一种半导体用高纯石英棒内圆切片机的棒体固定结构的制作方法

1.本实用新型涉及半导体硅材料加工技术领域，尤其涉及到一种半导体用高纯石英棒内圆切片机的棒体固定结构。


背景技术：

2.高纯石英因其具备良好的耐高温性、耐腐蚀性、光学特性、热稳定性和绝缘性，被广泛应用于高端电光源、大规模及超大规模集成电路、太阳能电池、光纤、激光、航空航天和军工等领域。
3.高纯石英棒在生产过程中需要对其进行切片，现有技术大多采用内圆切片机对其进行切片，同时，内圆切片机的刀片内侧附有金刚砂，从而可以很好地完成对高纯石英棒的切片工序；但是，由于高纯石英棒本身较脆，若是任其跌落至收集平台上则很容易导致片体损伤，生产效率大大降低，因此，需要设计一个合理的棒体固定机构以改善这个缺陷；此外，有时候可能需要对不规则棒体进行切割，棒体固定结构的可调节性也显得尤为重要。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提供了一种半导体用高纯石英棒内圆切片机的棒体固定结构。
5.本实用新型是通过以下技术方案实现的：
6.一种半导体用高纯石英棒内圆切片机的棒体固定结构，包括：底座；
7.支撑柱组件，可拆卸的固定于所述底座上；
8.固定架，可拆卸的固定于所述支撑柱组件的外部；
9.安装架，固定于所述固定架的一侧，所述安装架在远离固定架的一侧设有安装滑槽；
10.定位块，滑动设置于所述安装滑槽内并且通过调节杆与所述安装架相固定；
11.玻璃，粘接于所述定位块远离安装架的一侧，所述玻璃的另一侧粘接高纯石英棒。
12.上述技术方案中，所述支撑柱组件可拆卸的固定于底座上，固定架可拆卸的固定于支撑柱组件的外部，安装架与固定架的一侧固定连接，定位块滑动设置于安装滑槽内并且与安装架相固定，玻璃粘接于定位块的一侧，然后石英棒再粘接至玻璃的一侧，这样，当对其进行切割时，特别是切片完成后，由于石英棒是与玻璃粘接起来的，切片后石英棒还是与玻璃粘接在一起，可以防止石英片体的掉落。
13.本实用新型的进一步设置为，所述底座包括：
14.支撑板，通过螺栓紧固于移动平台上；
15.支撑块，设置于所述支撑板的上表面中部，所述支撑块的表面还对称设置有两个第一螺纹孔。
16.上述技术方案中，为了完成对高纯石英棒的切割，整个棒体固定结构是固定于移动平台上的，移动平台可控制整个棒体固定结构进行前后左右方向的移动，可适应性大大
提升。
17.本实用新型的进一步设置为，所述支撑柱组件包括：
18.安装块，所述安装块的表面对称设置有两个安装孔，所述安装孔为弧形孔；
19.支撑柱，设置于所述安装块的表面中部；
20.螺栓穿过安装孔并且与所述第一螺纹孔螺纹旋接使得安装块和支撑块相固定。
21.上述技术方案中，安装块通过两个安装孔从而实现与支撑块相固定，安装孔设置为弧形孔，可以令安装块(即整个支撑柱组件)相对于安装块进行转动，方便切片时对高纯石英棒的调节。
22.本实用新型的进一步设置为，所述支撑柱包括：
23.限位端；
24.安装端，设置于所述限位端的上端，所述限位端的直径大于所述安装端的直径，所述固定架可拆卸的固定于所述安装端的外部。
25.上述技术方案中，限位端用于对固定架进行限位，防止固定架不断下落，而固定架可拆卸的设置于安装端的外部，同时，固定架也可相对于安装端进行转动，可调节性大大增强。
26.本实用新型的进一步设置为，所述固定架包括固定端，所述固定端的一侧中部垂直设置有连接端，所述固定架为“t”字型结构，所述安装架固定于所述固定端的侧壁上；
27.所述连接端在远离固定端的一侧设有安装槽，所述连接端处自上至下贯穿有第一通孔，所述第一通孔与所述安装槽相连通，所述连接端的侧壁还贯穿有第二通孔，所述第二通孔与所述安装槽相连通。
28.上述技术方案中，固定架通过第一通孔套设至安装端的外部，并且螺栓穿过第二通孔与螺母紧固连接从而对固定架的位置进行固定，可防止固定架在切片过程中转动，提高切片精确度；安装槽的设置提供了一定的宽裕度。
29.本实用新型的进一步设置为，所述安装滑槽为梯形滑槽。
30.本实用新型的进一步设置为，所述安装架的上表面还穿设有至少一个第二螺纹孔，所述第二螺纹孔与所述安装滑槽相连通；
31.所述调节杆为螺杆，所述调节杆通过螺纹旋接至所述第二螺纹孔内并且与所述定位块抵接。
32.上述技术方案中，第二螺纹孔的设置是为了调节杆的旋人从而实现对定位块的固定。
33.本实用新型的进一步设置为，所述定位块包括：
34.滑动块，所述滑动块为梯形结构，所述滑动块与所述安装滑槽相适应；
