食品处理机的制作方法

本实用新型涉及小家电技术领域，具体而言，涉及一种食品处理机。

背景技术：

在现有技术中，食品处理机在工作时，料理杯中的食材加热之后，液态物中会产生气泡，当气泡向上移动至杯盖处时，若食品处理机继续加热，气泡及液态物会很容易从料理杯中溢出，损坏机体，产生安全隐患。

技术实现要素：

本实用新型的主要目的在于提供一种食品处理机，以解决现有技术中的食材加热时容易溢出的问题。

为了实现上述目的，本实用新型提供了一种食品处理机，包括：杯体；杯盖，盖设在杯体上；金属防溢凸部，设置在杯盖朝向杯体的一侧，金属防溢凸部伸入杯体内；信号传导架，设置在杯体的外部；导电结构以及与导电结构通信连接的控制器，导电结构包括第一导电件、第二导电件以及导电传输件，第一导电件设置在杯盖上，第二导电件设置在信号传导架内，第一导电件与金属防溢凸部电性导通，第二导电件与导电传输件电性连接，杯盖装配到杯体上时，第一导电件进入至信号传导架内并与第二导电件电性配合。

进一步地，食品处理机还包括杯座以及连接在杯座的下方的主机，杯体设置在杯座上，信号传导架连接在杯座上。

进一步地，主机上具有定位凸出部，信号传导架的底部具有与定位凸出部相配合的定位凹槽。

进一步地，食品处理机还包括杯座以及连接在杯座的下方的主机，杯体设置在杯座上，信号传导架连接在主机上。

进一步地，信号传导架与主机为一体成型结构。

进一步地，信号传导架朝向杯盖的表面上具有开口，杯盖装配到杯体上时，第一导电件能够通过开口旋转至信号传导架内并与第二导电件电性配合。

进一步地，开口位于信号传导架的侧面，第一导电件在杯盖的周向方向上突出于杯盖。

进一步地，食品处理机还包括与第二导电件并排设置在信号传导架内的微动开关，第一导电件旋转至信号传导架内时能够按压微动开关的传动杆。

进一步地，第二导电件为导电弹片，导电弹片包括固定段以及连接在固定段上的压紧配合段，压紧配合段向上倾斜设置。

进一步地，导电弹片还包括导电连接部，固定段位于导电连接部和压紧配合段之间，导电连接部沿竖直方向延伸，导电传输件与导电连接部电性连接。

进一步地，信号传导架包括传导架主体以及设置在传导架主体上方的传导架盖体，传导架盖体盖在传导架主体上时，传导架盖体与传导架主体之间形成开口。

进一步地，传导架主体内具有安装通道，传导架主体的顶端面具有与安装通道连通的安装口，导电弹片、导电传输件以及微动开关设置在安装通道内，压紧配合段的至少部分向上伸出安装口。

进一步地，信号传导架还包括设置在安装通道内的安装架，导电弹片和微动开关安装在安装架上。

进一步地，安装架包括安装隔板以及安装台，导电弹片和微动开关分别安装在安装隔板相对的两侧，导电弹片通过固定段安装在安装台上。

应用本实用新型的技术方案，在杯盖朝向杯体的一侧设置金属防溢凸部，在杯体的外部设置信号传导架。当杯盖装配到杯体上时，第一导电件能够进入至信号传导架内并与第二导电件电性配合，此时，金属防溢凸部、第一导电件、第二导电件、导电传输件与食品处理机的控制电路板导通。当容纳在杯体内的食材加热时，食材中的液体沸腾产生气泡并上溢，当该上溢的液体碰触到金属防溢凸部时，导通金属防溢凸部和控制电路板。也就是说，此时，上溢的液体、金属防溢凸部、第一导电件、第二导电件、导电传输件及控制电路板形成回路。控制器能够检测到上述形成的回路的内部电流值、电压值或电阻值等的变化，从而对食品处理机进行防溢控制，进而防止食材中的液体从杯体中溢出，避免安全隐患。

