电水壶的制作方法

文档序号:17865466发布日期:2019-06-11 23:10阅读:428来源:国知局
电水壶的制作方法

本申请涉及家用电器技术领域,尤其涉及一种电水壶。



背景技术:

目前,全玻璃式电水壶的壶身通常采用高硼硅玻璃,高硼硅玻璃能承受的冷热冲击温差一般为150度,超过这个温差就会出现开裂。



技术实现要素:

本申请提供了一种电水壶,可以降低壶身开裂现象的发生。

一种电水壶,包括:

壶身,设置成两端开口的筒状体;和

壶底,密封所述壶身底部的开口;

其中,所述壶身与所述壶底共同围成容置腔,所述壶底设置成向所述容置腔内的液体传递热量的热传递底板,所述壶底的热膨胀系数小于所述壶身的热膨胀系数。

进一步,所述壶身包括朝向所述壶底延伸的下边沿,所述壶底与所述下边沿连接。

进一步,还包括密封连接机构,所述壶底通过所述密封连接机构与所述下边沿密封连接。

进一步,所述下边沿包括容纳腔,所述密封连接机构设置于所述容纳腔内。

进一步,所述容纳腔从所述下边沿的上表面凹陷形成,所述壶底密封连接于所述下边沿的上方,

或者

所述容纳腔从所述下边沿的下表面凹陷形成,所述壶底密封连接于所述下边沿的下方。

进一步,所述下边沿的末端朝所述壶底的一侧弯折且与所述壶底留有间隙。

进一步,所述下边沿设置成弧形弯折结构,所述弧形弯折结构弯曲后形成的凹腔即为所述容纳腔。

进一步,所述密封连接机构包括粘接剂。

进一步,所述粘接剂为液体粘接剂。

进一步,所述壶底由微晶玻璃或石英玻璃制成。

本申请提供的技术方案可以达到以下有益效果:

本申请提供了一种电水壶,其中,壶身与壶底分体设置且材质不同,壶底的热膨胀系数小于壶身的热膨胀系数。这样设置后,壶底所能承受冷热冲击温度的能力较强,内部应力较小,因此,开裂风险较小。

应当理解的是,以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性的,并不能限制本申请。

附图说明

图1为本申请实施例提供的热水壶的剖视图;

图2为本申请实施例提供的热水壶的部分结构的放大视图;

图3为本申请实施例提供的热水壶的部分结构的剖视图;

图4为本申请实施例提供的壶身的剖视图。

附图标记:

10-底座;

100-线圈盘;

102-控制板;

104-风扇;

106-导磁膜;

20-壶身组件;

200-壶身;

2000-下边沿;

2000a-容纳腔;

2000b-末端;

202-壶底;

204-容置腔;

30-密封连接机构;

40-壶盖;

50-手柄;

60-温度传感器;

70-防溢传感器。

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分,示出了符合本申请的实施例,并与说明书一起用于解释本申请的原理。

具体实施方式

下面通过具体的实施例并结合附图对本申请做进一步的详细描述。

需要注意的是,本申请实施例所描述的“上”、“下”、“左”、“右”等方位词是以附图所示的角度来进行描述的,不应理解为对本申请实施例的限定。此外,在上下文中,还需要理解的是,当提到一个元件连接在另一个元件“上”或者“下”时,其不仅能够直接连接在另一个元件“上”或者“下”,也可以通过中间元件间接连接在另一个元件“上”或者“下”。

请参考图1,本申请提供了一种电水壶,该电水壶包括底座10和壶身组件20。其中,底座10内设有线圈盘100、控制板102、风扇104和导磁膜106。其中,线圈盘100由金属导线绕制而成,线圈盘100通电后即产生磁场,该磁场与印制于壶身组件20的导磁膜106相互作用以向壶身组件20传递热量,从而可以加热盛放在壶身组件20内的液体;控制板102可以实现信号传输,以检测例如加热温度,并控制加热时间和功率;风扇104可以加速底座10内的空气流动,以实现底座10内各部件的散热。

壶身组件20包括壶身200和壶底202两部分,且两部分分体设置。其中,壶身200设置成两端具有开口的筒状体,壶底202设置于壶身200的底部且密封壶身200底部的开口,这样,壶身200和壶底202共同围成了一端开口的容置腔204,待加热的液体可以从开口处放入容置腔204。

印制有导磁膜106的壶底202作为热传递底板,由此可以将热量传递给容置腔204内的液体。本申请中,为了降低加热过程中壶底202开裂的风险,设置壶底202和壶身200选用不同材质,且设置壶底202的热膨胀系数小于壶身200的热膨胀系数。