35.安装板，设置于所述滑动块的一侧，所述安装板的另一侧粘接玻璃，所述安装块在靠近玻璃的一侧还凹设有一条水平的保护槽。
36.上述技术方案中，滑动块为梯形结构于梯形结构的安装滑槽相适应，使得滑动块可以在安装滑槽内进行前后方向的移动；当刀片对高纯石英棒进行切片时，刀片可能会使得玻璃碎裂，而保护槽的设置一是可以防止刀片切割过深从而切到定位块，二是为玻璃碎片提供一个通道，此外，保护槽的设置也便于后期对高纯石英棒和玻璃之间的分离。
37.本实用新型的进一步设置为，所述高纯石英棒通过上盘胶与所述玻璃粘接。
38.上述技术方案中，高纯石英棒是通过上盘胶与玻璃粘接，可以保证在切片后两者依然处于粘接状态。
39.本实用新型公开了一种半导体用高纯石英棒内圆切片机的棒体固定结构，与现有技术相比：
40.1)在定位块与高纯石英棒之间采用玻璃作为中间固定物，由于玻璃成本较为低廉，既可以防止刀片切割过深从而损坏定位块，也可以较好地固定高纯石英棒，同时，也可以避免高纯石英棒在切片后直接掉落；
41.2)可拆卸设置的支撑柱组件、固定架更加灵活，同时，固定架可相对于支撑柱组件进行转动，可调节性大大增强；
42.3)支撑柱组件可相对于底座的安装块进行转动，从而带动高纯石英棒的转动，可调节性大大增强；
43.4)定位块处保护槽的设计既可以对定位块起到一定的保护作用，也便于后续将玻璃与定位块、高纯石英棒切片的分离。
附图说明
44.图1为本实用新型的立体结构示意图。
45.图2为本实用新型的主视图。
46.图3为本实用新型的支撑板和支撑块的俯视图。
47.图4为本实用新型的固定架的结构示意图。
48.图5为本实用新型的安装架的结构示意图。
49.图中数字和字母所表示的相应部件名称：
50.其中：10、底座；10a、支撑板；10b、支撑块；10c、第一螺纹孔；20、支撑柱组件；20a、安装块；20b、安装孔；20c、支撑柱；20c1、限位端；20c2、安装端；30、固定架；30a、固定端；30b、连接端；30c、安装槽；30d、第一通孔；30e、第二通孔；40、安装架；40a、安装滑槽；40b、第二螺纹孔；50、定位块；50a、调节杆；50b、滑动块；50c、安装板；50d、保护槽；60、玻璃；70、石英棒。
具体实施方式
51.下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本实用新型的技术方案。
52.其中，附图仅用于示例性说明，表示的仅是示意图，而非实物图，不能理解为对本专利的限制；为了更好地说明本实用新型的实施例，附图某些部件会有省略、放大或缩小，并不代表实际产品的尺寸；对本领域技术人员来说，附图中某些公知结构及其说明可能省略是可以理解的。
53.本实用新型实施例的附图中相同或相似的标号对应相同或相似的部件；在本实用新型的描述中，需要理解的是，若出现术语“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此附图中描述位置关系的用语仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语的具体含义。
54.参阅图1至图4所示，一种半导体用高纯石英棒内圆切片机的棒体固定结构，包括：底座10；支撑柱组件20，可拆卸的固定于所述底座10上；固定架30，可拆卸的固定于所述支撑柱组件20的外部；安装架40，固定于所述固定架30的一侧，所述安装架40在远离固定架30的一侧设有安装滑槽40a；定位块50，滑动设置于所述安装滑槽40a内并且通过调节杆50a与所述安装架40相固定；玻璃60，粘接于所述定位块50远离安装架40的一侧，所述玻璃60的另一侧粘接高纯石英棒70。其中，首先将支撑柱组件20与底座10进行固定，然后将固定架30与支撑柱组件20进行固定(安装架40是固定设置于固定架30的一侧的)，接下来将定位块50通过安装滑槽40a与安装架40滑动连接并且通过调节杆50a使得两者固定，再依次将玻璃60和高纯石英棒70粘接，然后便可以进行切片工序，在进行切片过程中，高纯石英棒切片始终是与玻璃粘接在一起的，待切割完成后，将定位块50部分取下，然后放置于热水中浸泡一段时间去胶使得分离开，即制得了高纯石英切片。
55.参阅图1至图3所示，所述底座10包括：支撑板10a，通过螺栓紧固于移动平台上；支撑块10b，设置于所述支撑板10a的上表面中部，所述支撑块10b的表面还对称设置有两个第一螺纹孔10c；