附图说明

构成本申请的一部分的说明书附图用来提供对本实用新型的进一步理解，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中：

图1示出了根据本实用新型的食品处理机的实施例一的结构示意图；

图2示出了图1的食品处理机的剖视示意图；

图3示出了图2的食品处理机的A处放大示意图；

图4示出了图1的食品处理机的信号传导架和主机的分解结构示意图；

图5示出了图4的食品处理机的信号传导架和主机的B处放大示意图；

图6示出了图1的食品处理机的信号传导架、杯体、杯座以及主机的结构示意图；

图7示出了图6的食品处理机的信号传导架、杯体、杯座以及主机的C处放大示意图；

图8示出了图1的食品处理机的杯盖的结构示意图；

图9示出了图1的食品处理机的分解结构示意图；

图10示出了根据本实用新型的食品处理机的实施例二的分解结构示意图；

图11示出了图10的食品处理机的结构示意图；

图12示出了图10的食品处理机的剖视示意图；

图13示出了根据本实用新型的食品处理机的实施例三的分解结构示意图；

图14示出了图13的食品处理机的结构示意图；以及

图15示出了图13的食品处理机的剖视示意图。

其中，上述附图包括以下附图标记：

10、杯体；20、杯盖；21、外盖；22、内盖；221、导电环；30、金属防溢凸部；41、第一导电件；42、第二导电件；421、固定段；422、压紧配合段；423、导电连接部；50、信号传导架；51、开口；52、传导架主体；521、安装通道；522、安装口；53、传导架盖体；54、安装架；541、安装隔板；542、安装台；55、定位凹槽；60、微动开关；61、传动杆；70、杯座；80、主机；81、定位凸出部；91、电机；92、控制电路板；93、上耦合器；94、下耦合器。

具体实施方式

需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本实用新型。

应该指出，以下详细说明都是例示性的，旨在对本申请提供进一步的说明。除非另有指明，本文使用的所有技术和科学术语具有与本申请所属技术领域的普通技术人员通常理解的相同含义。

需要注意的是，这里所使用的术语仅是为了描述具体实施方式，而非意图限制根据本申请的示例性实施方式。如在这里所使用的，除非上下文另外明确指出，否则单数形式也意图包括复数形式，此外，还应当理解的是，当在本说明书中使用术语“包含”和/或“包括”时，其指明存在特征、步骤、操作、器件、组件和/或它们的组合。

需要说明的是，本申请的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本申请的实施方式例如能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。

为了便于描述，在这里可以使用空间相对术语，如“在……之上”、“在……上方”、“在……上表面”、“上面的”等，用来描述如在图中所示的一个器件或特征与其他器件或特征的空间位置关系。应当理解的是，空间相对术语旨在包含除了器件在图中所描述的方位之外的在使用或操作中的不同方位。例如，如果附图中的器件被倒置，则描述为“在其他器件或构造上方”或“在其他器件或构造之上”的器件之后将被定位为“在其他器件或构造下方”或“在其他器件或构造之下”。因而，示例性术语“在……上方”可以包括“在……上方”和“在……下方”两种方位。该器件也可以其他不同方式定位旋转90度或处于其他方位，并且对这里所使用的空间相对描述作出相应解释。

如图1至图3所示，实施例一的食品处理机包括杯体10、杯盖20、金属防溢凸部30、信号传导架50、导电结构以及与导电结构通信连接的控制器。其中，杯盖20盖设在杯体10上。金属防溢凸部30设置在杯盖20朝向杯体10的一侧。金属防溢凸部30伸入杯体10内。信号传导架50设置在杯体10的外部。信号传导架50朝向杯体10的一侧具有开口51。导电结构包括第一导电件41、第二导电件42以及导电传输件(图中未示出)。第一导电件41设置在杯盖20上。第二导电件42设置在信号传导架50内。第一导电件41与金属防溢凸部30电性导通。第二导电件42与导电传输件电性连接。杯盖20装配到杯体10上时，第一导电件41进入至信号传导架50内并与第二导电件42电性配合。容纳在杯体10内的液体沸腾上溢碰触到金属防溢凸部30时，上溢的液体、金属防溢凸部30、第一导电件41、第二导电件42、导电传输件与食品处理机的控制电路板92形成回路。控制器检测到上述回路中的电流值、电压值或电阻值等的变化，从而对食品处理机进行防溢控制。

