一种装配式密拼叠合楼板的制作方法

本实用新型涉及装配式建筑技术领域，特别是涉及一种装配式密拼叠合楼板。

背景技术：

由于装配式建筑能够大大提高建造速率、缩短工期、受气候条件制约减小，并且能够实现节能减排和保护环境的目的，使得装配式建筑被广泛应用。混凝土叠合楼板技术是指将楼板沿厚度方向分成两部分，底部是预制底板，上部后浇混凝土叠合层。配置底部钢筋的预制底板作为楼板的一部分，在施工阶段作为后浇混凝土叠合层的模板承受荷载，与后浇混凝土层形成整体的叠合混凝土构件。混凝土叠合楼板按具体受力状态，分为单向受力和双向受力叠合板。拼缝按照连接方式可分为分离式接缝(即底板间不拉开的“密拼”)和整体式接缝(底板间有后浇混凝土带)。通常，单向板采用分离式接缝，双向板采用整体式接缝。

现有装配式密拼叠合楼板连接主要采用单向板分离式接缝技术，该技术中的单向板为受力筋方向出筋，分布筋方向不出筋，两块单向板之间预留5-10mm的接缝，并在预制板表面放置直径与分布钢筋相同的附加钢筋以保证钢筋的连续。此种连接方式主要存在的问题如下：

(1)分离式接缝的接缝部位容易出现裂缝，虽不影响结构安全，但严重影响业主的使用体验。

(2)相邻两块单向板之间由于单向板的生产误差或者连接时的施工误差均可能导致两块单向板之间存在高差，严重影响楼板的观感效果，增加了后续装修施工的难度和影响了装修效果。

技术实现要素：

针对现有技术中的上述问题，本实用新型提供了一种装配式密拼叠合楼板，解决了现有技术中装配式密拼叠合楼板的接缝部位容易出现裂缝和错位的问题。

为了达到上述发明目的，本实用新型采用的技术方案如下：

提供一种装配式密拼叠合楼板，其包括预制底板层和位于预制底板层上方的后浇叠合层以及下、上端分别陷入预制底板层和后浇叠合层的连接钢筋，在预制底板层的拼缝面的底部预埋有表面不低于拼缝面的钢板，预制底板层在钢板的下方预留有空心槽。

进一步地，连接钢筋陷入预制底板层或后浇叠合层的深度不小于对应层的二分之一层厚。

进一步地，连接钢筋呈正弦波形，且在竖直方向上相对于预制底板层的顶面对称分布。

进一步地，预制底板层和后浇叠合层中均分布有加强钢筋。

进一步地，预制底板层中的加强钢筋设置于钢板的上方。

进一步地，空心槽朝向拼缝面的一侧敞开。

进一步地，在垂直于拼缝面方向上，空心槽的宽度不小于二分之一钢板的宽度。

进一步地，在平行于拼缝面方向上，空心槽与钢板的长度相等且等于该方向上拼缝面的长度。

本实用新型的有益效果为：本方案中的装配式密拼叠合楼板结构简单、连接稳固，能够降低施工难度，提高施工效率。

通过在拼缝面处预埋钢板，现场施工时，直接将预制的叠合楼板密拼在一起，通过焊接钢板使相邻叠合楼板拼接后固定，无需留设后浇带，减少了现场后浇带支模和架设支撑的工作，提升现场施工效率；且拼接时，表面光滑的钢板更易于对齐，施工效率更高，不容易产生高度差，焊接的钢板使叠合楼板连接的强度更好，不容易产生裂缝等缺陷，提高了施工质量，使其应用更加广泛。

附图说明

图1为装配式密拼叠合楼板的结构示意图。

图2为两块装配式密拼叠合楼板拼连后的侧视图。

图3为为两块装配式密拼叠合楼板拼连后的俯视图。

其中，1、预制底板层；11、拼缝面；12、空心槽；2、后浇叠合层；3、连接钢筋；4、钢板；5、加强钢筋。

具体实施方式

下面对本实用新型的具体实施方式进行描述，以便于本技术领域的技术人员理解本实用新型，但应该清楚，本实用新型不限于具体实施方式的范围，对本技术领域的普通技术人员来讲，只要各种变化在所附的权利要求限定和确定的本实用新型的精神和范围内，这些变化是显而易见的，一切利用本实用新型构思的发明创造均在保护之列。

