放置工具的制作方法
【专利摘要】一种放置工具。该放置工具用以导引一上面组件置放于一下面组件上的预定位置，该下面组件置于一承载底板上，该放置工具包括一基板，该基板形成有至少一安装开口，该安装开口的形状大体对应于该上面组件的形状，该基板以架高的方式固定于该承载底板上方；以及至少一挡止定位模块，该至少一挡止定位模块设置于该基板上且部分延伸至该安装开口内，每一该挡止定位模块包括一定位挡块，该定位挡块可转动的位于一托住该上面组件于该基板上的托住位置、以及一允许该上面组件通过该安装开口以放置于该下面组件上的解锁位置。本发明可导引上面组件至正确位置并可避免人为遗漏压合动作。
【专利说明】放置工具
【技术领域】
[0001]本发明在于提供一种放置工具，以将一上面组件置放于一下面组件的上方，更确定的说，例如可以辅助导引散热器能准确并确实放置于待散热的组件上，待散热的组件例如是一芯片。
【背景技术】
[0002]在电子装置的组件中，散热器提供发热组件(例如芯片)散热的作用。为使散热器确实抵接于发热组件以达到良好传导，散热器的底面通常涂布一层散热膏以填充两者之间的空隙并传导热量。
[0003]安装散热器的过程，通常会利用工具以导引散热器准确的位于芯片上。并且，还需要施加一外力于散热器以保证散热膏可以均勻分布在芯片与散热器之间并填充空隙。
[0004]公知人力置放散热器于工具后，散热器即直接位于芯片上，若组装人员疏漏压合的步骤，散热器就无法合适贴附于芯片顶面，而造成热传导不良的状态。
[0005]因此，需要提供一种放置工具以解决上述问题。
【发明内容】
[0006]本发明在于提供一种放置工具，可以确保散热器(或称上面组件)在组装过程可以准确定位并确实贴附于发热组件(或称下面组件)顶面。
[0007]为达到上面所描述的，本发明提供一种放置工具，用以导引一上面组件置放于一下面组件上的预定位置，该下面组件置于一承载底板上，该放置工具包括一基板以及至少一挡止定位模块；该基板形成有至少一安装开口，该安装开口的形状大体对应于该上面组件的形状，该基板以架高的方式固定于该承载底板上方；该至少一挡止定位模块设置于该基板上且部分延伸至该安装开口内，每一该挡止定位模块包括一定位挡块，该定位挡块可转动的位于一托住该上面组件于该基板上的托住位置、以及一允许该上面组件通过该安装开口以放置该下面组件上的解锁位置。
[0008]本发明至少具有下列优点:可导引散热器(或称上面组件)至正确位置。组装过程必需经过施加外力的步骤，方能将散热器置于发热组件(或称下面组件)上，因此可确保外力施压散热器紧紧抵住于发热组件(例如芯片)的表面，可避免人为遗漏压合动作。
[0009]以上关于本
【发明内容】
的说明以及以下实施方式的说明是用以举例并解释本发明的原理，并且提供本发明的权利要求书范围进一步的解释。
【专利附图】
【附图说明】
[0010]图1为本发明的放置工具的立体分解图。
[0011]图2为本发明的放置工具的另一立体分解图。
[0012]图3为本发明的放置工具的立体组合图。
[0013]图4为本发明的放置工具的另一立体组合图。
[0014]图5为本发明的挡止定位模块的立体分解图。
[0015]图6为本发明的挡止定位模块的另一立体分解图。
[0016]图7至图9为本发明的放置工具安装散热器的示意图。
[0017]主要组件符号说明:
[0018]放置工具 100轴孔3421
[0019]基板10定位组件36
[0020]安装开口 102筒件362
[0021]定位柱20限位螺帽364
[0022]定位凸部 202碰珠366
[0023]挡止定位模块30弹簧368
[0024]插销31限位螺丝369
[0025]枢接座32螺丝S1、S2
[0026]容置部320预定距离d
[0027]插销槽321枢转空间R
[0028]导引部322外力F
[0029]限位凸块 324螺孔hl、h2
[0030]通槽326散热器70
[0031]定位挡块 34电路板80
[0032]枢转部342定位部81
[0033]挡止部344发热组件90
[0034]珠槽3420
【具体实施方式】
