一种热转印膜贴面实木复合门的制作方法

文档序号:10261470阅读:383来源:国知局
一种热转印膜贴面实木复合门的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及复合门技术领域,具体涉及一种热转印膜贴面实木复合门。
【背景技术】
[0002]现有实木复合门的结构,它由门扇表面上的门板和连接在该门板内部四边的档材、封边带与填充料等热压吸塑而成。档材与门板的厚度差形成门扇厚度,门扇封边带用于门扇四边封边,起到封闭作用,填充料起到内部填充作用。
[0003]这种结构的实木复合门存在如下缺陷:门扇容易变形,门板木皮起浮,在生产过程中成本高,工艺难以控制,生产周期长等难题,影响生产效率;另外,随着森林资源的减少,木皮材料成本逐渐上升,这种结构门扇在一定意义上对材料也是一种浪费。
【实用新型内容】
[0004]为解决现有技术存在的上述问题,本实用新型旨在提供一种热转印膜贴面实木复合门,该复合门具有省材、生产周期短,并减少油漆的二次底漆与二次加工打磨的优点。
[0005]为了实现上述目的,本实用新型采用如下技术方案:
[0006]—种热转印膜贴面的实木复合门,包括复合门主体,其特征在于:所述复合门主体包括上门板、下门板和桥洞力学板,桥洞力学板设于上、下门板之间且不突出于上、下门板侧面,复合门主体四周设有封边带,封边带和桥洞力学板之间设有档材,所述上门板的上表面和下门板的下表面设有热转印膜饰面材料。
[0007]作为优选,所述的上门板和下门板表面设有热转印膜饰面材料。
[0008]作为优选,所述的桥洞力学板内设有局部正六边形的桥洞块。
[0009]本实用新型的有益效果是:具有如下优点和效果:结构简单,设计巧妙,制作过程中能够减少材料,降低成本,缩短生产周期,在油漆方面可节省二次底漆与二次打磨,从而提高生产效率。
【附图说明】
[0010]图1为本实用新型的断面结构示意图。
【具体实施方式】
[0011]以下结合说明书附图,对本实用新型作进一步说明,但本实用新型并不局限于以下实施例。
[0012]如图1所示,本实用新型所述的一种热转印膜贴面的实木复合门,包括复合门主体,所述复合门主体包括上门板1、下门板4和桥洞力学板7 ;桥洞力学板7设于上、下门板之间且不突出于上、下门板侧面,桥洞力学板7内设有局部正六边形的桥洞块(5),使实木复合门的隔音隔热效果更好;复合门主体四周设有封边带6,用于门扇四边的封边,起到封闭作用。封边带6和桥洞力学板7之间设有档材3,档材与门板的厚度形成门扇厚度。
[0013]所述上门板的上表面和下门板的下表面设有热转印膜饰面材料2;热转印膜饰面材料的木纹纹路种类齐全,可以仿制世界上任何树种的纹路,木纹纹路及颜色清晰漂亮,比天然木皮成本要低很多。而且热转印门要比天然木皮、三聚氰胺等饰面材料所生产的门形变量要少很多。热转印膜可以选用市面上现有的常见图案,也可以是自身独创的图案。
[0014]门板采用热压吸塑方式将饰面材料复合到门板可见部分,门扇成型通过冷压复合以满足门扇厚度的尺寸要求,然后通过客户所提供的尺寸调整门扇宽度、长度的尺寸要求。此结构既解决了门板应力变形,也降低了材料成本,解决了工艺难以控制等问题。
[0015]最后,需要注意的是,以上列举的仅是本实用新型的具体实施例。显然,本实用新型不限于以上实施例,还可以有很多变形。本领域的普通技术人员能从本实用新型公开的内容中直接导出或联想到的所有变形,均应认为是本实用新型的保护范围。
【主权项】
1.一种热转印膜贴面的实木复合门,包括复合门主体,其特征在于:所述复合门主体包括上门板(I)、下门板(4)和桥洞力学板(7),桥洞力学板(7)设于上、下门板之间且不突出于上、下门板侧面,复合门主体四周设有封边带(6),封边带和桥洞力学板之间设有档材(3),所述上门板的上表面和下门板的下表面设有热转印膜饰面材料(2)。2.根据权利要求1所述的一种热转印膜贴面的实木复合门,其特征在于:所述的上门板和下门板表面设有热转印膜饰面材料(2)。
【专利摘要】一种热转印膜贴面的实木复合门,包括复合门主体,所述复合门主体包括上、下两层门板和桥洞力学板,桥洞力学板设于上、下门板之间且不突出于门板侧面,且四周设有封边带,封边带和桥洞力学板之间设有档材,所述上门板的上表面和下门板的下表面设有热转印膜饰面材料。将热转印膜饰面材料与喷过吸塑胶的门板通过热压吸塑转印到门板可见部位。热转印的木纹纹路种类齐全,可以仿制全世界任何树种的纹路,而且木纹纹路及颜色清晰漂亮。结构简单,设计巧妙,制作过程中能够减少材料,降低成本,缩短生产周期,在油漆方面可节省二次底漆与二次打磨,从而提高生产效率。
【IPC分类】E06B3/70, E06B3/30
【公开号】CN205172347
【申请号】CN201520955113
【发明人】王 忠
【申请人】江山欧派门业股份有限公司
【公开日】2016年4月20日
【申请日】2015年11月25日
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