一种晶棒返切设备的制作方法

本发明涉及硅片加工，特别涉及一种晶棒返切设备。

背景技术：

1、单晶硅是一种常见的半导体材料，广泛应用于太阳能板以及电子设备的制造。在具体制备过程中，单晶硅由石英砂烧制而成，石英砂经过精炼和提纯以及拉晶形成单晶硅棒，随后进行切方形成方棒，再经过返切形成单晶硅片。

2、现有技术中，公开号为cn113510872a的中国专利文件公开了一种晶棒线切割装置和晶棒线切割方法，包括：切割结构，包括相对设置的两个导线轮，绕设于两个所述导线轮之间的多条切割线，所述切割线在晶棒上的正投影为切割位置；晶棒固定结构，包括沿着第一方向间隔设置的多个固定部，所述固定部在晶棒上的正投影位于相邻两个所述切割位置之间，所述第一方向为晶棒的延伸方向；第一移动结构，用于控制所述切割结构和/或所述晶棒固定结构移动，以使得所述切割结构和所述晶棒固定结构相向移动、以对晶棒进行切割形成多个硅片；第二移动结构，用于控制多个所述固定部沿着所述第一方向移动，以使得相邻两个所述硅片之间的距离大于预设值。

3、上述装置在使用时，每次在切割时需要通过粘接件将晶棒与固定件进行粘结才能进行切割，当需要切割的晶棒数量较多时，每次粘接以及拆分都需要耗费较长时间，导致切割效率低，因此需要设计一种晶棒返切设备，能够在切割时自动完成对于晶棒的固定和运送，提升切割效率。

技术实现思路

1、本发明提供一种晶棒返切设备，能够在切割时自动完成对于晶棒的固定和运送，提升切割效率。

2、为此，采用的技术方案是，本发明的一种晶棒返切设备，包括：机体、切割组件和送料组件，所述切割组件设置为金刚线切割器，所述送料组件包括送料传送带和送料导轨，所述送料导轨用于从送料传送带处夹持晶棒并运送至切割组件处进行切割。

3、优选的，所述送料传送带包括带体、推块和承托滑杆，所述带体水平设置且带体上等间距设置有多个推块，两个所述承托滑杆对称设置在所述带体两侧，所述承托滑杆水平设置，且承托滑杆上沿高于所述带体上沿。

4、优选的，所述送料导轨包括：

5、第一导向板，所述机体内底壁和顶壁上对称设置有两个第一导向板，所述第一导向板在第一驱动电缸带动下水平滑动；

6、第二滑杆，所述第一导向板上对称设置有两个第二滑杆，所述第二滑杆水平设置且长度方向垂直于所述第一导向板滑动方向，所述第二滑杆上沿长度方向开设有第二滑槽；

7、第三滑杆，所述第二滑杆上设置有第三滑杆，所述第三滑杆竖直设置，且第三滑杆端部滑动设置在第二滑槽内，第三滑杆在第二驱动电缸带动下沿第二滑槽滑动，所述第三滑杆上沿长度方向设置有第三滑槽；

8、固定杆，两个所述第三滑杆之间设置有固定杆，所述固定杆水平设置，且固定杆两端滑动设置在所述第三滑槽内，固定杆在第三驱动电缸带动下沿第三滑槽滑动，所述固定杆侧部等间距设置有多个夹爪。

9、优选的，所述机体侧壁上设置有透明材质的观察窗。

10、优选的，所述机体侧壁上还设置有除尘组件，所述除尘组件包括排风管和排风扇，所述机体侧壁上连通有排风管，所述排风管内设置排风扇和排风电机，所述排风电机用于带动所述排风扇转动。

11、优选的，所述除尘组件还包括布袋除尘组件，所述布袋除尘组件包括除尘箱，所述排风管上连通有除尘箱，所述除尘箱内等间距设置有多个除尘滤布，所述除尘滤布竖直设置且顶部与除尘箱底壁连接，所述除尘箱底部设置有排污口。

12、优选的，所述除尘箱内还设置有振荡清灰组件，所述振荡清灰组件包括：

13、限位轴，所述除尘箱侧壁上设置有限位轴，所述限位轴与排风电机输出轴同轴线设置；

14、振荡套筒，所述限位轴上套设有振荡套筒，所述振荡套筒与限位轴同轴线设置，且振荡套筒与除尘箱侧壁之间设置有振荡弹簧；

15、振荡推块，所述排风电机输出轴端部设置有振荡推块，所述振荡推块设置为三角形结构，所述振荡套筒靠近排风电机的一端沿圆周方向设置有嵌合槽，所述嵌合槽设置为三角形结构，且嵌合槽与振荡推块边缘处均设置为弧形结构；

