数控校位工装的制作方法

文档序号:2344681阅读:197来源:国知局
数控校位工装的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种数控校位工装,包括外圈工装(1)和内圈工装(3),所述的外圈工装(1)由圆盘底座Ⅰ构成,其中心处设置有圆形通孔Ⅰ(6),圆盘底座Ⅰ的边缘处设置有槽边(2);所述的内圈工装(3)包括圆盘底座Ⅱ和圆形凸台(4),圆形凸台(4)设置于圆盘底座Ⅱ的上表面,圆盘底座Ⅱ的直径与圆形通孔Ⅰ(6)的直径匹配,并设置于圆形通孔Ⅰ(6)中,内圈工装(3)的圆盘底座Ⅱ的高度与外圈工装(1)的圆盘底座Ⅰ的高度相同。有益效果是省去了对圆环形工件的一一校位工作,节约了操作时间,提高了工作效率,同时提高了数控画线精度。
【专利说明】数控校位工装
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种数控校位工装,属于工装设计制造领域。
【背景技术】
[0002]在对圆环形工件进行数控画线时,首先需要对同等型号的每个圆环形工件一一校正后才可以进行画线加工。现有的圆环形工件数控画线的操作工序为:加工完一件,需将圆环形工件取下,接着放入另一工件,加工前需重新校正,不仅操作过程繁琐,浪费了工人的操作时间,工作效率低,而且每次校位存在误差,导致数控画线精度降低。

【发明内容】

[0003]针对上述现有技术存在的问题,本实用新型提供一种数控校位工装,省去对圆环形工件的一一校位工作,节约操作时间,提高工作效率,同时提高数控画线精度。
[0004]为了实现上述目的,本实用新型采用的技术方案是:一种数控校位工装,包括外圈工装和内圈工装,所述的外圈工装由圆盘底座I构成,其中心处设置有圆形通孔I,圆盘底座I的边缘处设置有槽边;所述的内圈工装包括圆盘底座II和圆形凸台,圆形凸台设置于圆盘底座II的上表面,圆盘底座II的直径与圆形通孔I的直径匹配,并设置于圆形通孔I中,内圈工装的圆盘底座II的高度与外圈工装的圆盘底座I的高度相同。
[0005]进一步,圆盘底座II和圆形凸台一体成型。
[0006]进一步,圆盘底座II和圆形凸台的中心处均设置有圆形通孔II。
[0007]本实用新型的有益效果是:与现有技术相比,设置数控校位工装,将其平放在工作台上进行校正后,将需要加工的圆环形工件放置在该工装上,使圆环形工件的内环紧贴数控校位工装的圆形凸台外壁,并且圆环形工件的外环紧贴外圈工装的槽边内壁,即可对其进行画线加工,操作完成后,取下该工件,更换另一工件继续加工。实现了有效的连续加工,省去了对圆环形工件的一一校位工作,节约了操作时间,提高了工作效率,同时提高了数控画线精度。
【专利附图】

【附图说明】
[0008]图1为本实用新型的结构示意图;
[0009]图2为外圈工装的结构示意图;
[0010]图3为内圈工装的结构示意图。
[0011]图中:1、外圈工装,2、槽边,3、内圈工装,4、圆形凸台,5、圆形通孔II ,6、圆形通孔
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【具体实施方式】
[0012]下面结合附图对本实用新型作进一步说明。
[0013]如图1所示,一种数控校位工装,包括外圈工装I和内圈工装3,外圈工装I由圆盘底座I构成,其中心处设置有圆形通孔I 6,圆盘底座I的边缘处设置有槽边2 ;内圈工装3包括圆盘底座II和圆形凸台4,圆形凸台4设置于圆盘底座II的上表面,圆盘底座II的直径与圆形通孔I 6的直径匹配,并设置于圆形通孔I 6中,内圈工装3的圆盘底座II的高度与外圈工装I的圆盘底座I的高度相同。
[0014]进一步,圆盘底座II和圆形凸台4 一体成型,防止二者由于粘连不牢固开裂,影响校位精度。
[0015]进一步,圆盘底座II和圆形凸台4的中心处均设置有圆形通孔II 5,有效的节省了材料,同时减轻了数控校位工装的重量。
[0016]工作过程:数控画线时,先将工作台清理干净,再将数控校位工装平放在工作台上,定位后对其进行校正,将需要加工的圆环形工件放置在该工装上,使圆环形工件的内环紧贴数控校位工装的圆形凸台4外壁,并且圆环形工件的外环紧贴外圈工装I的槽边2内壁,即可对其进行画线加工,操作完成后,取下该工件,更换另一工件继续加工。实现了有效的连续加工。
[0017]数控校位工装的外圈工装I与内圈工装3为可拆卸式连接,可以单独使用,遇到对圆形工件进行画线加工时,只需使用外圈工装1,即将圆形工件的外壁与外圈工装I的槽边2内壁紧贴,实现对圆形工件的校位。
【权利要求】
1.一种数控校位工装,其特征在于,包括外圈工装(I)和内圈工装(3),所述的外圈工装(I)由圆盘底座I构成,其中心处设置有圆形通孔I (6),圆盘底座I的边缘处设置有槽边(2);所述的内圈工装(3)包括圆盘底座II和圆形凸台(4),圆形凸台(4)设置于圆盘底座II的上表面,圆盘底座II的直径与圆形通孔I (6)的直径匹配,并设置于圆形通孔I (6)中,内圈工装(3)的圆盘底座II的高度与外圈工装(I)的圆盘底座I的高度相同。
2.根据权利要求1所述的一种数控校位工装,其特征在于,所述的圆盘底座II和圆形凸台(4) 一体成型。
3.根据权利要求1或2所述的一种数控校位工装,其特征在于,所述的圆盘底座II和圆形凸台(4)的中心处均设置有圆形通孔II (5)。
【文档编号】B25B11/00GK203449193SQ201320496553
【公开日】2014年2月26日 申请日期:2013年8月15日 优先权日:2013年8月15日
【发明者】王冠, 刘珍珍, 马海峰, 王亭亭, 翟田磊 申请人:徐州丰禾回转支承制造股份有限公司
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