对于选用热膨胀系数较小的壶底202而言,其所能承受冷热冲击温度的能力较强,内部应力较小,因此,开裂风险较小。

一种具体的实施例中,壶身200可以选用高硼硅玻璃,壶底202可以选用微晶玻璃或石英玻璃,微晶玻璃或石英玻璃的热膨胀系数小于高硼硅玻璃的热膨胀系数,且微晶玻璃或石英玻璃的热膨胀系数几乎为零,因此壶底202受冷热冲击时不易发生开裂。

值得注意的是,由于微晶玻璃或石英玻璃的加工温度在1800°,并且筒状结构的壶身200的制造工艺相对比较复杂,加工过程中的难度较大,而普通的高硼硅玻璃的加工温度只需850°,因此,选择高硼硅玻璃制作壶身200可以减小加工难度和降低加工成本。

这里需要说明的是,壶底202不仅限于采用以上所描述的微晶玻璃或石英玻璃,根据实际情况的不同,还可以选用其它热膨胀系数较小的材质。

请参考图2,壶底202可以设置成圆形的平板状结构,而壶身200可以包括朝向壶底202延伸的下边沿2000,当壶身200与壶底202两者组装时,壶底202可以支撑于下边沿2000,以方便壶身200与壶底202的连接。

可选择的,另一种实施例中,如图3所示,还可以将壶底202设置于下边沿2000的下方,壶底202从下边沿2000的下方连接于壶身200。

容易理解的,为了避免壶身200与壶底202的相接位置处出现泄露,电水壶还包括密封连接机构30,壶身200与壶底202可以通过密封连接机构30密封,密封连接机构30有多种实现方案,例如迷宫式密封和密封胶密封。

本实施例中,密封连接机构30包括粘接剂,例如,一种实施例,粘接剂可以采用液体粘接剂,液体粘接剂涂抹于下边沿2000,并与壶底202粘接固定,以实现壶身200与壶底202的密封接合。

液体粘接剂晾干后可以形成具有弹性的固体胶体,由此可以连接壶身200和壶底202,并且可以密封壶身200与壶底202的接合位置。

如图2和图3所示,对于采用液体粘接剂或设置密封胶的这一方案而言,还可以设置下边沿2000包括容纳腔2000a,以容纳液体粘接剂或密封胶,从而可以将液体粘接剂或密封胶稳定在容纳腔2000a内,以可靠密封和连接壶身200和壶底202的接合位置。粘接剂可以采用玻璃胶,但不仅限于此。

进一步,如图4所示,容纳腔2000a可以沿着壶底202和壶身200的接合位置连续延伸,以形成环形结构的容纳腔2000a,当液体粘接剂填充于该环形容纳腔时,可以增加壶底202和壶身200的粘接面积和密封面积,从而增加密封接合力,进而增加密封与连接的可靠性。

当然,还可以通过双面胶带等将壶身200与壶底202粘接在一起,不仅限于液体粘接剂。

在图1和图2所示的实施例中,容纳腔2000a从下边沿2000的上表面凹陷形成,此时,壶底202设置于下边沿2000的上方,并通过密封连接机构30密封连接。

在图3所示的实施例中,容纳腔2000a从下边沿的下表面凹陷形成,此时,壶底202设置于下边沿2000的下方,并通过密封连接机构30密封连接。

相比而言,图1中示出的方案更加方便液体粘接剂的涂抹,而不会滴落。

容纳腔2000a可以通过在下边沿2000开设凹槽形成,也可以通过将下边沿2000设置成弧形弯折结构形成,当下边沿2000设置成弧形弯折结构时,该弧形弯折结构弯曲后所形成的凹腔即为容纳腔2000a。

在图1和图2所示的实施例中,下边沿2000的末端2000b朝壶底202的一侧弯折,且与壶底202留有间隙。这样设置的优点在于,在振动或冲击过程中,壶身200与壶底202不容易发生接触,两者之间的振动可以仅通过粘接剂传递,由于粘接剂具有弹性和可变形性,由此可以起到缓解和吸收振动的作用。

请继续参考图1,电水壶还包括壶盖40,壶盖40连接于壶身组件20的上方,并盖合于容置腔204的开口处。壶身组件20还包括卡接件206,壶盖40与卡接件206卡接配合,以盖合开口。

电水壶还包括手柄50、温度传感器60以及防溢传感器70等,手柄50设置于壶身组件20的侧部,温度传感器60和防溢传感器70设置于手柄50的空腔内,温度传感器60可以感应液体温度并将该温度信号传输至控制板102,由控制板102控制电水壶的加热时间和功率;防溢传感器70可以检测加热过程中有没有液体渗出,当检测到液位达到防溢传感器的位置时将信号传输至控制板102,由控制板102控制降低功率或停止加热工作,防止溢出。

以上所述仅为本申请的优选实施例而已,并不用于限制本申请,对于本领域的技术人员来说,本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本申请的保护范围之内。

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