一种去除石膏基自流平表面浮黑的装置的制作方法

本实用新型属于石膏基自流平技术领域，具体涉及一种去除石膏基自流平表面浮黑的装置。

背景技术：

自流平，是一种找平工艺，利用自流平砂浆浆体的可流动性，在地面铺开，自由流动形成一个平整的面。自流平砂浆是一种以无机凝胶材料或无机凝胶材料为基材加入各种外加剂改性的用于自流平的新型地面材料，它是能够快速、经济有效地得到平整、牢固或具有装饰性地面的一类材料。按凝胶材料的不同，可分为石膏基和水泥基两大类。石膏基自流平主要用作底层自流平材料，即应用于地面装饰层的铺设支撑层。相较于水泥基自流平，石膏基自流平在凝结硬化过程中产生微膨胀，不会产生收缩裂缝，且热稳定性能好，可用作“地暖”找平层，石膏基材料还具有良好的保温隔声特性，具有呼吸功能，能够调节室内温度和湿度，可提高居住的舒适度，同时材料的成本比水泥基自流平低，可以降低工程的成本，具有经济优势，而且在生产过程中的能耗和生产的污染都远低于水泥，对环境危害小，是一种环境友好型建筑材料。

在脱硫石膏生产过程中，由于煅烧不充分会产生炭黑颗粒，石膏基自流平砂浆在使用过程中就会产生浮黑颗粒，浮黑颗粒漂浮于自流平砂浆的表面，导致石膏基自流平涂覆在地面上后地面强度低，有黑点，地面色泽不佳，对地面的质量和美观造成影响。现有技术中还没有能够有效去除石膏基自流平砂浆表面浮黑的便捷工具。

因此，需要提供一种针对上述现有技术不足的改进技术方案。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种去除石膏基自流平表面浮黑的装置，以至少解决石膏基自流平使用过程中出现浮黑，导致的石膏基自流平地面强度低，浆料有色差，影响地面色泽质量的问题。

为了实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种去除石膏基自流平表面浮黑的装置，所述装置包括：

板材，所述板材的底面和侧壁面均为光滑表面，所述板材有多个，任意两个所述板材之间可拼合成中间紧密接触贴合的单元体，多个所述单元体组成去除自流平浆体中浮黑的主体结构；

磁吸件，所述磁吸件设置在所述板材上，所述磁吸件用于对所述板材之间形成吸引力，便于所述板材之间紧密贴合。

在如上所述的去除石膏基自流平表面浮黑的装置，优选，所述装置还包括针刺部，所述针刺部设置在所述板材的底部，用于去除所述石膏基自流平砂浆浆体中的气泡。

在如上所述的去除石膏基自流平表面浮黑的装置，优选，所述针刺部包括多个针刺件，所述针刺件呈锥形，所述针刺件的根部与所述板材的底面连接，所述针刺件的尖端部远离所述板材向下延伸；针刺件的长度为3-50mm。

在如上所述的去除石膏基自流平表面浮黑的装置，优选，多个所述针刺件均匀排布在所述板材的底面上。

在如上所述的去除石膏基自流平表面浮黑的装置，优选，所述板材的密度、石膏基自流平砂浆浆体的密度和所述浮黑的密度满足：石膏基自流平砂浆浆体＞板材＞浮黑。

在如上所述的去除石膏基自流平表面浮黑的装置，优选，所述板材的材质为铝板或者铝合金板材，所述针刺部的材质也为铝或铝合金材料。

在如上所述的去除石膏基自流平表面浮黑的装置，优选，所述磁吸件设置在所述板材的四周侧壁面上，所述板材四周侧壁面上均设置有凹槽，所述磁吸件嵌置在所述凹槽内部，所述磁吸件远离所述板材的外表面与所述板材的侧壁面位于同一平面。

在如上所述的去除石膏基自流平表面浮黑的装置，优选，所述板材的横截面为方形，所述板材的尺寸为80cm×40cm×5mm。

在如上所述的去除石膏基自流平表面浮黑的装置，优选，所述板材的上表面上设置有把手。

在如上所述的去除石膏基自流平表面浮黑的装置，优选，所述针刺件焊接或粘接在所述板材的底面上。

与最接近的现有技术相比，本实用新型提供的技术方案具有如下优异效果：

本实用新型的去除石膏基自流平表面浮黑的装置，包括板材和磁吸件，板材有多个，任意两个板材之间可拼合成中间紧密接触贴合的单元体，多个单元体组成去除自流平浆体中浮黑的主体结构，板材的密度大于浮黑的密度，小于自流平砂浆的密度，且板材的底面光滑，通过将板材设置在自流平砂浆浆体表面，在板材的压力作用下可将使用过程中砂浆中间部位的浮黑驱赶至砂浆浆体边缘，多个板材之间通过磁吸件相互吸引，板材之间无缝隙，通过板材的拼接做到板材下方的浮黑无存留，可将地面砂浆中的浮黑全部驱赶至墙角或者流体边缘，然后可方便的统一去除掉；板材底部设置有针刺部，便于将砂浆中的气泡刺破，提高石膏基自流平的铺设质量。

本实用新型的去除石膏基自流平表面浮黑的装置，结构简单，使用方便，去除浮黑效率高，有效提高了自流平砂浆浆体的质量和外观，提高了石膏基自流平地面硬化后的强度和美观度，便于工业化推广使用。

附图说明

构成本申请的一部分的说明书附图用来提供对本实用新型的进一步理解，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。其中：

