一种用于硅片线切机主轴冷却的高速旋转接头的制作方法

本发明属于家兔产箱领域，尤其涉及一种用于硅片线切机主轴冷却的高速旋转接头。

背景技术：

旋转接头是指由介质：水，工作转速：3300rpm，工作温度：70℃，工作压力：7兆帕，过滤直径：60um旋转接头支持多个通路数量同时传送水的设计结构，采用法兰式连接，有效的集成到客户设备当中，旋转接头类型:液压旋转接头、高压旋转接头、多通路旋转接头、高速旋转接头、高温旋转接头、单通道旋转接头、专用旋转接头led专用旋转接头、挖掘机专用旋转接头和机床专用旋转接头，随着各个领域的发展，对旋转结构的使用范围更加广泛，因此，对一种角度可调式旋转接头的需求日益增长。

技术实现要素：

本发明提供一种用于硅片线切机主轴冷却的高速旋转接头，旨在解决上述背景技术中所提出的问题。

本发明是这样实现的，一种用于硅片线切机主轴冷却的高速旋转接头，包括空心轴，所述空心轴内部活动设置有主轴，所述空心轴一端外侧设置有第一壳体，所述空心轴远离第一壳体的一端外侧设置有第二壳体，所述第一壳体顶部设置有进水口，所述第二壳体顶部设置有出水口，所述第一壳体、第二壳体内侧之间均设置有隔水环，所述第一壳体、第二壳体内部在隔水环两端均设置机械密封机构，所述进水口、出水口底端在机械密封机构外侧均设置有l型密封圈，所述第一壳体、第二壳体内部一端在空心轴外侧均设置有深沟球轴承，所述第一壳体、第二壳体内部在深沟球轴承外侧均设置有挡圈，所述第一壳体一端与第二壳体之间设置有o型圈，所述第二壳体、主轴外部一端外侧表面均安装有内六角螺钉，所述第一壳体、第二壳体外侧表面均设置有消音器。

优选的，所述机械密封机构包括密封圈、弹簧、压块、承接环和离合块，所述第一壳体、第二壳体内部一端在空心轴外侧均设置有密封圈，所述密封圈一端均设置有弹簧，所述弹簧远离密封圈的一端均固定设置有压块、所述压块远离弹簧的一侧均固定设置有承接环，所述承接环远离压块的一侧均固定设置有离合块。

优选的，所述内六角螺钉内侧均设置有配垫圈。

优选的，所述隔水环的材质为石墨。

优选的，所述o型圈的材质为橡胶。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：

本发明通过将主轴套在空心轴内部，再在空心轴上分别安装第一壳体和第二壳体，进水口和出水口也是分别安装在第一壳体和第二壳体上的，在使用时，可通过空心轴与主轴之间的连接进行左右的转轴，再通过空心轴与第一壳体、第二壳体的连接实现上下的错位转动，即完成了壳不转、轴转动的效果，使得本旋转接头具有角度可调的效果，从而使得本旋转接头能够满足硅片线切机主轴更多的使用需求，从而使得本旋转接头具有较好的适应性。

附图说明

图1为本发明一种用于硅片线切机主轴冷却的高速旋转接头正视图的剖视图；

图2为本发明一种用于硅片线切机主轴冷却的高速旋转接头侧面结构示意图；

图3为本发明一种用于硅片线切机主轴冷却的高速旋转接头结构立体图。

图中：1、空心轴；2、主轴；3、第一壳体；4、第二壳体；5、进水口；6、出水口；7、隔水环；8、机械密封机构；9、l型密封圈；10、深沟球轴承；11、挡圈；12、o型圈；13、内六角螺钉；14、密封圈；15、弹簧；16、压块；17、承接环；18、离合块；19、配垫圈；20、消音器。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

请参阅图1-3，一种用于硅片线切机主轴冷却的高速旋转接头，包括空心轴1，所述空心轴1内部活动设置有主轴2，所述空心轴1一端外侧设置有第一壳体3，所述空心轴1远离第一壳体3的一端外侧设置有第二壳体4，所述第一壳体3顶部设置有进水口5，所述第二壳体4顶部设置有出水口6，所述第一壳体3、第二壳体4内侧之间均设置有隔水环7，所述第一壳体3、第二壳体4内部在隔水环7两端均设置机械密封机构8，所述进水口5、出水口6底端在机械密封机构8外侧均设置有l型密封圈9，所述第一壳体3、第二壳体4内部一端在空心轴1外侧均设置有深沟球轴承10，所述第一壳体3、第二壳体4内部在深沟球轴承10外侧均设置有挡圈11，所述第一壳体3一端与第二壳体4之间设置有o型圈12，所述第二壳体4、主轴2外部一端外侧表面均安装有内六角螺钉13，所述第一壳体3、第二壳体4外侧表面均设置有消音器20。

本发明中所述机械密封机构8包括密封圈14、弹簧15、压块16、承接环17和离合块18，所述第一壳体3、第二壳体4内部一端在空心轴1外侧均设置有密封圈14，所述密封圈14一端均设置有弹簧15，所述弹簧15远离密封圈14的一端均固定设置有压块16、所述压块16远离弹簧15的一侧均固定设置有承接环17，所述承接环17远离压块16的一侧均固定设置有离合块18，通过以上组件结构组成的机械密封机构8能够完成第一壳体3、第二壳体4与空心轴1之间的密封。

