基座、清洁设备的自清洁方法、及存储介质与流程

1.本技术属于自动控制技术领域，具体涉及一种基座、清洁设备的自清洁方法、及存储介质。


背景技术：

2.随着电子科学技术的发展，扫地机器人、拖地机器人等清洁设备逐渐进入了人们的日常生活。现有的清洁设备中安装有水箱，水箱包括清水箱和污水箱，清水箱中的液体可以供清洁设备导出以浸湿清洁机构，污水箱可以容纳清洁设备吸收的污水。
3.然而，水箱的容量有限，在使用过程中，用户需要人工拆卸清水箱，以为清水箱补充清水，以及人工拆卸污水箱以将污水箱中的污水倒出，这会导致清洁设备的水箱加水、换水效率较低的问题。


技术实现要素：

4.本技术所要解决的技术问题包括为清洁设备上的设备水箱加水、排水效率较低的问题。
5.为解决上述技术问题，本技术提供一种基座，所述基座用于与清洁设备对接，所述基座包括：基座加水通道；
6.所述基座加水通道的一端适于接入外部水源；
7.在所述基座与所述清洁设备对接的情况下，所述基座加水通道的另一端与所述清洁设备中设备加水通道的一端对接；所述设备加水通道的另一端与所述清洁设备中的设备清水箱相连。
8.可选地，所述清洁设备上设置有第一清水检测机构，以对所述设备清水箱的水量进行检测；所述基座还包括：
9.设置在所述基座加水通道中的加水开关组件，以基于所述第一清水检测机构的检测结果导通所述基座加水通道，以将所述外部水源接入所述设备加水通道为所述设备清水箱加水；或者，基于所述第一清水检测机构的检测结果关闭所述基座加水通道。
10.可选地，所述基座还包括基座清水箱；相应地，所述基座加水通道包括第一加水通道和第二加水通道；
11.所述第一加水通道的一端与所述基座清水箱相连；在所述基座与所述清洁设备对接的情况下，所述第一加水通道的另一端与所述清洁设备中设备加水通道的一端对接；
12.所述第二加水通道的一端与所述基座清水箱相连；所述第二加水通道的另一端适于接入所述外部水源。
13.可选地，所述第一加水通道中设置有第一开关组件，以基于第一清水检测机构的检测结果导通所述第一加水通道，以将所述基座清水箱中的液体接入所述设备加水通道；或者，基于第一清水检测机构的检测结果关闭所述第一加水通道；
14.其中，所述第一清水检测机构设置在所述清洁设备上，以对所述设备清水箱的水
量进行检测。
15.可选地，所述基座还包括基座控制器，在所述基座与所述清洁设备对接的情况下，所述基座控制器分别与所述第一开关组件和所述第一清水检测机构相连；
16.所述基座控制器在所述第一清水检测机构的检测结果为第一结果的情况下，控制所述第一开关组件导通，以导通所述第一加水通道；所述第一结果指示所述设备清水箱的水量小于第一水量阈值；
17.所述基座控制器在所述第一清水检测机构的检测结果为第二结果的情况下，控制所述第一开关组件关闭，以关闭所述第一加水通道；所述第二结果指示所述设备清水箱的水量大于或等于所述第一水量阈值。
18.可选地，所述基座还包括：
19.第二清水检测机构，以对所述基座清水箱中的水量进行检测；以及
20.设置在所述第二加水通道中的第二开关组件，以基于所述第二清水检测机构的检测结果导通所述第二加水通道、或者关闭所述第二加水通道。
21.可选地，所述基座中的基座控制器分别与所述第二开关组件和所述第二清水检测机构相连；
22.所述基座控制器在所述第二清水检测机构的检测结果为第三结果的情况下，控制所述第二开关组件导通，以导通所述第二加水通道；所述第三结果指示所述基座清水箱的水量小于第二水量阈值；
23.所述基座控制器在在所述第二清水检测机构的检测结果为第四结果的情况下，控制所述第二开关组件关闭，以关闭所述第二加水通道；所述第四结果指示所述基座清水箱的水量大于或等于所述第二水量阈值。
24.可选地，所述基座加水通道的另一端设置有密封组件，所述密封组件具有将所述基座加水通道的另一端与所述设备加水通道的一端相连的状态、及将所述基座加水通道的另一端密封的状态。
25.另一方面，本技术还提供一种基座，所述基座用于与清洁设备对接，所述基座包括：基座排水通道；
26.所述基座排水通道的一端适于接入外部集水机构；
27.在所述基座与所述清洁设备对接的情况下，所述基座排水通道的另一端与所述清洁设备中设备排水通道的一端对接；所述设备排水通道的另一端与所述清洁设备中的设备污水箱相连。
28.可选地，所述清洁设备上设置有第一污水检测机构，以对所述设备污水箱的水量进行检测；所述基座还包括：
29.设置在所述基座排水通道中的排水开关组件，以基于所述第一污水检测机构的检测结果导通所述基座排水通道，以将所述设备污水箱中的污水通过所述基座排水通道排出至所述外部集水机构；或者，基于所述第一污水检测机构的检测结果关闭所述基座排水通道。
30.可选地，所述基座还包括基座污水箱；相应地，所述基座排水通道包括第一排水通道和第二排水通道；
31.所述第一排水通道的一端与所述基座污水箱相连；在所述基座与所述清洁设备对
接的情况下，所述第一排水通道的另一端与所述清洁设备中设备排水通道的一端对接；
32.所述第二排水通道的一端与所述基座污水箱相连；所述第二排水通道的另一端适于接入所述外部集水机构。
33.可选地，所述第一排水通道中设置有第三开关组件，以基于第一污水检测机构的检测结果导通所述第一排水通道，使得所述设备污水箱中的液体通过所述设备排水通道和所述第一排水通道流入所述基座污水箱；或者，基于第一污水检测机构的检测结果关闭所述第一排水通道；
34.其中，所述第一污水检测机构设置在所述清洁设备上，以对所述设备污水箱的水量进行检测。
35.可选地，所述基座还包括基座控制器，在所述基座与所述清洁设备对接的情况下，所述基座控制器分别与所述第三开关组件和所述第一污水检测机构相连；
36.所述基座控制器在所述第一污水检测机构的检测结果为第五结果的情况下，控制所述第三开关组件导通，以导通所述第一排水通道；所述第五结果指示所述设备污水箱的水量大于或等于第三水量阈值；
37.所述基座控制器在所述第一污水检测机构的检测结果为第六结果的情况下，控制所述第三开关组件关闭，以关闭所述第一排水通道；所述第六结果指示所述设备污水箱的水量小于所述第三水量阈值。
38.可选地，所述基座还包括：
39.第二污水检测机构，以对所述基座污水箱中的水量进行检测；以及
40.设置在所述第二排水通道中的第四开关组件，以基于所述第四污水检测机构的检测结果导通所述第二排水通道、或者关闭所述第二排水通道。
41.可选地，所述基座中的基座控制器分别与所述第四开关组件和所述第二污水检测机构相连；
42.所述基座控制器在所述第二污水检测机构的检测结果为第七结果的情况下，控制所述第四开关组件导通，以导通所述第二排水通道；所述第七结果指示所述基座污水箱的水量大于或等于第四水量阈值；
43.所述基座控制器在在所述第二污水检测机构的检测结果为第八结果的情况下，控制所述第四开关组件关闭，以关闭所述第二排水通道；所述第八结果指示所述基座污水箱的水量小于所述第四水量阈值。
44.可选地，所述基座排水通道的另一端设置有密封组件，所述密封组件具有将所述基座排水通道的另一端与所述设备排水通道的一端相连的状态、及将所述基座排水通道的另一端密封的状态。
45.又一方面，本技术还提供一种清洁设备的自清洁方法，所述清洁设备上设置有设备水箱；所述清洁设备适于与基座对接，且在所述清洁设备与所述基座对接的情况下，所述基座具有调节所述设备水箱中水量的功能；所述方法包括：
46.响应于所述清洁设备的自清洁指令，确定所述设备水箱的水量是否符合自清洁要求；
47.在所述设备水箱的水量符合所述自清洁要求的情况下，控制所述清洁设备执行自清洁动作；
48.在所述自清洁动作执行完成、且所述基座与所述清洁设备对接的情况下，控制所述基座将所述设备水箱的水量调整至预设设备水量。
49.可选地，所述方法还包括：
50.在所述设备水箱的水量不符合所述自清洁要求、且所述基座与所述清洁设备对接的情况下，控制所述基座将所述设备水箱的水量调整至满足所述自清洁要求。
51.可选地，所述基座中设置有基座水箱，控制所述基座调整所述设备水箱的水量之前，还包括：
52.确定所述基座水箱中的水量是否满足水量调整要求；
53.在所述基座水箱中的水量不满足所述水量调整要求的情况下，控制所述基座将所述基座水箱中的水量调整至满足所述水量调整要求，以使用所述基座水箱调整所述设备水箱的水量。
54.可选地，所述方法还包括：
55.确定所述基座与所述清洁设备是否对接；