应用本实施例的食品处理机，在杯盖20朝向杯体10的一侧设置金属防溢凸部30，在杯体10的外部设置信号传导架50。当杯盖20装配到杯体10上时，第一导电件41能够进入至信号传导架50内并与第二导电件42电性配合，此时，金属防溢凸部30、第一导电件41、第二导电件42、导电传输件与食品处理机的控制电路板92导通。当容纳在杯体10内的食材加热时，食材中的液体沸腾产生气泡并上溢，当该上溢的液体碰触到金属防溢凸部30时，导通金属防溢凸部30和控制电路板92。也就是说，此时，上溢的液体、金属防溢凸部30、第一导电件41、第二导电件42、导电传输件及控制电路板92形成回路。控制器能够检测到上述形成的回路的内部电流值、电压值或电阻值等的变化，从而对食品处理机进行防溢控制，进而防止食材中的液体从杯体10中溢出，避免安全隐患。

如图1至图9所示，在实施例一的食品处理机中，食品处理机还包括杯座70以及连接在杯座70的下方的主机80。杯体10设置在杯座70上。主机80内设置有电机91及上述控制电路板92，电机91上设置有下离合器，控制器设置在控制电路板92上。在食品处理机装配之后，杯座70和杯体10连接成一体。在本实施方式中，杯体10的底部设置有发热盘及隔热罩，杯座70固定发热盘、隔热罩及杯体10。杯座70的底部设置有上耦合器93，主机80上设置有防震垫以及下耦合器94，控制电路板92连接在下耦合器94上，导电传输件直接连接在控制电路板92上。当使用食品处理机时，需要将杯座70和杯体10放置在主机80上，通过发热盘对杯体10内的食材加热，电机91旋转带动下离合器并通过下离合器带动刀座组件对食材进行切割粉碎。此时，杯体10的底部通过上耦合器93与下耦合器94的配合以接入上述主机80内的控制电路板92上。上述金属防溢凸部30通过第一导电件41、第二导电件42、导电传输件、控制电路板92与杯体10的底部电性连接。当然，控制电路板92的设置位置不限于此，在其他实施方式中，控制电路板也可以设置在其他位置，例如控制电路板可以设置在杯座内。

需要说明的是，在本实施例中，控制器对食品处理机进行的防溢控制是在一定条件下进行的。具体地，当上溢的液体持续碰触金属防溢凸部30一段时间后，控制器才会对食品处理机进行防溢控制，即控制食品处理机停止加热。举例说明，食品处理机的一种防溢原理如下：

在主机80内的控制电路板92上设置有一待连通电路，该待连通电路中设置电源和一定数值的定值电阻。上述待连通电路的一端通过第一导电件41、第二导电件42以及导电传输件与金属防溢凸部30连通，另一端通过上耦合器93和下耦合器94与杯体10的底部连通。当容纳在杯体10内的液体沸腾上溢碰触到金属防溢凸部30时，金属防溢凸部30通过上溢的液体与杯体10的底部连通，从而形成回路。此时，上溢的液体、金属防溢凸部30以及第一导电件41、第二导电件42、导电传输件共同形成等效电阻，定值电阻与等效电阻串联连接构成分压电路。控制器检测到上述分压电路中电压或电流的变化来选取溢出信号从而对食品处理机进行防溢控制，防止食材中的液体从杯体10中溢出。简单来说，当液体碰到金属防溢凸部30时形成回路，随即产生防溢信号，该防溢信号传输到控制电路板92，控制电路板92根据防溢信号来停止加热，从而达到防溢目的。