本发明中所述内六角螺钉13内侧均设置有配垫圈19，配垫圈19用于避免第二壳体4、主轴2表面受到内六角螺钉13转动时的磨损。

本发明中所述隔水环7的材质为石墨，石墨材质的隔水环7具有较好的耐磨效果。

本发明中所述o型圈12的材质为橡胶，材质为橡胶的o型圈12同样具有较好的耐磨效果。

本发明的工作原理是：空心轴1是置于第一壳体3和第二壳体4内部的，空心轴1的两端需延伸至第一壳体3、第二壳体4外部，机械密封机构8是安装在第一壳体3、第二壳体4与第二壳体4之间的，通过机械密封机构8中的各个组件完成第一壳体3、第二壳体4与第二壳体4之间的密封，机械密封机构8一侧与l型密封圈9进行连接，隔水环7的效果是用于将进水口5和出水口6进行隔开，以上为本旋转接头中主要结构所提供的效果，用以保证本旋转接头的正常连接效果，在使用本旋转接头时，可通过空心轴1与主轴2之间的连接进行左右的转轴，再通过空心轴1与第一壳体3、第二壳体4的连接实现上下的错位转动，即完成了壳不转、轴转动的效果，使得本旋转接头具有角度可调的效果，从而使得本旋转接头能够满足硅片线切机主轴2更多的使用需求，从而使得本旋转接头具有较好的适应性。

以上仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

技术特征：

1.一种用于硅片线切机主轴冷却的高速旋转接头，包括空心轴(1)，其特征在于：所述空心轴(1)内部活动设置有主轴(2)，所述空心轴(1)一端外侧设置有第一壳体(3)，所述空心轴(1)远离第一壳体(3)的一端外侧设置有第二壳体(4)，所述第一壳体(3)顶部设置有进水口(5)，所述第二壳体(4)顶部设置有出水口(6)，所述第一壳体(3)、第二壳体(4)内侧之间均设置有隔水环(7)，所述第一壳体(3)、第二壳体(4)内部在隔水环(7)两端均设置机械密封机构(8)，所述进水口(5)、出水口(6)底端在机械密封机构(8)外侧均设置有l型密封圈(9)，所述第一壳体(3)、第二壳体(4)内部一端在空心轴(1)外侧均设置有深沟球轴承(10)，所述第一壳体(3)、第二壳体(4)内部在深沟球轴承(10)外侧均设置有挡圈(11)，所述第一壳体(3)一端与第二壳体(4)之间设置有o型圈(12)，所述第二壳体(4)、主轴(2)外部一端外侧表面均安装有内六角螺钉(13)，所述第一壳体(3)、第二壳体(4)外侧表面均设置有消音器(20)。

2.根据权利要求1所述的一种用于硅片线切机主轴冷却的高速旋转接头，其特征在于：所述机械密封机构(8)包括密封圈(14)、弹簧(15)、压块(16)、承接环(17)和离合块(18)，所述第一壳体(3)、第二壳体(4)内部一端在空心轴(1)外侧均设置有密封圈(14)，所述密封圈(14)一端均设置有弹簧(15)，所述弹簧(15)远离密封圈(14)的一端均固定设置有压块(16)、所述压块(16)远离弹簧(15)的一侧均固定设置有承接环(17)，所述承接环(17)远离压块(16)的一侧均固定设置有离合块(18)。

3.根据权利要求1所述的一种用于硅片线切机主轴冷却的高速旋转接头，其特征在于：所述内六角螺钉(13)内侧均设置有配垫圈(19)。

4.根据权利要求1所述的一种用于硅片线切机主轴冷却的高速旋转接头，其特征在于：所述隔水环(7)的材质为石墨。

5.根据权利要求1所述的一种用于硅片线切机主轴冷却的高速旋转接头，其特征在于：所述o型圈(12)的材质为橡胶。

技术总结
本发明公开了一种用于硅片线切机主轴冷却的高速旋转接头，包括空心轴，所述空心轴内部活动设置有主轴，所述空心轴一端外侧设置有第一壳体，所述空心轴远离第一壳体的一端外侧设置有第二壳体。本发明通过将主轴套在空心轴内部，再在空心轴上分别安装第一壳体和第二壳体，进水口和出水口也是分别安装在第一壳体和第二壳体上的，在使用时，可通过空心轴与主轴之间的连接进行左右的转轴，再通过空心轴与第一壳体、第二壳体的连接实现上下的错位转动，即完成了壳不转、轴转动的效果，使得本旋转接头具有角度可调的效果，从而使得本旋转接头能够满足硅片线切机主轴更多的使用需求，从而使得本旋转接头具有较好的适应性。

技术研发人员：侯继伟;邢山山;沈一峰
受保护的技术使用者：杭州弘晟智能科技有限公司
技术研发日：2020.03.02
技术公布日：2020.05.15