56.在所述基座与所述清洁设备对接的情况下，生成所述自清洁指令，以触发执行所述确定所述设备水箱的水量是否符合自清洁要求的步骤。
57.可选地，所述方法还包括：
58.响应于所述自清洁指令，在所述基座与所述清洁设备未对接的情况下，获取所述基座与所述清洁设备的对接状态；
59.在所述对接状态更新为所述基座与所述清洁设备对接的情况下，触发执行所述确定所述设备水箱的水量是否符合自清洁要求的步骤。
60.可选地，在所述对接状态更新为所述基座与所述清洁设备对接的情况下，所述方法还包括：
61.确定所述自清洁指令是否有效；
62.在所述自清洁指令有效的情况下，触发执行所述确定所述设备水箱的水量是否符合自清洁要求的步骤。
63.可选地，所述基座中设置有基座水箱，所述控制所述基座将所述设备水箱的水量调整至预设设备水量之后，还包括：
64.控制所述基座将所述基座水箱中的水量调整至预设基座水量。
65.可选地，所述确定所述设备水箱的水量是否符合自清洁要求，包括：获取所述自清洁指令指示的自清洁模式；确定所述设备水箱的水量是否符合所述自清洁模式对应的自清洁要求；
66.相应地，在所述设备水箱的水量符合所述自清洁要求的情况下，控制所述清洁设备执行自清洁动作，包括：在所述设备水箱的水量符合所述自清洁要求的情况下，控制所述清洁设备按照所述自清洁模式执行所述自清洁动作。
67.可选地，所述确定所述设备水箱的水量是否符合自清洁要求，包括：确定所述设备水箱中设备清水箱的水量是否大于或等于最少清水量，和/或确定所述设备水箱中设备污水箱的水量是否小于或等于最大污水量；所述最少清水量基于不同自清洁模式消耗的最少耗水量确定，所述最大污水量基于不同自清洁模式生成的最大污水量确定；
68.相应地，在所述设备水箱的水量符合所述自清洁要求的情况下，控制所述清洁设
备执行自清洁动作，包括：在所述设备清水箱的水量是否大于或等于所述最少清水量和/或所述设备污水箱的水量小于或等于所述最大污水量的情况下，基于所述设备水箱的水量确定自清洁模式；控制所述清洁设备按照确定出的自清洁模式执行所述自清洁动作。
69.再一方面，本技术还提供一种电子设备，所述电子设备包括：处理器和存储器；所述存储器中存储有程序，所述程序由所述处理器加载并执行以实现上述方面提供的清洁设备的自清洁方法。
70.又一方面，本技术还提供一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述存储介质中存储有程序，所述程序被处理器执行时实现上述方面提供的清洁设备的自清洁方法。
71.本技术提供的技术方案，至少具有以下优点：通过设置基座加水通道；基座加水通道的一端适于接入外部水源；在基座与清洁设备对接的情况下，基座加水通道的另一端与清洁设备中设备加水通道的一端对接；设备加水通道的另一端与清洁设备中的设备清水箱相连；可以解决为清洁设备上的设备清水箱加水效率较低的问题；由于在基座与清洁设备对接的情况下，基座加水通道可以通过一端引入外部水源，并通过另一端将外部水源导入至清洁设备的设备加水通道，从而为设备清水箱加水，无需用户将外部水源与设备加水通道对接，可以提高设备清水箱的加水效率。
72.通过设置基座排水通道；基座排水通道的一端适于接入外部集水机构；在基座与清洁设备对接的情况下，基座排水通道的另一端与清洁设备中设备排水通道的一端对接；设备排水通道的另一端与清洁设备中的设备污水箱相连；可以解决为清洁设备上的设备污水箱排水效率较低的问题；由于在基座与清洁设备对接的情况下，基座排水通道可以通过另一端将清洁设备的设备排水通道中的污水通过一端排出至外部集水机构，从而为设备污水箱排水，无需用户将外部水源与设备排水通道对接，可以提高设备污水箱的排水效率。
73.通过响应于清洁设备的自清洁指令，确定设备水箱的水量是否符合自清洁要求；在设备水箱的水量符合自清洁要求的情况下，控制清洁设备执行自清洁动作；在自清洁动作执行完成、且基座与清洁设备对接的情况下，控制基座将设备水箱的水量调整至预设设备水量；可以解决自清洁过程中手动加水、排水的效率较低的问题；通过基站自动调节设备水量，可以提高自清洁效率。同时，通过在自清洁动作完成后，自动将设备水箱的水量调整至预设设备水量，可以保证清洁设备后续的清洁工作及时进行，而不需要在执行清洁工作前先进行加水和排水，可以提高清洁设备执行清洁工作的效率。
附图说明
74.为了更清楚地说明本技术具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见，下面描述中的附图是本技术的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
75.图1是本技术一个实施例提供的清洁设备的结构示意图；
76.图2是本技术一个实施例提供的清洁设备的部分结构示意图；
77.图3是本技术一个实施例提供的清洁设备的自清洁系统的结构示意图；
78.图4是本技术一个实施例提供的基座的结构示意图；
79.图5是本技术另一个实施例提供的基座的结构示意图；
80.图6是本技术一个实施例提供的清洁设备的自清洁方法的流程图；
81.图7是本技术一个实施例提供的清洁设备的自清洁装置的框图；
82.图8是本技术一个实施例提供的电子设备的框图。
具体实施方式
83.下面将结合附图对本技术的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。下文中将参考附图并结合实施例来详细说明本技术。需要说明的是，在不冲突的情况下，本技术中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
84.需要说明的是，本技术的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。
85.在本技术中，在未作相反说明的情况下，使用的方位词如“上、下、顶、底”通常是针对附图所示的方向而言的，或者是针对部件本身在竖直、垂直或重力方向上而言的；同样地，为便于理解和描述，“内、外”是指相对于各部件本身的轮廓的内、外，但上述方位词并不用于限制本技术。
86.图1和图2是本技术一个实施例提供的清洁设备的结构示意图，该清洁设备可以为扫地机、吸尘器、拖地机等具有清洁功能的电子设备，本实施例不对清洁设备的类型作限定。如图1所示，清洁设备10至少包括：设备水箱110、以及与设备水箱110相连的设备输水通道120。
87.设备水箱110用于容纳液体。设备水箱110包括设备清水箱111和/或设备污水箱112。
88.设备清水箱111容纳的液体主要起清洁作用，该液体可以是清水，或者是洗涤剂等，本实施例不对设备清水箱111中容纳的液体类型作限定。
89.可选地，设备清水箱111的数量可以为一个或至少两个，在设备清水箱111的数量为至少两个的情况下，不同设备清水箱111中容纳的液体类型相同或不同。
90.可选地，设备清水箱111可拆卸地安装在清洁设备10上，或者也可以固定设置于清洁设备10上。
91.相应地，输水通道包括与设备清水箱111相连的设备加水通道121。设备加水通道121用于向设备清水箱111中添加液体。具体地，设备加水通道121的一端支持与外部管道相连、另一端与设备清水箱111相连。
92.为了防止在未向设备清水箱111加水时，设备加水通道121的一端将设备清水箱111中的液体泄露至清洁设备10外部，设备加水通道121的一端设置有密封组件。密封组件在设备加水通道121未与外部管路对接时，使得设备加水通道121的一端密封；在设备加水通道121与外部管路对接时，使得设备加水通道121导通。
93.在一个示例中，密封组件包括切口，切口在未受到满足要求(比如：大于一定阈值)的外力的作用下闭合，以使设备加水通道121的一端密封；切口在受到满足要求外力的作用下张开，以使设备加水通道121的一端导通。
94.或者，设备加水通道121中设置有开关组件，开关组件在设备加水通道121未与外部管路对接时，使得设备加水通道121不导通；在设备加水通道121与外部管路对接时，使得
设备加水通道121导通。开关组件可以手动控制开或关，或者，也可以通过清洁设备10上的设备控制器控制开或关，本实施例不对开关组件的开关方式作限定。
95.其中，开关组件可以电磁阀、开关阀等，本实施例不对开关组件的实现方式作限定。
