技术特征：
1.一种半导体切割工装，包括安装平台(1)，其特征在于，所述安装平台(1)的顶部设置有移动机构，所述移动机构上设置有定位固定机构，所述定位固定机构的上方设置有切割机构，所述切割机构上通过管道固定连接有与安装平台(1)相连接的供水机构，所述安装平台上(1)设置有上下料机构。2.根据权利要求1所述的一种半导体切割工装,其特征在于，所述定位固定机构包括安装箱(2)，所述安装箱(2)的顶部固定连接有定位框(21)，所述定位框(21)的外表面滑动连接有多个定位杆(22)，所述定位杆(22)的一端固定连接有与安装箱(2)相连接的驱动机构，所述定位杆(22)的另一端固定连接有定位板(23)，所述定位框(21)内固定连接有第一电动伸缩杆(24)，所述第一电动伸缩杆(24)的顶端固定连接有安装板(25)，所述安装板(25)的底部固定连接有第一真空箱(26)，所述第一真空箱(26)的顶部固定连接有与安装板(25)固定连接的第一真空吸盘(27)，所述第一真空箱(26)的一侧通过软管固定连接有与安装平台(1)相连接的真空装置，所述安装板(25)的顶部固定连接有多个伸缩杆(28)，所述伸缩杆(28)的顶端固定连接有支撑块(29)，所述伸缩杆(28)的外表面固定套接有与安装板(25)固定连接的弹簧(290)，所述安装箱(2)的顶部固定连接有挡水框(299)，所述安装箱(2)的顶部与定位框(21)的外表面均开设有出水口。3.根据权利要求2所述的一种半导体切割工装,其特征在于，所述驱动机构包括与安装箱(2)固定连接的驱动箱(291)，所述驱动箱(291)内转动连接有传动齿圈(292)，所述传动齿圈(292)的内表面啮合连接有多个第一传动齿轮(293)，所述传动齿圈(292)的上方设置有与驱动箱(291)滑动连接的传动齿条(294)，所述传动齿条(294)的一侧与第一传动齿轮(293)的外表面啮合连接，所述驱动箱(291)内固定连接有第一电机(295)，所述第一电机(295)的输出端通过联轴器固定连接有第一转轴(296)，所述第一转轴(296)的外表面固定套接有与传动齿圈(292)啮合连接的第二传动齿轮(297)，所述传动齿条(294)的一侧固定连接有与安装箱(2)滑动连接的传动板(298)，所述传动板(298)的一侧与定位杆(22)的一端固定连接，所述安装箱(2)的底部固定连接有与安装平台(1)相连接的移动机构。4.根据权利要求3所述的一种半导体切割工装,其特征在于，所述移动机构包括与安装平台(1)固定连接的两个第一支撑板(3)，所述第一支撑板(3)的一侧固定连接有第二电机(31)，所述第二电机(31)的输出端通过联轴器固定连接有与第一支撑板(3)转动连接的第一螺纹杆(32)，所述第一螺纹杆(32)的外表面螺纹配合有两个第一滑块(33)，所述第一滑块(33)的内表面滑动连接有与第一支撑板(3)固定连接的两个第一滑杆，所述第一滑块(33)的顶部固定连接有第二支撑板(34)，所述第二支撑板(34)的顶部固定连接有第三电机(35)，所述第三电机(35)的输出端通过联轴器固定连接有第二螺纹杆(36)，所述第二螺纹杆(36)的外表面螺纹配合有两个第二滑块(37)，所述第二滑块(37)的内表面滑动连接有与第二支撑板(34)固定连接的第二滑杆，所述第二滑块(37)的顶部固定与安装箱(2)的底部固定连接。5.根据权利要求1所述的一种半导体切割工装,其特征在于，所述切割机构包括与安装平台(1)固定连接的支撑架(4)，所述支撑架(4)内固定连接有第二电动伸缩杆(41)，所述第二电动伸缩杆(41)的底部固定连接有切割机(42)，所述切割机(42)的一侧固定连接有喷水头(43)，所述喷水头(43)的一侧通过管道与供水机构固定连接。6.根据权利要求5所述的一种半导体切割工装,其特征在于，所述供水机构包括与安装
