均匀设置有若干组外螺纹，每组外螺纹包括第一螺纹和第二螺纹，第一螺纹和第二螺纹的旋向相反，且第一螺纹和第二螺纹上分别螺纹连接有第一螺套和第二螺套，第一螺套和第二螺套的下端固定安装有机架，机架上转动安装有用于单晶棒切割的切刀，驱动电机带动第一螺杆顺时针转动时，第一螺套和第二螺套相向移动，从而带动两个刀片相向移动，使同组第一螺套和第二螺套之间需要切割的单晶棒长度变短，而异组第一螺套和第二螺套之间需要切割的单晶棒长度变长，从而能够切割出两种不同长度的单晶棒；

2、还在第一转轴的下侧设置有滑轨，滑轨有两个且前后对称固定安装，两个滑轨之间设置有固定装置，固定装置包括卡盘，卡盘的左右两侧通过滑块与两个滑轨滑动连接，卡盘的内侧均匀开设有若干滑槽，滑槽的内部滑动安装有卡块，卡块通过弹簧与滑槽的底部固定连接，滑槽的底部还固定安装有电磁铁，所述卡块的具体材质为铁，单晶棒进料前，对电磁铁进行通电。电磁铁吸引卡块，卡块压缩弹簧，从而完成进料，单晶棒水平伸入卡盘后，对电磁铁进行断电，卡块在弹簧的弹力作用下挤压单晶棒，对单晶棒进行挤压固定，防止单晶棒在切割时崩裂。

附图说明

图1为用于计算机led屏生产用单晶棒切割装置的结构示意图。

图2为图1中a处的局部放大示意图。

图3为用于计算机led屏生产用单晶棒切割装置中固定装置的结构示意图。

图4为用于计算机led屏生产用单晶棒切割装置中滑轨的结构示意图。

图5为用于计算机led屏生产用单晶棒切割装置中进料辊的结构示意图。

图中：1-底板、2-收集箱、3-侧板、4-进料辊、5-进料口、6-第一转轴、7-升降板、8-第一连杆、9-第二连杆、10-曲轴、11-转动套、12-第二转轴、13-顶板、14-驱动电机、15-滑轨、16-固定装置、17-第一螺纹、18-第二螺纹、19-第一螺套、20-第二螺套、21-机架、22-切刀、23-卡盘、24-滑块、25-紧固螺丝、26-弹簧、27-滑槽、28-卡块、29-电磁铁、30-防滑纹。

具体实施方式

下面结合具体实施方式对本发明的技术方案作进一步详细地说明。

实施例1

请参阅图1-4，一种用于计算机led屏生产用单晶棒切割装置，包括底板1、滑轨15和固定装置16；所述底板1的左右两侧对称固定安装有两块侧板3，侧板3的顶部固定安装有顶板13，顶板13的下侧设置有第二转轴12，第二转轴12的左右两端与两块侧板3转动连接，侧板3的外侧还固定安装有带动第二转轴12转动的旋转电机；所述第二转轴12上对称设置有两个曲轴10，曲轴10的轴颈部转动安装有转动套11，转动套11的下侧铰接有第二连杆9，所述第二转轴12的下侧设置有升降板7，升降板7的左右两端与两块侧板3滑动连接，且升降板7的上端对称安装有两根第一连杆8，第一连杆8的上端与第二连杆9转动连接，第二转轴12在旋转电机的带动下转动时通过转动套10、第一连杆8和第二连杆9带动升降板7上下移动；

所述升降板7的下侧转动安装有第一转轴6，第一转轴6的外表面均匀设置有若干组外螺纹，每组外螺纹包括第一螺纹17和第二螺纹18，第一螺纹17和第二螺纹18的旋向相反，且第一螺纹17和第二螺纹18上分别螺纹连接有第一螺套19和第二螺套20，第一螺套19和第二螺套20的上端与升降板7滑动连接，第一螺套19和第二螺套20的下端固定安装有机架21，机架21上转动安装有用于单晶棒切割的切刀22；所述升降板7的下侧还设置有带动第一转轴6转动的驱动电机14，驱动电机14带动第一螺杆6顺时针转动时，第一螺套19和第二螺套20相向移动，从而带动两个刀片相向移动，使同组第一螺套19和第二螺套20之间需要切割的单晶棒长度变短，而异组第一螺套19和第二螺套20之间需要切割的单晶棒长度变长，从而能够切割出两种不同长度的单晶棒；

所述第一转轴6的下侧设置有滑轨15，滑轨15有两个且前后对称固定安装，两个滑轨15之间设置有固定装置16，固定装置16包括卡盘23，卡盘23的左右两侧通过滑块24与两个滑轨25滑动连接，卡盘23的内侧均匀开设有若干滑槽27，滑槽27的内部滑动安装有卡块28，卡块28通过弹簧26与滑槽27的底部固定连接；所述滑槽27的底部还固定安装有电磁铁29，所述卡块28的具体材质为铁，单晶棒进料前，对电磁铁19进行通电。电磁铁29吸引卡块28，卡块28压缩弹簧26，从而完成进料，单晶棒水平伸入卡盘23后，对电磁铁19进行断电，卡块28在弹簧26的弹力作用下挤压单晶棒，对单晶棒进行挤压固定，防止单晶棒在切割时崩裂；