[0035]请参阅图1至图4，分别为本发明的一种放置工具的立体分解图及组合图。本发明的放置工具100乃是用以将一散热器70 (如图7至图9所示)定位于电路板80上的发热组件90。前述发热组件90可以是芯片，但不限制于此。
[0036]上述放置工具100包括一基板10形成有至少一安装开口 102、多个定位柱20及至少一设置于该基板10上且部分延伸至该安装开口 102内的挡止定位模块30。本实施例的挡止定位模块30的数量为一对，并且相对地设置于该安装开口 102的两侧。本实施例设有二个上述安装开口 102，但数量不限于此，安装开口 102的形状大体对应于散热器70的形状，通常呈矩形。该些定位柱20设置于该基板10的底面，以供该基板10以架高的方式定位且固定于该电路板80上方。本实施例是利用螺丝SI向下穿过该基板10的螺孔hi并螺锁该些定位柱20于该基板10的底面,但定位柱20的固定方式不限制于此。例如定位柱20的顶面可以设有螺锁结构以直接锁附于该基板10。另外，本实施例的每一定位柱20的底端突出一定位凸部202 (如图1所示)以定位于该电路板80上对应的定位部，例如定位孔或者相对应的定位柱(如图7-图9所示)。
[0037]请参阅图4至图6，图5及图6显示本发明的挡止定位模块的立体分解图。上述每一挡止定位模块30包括一定位挡块34，该定位挡块34藉由外力可转动的位于一托住该散热器70于该基板10上的托住位置、以及一允许该散热器70通过该安装开口 102以放置该发热组件90上的解锁位置。上述托住位置也就是定位挡块34大致垂直于散热器70的安装方向，以暂时挡住散热器70 ;上述解锁位置也就是定位挡块34转动至平行于散热器70的安装方向，以允许散热器70通过上述挡止定位模块30而置于正确位置。
[0038]本实施例中，每一该挡止定位模块30包括一连接于该基板10且邻近该安装开口102的枢接座32，其中该定位挡块34可转动的设置于该枢接座32上。然而，本发明不限制于此，只要使定位挡块34可相对于该基板10转动即可。如图1所示，藉由螺丝S2穿过基板10的螺孔h2，将该枢接座32锁固于该基板10的底面，但不限制于此，例如枢接座32可以是一体成型地形成于基板10的底面。
[0039]如图3及图4所示，每一该枢接座32具有一对导引部322位于其两侧，该对导引部322之间的距离大体等于该散热器70的宽度。另一面，该些导引部322的内侧面切齐于该安装开口 102的内缘。藉此该枢接座32可接续该安装开口 102导引散热器70以定位于正确位置。
[0040]请参阅图5，为了连接上述枢接座32于基板10，上述枢接座32的底面凹陷地形成一容置部320，该定位挡块34收容于该容置部320内。每一该挡止定位模块30还包括一插销31横向地穿过该枢接座32且通过该容置部320与该定位挡块34。藉此使定位挡块34可转动地连接于该枢接座32。本实施例中，上述枢接座32沿着其纵长方向，形成一贯穿的插销槽321，以供插销31插入。
[0041]如图5所示,为使定位挡块34准确的位于上述解锁位置,其中该枢接座32包括一限位凸块324突出的设置于该容置部320内且切齐于该枢接座32的底面，该限位凸块324与该容置部320的内侧面形成一枢转空间R，该限位凸块324的前端面距离该枢接座32的内侧面一预定距离d。
[0042]更具体的说，其中该定位挡块34包括一枢转部342及一由该枢转部342延伸的挡止部344。该枢转部342大体呈圆柱状且位于该容置部320内，也就是该枢转空间R内。枢转部342形成一轴孔3421，以供上述插销31通过。该挡止部344呈平板状且延伸至该安装开口 102内，挡止部344的厚度大体等于上述的预定距离d。
[0043]请参阅图5及图6，为使上述定位挡块34可定住于上述托住位置，其中每一该挡止定位模块30还包括一定位组件36设置于该枢接座32内。其中该枢接座32形成一通槽326，通槽326由该枢接座32的外侧面连通到该容置部320内，也就是连通至该枢转空间R。通槽326的方向大体垂直于上述枢接座32的插销槽321。该定位组件36由该枢接座32的外侧面穿过该通槽326并且延伸至该容置部320内，该定位组件36抵接并顶住于该定位挡块34的该枢转部342以定位该定位挡块34于相关位置。