需要说明的是，上述食品处理机的防溢原理中涉及到的防溢电路仅仅为了方便说明本实用新型防溢机制而示意的一种防溢电路，在其他实施方式中，防溢电路的设计不局限于上述方式，也可以为其他能够实现防溢控制的电路，这里不再一一说明。

如图2、图8以及图9所示，在实施例一的食品处理机中，杯盖20包括外盖21以及设置在外盖21下方的内盖22。内盖22的材质为不锈钢，该不锈钢材质的内盖22形成金属结构。由于金属防溢凸部30位于内盖22朝向杯体10的一侧，内盖22(即金属结构)与金属防溢凸部30电性导通。内盖22与杯体10之间通过密封圈密封。当食品处理机装配完成之后，外盖21和内盖22组装连接成一体。

如图2、图8以及图9所示，在实施例一的食品处理机中，信号传导架50朝向杯盖20的侧面上具有开口51。杯盖20装配到杯体10上时，第一导电件41能够通过开口51旋转至信号传导架50内并与第二导电件42电性配合。在本实施例中，内盖22的周向外壁上设置有导电环221。第一导电件41为设置在导电环221上并沿其径向突出于导电环221的导电凸出部。由于内盖22形成金属结构，导电环221设置在内盖22的周向外壁上，导电环221与内盖22(即金属结构)电性导通。因此，导电凸出部可以通过导电环221、内盖22与金属防溢凸部30导通。当杯盖20装配到杯体10上时，上述导电凸出部通过开口51旋转至信号传导架50内并与第二导电件42电性配合，从而实现金属防溢凸部30、第一导电件41、第二导电件42、导电传输件以及控制器的导通，并且结构简单，易于加工制造。在本实施例中，当外盖21和内盖22装配在一起时，内盖22的周向外壁上的导电环221与外盖21的底面相贴合，外盖21的下边沿设置有凸沿，该凸沿的位置与导电环221上的导电凸出部的位置相对应，导电凸出部与该凸沿的底面相贴合。

需要说明的是，金属结构的形成方式和开口、第一导电件的设置位置不限于此，在图中未示出的其他实施方式中，金属结构可以为设置在杯盖的侧壁上的其他形式的导电结构，例如可以为设置在杯盖的侧壁上的金属导电片，只要保证金属结构同时与金属防溢凸部和第一导电件电性导通即可；第一导电件可以设置在杯盖的上表面上并向上延伸，信号传导架向上延伸至杯盖的上方，第一导电件通过开口与第二导电件相配合。

在本实施例中，金属防溢凸部30、内盖22、导电环221以及导电凸出部为一体成型结构，金属防溢凸部30与杯体10的侧壁之间的距离大于2mm，更佳是大于15mm，金属防溢凸部30与内盖22的底面之间的距离大于2mm，更佳是大于10mm。上述金属防溢凸部30不与杯体10的侧壁接触就可以有效地避免出现食材粘连在金属防溢凸部30和杯体10的侧壁之间的现象，从而避免食品处理机出现防溢误判定导致食品处理机不能正常工作。当然，金属防溢凸部30、内盖22、导电环221以及导电凸出部不限于一体成型结构，在其他实施方式中，金属防溢凸部、内盖、导电环以及导电凸出部可以为分体结构，只要能够保证能够电性导通即可。

如图2至图7所示，在实施例一的食品处理机中，食品处理机还包括与第二导电件42并排设置在信号传导架50内的微动开关60。当杯盖20装配到杯体10上时，第一导电件41能够通过开口51旋转至信号传导架50内，此时，第一导电件41与第二导电件42电性配合以导通金属防溢凸部30、第一导电件41、第二导电件42、导电传输件与杯体10的底部，同时，第一导电件41按压微动开关60的传动杆61以使食品处理机通电开始工作。当然，微动开关60的设置方式不限于此，在图中未示出的其他实施方式中，微动开关可以不与第二导电件并排设置。