平台(1)固定连接的供水箱(5)，所述供水箱(5)的一侧通过水管固定连接有第一水泵(51)，所述第一水泵(51)的输出端通过管道与喷水头(43)的一端固定连接，所述供水箱(5)的一侧通过管道固定连接有第二水泵(52)，所述第二水泵(52)的输入端通过软管与安装箱(2)的一侧固定连接，所述供水箱(5)内固定连接有两个过滤网板(53)，所述过滤网板(53)的顶部固定连接有过滤网框(54)，所述过滤网框(54)的一侧转动连接有清理门，所述供水箱(5)的一侧滑动连接有两个传推动杆(55)，两个所述推动杆(55)之间固定连接有连接板(56)，所述连接板(56)的移动固定连接有与供水箱(5)固定连接的第三电动伸缩杆(57)，所述推动杆(55)的一侧固定连接有与过滤网板(53)滑动连接的清理毛刷(58)。7.根据权利要求1所述的一种半导体切割工装,其特征在于，所述上下料机构包括与安装平台(1)固定连接的安装架(6)，所述安装架(6)上滑动连接有两个安装块(61)，两个所述安装块(61)之间固定连接有推动板(62)，所述推动板(62)的一侧固定连接有与安装架(6)固定连接的第四电动伸缩杆(63)，所述安装块(61)的底部固定连接有第五电动伸缩杆(64)，所述第五电动伸缩杆(64)的底部固定连接有第二真空箱(65)，所述第二真空箱(65)的顶部固定连接有第二真空吸盘(66)，两个所述第二真空箱(65)一侧通过软管固定连接有与安装平台(1)固定连接有真空装置，所述安装平台(1)的顶部固定连接有储料箱(67)和收料箱(68)，所述储料箱(67)与收料箱(68)内均滑动连接有放置板(69)，所述放置板(69)的顶部转动连接有螺纹套筒(690)，所述螺纹套筒(690)的内表面螺纹连接有第三螺纹杆(691)，所述安装平台(1)上固定连接有第四电机(692)，所述第四电机(692)的输出端通过联轴器与第三螺纹杆(691)的底端固定连接。8.根据权利要求1-7任一项所述的一种半导体切割工装的切割工艺,其特征在于，包括以下步骤：步骤一、将多个需要切割半导体材料放入到储料箱(67)内，随后启动移动机构，移动机构将安装箱(2)和定位框(21)移动到上下料机构下方；步骤二、启动上下料机构，上下料机构将储料箱(67)内的半导体材料放入定位框(21)内，随后定位固定机构将半导体材料定位框(21)内进行定位固定；步骤三、移动机构将定位框(21)移动到切割机构下方，随后切割机构进行切割，同时供水机构对喷水头(43)进行供水，喷水头(43)进行喷水，同时供水机构对喷出的切割用水进行回收处理；步骤四、切割完毕后，移动机构将安装箱(2)移动到上下料机构下方，随后上下料机构将切割好的半导体材料移动到收料箱(68)内，同时将储料箱(67)内的半导体材料移动到安装箱(2)上的定位框(21)内，以此往复上述操作，实现对半导体材料进行切割。
技术总结
本发明涉及半导体加工技术领域，且公开了一种半导体切割工装及其工艺，所述安装平台的顶部设置有移动机构，所述定位固定机构的上方设置有切割机构，所述切割机构上通过管道固定连接有与安装平台相连接的供水机构，所述安装平台上设置有上下料机构，该一种半导体切割工装及其工艺，通过上下料机构将切割的半导体材料放入到安装箱内的定位框内，随后通过驱动机构带动定位杆移动，定位杆对半导体材料进行定位，随后通过真空装置，第一真空箱和第一真空吸盘的吸附，从而实现对切割的半导体材料进行自动定位固定，无需进行人工膜贴定位，大大降低了工作人员的工作量，同时也降低了切割的步骤，大大提高了对半导体材料的切割效率。大大提高了对半导体材料的切割效率。大大提高了对半导体材料的切割效率。
技术研发人员：刘建平 张敏强 任飞
受保护的技术使用者：浙江嘉辰半导体有限公司
技术研发日：2022.09.07
技术公布日：2023/3/3