为了避免固定装置16在切割时窜动，所述滑轨15的外侧设置有用于固定的紧固螺丝25；为了方便单晶棒的进料，位于左侧的侧板3上开设有进料口5。

实施例2

请参阅图1-5，一种用于计算机led屏生产用单晶棒切割装置，包括底板1、滑轨15和固定装置16；所述底板1的左右两侧对称固定安装有两块侧板3，侧板3的顶部固定安装有顶板13，顶板13的下侧设置有第二转轴12，第二转轴12的左右两端与两块侧板3转动连接，侧板3的外侧还固定安装有带动第二转轴12转动的旋转电机；所述第二转轴12上对称设置有两个曲轴10，曲轴10的轴颈部转动安装有转动套11，转动套11的下侧铰接有第二连杆9，所述第二转轴12的下侧设置有升降板7，升降板7的左右两端与两块侧板3滑动连接，且升降板7的上端对称安装有两根第一连杆8，第一连杆8的上端与第二连杆9转动连接，第二转轴12在旋转电机的带动下转动时通过转动套10、第一连杆8和第二连杆9带动升降板7上下移动；

所述升降板7的下侧转动安装有第一转轴6，第一转轴6的外表面均匀设置有若干组外螺纹，每组外螺纹包括第一螺纹17和第二螺纹18，第一螺纹17和第二螺纹18的旋向相反，且第一螺纹17和第二螺纹18上分别螺纹连接有第一螺套19和第二螺套20，第一螺套19和第二螺套20的上端与升降板7滑动连接，第一螺套19和第二螺套20的下端固定安装有机架21，机架21上转动安装有用于单晶棒切割的切刀22；所述升降板7的下侧还设置有带动第一转轴6转动的驱动电机14，驱动电机14带动第一螺杆6顺时针转动时，第一螺套19和第二螺套20相向移动，从而带动两个刀片相向移动，使同组第一螺套19和第二螺套20之间需要切割的单晶棒长度变短，而异组第一螺套19和第二螺套20之间需要切割的单晶棒长度变长，从而能够切割出两种不同长度的单晶棒；

所述第一转轴6的下侧设置有滑轨15，滑轨15有两个且前后对称固定安装，两个滑轨15之间设置有固定装置16，固定装置16包括卡盘23，卡盘23的左右两侧通过滑块24与两个滑轨25滑动连接，卡盘23的内侧均匀开设有若干滑槽27，滑槽27的内部滑动安装有卡块28，卡块28通过弹簧26与滑槽27的底部固定连接；所述滑槽27的底部还固定安装有电磁铁29，所述卡块28的具体材质为铁，单晶棒进料前，对电磁铁19进行通电。电磁铁29吸引卡块28，卡块28压缩弹簧26，从而完成进料，单晶棒水平伸入卡盘23后，对电磁铁19进行断电，卡块28在弹簧26的弹力作用下挤压单晶棒，对单晶棒进行挤压固定，防止单晶棒在切割时崩裂；

为了避免固定装置16在切割时窜动，所述滑轨15的外侧设置有用于固定的紧固螺丝25；为了方便单晶棒的进料，位于左侧的侧板3上开设有进料口5。

本实施例与实施例1的不同之处在于，位于左侧的侧板3外侧设置有进料辊4，进料辊4有两个，对称转动安装在进料口5的上下两侧，且进料辊4的外表面均匀设置有若干防滑纹30，提高进料效率，防止进料时打滑。

本发明利用第二转轴在旋转电机的带动下转动时通过转动套、第一连杆和第二连杆带动升降板上下移动，并在升降板的下侧转动安装有第一转轴，第一转轴的外表面均匀设置有若干组外螺纹，每组外螺纹包括第一螺纹和第二螺纹，第一螺纹和第二螺纹的旋向相反，且第一螺纹和第二螺纹上分别螺纹连接有第一螺套和第二螺套，第一螺套和第二螺套的下端固定安装有机架，机架上转动安装有用于单晶棒切割的切刀，驱动电机带动第一螺杆顺时针转动时，第一螺套和第二螺套相向移动，从而带动两个刀片相向移动，使同组第一螺套和第二螺套之间需要切割的单晶棒长度变短，而异组第一螺套和第二螺套之间需要切割的单晶棒长度变长，从而能够切割出两种不同长度的单晶棒；还在第一转轴的下侧设置有滑轨，滑轨有两个且前后对称固定安装，两个滑轨之间设置有固定装置，固定装置包括卡盘，卡盘的左右两侧通过滑块与两个滑轨滑动连接，卡盘的内侧均匀开设有若干滑槽，滑槽的内部滑动安装有卡块，卡块通过弹簧与滑槽的底部固定连接，滑槽的底部还固定安装有电磁铁，所述卡块的具体材质为铁，单晶棒进料前，对电磁铁进行通电。电磁铁吸引卡块，卡块压缩弹簧，从而完成进料，单晶棒水平伸入卡盘后，对电磁铁进行断电，卡块在弹簧的弹力作用下挤压单晶棒，对单晶棒进行挤压固定，防止单晶棒在切割时崩裂。

上面对本发明的较佳实施方式作了详细说明，但是本发明并不限于上述实施方式，在本领域的普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本发明宗旨的前提下作出各种变化。