96.亦或者，为了提高设备加水通道121的加水效率，设备加水通道121中设置有水泵，以在加水过程中将液体泵至设备清水箱111。其中，水泵在设备加水通道121未与外部管路对接时不工作，此时，由于水泵中设置的单向阀使得设备加水通道121不导通。水泵在设备加水通道121与外部管路对接时工作，此时，水泵中的单向阀使得设备加水通道121导通。
97.传统的清洁设备10由于不包括设备加水通道121，使得用户需要手动拆卸设备清水箱111来添加液体，这就导致液体添加效率较低的问题。而本实施例中，通过在清洁设备10中添加设备加水通道121，只需要将外部水源与设备加水通道121导通，即可向设备清水箱111添加液体，可以简化液体添加操作，提高液体添加效率。
98.在设备清水箱111可拆卸地安装在清洁设备10上的情况下，设备清水箱111与设备加水通道121可拆卸地连接。这样，可以保证设备清水箱111从清洁设备10上拆下时，设备加水通道121仍旧在清洁设备10上，不会随着设备清水箱111脱离清洁设备10。可选地，设备清水箱111与设备加水通道121可拆卸地连接方式，包括但不限于：插接、或螺纹连接等，本实施例不对设备清水箱111与设备加水通道121可拆卸地连接的方式作限定。
99.在设备清水箱111固定安装在清洁设备10上的情况下，设备清水箱111与设备加水通道121固定连接或可拆卸连接。
100.可选地，清洁设备10上设置有第一清水检测机构130，第一清水检测机构130用于对设备清水箱111的水量进行检测。
101.第一清水检测机构130包括但不限于：水位传感器、图像传感器、或者压力传感器等，本实施例不对第一清水检测机构130的实现方式作限定。
102.可选地，清洁设备10上设置有设备控制器，设备控制器与第一清水检测机构130相连，以获取第一清水检测机构130检测到的水量，按照第一清水检测机构130检测到的水量执行第一控制操作。
103.示意性地，按照第一清水检测机构130检测到的水量执行第一控制操作，包括：在第一清水检测机构130检测到的水量小于第一水量阈值的情况下，输出加水提示。
104.其中，加水提示可以是通过蜂鸣器播放的蜂鸣声，相应地，清洁设备10上还安装有与设备控制器相连的蜂鸣器；和/或，加水提示可以是通过led灯输出的光信号，相应地，清洁设备10上还安装有与设备控制器相连的至少一个led灯。在其它实施例中，加水提示也可以是语音提示、震动提示等，本实施例不对加水提示的实现方式作限定。
105.另外，设备控制器执行的第一控制操作也可以是其它操作，比如：执行加水控制操作(具体详见下文)，本实施例不对第一控制操作的类型作限定。
106.设备污水箱112主要起回收污水的作用。可选地，设备污水箱112的数量可以为一个或至少两个。
107.可选地，设备污水箱112可拆卸地安装在清洁设备10上，或者也可以固定设置于清洁设备10上。
108.相应地，输水通道包括与设备污水箱112相连的设备排水通道122。设备排水通道
122用于将设备污水箱112中的液体排出。具体地，设备排水通道122的一端支持连接至清洁设备10的设备外部、另一端与设备污水箱112相连。
109.为了防止在未对设备污水箱112进行排水时，设备排水通道122的一端将设备污水箱112中的污水泄露至清洁设备10外部，设备排水通道122的一端设置有密封组件。密封组件在设备排水通道122未与外部管路对接时，使得设备排水通道122的一端密封；在设备排水通道122与外部管路对接时，使得设备排水通道122导通。
110.或者，设备排水通道122中设置有开关组件，开关组件在设备排水通道122未与外部管路对接时，使得设备排水通道122不导通；在设备排水通道122与外部管路对接时，使得设备排水通道122导通。开关组件可以手动控制开或关，或者，也可以通过清洁设备10上的设备控制器控制开或关，本实施例不对开关组件的开关方式作限定。
111.亦或者，为了提高设备排水通道122的排水效率，设备排水通道122中设置有水泵，以在排水过程中将设备污水箱112中的污水排出至清洁设备10外部。其中，水泵在设备排水通道122未与外部管路对接时不工作，此时，由于水泵中设置的单向阀使得设备排水通道122不导通。水泵在设备排水通道122与外部管路对接时工作，此时，水泵中的单向阀使得设备排水通道122导通。
112.在其它实施例中，设备排水通道122也可以不设置水泵，在外部集水机构位于地面上的情况下，可以通过气压将污水排出至外部集水机构；在外部集水机构的高度高于地面的情况下，可以通过在与设备排水通道122相连的外部管道中设置水泵来将污水排出，本实施例不对排水方式作限定。
113.传统的清洁设备10由于不包括设备排水通道122，使得用户需要手动拆卸设备污水箱112来排出液体，这就导致液体添加效率较低的问题。而本实施例中，通过在清洁设备10中添加设备排水通道122，只需要将设备排水通道122与外部集水机构导通，即可将设备污水箱112中的污水通过设备排水通道122排出，可以简化排水操作，提高排水效率。
114.在设备污水箱112可拆卸地安装在清洁设备10上的情况下，设备污水箱112与设备排水通道122可拆卸地连接。这样，可以保证设备污水箱112从清洁设备10上拆下时，设备排水通道122仍旧在清洁设备10上，不会随着设备污水箱112脱离清洁设备10。可选地，设备污水箱112与设备排水通道122可拆卸地连接方式，包括但不限于：插接、或螺纹连接等，本实施例不对设备污水箱112与设备排水通道122可拆卸地连接的方式作限定。
115.在设备污水箱112固定安装在清洁设备10上的情况下，设备污水箱112与设备排水通道122固定连接或可拆卸连接。
116.可选地，清洁设备10上设置有第一污水检测机构140，第一污水检测机构140用于对设备污水箱112的水量进行检测。
117.第一污水检测机构140与第一清水检测机构130的机构类型相同或不同。第一污水检测机构140包括但不限于：水位传感器、图像传感器、或者压力传感器等，本实施例不对第一污水检测机构140的实现方式作限定。
118.可选地，在清洁设备10上设置有设备控制器的情况下，设备控制器与第一污水检测机构140相连，以获取第一污水检测机构140检测到的水量，按照第一污水检测机构140检测到的水量执行第二控制操作。
119.示意性地，按照第一污水检测机构140检测到的水量执行第二控制操作，包括：在
第一污水检测机构140检测到的水量大于或等于第三水量阈值的情况下，输出排水提示。
120.其中，排水提示与加水提示不同，排水提示可以是通过蜂鸣器播放的蜂鸣声，相应地，清洁设备10上还安装有与设备控制器相连的蜂鸣器；和/或，排水提示可以是通过led灯输出的光信号，相应地，清洁设备10上还安装有与设备控制器相连的至少一个led灯。在其它实施例中，排水提示也可以是语音提示、震动提示等，本实施例不对排水提示的实现方式作限定。
121.另外，设备控制器执行的第二控制操作也可以是其它操作，比如：执行排水控制操作(具体详见下文)，本实施例不对第二控制操作的类型作限定。
122.本实施例中，清洁设备10还包括在工作时使用的其它元器件，如：清洁组件150、清洁管路160和供电组件(图中未示出)等。
123.参考图2，清洁组件150用于对清洁设备10的待清洁表面进行清洁。其中，待清洁表面可以是地面、桌面、墙面、太阳能电池表面等，本实施例不对待清洁表面的类型作限定。
124.示意性地，清洁组件150包括驱动件和清洁件151，在清洁设备10工作(清洁或自清洁)过程中，驱动件驱动清洁件151运动。可选地，清洁件151可以为滚刷、抹布、毛刷等，本实施例不对清洁件151的类型作限定。
125.清洁管路160的一端与设备水箱110相连、另一端朝向清洁件151或待清洁表面。
126.可选地，在设备水箱110包括设备清水箱111的情况下，清洁管路160包括清水管路161，清水管路161用于将设备清水箱111中的水运输至清洁件151或待清洁表面。一般地，清水管路161中设置有水泵，以将设备清水箱111中的水泵至清洁件151或待清洁表面。
127.在设备水箱110包括设备污水箱112的情况下，清洁管路160包括污水管路162，污水管路162用于将在工作过程中产生的污水抽吸至设备污水箱112。一般地，污水管路162中设置有吸水电机，以将污水抽吸至设备污水箱112。
128.供电组件用于为清洁设备10在工作过程中提供电能，供电组件可以为电池包、或者为外部电源插接口等，本实施例不对供电组件的实现方式作限定。
