一种装配式建筑的隔热墙板结构的制作方法

文档序号:22868287发布日期:2020-11-10 12:11阅读:144来源:国知局
一种装配式建筑的隔热墙板结构的制作方法

本实用新型涉及建筑墙板技术领域,具体为一种装配式建筑的隔热墙板结构。



背景技术:

目前装配式建筑是指用预制的构件在工地装配而成的建筑。这种建筑的优点是建造速度快,受气候条件制约小,节约劳动力并可提高建筑质量。架构组合板作为建筑物的外墙、楼面和屋面已经被广泛地应用。但是,现有的组合板,现有的墙板隔热效果差,安装不牢固,防护不全面。



技术实现要素:

本实用新型要解决的技术问题是克服现有的缺陷,提供一种装配式建筑的隔热墙板结构,结构简单,不但使得安装更方便,而且安装更牢固,并且隔热效果更好,可以有效解决背景技术中的问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种装配式建筑的隔热墙板结构,包括墙体固定板、墙体、卡接组装板、外侧防护层和隔热板层,所述墙体包括墙体本体和均匀设置在墙体本体上表面的连接槽,所述墙体固定板的连接条与墙体的连接槽卡接,所述卡接组装板的卡接柱与墙体固定板的卡接槽卡接,所述隔热板层通过胶水粘贴在卡接组装板的上表面,所述外侧防护层的涂料层喷涂在隔热板层的上表面。

进一步的,所述墙体固定板包括固定安装板,所述固定安装板的下表面均匀设有连接条,所述连接条与连接槽一一对应,且固定安装板的上表面均匀设有卡接槽,通过连接条与连接槽连接使得固定安装板与墙体连接更牢固。

进一步的,所述固定安装板上设有螺栓孔,固定安装板上的螺栓孔与墙体本体之间设有固定螺栓,通过固定螺栓使得固定安装板与墙体安装更牢固。

进一步的,所述卡接组装板包括卡接板,所述卡接板的下表面设有粘贴层,且卡接板的下表面均匀设有卡接柱,所述卡接柱的下端为球状结构,卡接柱与卡接槽一一对应,通过卡接柱和卡接槽可以将卡接组装板装配到墙体固定板上,且通过粘贴层使得卡接组装板和墙体固定板连接更牢固。

进一步的,所述卡接板的上表面均匀设有支撑柱,所述隔热板层的下表面均匀设有与支撑柱对应的定位槽,通过支撑柱使得隔热板层与卡接板连接更牢固。

进一步的,所述隔热板层包括气凝胶毡层,所述气凝胶毡层的下表面设有压缩泡棉层,并且气凝胶毡层的上表面设有碳纤维板层,通过气凝胶毡层、压缩泡棉层和碳纤维板层进行保温,使得保温效果更好。

进一步的,所述外侧防护层包括涂料层,所述涂料层的上表面通过胶水粘贴有防护贴纸,通过涂料层和防护贴纸可以对装置进行防护,使得防护效果更好。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:本装配式建筑的隔热墙板结构,具有以下好处:

1、本实用新型上设置了连接条与连接槽,通过连接条与连接槽连接使得固定安装板与墙体连接更牢固,通过固定螺栓使得固定安装板与墙体安装更牢固。

2、本实用新型上设置了卡接柱和卡接槽,通过卡接柱和卡接槽可以将卡接组装板装配到墙体固定板上,且通过粘贴层使得卡接组装板和墙体固定板连接更牢固,通过气凝胶毡层、压缩泡棉层和碳纤维板层进行保温,使得保温效果更好。

3、本实用新型上设置了涂料层和防护贴纸,通过涂料层和防护贴纸可以对装置进行防护,使得防护效果更好,该装配式建筑的隔热墙板结构,结构简单,不但使得安装更方便,而且安装更牢固,并且隔热效果更好。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图;

图2为本实用新型卡接组装板结构示意图;

图3为本实用新型隔热板层结构示意图;

