一种钻咀上胶粒的简易装置制造方法
【专利摘要】本实用新型提供了一种钻咀上胶粒的简易装置，包括底盒和钻咀盒，所述底盒中设置有多个定位塞孔，且每一个定位塞孔中固定有一个胶粒，所述胶粒中设置有一钻咀通孔；所述钻咀盒中设置有与所述定位塞孔数量相同且位置对应的钻咀，所述钻咀盒倒扣在底盒上，且所述钻咀对应穿过钻咀通孔与胶粒固定连接。本实用新型通过在底盒中开设多个定位塞孔，并在定位塞孔中对应固定胶粒，然后将安装有多个与定位塞孔位置一致且数量相同的钻咀盒倒扣在底盒上，翻转底盒使胶粒全部对应套在钻咀上，并进行压紧。本实用新型可同时将多个胶粒套在钻咀上，极大提升了上胶粒的效率、降低了工作强度，而且可有效防止人工手动上胶粒时手指被扎伤的问题。
【专利说明】一种钻咀上肢粒的简易装置
【技术领域】
[0001]本实用新型属于印制线路板制作【技术领域】，具体涉及的是ー种钻咀上胶粒的简易装置。
【背景技术】
[0002]PCB在加工过程中，需要使用钻阻，而钻咀在使用时需要在钻咀上套上ー颗胶粒，传统的钻咀上胶粒，都是通过人工用手拿着胶粒ー颗ー颗的套在盒装竖立的钻咀上，然后用压紧机压紧，在上胶粒的过程中手很容易被钻咀扎伤，而且手工上胶粒过程中，还存在因手颤抖而导致胶粒不能准确地套在钻咀上，从而导致上胶粒动作无效，由此可知目前钻咀上胶粒存在浪费エ时、效率低、人工成本高的问题。
实用新型内容
[0003]为此，本实用新型的目的在于提供一种钻咀上胶粒的简易装置，以解决目前通过手工对钻咀上胶粒，存在效率低、人工成本高的问题。
[0004]本实用新型的目的是通过以下技术方案实现的。
[0005]一种钻咀上胶粒的简易装置，包括底盒(10)和钻咀盒(20)，所述底盒(10)中设置有多个定位塞孔(11)，且每ー个定位塞孔(11)中固定有一个胶粒(30)，所述胶粒(30)中设置有ー钻咀通孔(31);所述钻咀盒(20)中设置有与所述定位塞孔(11)数量相同且位置对应的钻咀(21)，所述钻咀盒(20)倒扣在底盒(10)上，且所述钻咀(21)对应穿过钻咀通孔(31)与胶粒(30)固定连接。
[0006]优选地，所述定位塞孔(11)的直径为7臟，孔深为5.6mm ;所述胶粒(30)的直径为6mm,长度为4.6mm,所述钻咀通孔(31)的直径为3mm。
[0007]优选地，所述定位塞孔(11)的底部还设置有一与钻咀通孔(31)直径相同的开孔。
[0008]本实用新型与现有技术相比，有益效果在于:本实用新型提供的钻咀上胶粒的简易装置，通过在底盒中开设多个定位塞孔，并在定位塞孔中对应固定胶粒，然后将安装有多个与定位塞孔位置一致且数量相同的钻咀盒倒扣在底盒上，翻转底盒使胶粒全部对应套在钻咀上，并进行压紧。本实用新型可同时将多个胶粒套在钻咀上，极大提升了上胶粒的效率、降低了工作強度，而且可有效防止人工手动上胶粒时手指被扎伤的问题。
【专利附图】
【附图说明】
[0009]图1为本实用新型钻咀上胶粒简易装置的结构示意图。
[0010]图中标识说明:底盒10、定位塞孔11、钻咀盒20、钻咀21、胶粒30、钻咀通孔31。【具体实施方式】
[0011]为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一歩详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
[0012]请参阅图1所示，图1为本实用新型钻咀上胶粒简易装置的结构示意图。本实用新型提供的是一种钻咀上胶粒的简易装置，主要用于解决目前通过手工对钻咀进行上胶粒，所存在的效率低、劳动强度大、人工成本高以及容易造成手指被扎伤的问题。
[0013]其中本实用新型钻咀上胶粒的简易装置，主要包括有一个固定胶粒30的底盒10和一个用于安装钻咀21的钻咀盒20，且所述钻咀盒20对应倒扣在底盒10上。
[0014]底盒10上均匀设置有多个定位塞孔11，且每个定位塞孔11的直径为7mm，孔深为
5.6mm，在定位塞孔11的底部还开设有一个圆形开孔，其孔径对应为3mm。
[0015]在每一个定位塞孔11中都固定有一个胶粒30，胶粒30为圆柱形，所述胶粒30的直径为6mm，长度为4.6mm,将胶粒30对应放置在定位塞孔11中，所述胶粒30的轴心中间设置有一个贯穿的钻咀通孔31，该钻咀通孔31的孔径与定位塞孔11底部圆形开孔的孔径相同，均为3mm。
[0016]由于胶粒30的直径比定位塞孔11的孔径小1mm，且长度比定位塞孔11的深度小Imm,因此可以将胶粒30对应固定在定位塞孔11中，之后将安装有钻咀21的钻咀盒20根据相应位置倒扣在底盒10上，使钻咀21的前端对应伸入到胶粒30的钻咀通孔31中，然后将底盒10与钻咀盒20的位置翻转，使底盒10位于钻咀盒2上方，而对应的胶粒30对应套在钻咀21上，接着取下底盒10，将胶粒30对应压紧，使其与钻咀21固定连接在一起。
[0017]综上所述，本实用新型不需要一颗一颗的将胶粒套在钻咀上，实现了对整盒钻咀同时上胶粒，大大提高了工作效率；本实用新型对钻组上胶粒时，手不用直接靠近钻咀，避免了扎伤手指的问题。
[0018]以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【权利要求】
1.一种钻咀上胶粒的简易装置，其特征在于，包括底盒(10)和钻咀盒(20)，所述底盒(10)中设置有多个定位塞孔(11)，且每一个定位塞孔(11)中固定有一个胶粒(30)，所述胶粒(30)中设置有一钻咀通孔(31);所述钻咀盒(20)中设置有与所述定位塞孔(11)数量相同且位置对应的钻咀(21)，所述钻咀盒(20)倒扣在底盒(10)上，且所述钻咀(21)对应穿过钻咀通孔(31)与胶粒(30)固定连接。
2.根据权利要求1所述的钻咀上胶粒的简易装置，其特征在于，所述定位塞孔(11)的直径为7mm,孔深为5.6mm ;所述胶粒(30)的直径为6mm,长度为4.6mm,所述钻咀通孔(31)的直径为3mm。
3.根据权利要求2所述的钻咀上胶粒的简易装置，其特征在于，所述定位塞孔(11)的底部还设置有一与钻咀通孔(31)直径相同的开孔。
【文档编号】B25B27/28GK203438184SQ201320516497
【公开日】2014年2月19日 申请日期:2013年8月23日 优先权日:2013年8月23日
【发明者】李超, 温沧, 陈玲 申请人:深圳市星河电路有限公司