[0044]本实施例中，该定位组件36包括一固定于该通槽326内的筒件362、一收容于该筒件362内且外露于该筒件362 —端的碰珠366以及一收容于该筒件362内的弹簧368以弹性推抵该碰珠366。该碰珠366抵接于该定位挡块34的该枢转部342，其中该枢转部342的外端形成一珠槽3420 (如图6所示)相对应于该碰珠366。筒件362外围可以设有螺纹以锁附于上述枢接座32的通槽326。上述筒件362、碰珠366以及弹簧368可构成一波珠螺丝(wave bead screws),可以是现有的波珠定位螺丝,外端具有调整凹槽供工具转动。
[0045]此外，上述定位组件36可以进一步包括一限位螺帽364以锁固该筒件362于该枢接座32，限位螺帽364抵紧于该枢接座32的后端面，藉此避免筒件362松动。另一面，本实施例进一步设有一限位螺丝369螺锁于上述筒件362的后端以调整上述弹簧368的松紧程度，藉此调整上述碰珠366抵紧上述定位挡块34的力量。定位组件36组合后的剖视图，可参阅图7。
[0046]请参阅图7至图9，为本发明的散热器放置工具将散热器导引并定位至发热组件(芯片)90顶面的示意图。如图7所示，首先，将放置工具100的定位柱20对准并固定于电路板80的定位部81，使上述安装开口 102对准于对应的发热组件(芯片)90的上方。其中上述定位挡块34需要转到托住位置，使挡止部344位于平行于基板10的方向，也是垂直于散热器70的安装方向。藉由定位组件36的碰珠366抵住上述挡止部344外端的珠槽3420,因此定位挡块34可保持于水平的状态。然后，置放散热器70于该放置工具10的安装开口102内。补充说明，上述碰珠366抵紧的力量需要大于散热器70的重量。在此步骤之前，包括涂布散热膏或导热胶等细节。
[0047]如图8所示，需要施加外力F于散热器70，外力F可以是藉由一组装压杆施予。外力F克服上述碰珠366抵紧上述定位挡块34的力量，使得上述定位挡块34的挡止部344向下移动。使得散热器70可以向下移动。当散热器70经过安装开口 102内之后，接着由该枢接座32的该些导引部322向下导引，直到抵接于发热组件90上。藉此不仅该基板10可导引该散热器70于正确安装位置，该枢接座32也可导引散热器70至正确的位置。
[0048]如图9所示，当上述定位挡块34转到解锁位置时，挡止部344完全呈竖直状，刚好抵住位于该容置部320内的限位凸块324，挡止部344的外表面切齐于上述枢接座32的内侧表面。散热器70可顺利的向下移动至发热组件(芯片)90的表面。当外力将散热器70推到发热组件(芯片)90的表面之后，可持续一段时间，以确保散热器70贴附于发热组件(芯片)90。
[0049]补充说明，本发明的定位柱20撑高基板10，而使得枢接座32下方距离电路板90还有一段距离，形成一缓冲空间，可避开电路板90的其他组件。定位挡块34并不会影响其他组件。
[0050]是以，通过本发明的放置工具100，可提供导引散热器70至正确位置的功能。此夕卜，藉由上述挡止定位模块30配合外力的操作过程，组装人员必需经过施加外力的步骤，方能将散热器70置于发热组件90上，因此可确保外力施压散热器紧紧抵住于发热组件(芯片)90的表面，可避免人为遗漏压合动作。相比较于传统工具，其仅仅提供定位的作用，若操作人员只将散热器置放于芯片上而忘了施加力量，将造成散热器无法确实贴附于芯片上。
[0051]因此本发明可确实提供散热器压合的动作，若不施加外力，散热器即无法离开工具，具有防止组装人员出错的功能，或者称防呆功能。再者，本发明在散热器压合过程可以提供保护及定位的作用。
[0052]补充说明的一点，本发明并不局限于将散热器置放于发热组件上，乃可以应用于将一上面组件置放于一下面组件的上方一预定位置，再举例说明，例如可以应用于将保护盖置放于一个待保护组件的上方。下面组件可以是预先置放于一承载底板上；承载底板的功用类似于上述电路板，或者作为下面组件的下半保护盖。上述基板的安装开口的形状大体对应于上面组件的形状，基板以架高的方式固定于承载底板上方。特别是上面组件需要提供压合外力、精确定位以及压合动作，还进一步可以满足防呆功能等需求，以固定于下面组件。
