一种线盒抹灰收口保护装置的制作方法

本发明涉及建筑施工，具体涉及一种线盒抹灰收口保护装置。

背景技术：

1、在建筑施工时，需要在剪力墙上预埋线盒，传统的施工方法是使用泡沫或棉布等作为填充物来填充线盒，在浇筑混凝土时防止混凝土堵塞线盒。在抹灰时，传统的施工方法是在线盒内插入“口”型模板，通过填充物对“口”型模板起到支撑作用。然而线盒内的填充物由于本身不规则，从而无法保证其精确厚度以及平整度，经常会导致“口”型模板整体或部分高出抹灰面或低于抹灰面，在线盒周围进行抹灰收口，由于“口”型模板高于抹灰面会导致线盒口周围墙面不能用刮平杠找平，施工效率低并且墙面平整度无法保证，另外当“口”型模板低于抹灰面时会导致大量灰浆填充至线盒内造成线盒灰浆浪费。

技术实现思路

1、本发明目的是传统线盒抹灰施工中由于填充物导致的最终墙面平整度不够和灰浆浪费的问题。

2、为达到上市目的，本发明采用如下技术方案：

3、一种线盒抹灰收口保护装置，包括线盒，还包括，

4、磁吸板，所述磁吸板覆盖在所述线盒的开口处用以防止灰浆进入所述线盒；

5、支撑件，所述支撑件能够拆卸地安装在所述线盒中用以固定所述磁吸板；

6、模板底盒，所述模板底盒的一端开口，内部安装有与所述磁吸板配合的磁体，另一端通过所述磁体吸附在所述磁吸板上；以及，

7、模板面盒，所述模板面盒由所述模板底盒的开口一端滑动安装在所述模板底盒的内，且所述模板面盒受到抹灰工具或刮平工具作用力时向所述模板底盒内移动。

8、进一步地，模板底盒的截面积与所述线盒的截面积相等。

9、进一步地，所述模板面盒的厚度小于等于所述模板底盒的厚度，且所述模板底盒厚度小于最终抹灰层厚度，所述模板底盒与模板厚度之和大于最终抹灰层厚度。

10、进一步地，所述模板面盒的一端开口，且所述模板面盒内安装有与所述磁体对应的磁吸弹片，所述模板面盒开口的一端安装在所述模板底盒中。

11、进一步地，所述磁吸弹片完全伸展时，所述模板面盒开口一端与所述模板底盒开口一端重合；

12、所述磁吸弹片完全压缩时，所述模板面盒未开口一端与所述模板底盒开口一端重合。

13、进一步地，所述支撑件为带有调节螺栓的菱形可调节支撑件。

14、进一步地，所述模板底盒上设置有拉拔片用以将所述模板底盒与所述磁吸板分离。

15、进一步地，所述模板底盒和模板面盒为塑料材质。

16、进一步地，所述磁吸板为钢板，所述磁体为强力磁体。

17、本发明有益效果：

18、本发明中通过设置磁吸板放置抹灰过程中灰浆进入线盒中；通过设置模板底盒和模板面盒，能够在线盒外部形成一个保护罩，在抹灰的时候需要在线盒外部形成一定厚度的抹灰层，通过所述模板底盒和模板面盒能够保证整个抹灰层的平整度以及线盒对应开口的方正度。

技术特征：

1.一种线盒抹灰收口保护装置，包括线盒，其特征在于，还包括，

2.根据权利要求1所述的一种线盒抹灰收口保护装置，其特征在于，模板底盒的截面积与所述线盒的截面积相等。

3.根据权利要求2所述的一种线盒抹灰收口保护装置，其特征在于，所述模板面盒的厚度小于等于所述模板底盒的厚度，且所述模板底盒厚度小于最终抹灰层厚度，所述模板底盒与模板厚度之和大于最终抹灰层厚度。

4.根据权利要求1-3任一项所述的一种线盒抹灰收口保护装置，其特征在于，所述模板面盒的一端开口，且所述模板面盒内安装有与所述磁体对应的磁吸弹片，所述模板面盒开口的一端安装在所述模板底盒中。

5.根据权利要求4所述的一种线盒抹灰收口保护装置，其特征在于，所述磁吸弹片完全伸展时，所述模板面盒开口一端与所述模板底盒开口一端重合；

6.根据权利要求4所述的一种线盒抹灰收口保护装置，其特征在于，所述支撑件为带有调节螺栓的菱形可调节支撑件。

7.根据权利要求4所述的一种线盒抹灰收口保护装置，其特征在于，所述模板底盒上设置有拉拔片用以将所述模板底盒与所述磁吸板分离。

8.根据权利要求4所述的一种线盒抹灰收口保护装置，其特征在于，所述模板底盒和模板面盒为塑料材质。

9.根据权利要求4所述的一种线盒抹灰收口保护装置，其特征在于，所述磁吸板为钢板，所述磁体为强力磁体。

技术总结
一种线盒抹灰收口保护装置，包括线盒、磁吸板、支撑件、模板底盒以及模板面盒，所述磁吸板覆盖在所述线盒的开口处用以防止灰浆进入所述线盒；所述支撑件能够拆卸地安装在所述线盒中用以固定所述磁吸板；所述模板底盒的一端开口，内部安装有与所述磁吸板配合的磁体，另一端通过所述磁体吸附在所述磁吸板上；所述模板面盒由所述模板底盒的开口一端滑动安装在所述模板底盒的内，且所述模板面盒受到抹灰工具或刮平工具作用力时向所述模板底盒内移动。本发明能够解决传统线盒抹灰施工中由于填充物导致的最终墙面平整度不够和灰浆浪费的问题。

技术研发人员：武云亮,李熔,王振华,王振兴,邬忠面,李志远,陈世伟
受保护的技术使用者：中国一冶集团有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/3/5