56.所述支撑柱组件20包括：安装块20a，所述安装块20a的表面对称设置有两个安装孔20b，所述安装孔20b为弧形孔；支撑柱20c，设置于所述安装块20a的表面中部；螺栓穿过安装孔20b并且与所述第一螺纹孔10c螺纹旋接使得安装块20a和支撑块10b相固定。其中，所述支撑板10a是通过螺栓紧固于移动平台上，移动平台则可以带动整个棒体固定结构进行前后左右方向的移动；支撑块10b的表面设置两个第一螺纹孔10c，安装块20a的表面设置有两个安装孔20b，一个安装孔20b对应一个第一螺纹孔10c，并且通过螺栓从而使得支撑柱组件20与底座10固定连接；同时，安装孔20b为弧形孔，即使得安装块20a(以及整个支撑柱组件20)均可以相对支撑块10b进行转动，可以针对不同操作环境进行调整，可适应性大大增强。
57.参阅图2所示，所述支撑柱20c包括：限位端20c1；安装端20c2，设置于所述限位端20c1的上端，所述限位端20c1的直径大于所述安装端20c2的直径，所述固定架30可拆卸的固定于所述安装端20c2的外部。其中，所述限位端20c1和所述安装端20c2均为圆柱状，限位端20c1的直径大于安装端20c2的直径使得可以保证固定架30不会掉落至底部，然后固定架30是可拆卸的设置于安装端20c2外部；详细参阅图1和图2可知，所述安装端20c2的顶部还旋接有档块，该档块也起到了一定的限位作用。
58.参阅图1、图2和4所示，所述固定架30包括固定端30a，所述固定端30a的一侧中部垂直设置有连接端30b，所述固定架30为“t”字型结构，所述安装架40固定于所述固定端30a的侧壁上；所述连接端30b在远离固定端30a的一侧设有安装槽30c，所述连接端30b处自上至下贯穿有第一通孔30d，所述第一通孔30d与所述安装槽30c相连通，所述连接端30b的侧壁还贯穿有第二通孔30e，所述第二通孔30e与所述安装槽30c相连通。其中，所述固定架30为一体成型金属材质，所述固定端30a与安装架40相固定，所述连接端30b与安装端20c2相连接固定，连接端30b的第一通孔30d与所述安装端20c2相适应，连接端30b通过第一通孔30d套设至安装端20c2外部并且螺栓穿过第二通孔30e与螺母旋紧从而夹紧安装端20c2，使得固定架30不会与安装端20c2分离开。
59.参阅图1和图2所示，所述安装滑槽40a为梯形滑槽。其中，安装滑槽40a为梯形结
构，可以防止定位块50与安装架40两者脱离开，更加稳固。
60.参阅图1、图2和图5所示，所述安装架40的上表面还穿设有至少一个第二螺纹孔40b，所述第二螺纹孔40b与所述安装滑槽40a相连通；所述调节杆50a为螺杆，所述调节杆50a通过螺纹旋接至所述第二螺纹孔40b内并且与所述定位块50抵接；
61.所述定位块50包括：滑动块50b，所述滑动块50b为梯形结构，所述滑动块50b与所述安装滑槽40a相适应；安装板50c，设置于所述滑动块50b的一侧，所述安装板50c的另一侧粘接玻璃60，所述安装块50c在靠近玻璃60的一侧还凹设有一条水平的保护槽50d。其中，作为优选实施例，所述第二螺纹孔40b的数量为三个，所述定位块50为一体成型结构，定位块50的滑动块50b滑动设置于安装滑槽40a内，调节杆50a螺纹旋接至第二螺纹孔40b内并且其底部与滑动块50b相抵接，从而进一步固定定位块50，保持稳定；值得注意的是，所述安装板50c包括第一板体和第二板体，第一板体和第二板体均为矩形板，第二板体延伸至第一板体的外侧，第二板体处用于固定玻璃，此外，保护槽50d设置于第一板体和第二板体表面；保护槽50d可以便于后续热水从保护槽50中通过从而达到尽快去胶的效果。
62.作为一种优选方案，所述高纯石英棒70通过上盘胶与所述玻璃60粘接。其中，所述上盘胶适用于半导体材料硅片的加工，可作为切割时的临时固定粘合计，本技术方案所采用的上盘胶为南阳市凯丰光学有限公司生产的上盘胶，当整个高纯石英棒切片完毕后，将定位块、高纯石英棒以及玻璃放入热水中去胶，即可实现分离。
63.值得注意的是，本技术方案采用玻璃作为中间固定物，成本较为低廉，使用后如若玻璃未损坏也可继续利用，并非浪费资源。
64.以上，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
65.需要要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个
……”
限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。