图1为本实用新型实施例去除石膏基自流平表面浮黑的装置的结构示意图；

图2为图1中装置的仰视图。

图中：1、板材；2、磁吸件；3、针刺件；4、把手。

具体实施方式

下面将参考附图并结合实施例来详细说明本实用新型。需要说明的是，在不冲突的情况下，本实用新型中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

在本实用新型的描述中，术语“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型而不是要求本实用新型必须以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。本实用新型中使用的术语“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接；可以是直接相连，也可以通过中间部件间接相连，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语的具体含义。

如图1至图2所示，根据本实用新型的实施例，提供了一种去除石膏基自流平表面浮黑的装置，本实用新型的装置主要是在石膏基自流平硬化前的浆体状态下使用，以便消除硬化后的自流平表面出现浮黑的现象，装置包括：

板材1，板材1的底面和侧壁面均为光滑表面，板材1有多个，任意两个板材1之间可拼合成中间紧密接触贴合的单元体，多个单元体组成去除自流平浆体中浮黑的主体结构。

本实用新型的具体实施例中，板材1的密度、石膏基自流平砂浆浆体的密度和浮黑的密度满足：石膏基自流平砂浆浆体＞板材＞浮黑。优选的，板材1为铝板或者铝合金板材1；满足此密度的条件下，将板材1放置在自流平砂浆上，板材1密度小于砂浆浆体密度，板材1将飘浮于砂浆浆体上面，而板材1密度大于浮黑密度，板材1的压力作用下以及结合液体表面张力的综合作用可将浮黑驱赶至板材1的周围，板材1的下表面为光滑的表面，板材1下方的浮黑将全部被驱赶至边缘，板材1底面的砂浆层也是光滑的。优选地，板材1为长方体板材1，尺寸为80cm×40cm×5mm。当然在其他实施例中，板材1也可以是其他尺寸，板材的横截面也可为正方形、平行四边形等可实现无缝拼接的形状，可以根据施工现场的实际情况调整板材1的尺寸，使得使用过程中更方便。

磁吸件2，磁吸件2设置在板材1上，磁吸件2用于对板材1之间形成吸引力，便于板材1之间紧密贴合。

本实用新型的具体实施例中，磁吸件2设置在板材1的四周侧壁面上，板材1四周侧壁面上均设置有凹槽，磁吸件2嵌置在凹槽内部，磁吸件2远离板材1的外表面与板材1的侧壁面位于同一平面，将磁吸件2内嵌在板材1的侧壁面上，可保持板材1的侧壁面始终处于光滑，任意相邻两个板材1通过磁吸件2的磁力吸引紧密的贴合在一起，中间无缝隙，这样可保证砂浆浆体中心的浮黑全部被驱赶至板材1的边缘，多个板材1铺满于整个砂浆浆体表面，可将浮于砂浆浆体表面的浮黑全部驱赶至墙角或者流体的边缘，便于统一收集去除掉浮黑。任一相邻板材之间选用磁力连接，相比于螺栓或者卯榫连接的操作不便，使用磁力吸附连接在地面砂浆浆体中应用更加方便快捷高效，板材尺寸小，也方便操作以及收集储存。

本实用新型的具体实施例中，装置还包括针刺部，针刺部设置在板材1的底部，用于去除石膏基自流平砂浆浆体中的气泡。优选地，针刺部包括多个针刺件3，针刺件3呈锥形，针刺件3的根部与板材1的底面连接，针刺件3的尖端部远离板材1向下延伸。再优选地，多个针刺件3均匀排布在板材1的底面上。针刺件3的根部焊接或粘接方式连接在板材1的底面上。优选地，针刺件的长度为3-50mm(比如4mm、5mm、10mm、15mm、20mm、25mm、30mm、35mm、40mm、45mm)。

针刺部的材质也为铝或铝合金材料，针刺部的密度和板材1一样，也是大于浮黑的密度，小于石膏基自流平砂浆浆体的密度，这样可使得板材1和针刺部一起使用时悬浮于砂浆的上方，同样可将浮黑驱赶至板材1的边缘；由于石膏基自流平砂浆浆体中含有气泡，将板材1放置于砂浆上时，利用底部的针尖端部可将气泡刺破，从而提高了砂浆的质量。

为了便于将板材1拿起或者放置于砂浆上部，在板材1的上表面上设置有把手4，操作人员通过手握把手4可将板材1放置于砂浆浆体表面上，不会弄脏手部，干净且便捷。

在使用本实用新型的去除石膏基自流平表面浮黑的装置时，首先，手握把手4将针刺部面对砂浆浆体，放置于已经铺设于地面上的石膏基自流平砂浆浆体上面，通过板材1的自身重力作用和液体表面张力即可将砂浆浆体中浮黑驱赶至板材1边缘；然后再采用同样的操作再放置另一块板材1，将其放置于刚才板材1的四周边缘部位，利用边缘的磁力吸引，两块板材1紧密吸附在一起，再次驱赶浮黑；以此类推，将多个板材1全部铺设在自流平砂浆浆体的表面，直至将浮黑驱赶至墙角或者流体的边缘部位，再统一将浮黑刮出；浮黑取出后，再将板材1一一取走，此时自流平砂浆浆体依然具有流动性，由于板材1地面的光滑设置，依靠自身流动性快速恢复平整。

综上，本实用新型的装置通过板材的拼接做到板材下方的浮黑无存留，可快速将地面砂浆浆体中的浮黑全部驱赶至墙角或者流体边缘，便于刮出；板材底部设置有针刺部，便于将砂浆中的气泡刺破，提高石膏基自流平的铺设质量。结构简单，使用方便，去除浮黑效率高，有效提高了自流平砂浆硬化后的质量和外观，提高了自流平地面的强度和美观度，便于工业化推广使用。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。