如图1所示，该装配式密拼叠合楼板包括预制底板层1和位于预制底板层1上方的后浇叠合层2以及下、上端分别陷入预制底板层1和后浇叠合层2的连接钢筋3。连接钢筋3呈正弦波形，且在竖直方向上相对于预制底板层1的顶面对称分布。连接钢筋3陷入预制底板层1或后浇叠合层2的深度不小于对应层的二分之一层厚，以保证连接强度。预制底板层1和后浇叠合层2中均分布有加强钢筋5。预制底板层1中的加强钢筋5设置于钢板4的上方。

在预制底板层1的拼缝面11的底部预埋有表面不低于拼缝面11的钢板4，钢板4在浇筑预制底板层1嵌入其中，预制底板层1在钢板4的下方预留有空心槽12，空心槽12朝向拼缝面11的一侧敞开，以便于向空心槽12中填充砂浆，填充砂浆以保证相邻叠合楼板在接缝处表面的平整度。在垂直于拼缝面11方向上，即图1中x轴方向，空心槽12的宽度不小于二分之一钢板4的宽度。在平行于拼缝面11方向上，即图3中的y方向，空心槽12与钢板4的长度相等且等于该方向上拼缝面11的长度。

采用本方案中的叠合楼板进行建筑施工时，首先将本叠合楼板从预制工厂运送到施工地，采用吊装设备将叠合楼板进行定位吊装进行密拼，相邻拼缝面11处的钢板对齐拼合并焊接，然后向空心槽12中填充砂浆，砂浆填充完成后如图2所示，然后对后浇叠合层2进行浇筑。

技术特征：

1.一种装配式密拼叠合楼板，其特征在于，包括预制底板层(1)和位于所述预制底板层(1)上方的后浇叠合层(2)以及下、上端分别陷入所述预制底板层(1)和所述后浇叠合层(2)的连接钢筋(3)，在所述预制底板层(1)的拼缝面(11)的底部预埋有表面不低于所述拼缝面(11)的钢板(4)，所述预制底板层(1)在所述钢板(4)的下方预留有空心槽(12)。

2.根据权利要求1所述的装配式密拼叠合楼板，其特征在于，所述连接钢筋(3)陷入所述预制底板层(1)或所述后浇叠合层(2)的深度不小于对应层的二分之一层厚。

3.根据权利要求1或2所述的装配式密拼叠合楼板，其特征在于，所述连接钢筋(3)呈正弦波形，且在竖直方向上相对于所述预制底板层(1)的顶面对称分布。

4.根据权利要求1所述的装配式密拼叠合楼板，其特征在于，所述预制底板层(1)和所述后浇叠合层(2)中均分布有加强钢筋(5)。

5.根据权利要求4所述的装配式密拼叠合楼板，其特征在于，所述预制底板层(1)中的所述加强钢筋(5)设置于所述钢板(4)的上方。

6.根据权利要求1所述的装配式密拼叠合楼板，其特征在于，所述空心槽(12)朝向所述拼缝面(11)的一侧敞开。

7.根据权利要求1或6所述的装配式密拼叠合楼板，其特征在于，在垂直于所述拼缝面(11)方向上，所述空心槽(12)的宽度不小于二分之一所述钢板(4)的宽度。

8.根据权利要求1所述的装配式密拼叠合楼板，其特征在于，在平行于所述拼缝面(11)方向上，所述空心槽(12)与所述钢板(4)的长度相等且等于该方向上所述拼缝面(11)的长度。

技术总结
本实用新型提供了一种装配式密拼叠合楼板，涉及装配式建筑技术领域，其包括预制底板层和位于预制底板层上方的后浇叠合层以及下、上端分别陷入预制底板层和后浇叠合层的连接钢筋，在预制底板层的拼缝面的底部预埋有表面不低于拼缝面的钢板，预制底板层在钢板的下方预留有空心槽。解决了现有技术中装配式密拼叠合楼板的接缝部位容易出现裂缝和错位的问题。

技术研发人员：李彬;杨奉源;杨永敏;张杰柯;詹岳松;佟诚惠;沈忠泰
受保护的技术使用者：四川省川铁枕梁工程有限公司
技术研发日：2019.08.22
技术公布日：2020.05.26