129.需要补充说明的是，清洁设备10还可以包括在工作过程中所需的其它元器件，如：手柄、信号处理电路等，本实施例在此不再一一列举。
130.本技术中的清洁设备10适于与基座20对接，具体参考图3所示的对接示意图。一般地，基座用于为清洁设备充电，和/或，供清洁设备执行自清洁操作。基座通常设置在固定的位置。在清洁设备具有充电需求、或者具有自清洁需求的情况下，移动(可以为人工移动或自动移动)至基座，与基座对接。
131.根据上述清洁设备的结构可知，虽然清洁设备上设置的设备输水通道无需用户手动拆卸设备水箱，即可实现加水、排水。但是，用户仍然需要手动将外部管路与设备输水通道对接，这就会导致对接操作复杂的问题，从而导致加水、排水效率不高的问题。
132.基于上述技术问题，本技术提供一种基座，该基座具有调节设备水箱中水量的功能。具体地，基座上设置有基座输水通道，基座输水通道的一端适于接入至基座的外部；在基座与清洁设备对接的情况下，基座输水通道的另一端与设备输水通道对接。这样，用户只需要将清洁设备与基座对接，即可实现基座输水通道与设备输水通道的自动对接，而基座输水通道又连接至基座的外部，因此，无需用户手动安装管路，即可实现将外部水源导入至设备输水通道，可以提高加水效率；或者将设备输水通道导出至外部，可以提高排水效率。
133.下面对基座的结构进行详细介绍。下述实施例中，分别对设备水箱包括设备清水箱时对应的基座、以及设备水箱包括设备污水箱时对应的基座分别进行介绍。在实际实现时，基座可以同时包括设备清水箱和设备污水箱，此时，只需要将各个基座实施例中的结构集成在同一基座中即可，本实施例在此不再赘述。
134.第一，在设备水箱包括设备清水箱时适配的基座。
135.图4和图5是本技术一个实施例提供的基座的结构示意图。如图所示，基座20至少包括：基座加水通道210。
136.基座加水通道210的一端适于接入外部水源；在基座与清洁设备对接的情况下，基座加水通道210的另一端与清洁设备中设备加水通道的一端对接；设备加水通道的另一端与清洁设备中的设备清水箱相连。
137.其中，外部水源用于提供水源，外部水源可以为水龙头、水管等，，本实施例不对外部水源的实现方式作限定。由于基座的位置通常不变，通过将基座加水通道210与外部水源相连，可以避免管道之间反复插拔的问题，提高为设备清水箱加水的效率。
138.基座加水通道210为运输液体的管道，与用于容纳液体的水箱不同。可选地，基座加水通道210可以为尼龙管、软管等，本实施例不对基座加水通道210的材质作限定。
139.可选地，基座加水通道210的一端可以伸出基座之外一定长度，以直接和水龙头连接。或者，基座上设置有外部水源对接口，基座加水通道210的一端连接至该外部水源对接口相连，外部水源也通过水管连接至该外部水源对接口。在实际实现时，基座加水通道210的一端也可以通过其它实现方式实现，本实施例在此不再一一列举。
140.可选地，在基座未与清洁设备时，为了防止基座加水通道210漏水的问题，基座加水通道210的另一端设置有密封组件。密封组件具有将基座加水通道210的另一端与设备加水通道的一端相连的状态、及将基座加水通道210的另一端密封的状态。
141.示意性地，密封组件包括切口。在设备加水通道的另一端与设备加水通道的一端对接的情况下，设备加水通道的另一端与设备加水通道一端相互嵌套、且过盈配合。此时，设备加水通道的一端插入基座加水通道210的另一端的过程中，会向密封组件上的切口施力，此时，密封组件的状态为将基座加水通道210的另一端与设备加水通道的一端相连。而在设备加水通道的另一端与设备加水通道的一端未对接的情况下，密封组件的状态为将基座加水通道210的另一端密封。
142.可选地，基座加水通道210的实现方式包括以下两种：第一种，未经过基座清水箱220；第二种，经过基座清水箱220。下面对这两种基座加水通道210的实现方式分别进行介绍。
143.第一种：参考图4，基座加水通道210未经过基座清水箱220。换言之，基座加水通道210为一条未中断的输水通道。此时，基座上可以不设置基座清水箱220，即可实现将外部水源引入至设备加水通道。
144.可选地，基座加水通道210中设置有水泵，以将外部水源泵至设备加水通道。此时，水泵工作时能够单向导通基座加水通道210，且不工作时能够关闭基座加水通道210，因此，可以不在基座加水通道210的另一端设置密封组件。
145.可选地，基座还包括设置在基座加水通道210中的加水开关组件。加水开关组件使得基座加水通道210导通或关闭。此时，可以不在基座加水通道210的另一端设置密封组件。
146.加水开关组件包括但不限于：电磁阀、或者开关阀等，本实施例不对加水开关组件的实现方式作限定。
147.示意性地，加水开关组件基于第一清水检测机构的检测结果导通基座加水通道210，以将外部水源接入设备加水通道为设备清水箱加水；或者，基于第一清水检测机构的检测结果关闭基座加水通道210。
148.比如：在第一清水检测机构的检测结果为第一结果的情况下，加水开关组件导通，以导通基座加水通道210；第一结果指示设备清水箱的水量小于第一水量阈值。在第一清水检测机构的检测结果为第二结果的情况下，加水开关组件关闭，以关闭基座加水通道210；第二结果指示设备清水箱的水量大于或等于第一水量阈值。
149.其中，第一水量阈值可以为清洁设备工作时所需的最少水量，或者，为略大于该最少水量的值，或者是用户设置的值，本实施例不对第一水量阈值的设置方式作限定。
150.加水开关组件的开关可以由人工控制；或者，也可以由控制器控制。
151.加水开关组件在由控制器控制的情况下，一种情况为：加水开关组件由基座上设置的基座控制器控制，此时，加水开关组件和基座控制器均设置在基座上，基座控制器与加水开关组件连接，以实现对加水开关组件的控制。
152.另一种情况为：加水开关组件由清洁设备上设置的设备控制器控制。相应地，设备控制器执行的第一控制操作包括控制加水开关组件导通或关闭的操作。此时，在基座与清洁设备对接的情况下，加水开关组件与设备控制器通过对接的信号线相连；或者，加水开关组件与基座控制器相连，而基座控制器与设备控制器通过对接的信号线相连，这样，设备控制器可以通过信号线实现对加水开关组件的控制。
153.在其它实施例中，加水开关组件和设备控制器中也可以设置有无线通信组件，加水开关组件和设备控制器之间无线通信连接；或者，加水开关组件与基座控制器相连，基座控制器与设备控制器中设置无线通信组件，基座控制器与设备控制器之间无线通信连接，这样，设备控制器可以通过无线信号实现对加水开关组件的控制。
154.加水开关组件在由控制器(为基座控制器或设备控制器)控制的情况下，控制器在第一清水检测机构的检测结果为第一结果的情况下，控制加水开关组件导通，以导通基座加水通道210。控制器在第一清水检测机构的检测结果为第二结果的情况下，控制加水开关组件关闭，以关闭基座加水通道210。
155.第二种：参考图5，基座加水通道210经过基座清水箱220，此时，基座还包括基座清水箱220。换言之，基座加水通道210由基座清水箱220分成两段，即，基座加水通道210包括第一加水通道211和第二加水通道212。
156.第一加水通道211的一端与基座清水箱220相连；在基座与清洁设备对接的情况下，第一加水通道211的另一端与清洁设备中设备加水通道的一端对接。
157.第二加水通道212的一端与基座清水箱220相连；第二加水通道212的另一端适于接入外部水源。
158.基座清水箱220用于存储设备清水箱中所需的液体。在基座清水箱220的水量充足的情况下，可以通过基座清水箱220为设备清水箱加水，此时，仅导通第一加水通道211即可。
159.可选地，第一加水通道211中设置有第一开关组件。第一开关组件使得第一加水通
道211导通或关闭。此时，可以不在第一加水通道211的另一端设置密封组件。
160.第一开关组件包括但不限于：电磁阀、或者开关阀等，本实施例不对第一开关组件的实现方式作限定。
161.示意性地，第一开关组件基于第一清水检测机构的检测结果导通第一加水通道211，以将外部水源接入设备加水通道为设备清水箱加水；或者，基于第一清水检测机构的检测结果关闭第一加水通道211。
162.比如：在第一清水检测机构的检测结果为第一结果的情况下，第一开关组件导通，以导通第一加水通道211；第一结果指示设备清水箱的水量小于第一水量阈值。在第一清水检测机构的检测结果为第二结果的情况下，第一开关组件关闭，以关闭第一加水通道211；第二结果指示设备清水箱的水量大于或等于第一水量阈值。
