一种切割手机网布pet底纸的内排废刀具的制作方法

文档序号:2347159阅读:265来源:国知局
一种切割手机网布pet底纸的内排废刀具的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及一种切割手机网布PET底纸的内排废刀具,包括一方形底座,在方形底座的左、右两侧制有安装孔,在安装孔中间的方形底座上制有切刀孔,切刀孔内同轴固装切刀,所述切刀为中空筒形切刀,切刀的下端刃尖部位内收口。本实用新型提供的刀具具有中空排废孔,排废孔能够通到模板的上面,中空刀具就能废料直接从刀具中排除,最终废料穿过模板,从模板上表面排出,省去了采用胶布粘贴排废的步骤,生产效率提高,节省胶带,降低生产成本。
【专利说明】—种切割手机网布PET底纸的内排废刀具
【技术领域】
[0001]本实用新型属于刀具领域,尤其是一种切割手机网布PET底纸的内排废刀具。
【背景技术】
[0002]目前手机听筒网布生产都是先在底纸上涂胶,胶的表面预留方形涂胶孔,再将网布粘贴的胶的表面,然后用刀具将预留方形孔切除,再孔胶布将方形孔的切掉残渣粘掉(排废),这样去除孔内残渣的方法十分费时费力,浪费胶布,生产一个听筒网布产品需要一个类似同等大小的胶布,造成很大的材料浪费。
实用新型内容
[0003]本实用新型的目的在于克服现有技术的不足之处,提供一种设计合理、使用方便、内排废的切割手机网布PET底纸的内排废刀具。
[0004]本实用新型解决技术问题所采用的技术方案是:
[0005]一种切割手机网布PET底纸的内排废刀具,包括一方形底座,在方形底座的左、右两侧制有安装孔,在安装孔中间的方形底座上制有切刀孔,切刀孔内同轴固装切刀,所述切刀为中空筒形切刀,切刀的下端刃尖部位内收口。
[0006]而且,所述切刀的上端面与方形底座的切刀孔上端面齐平。
[0007]而且,所述切刀的上端面位于方形底座的切刀孔的上端面与下端面之间。
[0008]而且,所述切刀的截面形状为圆角矩形。本实用新型的优点和积极效果是:
[0009]1、本实用新型提供的刀具具有中空排废孔,排废孔能够通到模板的上面,中空刀具就能废料直接从刀具中排除,最终废料穿过模板,从模板上表面排出,省去了采用胶布粘贴排废的步骤,生产效率提高,节省胶带,降低生产成本。
[0010]2、本刀具能够省去在底纸上预留方形涂胶孔,可以直接涂胶,再通过切割形成方形孔道,避免涂胶预留孔的操作步骤,减低生产程序繁琐度,提高成品率。
【专利附图】

【附图说明】
[0011]图1为本实用新型的主视图;
[0012]图2为图1的仰视图;
[0013]图3为图2的A-A向剖视图(实施例1);
[0014]图4为图2的A-A向剖视图(实施例2)。
【具体实施方式】
[0015]下面结合附图并通过具体实施例对本实用新型作进一步详述,以下实施例只是描述性的,不是限定性的,不能以此限定本实用新型的保护范围。
[0016]实施例1
[0017]一种切割手机网布PET底纸的内排废刀具,包括一方形底座2,在方形底座的左右两侧制有四个对称的安装孔3,在两侧安装孔中间的方形底座上制有两排平行的切刀孔4,切刀孔内同轴固装切刀1,所述切刀为中空筒形切刀,其截面形状为圆角矩形,切刀的下端刃尖部位内收口,本实施例中切刀的上端面与方形底座的切刀孔上端面齐平。
[0018]实施例2
[0019]一种切割手机网布PET底纸的内排废刀具,包括一方形底座2,在方形底座的左右两侧制有四个对称的安装孔3,在两侧安装孔中间的方形底座上制有两排平行的切刀孔4,切刀孔内同轴固装切刀1,所述切刀为中空筒形切刀,其截面形状为圆角矩形,切刀的下端刃尖部位内收口,本实施例中切刀的上端面位于方形底座的切刀孔的上端面与下端面之间。
[0020]本刀具的使用方法:
[0021]方形底座通过安装孔固定在冲压机的上膜或者下膜上,底座固装好后,将涂满底胶的PET底纸置于刀头下方,启动冲压机进行冲压,刀头切割下来的圆角矩形废料通过切刀的中空筒通过底座直接排除,不需要再切割后进行单独排废步骤,节省工序,提高生产效率。
【权利要求】
1.一种切割手机网布PET底纸的内排废刀具,包括一方形底座,在方形底座的左、右两侧制有安装孔,其特征在于:在安装孔中间的方形底座上制有切刀孔,切刀孔内同轴固装切刀,所述切刀为中空筒形切刀,切刀的下端刃尖部位内收口。
2.根据权利要求1所述的切割手机网布PET底纸的内排废刀具,其特征在于:所述切刀的上端面与方形底座的切刀孔上端面齐平。
3.根据权利要求1所述的切割手机网布PET底纸的内排废刀具,其特征在于:所述切刀的上端面位于方形底座的切刀孔的上端面与下端面之间。
4.根据权利要求1所述的切割手机网布PET底纸的内排废刀具,其特征在于:所述切刀的截面形状为圆角矩形。
【文档编号】B26F1/44GK203611316SQ201320674525
【公开日】2014年5月28日 申请日期:2013年10月29日 优先权日:2013年10月29日
【发明者】夏超 申请人:天津市金博恩科技有限公司
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