机械装置和构件的制作方法
【技术领域】
[0001]本文所公开的实施例涉及在便携式电子设备中使用的陶瓷部件。更具体地，实施例涉及用于在陶瓷部件被完全烧结之前机加工陶瓷部件的机械装置、构件和方法。
【背景技术】
[0002]随着便携式电子设备变得更小和更耐用，在用于便携式电子设备的部件的制造中陶瓷材料的使用也增加了。一般地，需要构成一些电子设备的构件的耐用性提高。在提高耐用性的同时还维持或减少电子设备的总重量和大小会是尤其有利的。
[0003]与陶瓷材料相对高的硬度和耐擦伤性相比，陶瓷材料的相对轻的重量更有利于将陶瓷部件用于结构和/或保护性构件。陶瓷还可以帮助设备满足消费者对美观和精致的表面光洁度的需求。
[0004]但是，用在便携式电子设备中的一些构件包括各种大小和复杂的形状。可以利用不同的方法和过程将陶瓷材料形成到用于便携式电子设备的外壳和其它部件中。但是，由于陶瓷部件非常硬且坚固的属性，它们可能难以形成精细或精确的特征，尤其是利用传统的机加工技术。
【实用新型内容】
[0005]本公开的一个实施例的一个方面是要提供一种能够形成具有精细或精确的特征的陶瓷部件的机械装置和构件。
[0006]根据一个实施例，提供了一种用于制造用于便携式电子设备的陶瓷构件的机械装置，包括:第一上模具;第二上模具;模具基体，其中所述第一上模具和所述模具基体配合以由第一陶瓷材料形成第一部件，并且其中所述第二上模具和所述模具基体配合以由第二陶瓷材料形成第二部件;及烧结炉，被配置成同时烧结所述第一部件和所述第二部件，从而将所述第一部件融合到所述第二部件以形成所述陶瓷构件。
[0007]根据另一个实施例，提供了一种用于便携式电子设备的构件，包括:由具有第一属性的第一陶瓷材料形成的第一部件；由具有第二属性的第二陶瓷材料形成的第二部件;其中所述第一部件和所述第二部件在烧结过程中被融合在一起;并且其中所述第一属性与所述第二属性不同。
[0008]根据再一个实施例，提供了一种用于形成共烧结结构的机械装置，包括:第一模件;第二模件，其中所述第一模件和所述第二模件配合以从第一陶瓷浆料模制第一部件;第三模件，其中所述第一模件和第三模件配合以把从第二陶瓷浆料模制的第二部件共同模制到所述第一部件;及烧结炉，被配置成共烧结所述第一部件和所述第二部件，从而形成所述共烧结结构。
[0009]—种实施例可以采用用于制造用于便携式电子设备的陶瓷构件的方法的形式，该方法包括:由第一陶瓷材料形成第一部件；由第二陶瓷材料形成第二部件;及同时烧结第一部件和第二部件，从而将第一部件融合到第二部件以形成陶瓷构件。
[0010]另一种实施例可以采用用于便携式电子设备的构件的形式，该构件包括:由具有第一属性的第一陶瓷材料形成的第一部件;及由具有第二属性的第二陶瓷材料形成的第二部件;其中第一和第二部件在烧结过程中被融合在一起;并且第一属性与第二属性不同。
[0011]还有的另一种实施例可以采用用于形成共烧结结构的方法的形式，该方法包括:利用第一模件(mold piece)和第二模件从第一陶瓷浆料模制第一部件;利用第一模件和第三模件把从第二陶瓷浆料模制的第二部件共同模制到第一部件；及共烧结第一和第二部件，从而形成共烧结结构。
【附图说明】
[0012]通过以下详细说明并结合附图，本公开内容将容易地被理解，其中附图中相同的标号表示相同的结构元素，并且其中:
[0013]图1A绘出了具有至少部分地形成为共烧结陶瓷结构的外壳的示例电子设备；
[0014]图1B绘出了图1A的不例电子设备，其中不出了在外壳内的接头(joint)；
[0015]图2是沿图1B的线2-2截取的电子设备的横截面图，其中为清晰起见去除了内部构件；
[0016]图3是用于形成共烧结结构的示例系统的示意图；
[0017]图4是模具中的共烧结结构的第一部件的横截面图；
[0018]图5A是模具中的共烧结结构的第一和第二部件的横截面图；
[0019]图5B是模具中的共烧结结构的第一和第二部件的可替代的横截面图；
[0020]图6示出了另一种示例共烧结结构;及
[0021 ]图7是详细说明用于创建共烧结结构的示例方法的流程图。
【具体实施方式】
[0022]本申请是于2014年9月30日提交的标题为“Ceramic Double Sintering”的美国临时专利申请N0.62/057，766的非临时专利申请并要求其权益，其公开内容由此通过引用被完整地结合于此。
[0023]现在将详细参考在附图中示出的代表性实施例，并且特别地参考图1-7。应当理解，以下描述不是要把实施例限定到一种优选的实施例。相反，它是要涵盖可以包括在如由所附权利要求定义的所述实施例的主旨与范围内的备选方案、修改和等价物。本领域技术人员将容易地理解，本文对于这些附图给出的详细描述只是为了解释的目的并且不应该被认为是限制。贯穿各种附图中的每一个，相同的标号表示相同的结构。
[0024]共烧结结构可以由第一陶瓷部件和第二陶瓷部件(或简单地，第一和第二部件)形成。第一和第二部件可以由不同的陶瓷材料形成，并且可以具有不同的物理和/或化学属性。例如，一个部件可以是透明的，而另一个是不透明的。作为另一个例子，一个部件可以由氧化锆形成而另一个可以由氧化铝形成。作为还有的另一个例子，一个部件可以是第一颜色陶瓷而第二部件可以是第二颜色陶瓷。
[0025]第一和第二部件可以被模制，使得它们被附加到彼此和/或与彼此邻接，并且然后被同时烧结以将部件融合在一起。通过把第一和第二部件烧结在一起，在这两个陶瓷接触处的边界、缝隙、接头以及其它点会融合。例如，第一和第二部件的陶瓷在烧结过程中会融合到彼此，从而确保共烧结结构呈现为(并且在许多情况下，是)没有分离部分的统一元件。此外，在烧结过程中，颗粒可以在陶瓷之间在它们共同的边界处迀移。这会在两个陶瓷(例如，第一部件和第二部件)之间创建甚至更坚固的结合、接口和/或表面。
[0026]因此，如本文所述，共烧结结构的陶瓷构件会是坚固的、统一的和/或美观的。
[0027]图1A-1B绘出了示例电子设备100，这里被示为移动电话。设备100可以包括附加到盖表面110的外壳102。外壳102和盖表面110配合以形成电子设备100的外部表面。各种构件可以被容纳在电子设备100内，诸如通过盖表面110可见的显示器。盖表面110可以是透明的，以允许观看这种显示器。
[0028]在某些实施例中并且如在本文更详细解释的，盖表面110和外壳104可以被共烧结以形成统一结构。这两个部件可以例如在两步模制过程中利用共同的第一模件、与第一部件相关联的第二模件和与第二部件相关联的第三模件在单个模具中被模制在一起。部件可以被放置在烧结炉中并且被同时烧结，从而形成作为共烧结结构的陶瓷组件。应当理解，在一些实施例中，这两个部件可以被单独模制和接合或者一起放置在烧结炉中并且然后共烧结。
[0029]外壳104可以被分割为外壳104和端帽106。外壳104和端帽106可以在接头108处相遇，图1B中示出了最佳效果