163.第一开关组件的开关可以由人工控制；或者，也可以由控制器控制。
164.第一开关组件在由控制器控制的情况下的相关说明参考加水开关组件的描述，本实施例在此不再赘述。
165.第一开关组件在由控制器(为基座控制器或设备控制器)控制的情况下，控制器在第一清水检测机构的检测结果为第一结果的情况下，控制第一开关组件导通，以将基座清水箱220中的液体接入设备加水通道。控制器在第一清水检测机构的检测结果为第二结果的情况下，控制第一开关组件关闭，以关闭第一加水通道211。
166.在基座清水箱220的水量不足的情况下，可以通过导通第二加水通道212来使用外部水源为基座清水箱220加水。相应地，第二加水通道212中设置有第二开关组件，第二开关组件使得第二加水通道212导通或关闭。
167.第二开关组件包括但不限于：电磁阀、或者开关阀等，本实施例不对第二开关组件的实现方式作限定。
168.第二开关组件的开关可以由人工控制，即人工控制第二加水通道212导通或关闭，来为基座清水箱220加水；或者，第二开关组件的开关也可以由控制器控制。第二开关组件在由控制器控制的情况下的相关说明参考加水开关组件的描述，本实施例在此不再赘述。
169.可选地，基座还包括第二清水检测机构230，以对基座清水箱220中的水量进行检测。此时，第二开关组件基于第二清水检测机构230的检测结果导通第二加水通道212、或者关闭第二加水通道212。
170.其中，第二清水检测机构230与第一清水检测机构的机构类型相同或不同。可选地，第二清水检测机构230包括但不限于：水位传感器、图像传感器、或者压力传感器等，本实施例不对第二清水检测机构230的实现方式作限定。
171.示意性地，第二开关组件基于第二清水检测机构230的检测结果导通第二加水通道212，以将外部水源接入设备加水通道为设备清水箱加水；或者，基于第二清水检测机构230的检测结果关闭第二加水通道212。
172.比如：在第二清水检测机构230的检测结果为第三结果的情况下，第二开关组件导通第二加水通道212；第三结果指示基座清水箱220的水量小于第二水量阈值。
173.在第二清水检测机构230的检测结果为第四结果的情况下，第二开关组件关闭第二加水通道212；第四结果指示基座清水箱220的水量大于或等于第二水量阈值。
174.其中，第二水量阈值大于或等于0，第二水量阈值可以是用户设置的，或者是预先
设置固定值，本实施例不对第二水量阈值的取值作限定。
175.第二开关组件在由控制器(为基座控制器或设备控制器)控制的情况下，控制器在第二清水检测机构230的检测结果为第三结果的情况下，控制第二开关组件导通，以导通第二加水通道212。
176.控制器在在第二清水检测机构230的检测结果为第四结果的情况下，控制第二开关组件关闭，以关闭第二加水通道212。
177.可选地，第一加水通道211和第二加水通道212可以同时导通或者关闭，或者，其中一者导通、另一者关闭，第一加水通道211和第二加水通道212的开关时机可以基于使用需求设置，本实施例不对第一加水通道211和第二加水通道212的开关时机作限定。
178.综上所述，本实施例提供的基座，通过设置基座加水通道；基座加水通道的一端适于接入外部水源；在基座与清洁设备对接的情况下，基座加水通道的另一端与清洁设备中设备加水通道的一端对接；设备加水通道的另一端与清洁设备中的设备清水箱相连；可以解决为清洁设备上的设备清水箱加水效率较低的问题；由于在基座与清洁设备对接的情况下，基座加水通道可以通过一端引入外部水源，并通过另一端将外部水源导入至清洁设备的设备加水通道，从而为设备清水箱加水，无需用户将外部水源与设备加水通道对接，可以提高设备清水箱的加水效率。
179.另外，通过基于设备清水箱的水量自动导通或关闭基座加水通道，可以实现基于设备清水箱的水量自动为设备清水箱加水，进一步提高设备清水箱的加水效率，并提高设备清水箱加水的智能化程度。
180.另外，通过在基座上设置基座清水箱，可以保证在没有外部水源的情况下，通过基座清水箱中的液体为设备清水箱加水，可以保证设备清水箱的加水及时性。
181.另外，通过基于基座清水箱的水量自动导通或关闭第二加水通道，可以实现基于基座清水箱的水量自动为基座清水箱加水，提高基座清水箱的加水效率和加水智能化程度。
182.第二，在设备水箱包括设备污水箱时适配的基座。
183.图4和图5是本技术一个实施例提供的基座的结构示意图。如图所示，基座20至少包括：基座排水通道240。
184.所述基座排水通道240的一端适于接入外部集水机构；在所述基座20与所述清洁设备对接的情况下，所述基座排水通道240的另一端与所述清洁设备中设备排水通道的一端对接；所述设备排水通道的另一端与所述清洁设备中的设备污水箱相连。
185.其中，外部集水机构用于接收基座排水通道240排出的液体，外部集水机构可以为下水道、水池等，本实施例不对外部集水机构的实现方式作限定。由于基座20的位置通常不变，通过将基座排水通道240与外部集水机构相连，可以避免管道之间反复插拔的问题，提高为设备污水箱排水的效率。
186.基座排水通道240为运输液体的管道，与用于容纳液体的水箱不同。可选地，基座排水通道240可以为尼龙管、软管等，本实施例不对基座排水通道240的材质作限定。
187.可选地，基座排水通道240的一端可以伸出基座20之外一定长度，以直接和水龙头连接。或者，基座20上设置有外部集水对接口，基座排水通道240的一端连接至该外部集水对接口相连，外部集水机构也通过管路连接至该外部集水对接口。在实际实现时，基座排水
通道240的一端也可以通过其它实现方式实现，本实施例在此不再一一列举。
188.可选地，在基座20未与清洁设备时，为了防止基座排水通道240漏水的问题，基座排水通道240的另一端设置有密封组件。密封组件具有将基座排水通道240的另一端与设备排水通道的一端相连的状态、及将基座排水通道240的另一端密封的状态。
189.示意性地，密封组件包括切口。在设备排水通道的另一端与设备排水通道的一端对接的情况下，设备排水通道的另一端与设备排水通道一端相互嵌套、且过盈配合。此时，设备排水通道的一端插入基座排水通道240的另一端的过程中，会向密封组件上的切口施力，此时，密封组件的状态为将基座排水通道240的另一端与设备排水通道的一端相连。而在设备排水通道的另一端与设备排水通道的一端未对接的情况下，密封组件的状态为将基座排水通道240的另一端密封。
190.可选地，基座排水通道240的实现方式包括以下两种：第一种，未经过基座污水箱250；第二种，经过基座污水箱250。下面对这两种基座20加排水通道的实现方式分别进行介绍。
191.第一种：参考图4，基座排水通道240未经过基座污水箱250。换言之，基座排水通道240为一条未中断的输水通道。此时，基座20上可以不设置基座污水箱250，即可实现将设备排水通道的污水排出。
192.可选地，基座排水通道240中设置有水泵，以设备排水通道中的污水排出的外部集水机构。此时，水泵工作时能够单向导通基座排水通道240，且不工作时能够关闭基座排水通道240，因此，可以不在基座排水通道240的另一端设置密封组件。
193.可选地，基座20还包括设置在基座排水通道240中的排水开关组件。排水开关组件使得基座排水通道240导通或关闭。此时，可以不在基座排水通道240的另一端设置密封组件。
194.排水开关组件包括但不限于：电磁阀、或者开关阀等，本实施例不对排水开关组件的实现方式作限定。
195.示意性地，排水开关组件基于第一污水检测机构的检测结果导通基座排水通道240，以将外部水源接入设备排水通道为设备污水箱排水；或者，基于第一污水检测机构的检测结果关闭基座排水通道240。
196.比如：在第一污水检测机构的检测结果为第五结果的情况下，排水开关组件导通，以导通基座排水通道240；第五结果指示设备污水箱的水量大于或等于第三水量阈值。在第一污水检测机构的检测结果为第六结果的情况下，排水开关组件关闭，以关闭基座排水通道240；第六结果指示设备污水箱的水量小于第三水量阈值。
197.其中，第三水量阈值可以为设备污水箱能够容纳的最大水量，或者，为小于该最大水量的值，或者是用户设置的值，本实施例不对第三水量阈值的设置方式作限定。
