一种用于半导体封装的晶圆切割装置的制作方法

本实用新型涉及晶圆切割技术领域，具体是一种用于半导体封装的晶圆切割装置。

背景技术：

晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆，在进行半导体封装时，需要对晶圆进行切割处理，则需要用到切割机，切割机可以有效对晶圆进行切割，从而达到所需要的硅晶片。

但是，目前的晶圆切割机在工作时可能或由于外界的因素导致晃动，使晶圆的位置发生移动，导致切割位置的偏差造成损失，且在工作过程中，切割头在工作时容易发生损坏，在更换切割头时存在一定的麻烦。因此，本领域技术人员提供了一种用于半导体封装的晶圆切割装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种用于半导体封装的晶圆切割装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种用于半导体封装的晶圆切割装置，包括切割机主体，所述切割机主体的底部固定安装有移动装置，且切割机主体的前表面开设有凹槽，所述凹槽的内部活动安装有保护门，所述保护门的表面焊接有把手，所述凹槽的内部固定安装有活动板，所述活动板的一侧活动安装有控制主机，所述控制主机的下端固定安装有切割装置，且控制主机的下方设置有放置台，所述放置台的两侧焊接有固定装置，所述切割机主体的前表面靠近凹槽的一侧固定安装有控制面板，所述控制面板的表面设置有显示屏和控制按钮，所述切割机主体的前表面靠近控制面板的下方固定安装有键盘放置处。

作为本实用新型再进一步的方案：所述切割装置包括卡件、旋转筒、固定卡和件、卡槽、伸缩板、第一固定板、第二固定板、切割头、支撑板和固定柱，所述切割头的表面固定安装有固定卡和件，所述固定卡和件嵌入安装在卡槽的内部，所述卡槽的两侧固定设置有第一固定板和第二固定板，所述卡槽一侧的第一固定板和第二固定板中部设置有固定柱，所述固定柱的外部套接有旋转筒，所述旋转筒的一侧设置有支撑板，所述支撑板的一侧活动安装有伸缩板，所述伸缩板的下表面设置有卡件。

作为本实用新型再进一步的方案：所述固定卡和件与卡槽为l型设置，且固定卡和件与卡槽相互对应卡和。

作为本实用新型再进一步的方案：所述支撑板与伸缩板滑动连接，所述卡件平行设置有2个，且卡件与固定柱相互卡和。

作为本实用新型再进一步的方案：所述固定装置包括连接板、上夹板、下夹板和支撑座，所述支撑座的上表面一侧焊接有连接板，所述连接板的一侧焊接有上夹板和下夹板。

作为本实用新型再进一步的方案：所述上夹板与下夹板平行设置，所述连接板与支撑座垂直设置。

作为本实用新型再进一步的方案：所述连接板与支撑座均为不锈钢材料。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、通过设置固定装置，可以有效的将放置在放置台上的半导体封装的晶圆材料进行固定，防止在进行切割的过程中产生晃动使切割的位置造成偏差，导致半导体封装的晶圆材料造成损失，可以大大的提高产品的质量。

2、通过设置切割装置，可以方便切割头与控制主机进行更换，防止在工作过程中切割头的损坏导致工作的无法进行，且切割装置为固定卡和件与卡槽的相互卡和固定，可以方便切割头进行更换，大大提高工作效率。

附图说明

图1为一种用于半导体封装的晶圆切割装置的结构示意图；

图2为图1中b部分的放大图；

图3为图1中a部分的放大图。

图中：1、控制主机；2、活动板；3、切割装置；4、放置台；5、固定装置；6、把手；7、保护门；8、切割机主体；9、移动装置；11、键盘放置处；12、显示屏；13、控制按钮；14、控制面板；15、凹槽；51、连接板；52、上夹板；53、下夹板；54、支撑座；30、卡件；31、旋转筒；32、固定卡和件；33、卡槽；34、伸缩板；35、第一固定板；36、第二固定板；37、切割头；38、支撑板；39、固定柱。

