一种沥青路面抗裂贴的制作方法

文档序号:22312052发布日期:2020-09-23 01:33阅读:116来源:国知局
一种沥青路面抗裂贴的制作方法

本实用新型涉及沥青路面铺装技术领域,尤其涉及一种沥青路面抗裂贴。



背景技术:

我国高等级的公路沥青路面结构通常采用半刚性基层,该基层的反射裂缝是沥青路面的主要病害之一。裂缝会随着时间的推移造成路面结构破坏,路面结构一旦产生结构破坏,日常的修补已很难达到路面的使用要求。为解决高速公路连续裂缝问题,目前,养护工艺多为先铣刨沥青面层,然后在铣刨后路面裂缝处贴柔性抗裂贴,最后重新摊铺沥青面层。现有的抗裂贴由于未处理半刚性基层裂缝,导致裂缝处的拉应力和剪应力依旧存在,沥青面层在半刚性基层传来的拉应力和剪应力的作用下很快又会产生结构性裂缝。



技术实现要素:

为了克服现有技术的不足,本实用新型的目的在于提供一种沥青路面抗裂贴,以解决现有技术中存在的抗拉应力和剪应力不足的问题。

为了解决上述技术问题,本实用新型的技术方案如下:

一种沥青路面抗裂贴,包括由上至下依次设置的隔热层、碳素钢丝层、高分子聚合物层、土工无纺布织物层和聚氨酯防水层;所述隔热层的上面还设置有第一防护膜;所述聚氨酯防水层的下面还设置有第二防护膜;所述碳素钢丝层包括多个由碳素钢丝编织而成的蜂窝结构。

进一步的,所述蜂窝结构内设置有加强筋;所述加强筋的材料为碳素钢丝。

进一步的,所述碳素钢丝层的顶部层波浪形结构。

进一步的,所述碳素钢丝线径范围0.2mm-0.5mm。

进一步的,所述的第一防护膜和第二防护膜采用硅油纸。

进一步的,所述高分子聚合物层采用沥青基的高分子聚合物。

与现有技术相比,本实用新型所达到的有益效果是:

本实用新型通过设置蜂窝结构的碳素钢丝层,可以有效提升抗裂贴的刚度以及抗变形能力,使之具有较强的抗拉应力和剪应力的性能。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图;

图2为碳素钢丝层的俯视图;

图3为加强筋的结构示意图;

图4为碳素钢丝层的侧视图。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点表达得更加清晰明白,下面结合附图及具体实例对本实用新型作进一步的详细说明。

如图1、图2、图3、图4所示,一种沥青路面抗裂贴,包括由上至下依次设置的隔热层2、碳素钢丝层3、高分子聚合物层4、土工无纺布织物层5和聚氨酯防水层6;隔热层2的上面还设置有第一防护膜1;聚氨酯防水层6的下面还设置有第二防护膜7;碳素钢丝层3包括多个由碳素钢丝编织而成的蜂窝结构。

蜂窝结构内设置有加强筋8;加强筋8的材料为碳素钢丝。碳素钢丝层3的顶部层波浪形结构9。加强筋8和波浪形结构9的设置可以进一步的碳素钢丝层3的刚性,同时波浪形结构9的设置还具有缓冲作用,对提高抗裂贴的抗拉应力和剪应力的性能具有很好的作用,碳素钢丝线径范围0.2mm-0.5mm。第一防护膜1和第二防护膜7采用硅油纸。高分子聚合物层4采用沥青基的高分子聚合物。土工无纺布织物层5中的土工布成分为ecb。

以上对

本技术:
进行了详细介绍,本实用新型中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐释,以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的方法及核心思想,在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处,综上所述,本说明不应理解为对本申请的限制。



技术特征:

1.一种沥青路面抗裂贴,其特征在于,包括由上至下依次设置的隔热层、碳素钢丝层、高分子聚合物层、土工无纺布织物层和聚氨酯防水层;所述隔热层的上面还设置有第一防护膜;所述聚氨酯防水层的下面还设置有第二防护膜;所述碳素钢丝层包括多个由碳素钢丝编织而成的蜂窝结构。

2.根据权利要求1所述的一种沥青路面抗裂贴,其特征在于,所述蜂窝结构内设置有加强筋;所述加强筋的材料为碳素钢丝。

3.根据权利要求1所述的一种沥青路面抗裂贴,其特征在于,所述碳素钢丝层的顶部层波浪形结构。

4.根据权利要求1所述的一种沥青路面抗裂贴,其特征在于,所述碳素钢丝线径范围0.2mm-0.5mm。

5.根据权利要求1所述的一种沥青路面抗裂贴,其特征在于,所述的第一防护膜和第二防护膜采用硅油纸。

6.根据权利要求1所述的一种沥青路面抗裂贴,其特征在于,所述高分子聚合物层采用沥青基的高分子聚合物。


技术总结
本实用新型公开了一种沥青路面抗裂贴,包括由上至下依次设置的隔热层、碳素钢丝层、高分子聚合物层、土工无纺布织物层和聚氨酯防水层;所述隔热层的上面还设置有第一防护膜;所述聚氨酯防水层的下面还设置有第二防护膜;所述碳素钢丝层包括多个由碳素钢丝编织而成的蜂窝结构。本实用新型通过设置蜂窝结构的碳素钢丝层,可以有效提升抗裂贴的刚度以及抗变形能力,使之具有较强的抗拉应力和剪应力的性能。

技术研发人员:梁岳;吴素芳;钱润明;高清清
受保护的技术使用者:南京道路德克特新材料科技有限公司
技术研发日:2019.11.22
技术公布日:2020.09.22
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