图4为本实用新型外侧防护层结构示意图。

图中:1墙体固定板、11连接条、12固定螺栓、13卡接槽、14固定安装板、2墙体、21墙体本体、22连接槽、3卡接组装板、31支撑柱、32卡接板、33粘贴层、34卡接柱、4外侧防护层、41涂料层、42防护贴纸、5隔热板层、51碳纤维板层、52气凝胶毡层、53压缩泡棉层。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-4,本实用新型提供一种技术方案:一种装配式建筑的隔热墙板结构,包括墙体固定板1、墙体2、卡接组装板3、外侧防护层4和隔热板层5,墙体2包括墙体本体21和均匀设置在墙体本体21上表面的连接槽22,墙体固定板1的连接条11与墙体2的连接槽22卡接,卡接组装板3的卡接柱34与墙体固定板1的卡接槽13卡接,隔热板层5通过胶水粘贴在卡接组装板3的上表面,外侧防护层4的涂料层41喷涂在隔热板层5的上表面,墙体固定板1包括固定安装板14,固定安装板14的下表面均匀设有连接条11,连接条11与连接槽22一一对应,且固定安装板14的上表面均匀设有卡接槽13,通过连接条11与连接槽22连接使得固定安装板14与墙体2连接更牢固,固定安装板14上设有螺栓孔,固定安装板14上的螺栓孔与墙体本体21之间设有固定螺栓12,通过固定螺栓12使得固定安装板14与墙体2安装更牢固,卡接组装板3包括卡接板32,卡接板32的下表面设有粘贴层33,且卡接板32的下表面均匀设有卡接柱34,卡接柱34的下端为球状结构,卡接柱34与卡接槽13一一对应,通过卡接柱34和卡接槽13可以将卡接组装板3装配到墙体固定板1上,且通过粘贴层33使得卡接组装板3和墙体固定板1连接更牢固,卡接板32的上表面均匀设有支撑柱31,隔热板层5的下表面均匀设有与支撑柱31对应的定位槽,通过支撑柱31使得隔热板层5与卡接板32连接更牢固,隔热板层5包括气凝胶毡层52,气凝胶毡层52的下表面设有压缩泡棉层53,并且气凝胶毡层52的上表面设有碳纤维板层51,通过气凝胶毡层52、压缩泡棉层53和碳纤维板层51进行保温,使得保温效果更好,外侧防护层4包括涂料层41,涂料层41的上表面通过胶水粘贴有防护贴纸42,通过涂料层41和防护贴纸42可以对装置进行防护,使得防护效果更好,该装配式建筑的隔热墙板结构,结构简单,不但使得安装更方便,而且安装更牢固,并且隔热效果更好。

在使用时:通过连接条11与连接槽22连接使得固定安装板14与墙体2连接更牢固,通过固定螺栓12使得固定安装板14与墙体2安装更牢固,通过卡接柱34和卡接槽13可以将卡接组装板3装配到墙体固定板1上,且通过粘贴层33使得卡接组装板3和墙体固定板1连接更牢固,通过气凝胶毡层52、压缩泡棉层53和碳纤维板层51进行保温,通过涂料层41和防护贴纸42可以对装置进行防护。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。



技术特征:

1.一种装配式建筑的隔热墙板结构,其特征在于:包括墙体固定板(1)、墙体(2)、卡接组装板(3)、外侧防护层(4)和隔热板层(5),所述墙体(2)包括墙体本体(21)和均匀设置在墙体本体(21)上表面的连接槽(22),所述墙体固定板(1)的连接条(11)与墙体(2)的连接槽(22)卡接,所述卡接组装板(3)的卡接柱(34)与墙体固定板(1)的卡接槽(13)卡接,所述隔热板层(5)通过胶水粘贴在卡接组装板(3)的上表面,所述外侧防护层(4)的涂料层(41)喷涂在隔热板层(5)的上表面。

2.根据权利要求1所述的一种装配式建筑的隔热墙板结构,其特征在于:所述墙体固定板(1)包括固定安装板(14),所述固定安装板(14)的下表面均匀设有连接条(11),所述连接条(11)与连接槽(22)一一对应,且固定安装板(14)的上表面均匀设有卡接槽(13)。

3.根据权利要求2所述的一种装配式建筑的隔热墙板结构,其特征在于:所述固定安装板(14)上设有螺栓孔,固定安装板(14)上的螺栓孔与墙体本体(21)之间设有固定螺栓(12)。

4.根据权利要求1所述的一种装配式建筑的隔热墙板结构,其特征在于:所述卡接组装板(3)包括卡接板(32),所述卡接板(32)的下表面设有粘贴层(33),且卡接板(32)的下表面均匀设有卡接柱(34),所述卡接柱(34)的下端为球状结构,卡接柱(34)与卡接槽(13)一一对应。

5.根据权利要求4所述的一种装配式建筑的隔热墙板结构,其特征在于:所述卡接板(32)的上表面均匀设有支撑柱(31),所述隔热板层(5)的下表面均匀设有与支撑柱(31)对应的定位槽。

6.根据权利要求1所述的一种装配式建筑的隔热墙板结构,其特征在于:所述隔热板层(5)包括气凝胶毡层(52),所述气凝胶毡层(52)的下表面设有压缩泡棉层(53),并且气凝胶毡层(52)的上表面设有碳纤维板层(51)。

7.根据权利要求1所述的一种装配式建筑的隔热墙板结构,其特征在于:所述外侧防护层(4)包括涂料层(41),所述涂料层(41)的上表面通过胶水粘贴有防护贴纸(42)。


技术总结
本实用新型公开了一种装配式建筑的隔热墙板结构,包括墙体固定板、墙体、卡接组装板、外侧防护层和隔热板层,所述墙体包括墙体本体和均匀设置在墙体本体上表面的连接槽,所述墙体固定板的连接条与墙体的连接槽卡接,所述卡接组装板的卡接柱与墙体固定板的卡接槽卡接,所述隔热板层通过胶水粘贴在卡接组装板的上表面,所述外侧防护层的涂料层喷涂在隔热板层的上表面,通过气凝胶毡层、压缩泡棉层和碳纤维板层进行保温,使得保温效果更好,通过涂料层和防护贴纸可以对装置进行防护,使得防护效果更好,该装配式建筑的隔热墙板结构,结构简单,不但使得安装更方便,而且安装更牢固,并且隔热效果更好。

技术研发人员:王永伟;王紫琳;崔磊磊;王珍;冯建强
受保护的技术使用者:黄河科技学院
技术研发日:2020.03.19
技术公布日:2020.11.10
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