一种用于打孔红外镜片非球面加工的单点金刚石车床夹具的制作方法

文档序号:26108657发布日期:2021-08-03 12:49阅读:308来源:国知局
一种用于打孔红外镜片非球面加工的单点金刚石车床夹具的制作方法

本实用新型属于光学材料加工技术领域,具体涉及一种用于打孔红外镜片非球面加工的单点金刚石车床夹具。



背景技术:

锗单晶、硅单晶、硫化锌、硒化锌、硫系玻璃等作为红外光学材料,如今已经得到广泛的运用,其非球面的加工主要依赖单点金刚石车床(以下简称单点)进行车削。而单点车削红外镜片主流的装夹方式主要有:弹性夹具夹持、真空吸附等,而大口径(口径φ100mm以上)红外镜片使用弹性夹具夹持会导致加工面型rt值不可控、加工面振动纹路较大,而且中心打孔的红外镜片不能使用真空吸附加工。



技术实现要素:

本发明的主要目的是提供一种打孔红外镜片非球面加工的粘接夹具,以解决背景技术中出现的问题。

为解决以上问题,本发明提供以下技术方案:

一种用于打孔红外镜片非球面加工的单点金刚石车床夹具,包括顶部开口的圆柱形夹具本体和圆台形凸面支撑部,所述凸面支撑部设置于夹具本体内底部,并在侧面设置有多个中心溢水孔,且顶部开口形成环形支撑面,所述夹具本体上还设置有多个点胶窗口。

优选的,所述中心溢水孔贯穿凸面支撑部,且对称设置于凸面支撑部侧面上。

优选的,所述多个点胶窗口对称设置于夹具本体上。

优选的,本实用新型提供的非球面粘接夹具整体一体成型,采用超硬铝合金材料加工而成。

本实用新型解决其他装夹方法带来的局部受力不均、零件在夹持中与拆卸后的面型会变化比较大或面型不可控的问题。使用其他装夹方法△rt基本在0.5μm以上,而采用本实用新型粘接夹具△rt可以控制在0.1μm以内。

本工装采用超硬铝合金材料加工而成,由于所加工的零件为打孔后的红外镜片,普通吸附夹具因为零件中间有孔而不能吸附加工,本夹具使用胶水粘接,且粘接部位选取在待加工的红外镜片厚度较为厚实的地方,脱胶后对面型影响较小。

附图说明

图1本实用新型的使用结构示意图;

图2本实用新型夹具结构示意图;

图3本实用新型夹具和工件结合后的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型的技术方案进行进一步的说明。

如图1所示,一种用于打孔红外镜片非球面加工的单点金刚石车床夹具,包括顶部开口的圆柱形夹具本体1和圆台形凸面支撑部3,凸面支撑部3设置于夹具本体1内底部,并在侧面设置有多个中心溢水孔4,凸面支撑部3为一个内部空心的圆台形壳体,具有一定厚度,中心溢水孔4贯穿凸面支撑部3,数量为一对且对称设置于凸面支撑部的侧面3上,凸面支撑部3凸顶部开口形成环形支撑面5,支撑面5上放置需要加工非球面的打孔红外镜片6,夹具本体1上还设置有多个矩形点胶窗口2,通过点胶窗口2在夹具环形支撑面5处依次点上胶水,具体为6对,对称设置于夹具本体上,整个夹具一体成型,采用超硬铝合金材料加工而成。

加工过程:

1.把零件放到夹具上,需要加工的非球面朝外,通过点胶窗口在夹具环形支撑面处依次点上胶水。

2.待胶水凝固后,将夹具吸附到单点金刚石车床的主轴上,校正外圆,对零件非球面进行加工。

3.加工过程中多次测量并进行面型补偿,最后完成非球面的加工。

4.加工完成后,用解胶剂将支撑环处的胶水溶解,方可拆卸零件。



技术特征:

1.一种用于打孔红外镜片非球面加工的单点金刚石车床夹具,其特征在于,包括顶部开口的圆柱形夹具本体和圆台形凸面支撑部,所述凸面支撑部设置于夹具本体内底部,并在侧面设置有多个中心溢水孔,且顶部开口形成环形支撑面,所述夹具本体上还设置有多个点胶窗口。

2.根据权利要求1所述的一种用于打孔红外镜片非球面加工的单点金刚石车床夹具,其特征在于,所述中心溢水孔贯穿凸面支撑部,且对称设置于凸面支撑部侧面上。

3.根据权利要求1所述的一种用于打孔红外镜片非球面加工的单点金刚石车床夹具,其特征在于,所述多个点胶窗口对称设置于夹具本体上。

4.根据权利要求1-3中任意一项所述的一种用于打孔红外镜片非球面加工的单点金刚石车床夹具,其特征在于,整体一体成型,采用超硬铝合金材料加工而成。


技术总结
本实用新型属于光学材料加工技术领域,具体公开一种用于打孔红外镜片非球面加工的单点金刚石车床夹具,包括顶部开口的圆柱形夹具本体和圆台形凸面支撑部,凸面支撑部设置于夹具本体内底部,并在侧面设置有多个中心溢水孔,且顶部开口形成环形支撑面,夹具本体上还设置有多个点胶窗口,本实用新型解决其他装夹方法带来的局部受力不均、零件在夹持中与拆卸后的面型会变化比较大或面型不可控的问题,使用其他装夹方法△Rt基本在0.5μm以上,而采用本实用新型粘接夹具△Rt可以控制在0.1μm以内。

技术研发人员:罗志刚;冯绕平;李娇;邓祥兴;何玉云;陆贵兵
受保护的技术使用者:昆明云锗高新技术有限公司
技术研发日:2020.12.08
技术公布日:2021.08.03
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