198.排水开关组件的开关可以由人工控制；或者，也可以由控制器控制。排水开关组件的开关由于控制器控制的相关描述详见加水开关组件的描述，本实施例在此不再赘述。需要补充说明的是，排水开关组件由设备控制器控制的情况下，设备控制器执行的第二控制操作包括控制排水开关组件导通或关闭的操作。
199.排水开关组件在由控制器(为基座20控制器或设备控制器)控制的情况下，控制器在第一污水检测机构的检测结果为第五结果的情况下，控制排水开关组件导通，以导通基
座排水通道240。控制器在第一污水检测机构的检测结果为第六结果的情况下，控制排水开关组件关闭，以关闭基座排水通道240。
200.第二种：参考图5，基座排水通道240经过基座污水箱250，此时，基座20还包括基座污水箱250。换言之，基座排水通道240由基座污水箱250分成两段，即，基座排水通道240包括第一排水通道241和第二排水通道242。
201.第一排水通道241的一端与基座污水箱250相连；在基座20与清洁设备对接的情况下，第一排水通道241的另一端与清洁设备中设备排水通道的一端对接。
202.第二排水通道242的一端与基座污水箱250相连；第二排水通道242的另一端适于接入外部集水机构。
203.基座污水箱250用于存储设备污水箱所需排出的液体。在基座污水箱250的水量较少的情况下，可以通过基座污水箱250收集设备污水箱中的污水，此时，仅导通第一排水通道241即可。
204.可选地，第一排水通道241中设置有第三开关组件。第三开关组件使得第一排水通道241导通或关闭。此时，可以不在第一排水通道241的另一端设置密封组件。
205.第三开关组件包括但不限于：电磁阀、或者开关阀等，本实施例不对第三开关组件的实现方式作限定。
206.示意性地，第三开关组件基于第一污水检测机构的检测结果导通第一排水通道241，以将设备污水箱中的污水通过设备排水通道排出至基座污水箱250；或者，基于第一污水检测机构的检测结果关闭第一排水通道241。
207.比如：在第一污水检测机构的检测结果为第五结果的情况下，第三开关组件导通，以导通第一排水通道241；第一结果指示设备污水箱的水量大于或等于第三水量阈值。在第一污水检测机构的检测结果为第六结果的情况下，第三开关组件关闭，以关闭第一排水通道241；第二结果指示设备污水箱的水量小于第三水量阈值。
208.第三开关组件的开关可以由人工控制；或者，也可以由控制器控制。
209.第三开关组件在由控制器控制的情况下的相关说明参考加水开关组件的描述，本实施例在此不再赘述。
210.第三开关组件在由控制器(为基座20控制器或设备控制器)控制的情况下，控制器在第一污水检测机构的检测结果为第五结果的情况下，控制第三开关组件导通，以将设备排水通道中污水通过第一排水通道241排出至基座污水箱250。控制器在第一污水检测机构的检测结果为第六结果的情况下，控制第三开关组件关闭，以关闭第一排水通道241。
211.在基座污水箱250的水量过多的情况下，可以通过导通第二排水通道242将基座污水箱250中的污水排出至外部集水机构。相应地，第二排水通道242中设置有第四开关组件，第四开关组件使得第二排水通道242导通或关闭。
212.第四开关组件包括但不限于：电磁阀、或者开关阀等，本实施例不对第四开关组件的实现方式作限定。
213.第四开关组件的开关可以由人工控制，即人工控制第二排水通道242导通或关闭，来为基座污水箱250排水；或者，第四开关组件的开关也可以由控制器控制。第四开关组件在由控制器控制的情况下的相关说明参考排水开关组件的描述，本实施例在此不再赘述。
214.可选地，基座20还包括第二污水检测机构260，以对基座污水箱250中的水量进行
检测。此时，第四开关组件基于第二污水检测机构260的检测结果导通第二排水通道242、或者关闭第二排水通道242。
215.其中，第二污水检测机构260与第一污水检测机构的机构类型相同或不同。可选地，第二污水检测机构260包括但不限于：水位传感器、图像传感器、或者压力传感器等，本实施例不对第二污水检测机构260的实现方式作限定。
216.示意性地，第四开关组件基于第二污水检测机构260的检测结果导通第二排水通道242，以将外部水源接入设备排水通道为设备污水箱排水；或者，基于第二污水检测机构260的检测结果关闭第二排水通道242。
217.比如：在第二污水检测机构260的检测结果为第七结果的情况下，第四开关组件导通第二排水通道242；第七结果指示基座污水箱250的水量小于第四水量阈值。
218.在第二污水检测机构260的检测结果为第八结果的情况下，第四开关组件关闭第二排水通道242；第八结果指示基座污水箱250的水量小于第四水量阈值。
219.其中，第四水量阈值大于0、且小于或等于基座污水箱250所能容纳的最大水量，第四水量阈值可以是用户设置的，或者是预先设置固定值，本实施例不对第四水量阈值的取值作限定。
220.第四开关组件在由控制器(为基座20控制器或设备控制器)控制的情况下，控制器在第二污水检测机构260的检测结果为第七结果的情况下，控制第四开关组件导通，以导通第二排水通道242。
221.控制器在在第二污水检测机构260的检测结果为第八结果的情况下，控制第四开关组件关闭，以关闭第二排水通道242。
222.可选地，第一排水通道241和第二排水通道242可以同时导通或者关闭，或者，其中一者导通、另一者关闭，第一排水通道241和第二排水通道242的开关时机可以基于使用需求设置，本实施例不对第一排水通道241和第二排水通道242的开关时机作限定。
223.综上所述，本实施例提供的基座，通过设置基座排水通道；基座排水通道的一端适于接入外部集水机构；在基座与清洁设备对接的情况下，基座排水通道的另一端与清洁设备中设备排水通道的一端对接；设备排水通道的另一端与清洁设备中的设备污水箱相连；可以解决为清洁设备上的设备污水箱排水效率较低的问题；由于在基座与清洁设备对接的情况下，基座排水通道可以通过另一端将清洁设备的设备排水通道中的污水通过一端排出至外部集水机构，从而为设备污水箱排水，无需用户将外部水源与设备排水通道对接，可以提高设备污水箱的排水效率。
224.另外，通过基于设备污水箱的水量自动导通或关闭基座排水通道，可以实现基于设备污水箱的水量自动为设备污水箱排水，进一步提高设备污水箱的排水效率，并提高设备污水箱排水的智能化程度。
225.另外，通过在基座上设置基座污水箱，可以保证在没有接入外部集水机构或者第二排水通道的排水速度较低的情况下，可以通过基座污水箱收集设备污水箱中的污水，可以保证设备污水箱的排水及时性。
226.另外，通过基于基座污水箱的水量自动导通或关闭第二排水通道，可以实现基于基座污水箱的水量自动为基座污水箱排水，提高基座污水箱的排水效率和排水智能化程度。
227.可选地，基于上述实施例，本技术还提供一种清洁系统，具体参考图3，该清洁系统包括基座和清洁设备，基座与清洁设备可以相互对接。
228.其中，基座包括上述各个实施例提供的基座；清洁设备包括上述各个实施例提供的清洁设备。
229.可选地，基于上述实施例，本技术还提供一种清洁设备的自清洁方法，本技术以各个方法实施例的执行主体为清洁设备中的设备控制器，或者为基座中的基座控制器为例进行说明，在实际实现时，执行主体还可以是与清洁设备或基座通信相连的控制设备，本实施例不对该方法的执行作限定，下文中以该执行主体为电子设备为例进行说明，该电子设备包括清洁设备、基座和/或控制设备。
230.本技术中的自清洁是指：清洁设备对自身设备上的某个部件进行清洁。比如：洗地机对自身的滚刷进行自清洁、或者洗地机对自身的设备污水箱进行自清洁等，本实施例不对自清洁时所清洁的部件作限定。
231.下面对该清洁设备的自清洁方法进行介绍。图6是本技术一个实施例提供的清洁设备的自清洁方法的流程图，该方法至少包括以下几个步骤：
232.步骤601，响应于清洁设备的自清洁指令，确定设备水箱的水量是否符合自清洁要求。
233.可选地，自清洁指令由其它设备发送，或者由电子设备自动生成，本实施例不对自清洁指令的来源作限定。下面，对自清洁指令的获取方式举例说明，电子设备获取自清洁指令的方式包括但不限于以下几种中的至少一种：
234.第一种：电子设备确定基座与清洁设备是否对接；在基座与清洁设备对接的情况下，生成自清洁指令，以触发执行确定设备水箱的水量是否符合自清洁要求的步骤。
235.在基座与清洁设备未对接的情况下，再次执行确定基座与清洁设备是否对接的过程。
