专利名称：一种拾取晶块的镊子的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及致冷件生产技术领域，涉及一种工具，特别是一种拾取晶块的镊子。
背景技术：
镊子具有顶端的镊子脚，现有的镊子脚是和镊子本体相同的材料制成的，一般是不锈钢，为了达到防滑的效果，镊子脚还具有齿或防滑槽，这样的镊子在拾取半导体晶块时具有容易损伤晶块的缺点，影响了产品质量。
发明内容本实用新型的目的就是针对上述缺点，提供一种能够更好的保护半导体晶块质量的拾取晶块的镊子。本实用新型所采取的技术方案是这样的，一种拾取晶块的镊子，包括镊子本体，镊子本体具有顶端的镊子脚，其特征是所述的镊子脚具有一层橡胶层，所述的橡胶层和镊子脚粘接在一起的。本实用新型的有益效果是这样结构的拾取晶块的镊子具有能够更好的保护半导体晶块质量、放置夹碎和破损的优点。
图1为本实用新型拾取晶块的镊子的结构示意图。其中1、镊子本体2、镊子脚3、橡胶层。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型作进一步说明。如图1所示，一种拾取晶块的镊子，包括镊子本体1，镊子本体1具有顶端的镊子脚2，其特征是所述的镊子脚2具有一层橡胶层3，所述的橡胶层3和镊子脚2粘接在一起的。
权利要求1. 一种拾取晶块的镊子，包括镊子本体，镊子本体具有顶端的镊子脚，其特征是所述的镊子脚具有一层橡胶层，所述的橡胶层和镊子脚粘接在一起的。
专利摘要本实用新型涉及致冷件生产技术领域，涉及一种工具，特别是一种拾取晶块的镊子，它包括镊子本体，镊子本体具有顶端的镊子脚，所述的镊子脚具有一层橡胶层，所述的橡胶层和镊子脚粘接在一起的，这样结构的拾取晶块的镊子具有能够更好的保护半导体晶块质量、放置夹碎和破损的优点。
文档编号B25B9/02GK202240980SQ20112038041
公开日2012年5月30日 申请日期2011年9月23日 优先权日2011年9月23日
发明者陈建卫, 陈建民, 陈磊 申请人:河南鸿昌电子有限公司