具体实施方式

请参阅图1～3，本实用新型实施例中，一种用于半导体封装的晶圆切割装置，包括切割机主体8，切割机主体8的底部固定安装有移动装置9，且切割机主体8的前表面开设有凹槽15，凹槽15的内部活动安装有保护门7，保护门7的表面焊接有把手6，凹槽15的内部固定安装有活动板2，活动板2的一侧活动安装有控制主机1，控制主机1的下端固定安装有切割装置3，切割装置3包括卡件30、旋转筒31、固定卡和件32、卡槽33、伸缩板34、第一固定板35、第二固定板36、切割头37、支撑板38和固定柱39，切割头37的表面固定安装有固定卡和件32，固定卡和件32嵌入安装在卡槽33的内部，卡槽33的两侧固定设置有第一固定板35和第二固定板36，卡槽33一侧的第一固定板35和第二固定板36中部设置有固定柱39，固定柱39的外部套接有旋转筒31，旋转筒31的一侧设置有支撑板38，支撑板38的一侧活动安装有伸缩板34，伸缩板34的下表面设置有卡件30，固定卡和件32与卡槽33为l型设置，且固定卡和件32与卡槽33相互对应卡和，支撑板38与伸缩板34滑动连接，卡件30平行设置有2个，且卡件30与固定柱39相互卡和，使用时，将切割头37上设置的固定卡和件32与控制主机1下方的连接杆上开设的卡槽33相互对应进行卡和，即可将切割头37与控制主机1进行连接，通过控制主机1下方连接杆上设置的第一固定板35、第二固定板36和固定柱39可以将固定卡和件32进行有效的限位，防止松动，即将固定柱39上设置的旋转筒31进行旋转到另一侧的固定柱39上，将旋转筒31一侧的支撑板38与伸缩板34进行滑动延长，使伸缩板34下方设置的卡件30与另一侧的第一固定板35与第二固定板36中的固定柱39进行对应卡和，可以有效的进行固定，方便切割头37与控制主机1进行更换，防止在工作过程中切割头37的损坏导致工作的无法进行，有效的提高工作效率。

在图2中：控制主机1的下方设置有放置台4，放置台4的两侧焊接有固定装置5，固定装置5包括连接板51、上夹板52、下夹板53和支撑座54，支撑座54的上表面一侧焊接有连接板51，连接板51的一侧焊接有上夹板52和下夹板53，上夹板52与下夹板53平行设置，连接板51与支撑座54垂直设置，连接板51与支撑座54均为不锈钢材料，将支撑座54的一侧焊接在放置台4的一侧上，且在支撑座54上设置连接作用的连接板51，切割机主体8的前表面靠近凹槽15的一侧固定安装有控制面板14，控制面板14的表面设置有显示屏12和控制按钮13，切割机主体8的前表面靠近控制面板14的下方固定安装有键盘放置处11，当将半导体封装的晶圆放置到放置台4上时，即将半导体封装的晶圆放置在连接板51一侧的上夹板52与下夹板53的中间位置，可以有效的对半导体封装的晶圆进行夹紧固定与限位作用，且固定装置5设置有3个，固定装置5环绕在放置台4的一侧设置，可以有效的防止在进行切割的过程中产生晃动使切割的位置造成偏差，导致半导体封装的晶圆材料造成损失，可以大大的提高产品的质量，且有效的降低损失。

本实用新型的工作原理是：当使用时，切割机主体8通过底部的移动装置9进行移动到工作位置进行固定，通过切割机主体8前表面设置的保护门7与把手6，将保护门7通过把手6向一侧进行推拉进行移动，将半导体封装的晶圆放置到放置台4上，放置台4上设置有固定装置5，固定装置5可以有效的对半导体封装的晶圆进行夹紧固定与限位作用，防止在进行切割的过程中产生晃动使切割的位置造成偏差，导致半导体封装的晶圆材料造成损失，在通过把手6将保护门7向另一侧推拉进行关闭，通过控制主体1在活动板2上进行移动，使半导体封装的晶圆在切割机主体8的内部完成切割，且通过切割机主体8前表面设置的控制面板14，控制面板14可以通过控制按钮13来对半导体封装的晶圆的切割进行调控，在控制主机1的下方设置有切割装置3，切割装置3可以方便切割头37与控制主机1进行更换，防止在工作过程中切割头37的损坏导致工作的无法进行，且切割装置3为固定卡和件32与卡槽33的相互卡和固定，可以方便切割头37进行更换，大大提高工作效率，从而高效的完成对半导体封装的晶圆材料进行切割。

以上所述的，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。