236.示意性地，基座和/或清洁设备上设置有对接检测机构，在基座和清洁设备对接的情况下，对接检测机构的检测结果为基座和清洁设备对接；在基座和清洁设备未对接的情况下，对接检测机构的检测结果为基座和清洁设备未对接，或者不输出检测结果。电子设备与对接检测机构相连，以基于对接检测机构输出的检测结果确定基座与清洁设备是否对接。
237.对接检测机构包括霍尔传感器和磁性件，霍尔传感器设置在基座和清洁设备中的其中一者上，磁性件设置在另一者上；在基座和清洁设备对接的情况下，霍尔传感器和磁性件相对，以使霍尔传感器输出高电平信号；在基座和清洁设备未对接的情况下，霍尔传感器和磁性件之间的距离大于霍尔传感器的传感范围，以使霍尔传感器输出低电平信号。
238.或者，
239.对接检测机构包括压力传感器，压力传感器设置在基座的预设位置上。在基座和清洁设备对接的情况下，预设位置受到清洁设备的压力，以使压力传感器输出大于预设压力阈值的压力信号；在基座和清洁设备未对接的情况下，预设位置不受清洁设备的压力，以使压力传感器输出小于预设压力阈值的压力信号。
240.在其它实施例中，对接检测机构的实现方式也可以为其它方式，本实施例在此不再一一赘述。
241.第二种：清洁设备上设置有自清洁控件，在接收到作用于自清洁控件的触发操作的情况下，生成自清洁指令。
242.可选地，自清洁控件可以为物理按键，或者也可以通过触摸显示屏显示的虚拟按键，本实施例不对自清洁控件的实现方式作限定。
243.在其它实现方式中，自清洁指令的生成方式也可以为其它方式，本实施例在此不再一一列举。
244.可选地，清洁设备仅在与基座对接的情况下，才执行自清洁动作；或者，清洁设备在未与基座对接的情况下，也可以执行自清洁动作。
245.对于清洁设备在与基座对接的情况下才执行自清洁动作的情况，若自清洁指令不是通过基座与清洁设备对接触发生成的，则电子设备响应于自清洁指令，在基座与清洁设备未对接的情况下，获取基座与清洁设备的对接状态；在对接状态更新为基座与清洁设备对接的情况下，触发执行确定设备水箱的水量是否符合自清洁要求的步骤。
246.响应于自清洁指令，在基座与清洁设备对接的情况下，触发执行确定设备水箱的水量是否符合自清洁要求的步骤。
247.电子设备通过对接检测机构的检测结果获取对接状态，对接检测机构的实现方式参考第一种自清洁指令的生成方式，本实施例在此不再赘述。
248.此时，电子设备检测基座与清洁设备的对接状态的时机可以是在获取到自清洁指令之前，或者在获取到自清洁指令之后，或者与获取到自清洁指令的时机同步，本实施例不对电子设备检测对接状态的时机作限定。
249.由于自清洁指令可能是由用户误触发生成的。基于此，可选地，在对接状态更新为基座与清洁设备对接的情况下，电子设备还确定自清洁指令是否有效；在自清洁指令有效的情况下，触发执行确定设备水箱的水量是否符合自清洁要求的步骤。
250.这样，只有在自清洁指令有效的情况下，说明自清洁指令不是用户误触生成，可以保证自清洁动作执行的准确性。
251.可选地，为了供用户确认自清洁指令是否为误触发，响应于自清洁指令，在基座与清洁设备未对接的情况下，电子设备还可以输出对接提示，以提示用户将基座与清洁设备对接。
252.其中，对接提示的提示时长为预设时长，且在预设时长内若基座与清洁设备对接时停止。可选地，对接提示可以为音频提示、和/或灯光提示等，本实施例不对对接提示的提示方式作限定。
253.示意性地，确定自清洁指令是否有效，包括：确定对接状态更新为基座与清洁设备对接的对接时刻与自清洁指令的生成时刻之前的时间间隔是否大于预设时长阈值；若对接时刻与生成时间之间的时间间隔大于预设时长阈值，则确定自清洁指令失效；若该时间间隔小于或等于预设时长阈值，则确定自清洁指令未失效。其中，预设时长阈值小于或等于预设时长。
254.确定设备水箱的水量是否符合自清洁要求，包括但不限于以下方式：
255.第一种：获取自清洁指令指示的自清洁模式；确定设备水箱的水量是否符合自清洁模式对应的自清洁要求。
256.此时，自清洁指令还包括清洁设备的自清洁模式。
257.可选地，不同的自清洁模式对应不同的自清洁要求。示意性地，自清洁要求包括按照自清洁模式执行自清洁动作时，设备清水箱中所需的最少水量和/或设备污水箱的最少剩余容水量。在实际实现时，自清洁要求也可以是设备清水箱的水量大于最少水量，设备污水箱小于最少剩余容水量，本实施例不对自清洁要求的设置方式作限定。
258.若设备水箱包括设备清水箱和设备污水箱，则在设备清水箱中的实际水量大于或等于自清洁要求指示的设备清水箱的水量、且设备污水箱中的实际水量小于或等于自清洁要求指示的设备污水箱的水量的情况下，确定设备水箱的水量符合自清洁要求；在设备清水箱中的实际水量小于自清洁要求指示的设备清水箱的水量、和/或设备污水箱中的实际水量大于自清洁要求指示的设备污水箱的水量的情况下，确定设备水箱的水量不符合自清洁要求。
259.若设备水箱包括设备清水箱、而不包括设备污水箱，则在设备清水箱中的实际水量大于或等于自清洁要求指示的设备清水箱的水量的情况下，确定设备水箱的水量符合自清洁要求；在设备清水箱中的实际水量小于自清洁要求指示的设备清水箱的水量的情况下，确定设备水箱的水量不符合自清洁要求。
260.若设备水箱不包括设备清水箱、仅包括设备污水箱，则在设备污水箱中的实际水量小于或等于自清洁要求指示的设备污水箱的水量的情况下，确定设备水箱的水量符合自清洁要求；在设备污水箱中的实际水量大于自清洁要求指示的设备污水箱的水量的情况下，确定设备水箱的水量不符合自清洁要求。
261.第二种：确定设备水箱中设备清水箱的水量是否大于或等于最少清水量，和/或确定设备水箱中设备污水箱的水量是否小于或等于最大污水量。
262.其中，最少清水量基于不同自清洁模式消耗的最少耗水量确定，最大污水量基于不同自清洁模式生成的最大污水量确定。
263.此时，各个自清洁模式对应的最少耗水量和最大污水量预存在电子设备中。
264.步骤602，在设备水箱的水量符合自清洁要求的情况下，控制清洁设备执行自清洁动作。
265.可选地，在设备水箱的水量不符合自清洁要求、且基座与清洁设备对接的情况下，控制基座将设备水箱的水量调整至满足自清洁要求。
266.在设备水箱包括设备清水箱的情况下，控制基座调整设备水箱的水量，包括：控制加水开关组件打开，或者控制第一开关组件打开，以通过基座加水通道为设备清水箱加水；在设备清水箱的水量满足自清洁要求的情况下，控制加水开关组件关闭，或者控制第一开关组件关闭。
267.在设备水箱包括设备污水箱的情况下，控制基座调整设备水箱的水量，包括：控制排水开关组件打开，或者控制第三开关组件打开，以通过基座排水通道为设备污水箱排水；在设备污水箱的水量满足自清洁要求的情况下，控制排水开关组件关闭，或者控制第三开关组件关闭。
268.对于第一种确定设备水箱的水量是否符合自清洁要求的方式，相应地，在设备水箱的水量符合自清洁要求的情况下，控制清洁设备执行自清洁动作，包括：在设备水箱的水量符合自清洁要求的情况下，控制清洁设备按照自清洁模式执行自清洁动作。
269.对于第二种确定设备水箱的水量是否符合自清洁要求的方式，相应地，相应地，在
设备水箱的水量符合自清洁要求的情况下，控制清洁设备执行自清洁动作，包括：在设备清水箱的水量是否大于或等于最少清水量和/或设备污水箱的水量小于或等于最大污水量的情况下，基于设备水箱的水量确定自清洁模式；控制清洁设备按照确定出的自清洁模式执行自清洁动作。
270.以清洁设备为洗地机为例，自清洁动作包括但不下限于：对清洁件进行清洗(包括向清洁件喷水、吸收污水和控制清洁件运行)、和/或对清洁件烘干的动作，本实施例不对自清洁动作包括的动作内容作限定。
271.步骤603，在自清洁动作执行完成、且基座与清洁设备对接的情况下，控制基座将设备水箱的水量调整至预设设备水量。
272.在设备水箱包括设备清水箱的情况下，预设设备水量基于设备清水箱的最大容水量确定。示意性地，预设设备水量为设备清水箱的最大容水量，在实际实现时，预设设备水量也可以小于该最大容水量，本实施例不对设备清水箱的预设设备水量取值作限定。
273.在设备水箱包括设备污水箱的情况下，预设设备水量大于或等于0，本实施例不对设备污水箱的预设设备水量取值作限定。
274.电子设备控制基座将设备水箱的水量调整至预设设备水量的方式参考步骤602中控制基座调整设备水箱的水量的描述，区别在于将自清洁要求替换为预设设备水量，本实施例在此不再赘述。
275.可选地，基座中设置有基座水箱。此时，电子设备控制基座将设备水箱的水量调整至预设设备水量之后，还包括：控制基座将基座水箱中的水量调整至预设基座水量。