如图2至图7所示，在实施例一的食品处理机中，第二导电件42为导电弹片。导电弹片包括固定段421以及连接在固定段421上的压紧配合段422。压紧配合段422向上倾斜设置，即压紧配合段422的高度在靠近开口51至远离开口51的方向上逐渐增大。当第一导电件41通过开口51旋转至信号传导架50内时，第一导电件41朝向压紧配合段422的高度较大的端部移动，从而压紧压紧配合段422并与其导通。在本实施例中，导电弹片还包括导电连接部423。固定段421位于导电连接部423和压紧配合段422之间。导电连接部423沿竖直方向延伸。导电传输件与导电连接部423电性连接。在本实施例中，导电传输件为防溢信号线，导电连接部423上具有用于连接防溢信号线的穿线孔。

如图1至图7所示，在实施例一的食品处理机中，信号传导架50包括传导架主体52以及设置在传导架主体52上方的传导架盖体53。传导架盖体53盖在传导架主体52上时，传导架盖体53与传导架主体52之间形成开口51。传导架主体52内具有安装通道521。传导架主体52的顶端面具有与安装通道521连通的安装口522。导电弹片、导电传输件以及微动开关60设置在安装通道521内。压紧配合段422的至少部分向上伸出安装口522。

在本实施例中，信号传导架50还包括设置在安装通道521内的安装架54。安装架54包括安装隔板541以及位于安装隔板541的一侧的安装台542。导电弹片和微动开关60分别安装在安装隔板541相对的两侧，导电弹片通过固定段421安装在安装台542上。安装隔板541上具有安装孔，安装架54能够穿设在上述安装孔中的紧固件固定在安装通道521的内壁上。当然，导电弹片和微动开关60的安装方式不限于此，在图中未示出的其他实施方式中，导电弹片和微动开关可以安装在传导架盖体中，只要保证第一导电件通过侧开口旋转至信号传导架内时能够与导电弹片和微动开关配合即可。

如图1、图2、图4、图6以及图9所示，在实施例一的食品处理机中，信号传导架50连接在主机80上。具体地，信号传导架50的传导架主体52的下部与主机80连接，传导架主体52的安装通道521与主机80的内部连通，导电传输件通过安装通道521延伸至主机80的内部并与控制电路板92连接。当然，信号传导架50的设置方式不限于此，在图中未示出的其他实施方式中，信号传导架可以连接于杯座上，此时，支座主体的安装通道与杯座的内部连通，导电传输件通过安装通道延伸至杯座的内部并与上耦合器连接，导电传输件通过上耦合器、下耦合器与控制电路板导通；或者，支座可以设置为独立的部件，只要保证导电传输件与控制电路板能够导通即可。

如图10至图12所示，实施例二的食品处理机与实施例一的主要区别在于，信号传导架50连接在杯座70上。具体地，信号传导架50的传导架主体52的下部与杯座70连接，传导架主体52的安装通道与杯座70的内部连通，导电传输件通过安装通道延伸至杯座70的内部并与上耦合器连接，导电传输件通过上耦合器、下耦合器与控制电路板导通。

如图10至图12所示，在实施例二的食品处理机中，主机80上具有定位凸出部81，信号传导架50的底部具有与定位凸出部81相配合的定位凹槽55。上述结构便于信号传导架50的定位安装。实施例二的食品处理机与实施例一的食品处理机的其他结构和工作原理相同，在此不再赘述。

如图13至图15所示，实施例三的食品处理机与实施例一的主要区别在于，信号传导架50连接在主机80上，信号传导架50与主机80为一体成型结构。具体地，信号传导架50的传导架主体52的下部与主机80连接，传导架主体52的两侧设置有沿传导架主体52的径向突出的包围板，两个包围板的底部与主机80一体成型，两个包围板将杯体10的部分包裹住，传导架主体52的安装通道521与主机80的内部连通，导电传输件通过安装通道521延伸至主机80的内部并与控制电路板连接。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。