[0053]综上所述，本发明实已符合发明专利的要件，依法提出申请。惟以上所公开者，仅为本发明较佳实施例而已，自然不能以此限定本案的权利范围，因此依本案权利要求书的范围所作的等同变化或修饰，仍属本案所涵盖的范围。
【权利要求】
1.一种放置工具，用以导引一上面组件置放于一下面组件上的预定位置，该下面组件置于一承载底板上，该放置工具包括: 一基板，该基板形成有至少一安装开口，该安装开口的形状大体对应于该上面组件的形状，该基板以架高的方式固定于该承载底板上方；以及 至少一挡止定位模块，该至少一挡止定位模块设置于该基板上且部分延伸至该安装开口内，每一该挡止定位模块包括一定位挡块，该定位挡块可转动的位于一托住该上面组件于该基板上的托住位置、以及一允许该上面组件通过该安装开口以放置于该下面组件上的解锁位置。
2.如权利要求1所述的放置工具，其中该挡止定位模块的数量为一对，并且相对地设置该安装开口的两侧，每一该挡止定位模块包括一连接于该基板且邻近该安装开口的枢接座，其中该定位挡块可转动的设置于该枢接座上。
3.如权利要求2所述的放置工具，其中该枢接座藉由螺丝锁固于该基板的底面，每一该枢接座具有一对导引部位于其两侧，该对导引部之间的距离大体等于该上面组件的宽度。
4.如权利要求3所述的放置工具，其中该枢接座的底面凹陷地形成一容置部，该定位挡块收容于该容置部内，每一该挡止定位模块还包括一插销横向地穿过该枢接座且通过该容置部与该定位挡块。
5.如权利要求4所述的放置工具，其中该枢接座包括一限位凸块突出的设置于该容置部内且切齐于该枢接座的底面，该限位凸块与该容置部的内侧面形成一枢转空间，该限位凸块的前端面距离该枢接座的内侧面一预定距离。
6.如权利要求5所述的放置工具，其中该定位挡块包括一枢转部及一由该枢转部延伸的挡止部，该枢转部大体呈圆柱状且位于该枢转空间内，该挡止部呈平板状且具有一厚度大体等于上述的预定距离。
7.如权利要求6所述的放置工具，其中每一该挡止定位模块还包括一定位组件，其中该枢接座形成一通槽，该通槽由该枢接座的外侧面连通至该枢转空间，该定位组件由该枢接座的外侧面穿过该通槽并且延伸至该容置部内，该定位组件抵接于该定位挡块的该枢转部以定位该定位挡块于相关位置。
8.如权利要求7所述的放置工具，其中该定位组件包括一固定于该通槽内的筒件、一收容于该筒件内且外露于该筒件一端的碰珠以及一收容于该筒件内的弹簧以弹性推抵该碰珠，该碰珠抵接于该定位挡块的该枢转部，其中该枢转部形成一珠槽相对应于该碰珠。
9.如权利要求8所述的放置工具，其中该定位组件进一步包括一限位螺帽以锁固该筒件于该枢接座。
10.如权利要求1所述的放置工具，该放置工具还包括多个设置于该基板的底面以定位该基板于该承载底板上方的定位柱，其中每一该定位柱的底端突出一定位凸部以对应地定位于形成在该承载底板的多个定位部。
11.如权利要求2所述的放置工具，其中该定位挡块包括一枢转部及一由该枢转部延伸的挡止部，该枢转部大体呈圆柱状且可转动的设于该枢接座上，该挡止部呈平板状且延伸至该安装开口内。
12.如权利要求11所述的放置工具，其中每一该挡止定位模块还包括一定位组件，其中该枢接座形成一凹陷状的容置部及一通槽，该通槽由该枢接座的外侧面连通至该容置部内，该定位组件由该枢接座的外侧面穿过该通槽并且延伸至该容置部内，该定位组件抵接于该定位挡块的该枢转部以定位该定位挡块于相关位置。
13.如权利要求12所述的放置工具，其中该定位组件包括一固定于该通槽内的筒件、一收容于该筒件内且外露于该筒件一端的碰珠以及一收容于该筒件内的弹簧以弹性推抵该碰珠，该碰珠抵接于该定位挡块的该枢转部，其中该枢转部形成一珠槽相对应于该碰珠。
14.如权利要求13所述的放置工具，其中该定位组件进一步包括一限位螺帽以锁固该筒件于该枢接座。
【文档编号】B25B11/00GK104416499SQ201310364921
【公开日】2015年3月18日 申请日期:2013年8月20日 优先权日:2013年8月20日
【发明者】柯晓华, 朱万荣 申请人:纬创资通股份有限公司, 纬创资通（中山）有限公司