专利名称：光纤披覆层的剥除装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种光纤披覆层的剥除装置。
本实用新型中光纤披覆层的剥除装置，包括有一个平台；二个夹持基座，该两个夹持基座分别装设在前述平台的两侧；二个夹持机构，该两个夹持机构分别装设在前述二基座上；一刀座导轨，该刀座导轨设于前述平台之上；二个滑动刀座，在该两个滑动刀座之间通过枢轴连接，并与前述导轨滑动连接；及二个剥除刀具，该两个剥除刀具分别装设在前述刀座之中。
其中，所述夹持机构为肘节机构。
其中，所述剥除刀具由硬度介于光纤核芯与光纤披覆层之间的硬质材料制成。
借助于本实用新型中光纤披覆层的剥除装置，能够轻易、精确地剥除光纤的披覆层。
在导引基座1a，1b上刻有若干V型导槽(图中未示出)，该V型导槽用于一次导引并压制多束光纤F，以便于进行剥除动作。在夹持基座2a，2b上装设有夹持机构6a，6b，该夹持机构6a，6b为一肘节机构，可盖合在基夹持基座2a和2b上。同时，在夹持机构6a，6b和夹持基座2a，2b的接触面上均粘贴有橡胶质的夹持软垫5a，5b，利用该夹持软垫5a，5b对光纤F进行平稳地挟持，并防止伤害光纤F的表面。用于剥除光纤披覆层的剥除刀具3a，3b选用硬度介于光纤核芯C与披覆层之间的材质制成，使剥除刀具3a，3b既可轻易地切开披覆层，又不会伤及核芯C。该刀具3b，3a分别安装在上、下滑动刀座7，8上，上滑动刀座7通过枢轴与下滑动刀座8连接在一起，因此，刀具3b可随刀座7向刀座8盖合，而刀座8可在导轨4上平移，当刀具3a，3b相互对合时，仍相距约0.13mm(大于核芯直径的0.125mm)，利用刀具3a，3b能够轻易地切破披覆层，并保持该距离滑移刀座7，8一段距离(可相对于平台0上的刻度)，即可剥除光纤F的披覆层。
如
图1至图4所示，本实用新型中剥除光纤披覆层的操作过程是首先利用左/右夹持机构6a，6b对光纤F进行分别压制，使光纤F保持一定的张力以利于进行剥除动作；当光纤F被压制并保持一定张力后，转动上滑动刀座7，使刀具3b对合在刀具3a上，此时，两刀具3a，3b之间的距离约大于光纤核芯C的直径0.125mm，该距离可切开光纤的披覆层而不伤及核芯C；接着平移刀座7，8(已为一体)至一定距离，由于披覆层的材质为易脆材质，即使二刀具3a，3b没有完全切至核芯C的表面，也可轻易、完整地将披覆层剥除。
另外，上述仅对本实用新型中剥除装置的一具体实施例加以说明，但并不能作为本实用新型的保护范围，凡是依据本实用新型的设计精神做出的等效变化或修饰，均应认为落入本实用新型的保护范围。
权利要求1.一种光纤披覆层的剥除装置，其特征在于所述剥除装置包括有一平台；二夹持基座，该二夹持基座分别装设在前述平台的两侧；二夹持机构，该二夹持机构分别装设在前述二基座上；一刀座导轨，该刀座导轨设于前述平台的上方；二滑动刀座，在该二滑动刀座之间通过枢轴连接，并与前述刀座导轨滑动连接；及二剥除刀具，该二剥除刀具分别装设在前述刀座之中。
2.根据权利要求1中所述的光纤披覆层的剥除装置，其特征在于所述夹持机构为肘节机构。
3.根据权利要求1中所述的光纤披覆层的剥除装置，其特征在于所述剥除刀具由硬度介于光纤核芯与光纤披覆层之间的硬质材料制成。
专利摘要本实用新型公开了一种光纤披覆层的剥除装置,该剥除装置主要由一平台、左/右夹持基座、左/右夹持机构、上/下滑动刀座和装设在刀座上的剥除刀具构成。本实用新型中的剥除装置利用左右二夹持基座和机构来压制多束光纤,并保持一定张力,再利用装设在上/下滑动刀座上的二剥除刀具先垂直对合切入光纤披覆层直至核芯,接着平移刀座,使刀具剥除一定长度的披覆层。借助于本实用新型的剥除装置可同时剥除多束光纤的披覆层,使剥除的作业更为简易、快速。
文档编号B26D1/04GK2495427SQ0125891
公开日2002年6月19日 申请日期2001年8月28日 优先权日2001年8月28日
发明者林信宏, 许嘉峻, 邓明昌, 钟永镇 申请人:财团法人工业技术研究院