276.在基座水箱包括基座清水箱的情况下，预设基座水量基于基座清水箱的最大容水量确定。示意性地，预设基座水量为基座清水箱的最大容水量，在实际实现时，预设基座水量也可以小于该最大容水量，本实施例不对基座清水箱的预设基座水量取值作限定。
277.相应地，控制基座将基座水箱中的水量调整至预设基座水量，包括：控制第二开关组件打开，以通过第二加水通道为基座清水箱加水；在基座清水箱的水量达到预设基座水量的情况下，控制第二开关组件关闭。
278.在基座水箱包括基座污水箱的情况下，预设基座水量大于或等于0，本实施例不对基座污水箱的预设基座水量取值作限定。
279.相应地，控制基座将基座水箱中的水量调整至预设基座水量，包括：控制第四开关组件打开，以通过第二排水通道为基座污水箱排水；在基座污水箱的水量达到预设基座水量的情况下，控制第四开关组件关闭。
280.可选地，在上述实施例中，基座中设置有基座水箱，控制基座调整设备水箱的水量之前，还包括：确定基座水箱中的水量是否满足水量调整要求；在基座水箱中的水量不满足水量调整要求的情况下，控制基座将基座水箱中的水量调整至满足水量调整要求，以使用基座水箱调整设备水箱的水量。
281.具体地，在设备水箱包括设备清水箱，基座水箱包括基座清水箱的情况下，水量调整要求为基座清水箱的水量大于设备清水箱的水量；或者，为基座清水箱的水量满足自清洁要求，或者为基座清水箱的水量达到预设设备水量。
282.在设备水箱包括设备污水箱，基座水箱包括基座污水箱的情况下，水量调整要求为基座污水箱的水量小于设备污水箱的水量；或者，为基座污水箱的水量满足自清洁要求，
或者为基座污水箱的水量达到预设设备水量。
283.综上所述，本实施例提供的清洁设备的自清洁方法，通过响应于清洁设备的自清洁指令，确定设备水箱的水量是否符合自清洁要求；在设备水箱的水量符合自清洁要求的情况下，控制清洁设备执行自清洁动作；在自清洁动作执行完成、且基座与清洁设备对接的情况下，控制基座将设备水箱的水量调整至预设设备水量；可以解决自清洁过程中手动加水、排水的效率较低的问题；通过基站自动调节设备水量，可以提高自清洁效率。同时，通过在自清洁动作完成后，自动将设备水箱的水量调整至预设设备水量，可以保证清洁设备后续的清洁工作及时进行，而不需要在执行清洁工作前先进行加水和排水，可以提高清洁设备执行清洁工作的效率。
284.另外，通过在设备水箱的水量不符合自清洁要求的情况下，自动将设备水箱的水量调整至满足自清洁要求，可以提高加水、排水的智能化程度。
285.另外，通过在调节设备水箱的水量前，确定基座水箱中的水量是否满足水量调整要求，可以保证设备水箱调整过程的有效性。
286.另外，通过在基座与清洁设备对接的情况下，自动生成自清洁指令以进行自清洁动作，无需用户手动触发生成自清洁指令，可以提高自清洁动作的执行效率。
287.另外，在获取到自清洁指令后，基座与清洁设备的对接状态更新为基座与清洁设备对接的情况下，通过确定自清洁指令是否有效；在自清洁指令有效的情况下，才确定设备水箱的水量是否符合自清洁要求；既无需用户反复触发生成自清洁指令，提高自清洁执行效率；又可以避免误触发生成的自清洁指令触发清洁设备执行自清洁动作，保证自清洁动作执行的准确性。
288.另外，通过在将设备水箱的水量调整至预设设备水量之后，将基座水箱中的水量调整至预设基座水量，可以保证基座水箱供下一次自清洁时使用，提高下一次自清洁过程的执行效率。
289.另外，通过基于自清洁模式设置自清洁要求，可以保证设备水箱的水量能够满足当前的自清洁模式，保证自清洁过程能够正常执行。
290.另外，通过基于设备水箱的水量确定自清洁模式，按照与水量相适配的自清洁模式执行自清洁动作，可以保证自清洁过程能够正常执行。
291.图7是本技术一个实施例提供的清洁设备的自清洁装置的框图。所述清洁设备上设置有设备水箱；所述清洁设备适于与基座对接，且在所述清洁设备与所述基座对接的情况下，所述基座具有调节所述设备水箱中水量的功能。该装置至少包括以下几个模块：水量确定模块710、自清洁模块720和水量调整模块730。
292.水量确定模块710，用于响应于所述清洁设备的自清洁指令，确定所述设备水箱的水量是否符合自清洁要求；
293.自清洁模块720，用于在所述设备水箱的水量符合所述自清洁要求的情况下，控制所述清洁设备执行自清洁动作；
294.水量调整模块730，用于在所述自清洁动作执行完成、且所述基座与所述清洁设备对接的情况下，控制所述基座将所述设备水箱的水量调整至预设设备水量。
295.相关细节参考上述实施例。
296.需要说明的是：上述实施例中提供的清洁设备的自清洁装置在进行清洁设备的自
清洁时，仅以上述各功能模块的划分进行举例说明，实际应用中，可以根据需要而将上述功能分配由不同的功能模块完成，即将清洁设备的自清洁装置的内部结构划分成不同的功能模块，以完成以上描述的全部或者部分功能。另外，上述实施例提供的清洁设备的自清洁装置与清洁设备的自清洁方法实施例属于同一构思，其具体实现过程详见方法实施例，这里不再赘述。
297.图8是本技术一个实施例提供的电子设备的框图。该设备可以是图1所述的电子设备，该设备至少包括处理器801和存储器802。
298.处理器801可以包括一个或多个处理核心，比如：4核心处理器、8核心处理器等。处理器801可以采用dsp(digital signal processing，数字信号处理)、fpga(field－programmable gate array，现场可编程门阵列)、pla(programmable logic array，可编程逻辑阵列)中的至少一种硬件形式来实现。处理器801也可以包括主处理器和协处理器，主处理器是用于对在唤醒状态下的数据进行处理的处理器，也称cpu(central processing unit，中央处理器)；协处理器是用于对在待机状态下的数据进行处理的低功耗处理器。在一些实施例中，处理器801可以在集成有gpu(graphics processing unit，图像处理器)，gpu用于负责显示屏所需要显示的内容的渲染和绘制。一些实施例中，处理器801还可以包括ai(artificial intelligence，人工智能)处理器，该ai处理器用于处理有关机器学习的计算操作。
299.存储器802可以包括一个或多个计算机可读存储介质，该计算机可读存储介质可以是非暂态的。存储器802还可包括高速随机存取存储器，以及非易失性存储器，比如一个或多个磁盘存储设备、闪存存储设备。在一些实施例中，存储器802中的非暂态的计算机可读存储介质用于存储至少一个指令，该至少一个指令用于被处理器801所执行以实现本技术中方法实施例提供的清洁设备的自清洁方法。
300.在一些实施例中，外参标定设备还可选包括有：外围设备接口和至少一个外围设备。处理器801、存储器802和外围设备接口之间可以通过总线或信号线相连。各个外围设备可以通过总线、信号线或电路板与外围设备接口相连。示意性地，外围设备包括但不限于：射频电路、触摸显示屏、音频电路、和电源等。
301.当然，外参标定设备还可以包括更少或更多的组件，本实施例对此不作限定。
302.可选地，本技术还提供有一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质中存储有程序，所述程序由处理器加载并执行以实现上述方法实施例的清洁设备的自清洁方法。
303.可选地，本技术还提供有一种计算机产品，该计算机产品包括计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质中存储有程序，所述程序由处理器加载并执行以实现上述方法实施例的清洁设备的自清洁方法。
304.以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
305.以上所述实施例仅表达了本技术的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本技术的保护
范围。因此，本技术专利的保护范围应以所附权利要求为准。
306.显然，上述所描述的实施例仅仅是本技术一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下，可以做出其它不同形式的变化或变动，都应当属于本技术保护的范围。