1.一种晶硅立式开方机，其特征在于，包括机身底座(1)，所述机身底座(1)上沿着晶硅的输送方向设置有上下料单元和切割单元，所述上下料单元包括回转工作台(2)和位于回转工作台(2)两侧的晶线检测装置(3)，所述切割单元包括切割组件(4)、绕线组件(10)和起升装置(9)，所述切割组件(4)设置于回转工作台(2)的上方与起升装置(9)相连接以切割位于回转工作台(2)上的晶硅，所述绕线组件(10)设置在起升装置(9)的两侧，位于回转工作台(2)上的晶硅被输送至切割区，通过切割组件(4)进行开方操作。
2.根据权利要求1所述的一种晶硅立式开方机，其特征在于，所述回转工作台(2)上沿着晶硅的输送方向设置有上下料区和切割区，且其中心处设置有回转转轴，所述上下料区和切割区均设置有至少一组晶硅固定组件(202)，且所述上下料区和切割区以回转转轴(201)为对称轴对称设置，所述回转工作台(2)的下方设置有第一回转电机以驱动回转工作台(2)绕回转转轴(201)旋转180度，实现上下料区和切割区位置互换。
3.根据权利要求2所述的一种晶硅立式开方机，其特征在于，所述上下料区和切割区均设置有四组晶硅固定组件(202)，所述四组晶硅固定组件(202)位于矩形的四个角上，所述晶硅固定组件(202)包括用于支撑晶硅的固定块(203)和锁紧气缸(204)，所述固定块(203)位于锁紧气缸的上方并与锁紧气缸间隙配合，所述锁紧气缸(204)的活塞端固设有浮动球面(205)，且其外围套设有回转轴承(206)，通过旋转固定块(203)对晶硅进行旋转，并通过调整固定块(203)与水平面的夹角以调整晶硅处于竖直方向。
4.根据权利要求3所述的一种晶硅立式开方机，其特征在于，所述回转工作台(2)的两侧对称的设置有晶线检测装置(3)，所述晶线检测装置(3)包括检测底座(301)、检测支架(302)和成对设置的夹爪(303)，检测底座(301)通过沿晶硅输送方向设置的纵向进给丝杠与机身底座(1)滑动连接，检测支架(302)位于检测底座(301)上方，其通过与晶硅输送方向相垂直的横向进给丝杠与检测底座(301)滑动连接，夹爪(303)位于检测支架(302)上，且两个夹爪(302)相对设置以形成容纳晶硅的空间，两夹爪(302)之间设置有晶线检测装置(304)以对晶硅进行晶线检测。
5.根据权利要求4所述的一种晶硅立式开方机，其特征在于，所述切割区的上方设置有切割组件(4)，所述切割组件(4)与竖直设置的起升装置(9)滑动连接，且所述起升装置(9)的两侧设置有绕线组件(10)与所述切割组件(4)相配合。
6.根据权利要求5所述的一种晶硅立式开方机，其特征在于，所述切割组件(4)包括线网框架(401)和位于线网框架(401)上垂直交错设置的经向轮组(5)和纬向轮组(6)，所述经向轮组(5)和纬向轮组(6)均平行于线网框架(401)设置，且经向轮组(5)和纬向轮组(6)的数量相同且两者不位于同一平面内，所述经向轮组(5)和纬向轮组(6)分别由线网驱动装置驱动，所述线网框架(401)的下方设置有导向轮组(7)，其相邻的两侧面上设置有一进线轮(402)和一出线轮(403)，且所述进线轮(402)和出线轮(403)分别位于经向轮组(5)和纬向轮组(6)相邻的一端，切割线(8)经过经向轮组(5)、纬向轮组(6)以及导向轮组(7)形成多组井字切割线框同时切割多组晶硅。
7.根据权利要求6所述的一种晶硅立式开方机，其特征在于，所述起升装置(9)包括竖直设置的起升框架(901)和固定在起升框架(901)上的升降组件，所述起升框架(901)上沿着竖直方向平行的设置有两条导轨(902)，升降组件包括升降驱动装置和滚珠丝杠(903)，升降驱动装置的输出端与滚珠丝杠(903)相连，所述滚珠丝杠(903)设置在两个导轨(902)之间并通过丝杠螺母与滑动底座(904)固定连接以带动滑动底座(904)产生竖直方向上的位移，所述滑动底座(904)上固设有升降滑块(905)，所述切割组件(4)通过升降滑块(905)与起升装置(9)滑动连接。
8.根据权利要求7所述的一种晶硅立式开方机，其特征在于，所述绕线组件(10)包括收线筒(1001)和放线筒，所述收线筒(1001)和放线筒沿着水平方向且平行于线网框架(401)设置，且所述收线筒(1001)和放线筒位于起升装置(9)的不同侧，所述收线筒(1001)和放线筒处均设置有绕线驱动装置和排线驱动装置。
9.根据权利要求8所述的一种晶硅立式开方机，其特征在于，所述回转工作台(2)、晶线检测装置(3)、切割组件(4)、绕线组件(10)和起升装置(9)均通过数据传输线与位于起升装置(9)处的控制箱(11)相连接。
10.一种如权利要求9所述的晶硅立式开方机的使用方法，其特征在于，包括如下步骤：
s1：晶硅的定位以及晶线检测
将待切割的晶硅放置在上下料区的晶硅固定组件(202)上，通过锁紧气缸(204)调整晶硅沿着竖直方向设置，第一回转电机驱动固定块(203)转动以配合晶线检测装置(3)对晶硅进行晶线检测；
s2：待晶硅的晶线检测完毕，回转工作台(2)旋转180度，将待切割的晶硅输送至切割区，等待切割；
s3：开方操作
绕线驱动装置、排线驱动装置和起升装置(9)启动，位于线网框架(401)上的切割线(8)产生水平方向和竖直方向的位移，对晶硅进行切边皮操作，完成晶硅的开方；
s4：下料操作
回转工作台(2)旋转180度，将切割区已开方完毕的晶硅转至上下料区，进行下料操作，即可。