16、振荡网，所述振荡套筒上等间距设置有多个振荡网，所述振荡网与所述除尘滤布抵接。

17、优选的，所述排污口设置为漏斗形结构。

18、优选的，所述除尘箱内排污口处设置有刮除组件，所述刮除组件包括：

19、支撑板，所述排污口处设置有支撑板，所述支撑板竖直设置，所述支撑板上设置有刮除电机，所述刮除电机输出轴水平设置，且刮除电机输出轴上设置有第一曲柄，所述第一曲柄端部设置有第二曲柄，所述第一曲柄与第二曲柄中部铰接；

20、刮除主轴，所述排污口处设置有刮除主轴，所述刮除主轴竖直设置，所述刮除主轴下端通过第三曲柄与所述第二曲柄中部铰接，所述刮除主轴上端对称设置有两个刮除杆，所述刮除杆斜向下设置且一端与所述刮除主轴铰接，所述刮除杆下端设置有刮片；

21、刮除套筒，所述刮除主轴上同轴线套设有刮除套筒，且刮除主轴与刮除套筒沿轴向滑动连接，所述刮除套筒两侧对称设置有两个第四曲柄，所述第四曲柄一端与刮除套筒铰接，且第四曲柄另一端与所述刮除杆中部铰接，所述刮除套筒下端通过第五曲柄与所述第二曲柄一端铰接；

22、第六曲柄，所述第二曲柄另一端铰接有第六曲柄，所述刮除电机斜上方设置有定位凸柱，所述第六曲柄与所述定位凸柱铰接。

23、优选的，所述刮除电机处设置有保护壳，所述保护壳设置为弧形结构。

24、本发明的工作原理及有益技术效果如下：返切设备使用时，将单晶硅方棒放置在送料传送带上进行运送，随后送料导轨夹持单晶硅方棒并运送至金刚线切割器处进行切割，从而能够自动完成对于硅棒的固定和运送，提升了切割效率。

25、本发明的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本发明而了解。本发明的目的和其他优点可通过在所写的说明书以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。

26、下面通过附图和实施例，对本发明的技术方案做进一步的详细描述。

技术特征：

1.一种晶棒返切设备，其特征在于，包括：机体(1)、切割组件(2)和送料组件(3)，所述切割组件(2)设置为金刚线切割器，所述送料组件(3)包括送料传送带(4)和送料导轨(5)，所述送料导轨(5)用于从送料传送带(4)处夹持晶棒并运送至切割组件(2)处进行切割。

2.根据权利要求1所述的一种晶棒返切设备，其特征在于，所述送料传送带(4)包括带体(41)、推块(42)和承托滑杆(43)，所述带体(41)水平设置且带体(41)上等间距设置有多个推块(42)，两个所述承托滑杆(43)对称设置在所述带体(41)两侧，所述承托滑杆(43)水平设置，且承托滑杆(43)上沿高于所述带体(41)上沿。

3.根据权利要求2所述的一种晶棒返切设备，其特征在于，所述送料导轨(5)包括：

4.根据权利要求3所述的一种晶棒返切设备，其特征在于，所述机体(1)侧壁上设置有透明材质的观察窗。

5.根据权利要求2所述的一种晶棒返切设备，其特征在于，所述机体(1)侧壁上还设置有除尘组件(7)，所述除尘组件(7)包括排风管(71)和排风扇(72)，所述机体(1)侧壁上连通有排风管(71)，所述排风管(71)内设置排风扇(72)和排风电机(73)，所述排风电机(73)用于带动所述排风扇(72)转动。

6.根据权利要求5所述的一种晶棒返切设备，其特征在于，所述除尘组件(7)还包括布袋除尘组件(74)，所述布袋除尘组件(74)包括除尘箱(75)，所述排风管(71)上连通有除尘箱(75)，所述除尘箱(75)内等间距设置有多个除尘滤布(76)，所述除尘滤布(76)竖直设置且顶部与除尘箱(75)底壁连接，所述除尘箱(75)底部设置有排污口(77)。

7.根据权利要求6所述的一种晶棒返切设备，其特征在于，所述除尘箱(75)内还设置有振荡清灰组件(8)，所述振荡清灰组件(8)包括：

8.根据权利要求6所述的一种晶棒返切设备，其特征在于，所述排污口(77)设置为漏斗形结构。

9.根据权利要求6所述的一种晶棒返切设备，其特征在于，所述除尘箱(75)内排污口(77)处设置有刮除组件(9)，所述刮除组件(9)包括：

10.根据权利要求9所述的一种晶棒返切设备，其特征在于，所述刮除电机(902)处设置有保护壳(914)，所述保护壳(914)设置为弧形结构。

技术总结
本发明提供了一种晶棒返切设备，包括：机体、切割组件和送料组件，所述切割组件设置为金刚线切割器，所述送料组件包括送料传送带和送料导轨，所述送料导轨用于从送料传送带处夹持晶棒并运送至切割组件处进行切割。本发明的目的在于提供一种晶棒返切设备，能够在切割时自动完成对于晶棒的固定，提升切割效率。

技术研发人员：陈立民,谭鑫,潘浩,刘健,张帅
受保护的技术使用者：曲靖阳光新能源股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/12