不等距异步模切装置及方法与流程

文档序号:12370695阅读:337来源:国知局
不等距异步模切装置及方法与流程

本发明涉及模切加工技术领域,尤其涉及一种不等距异步模切装置及方法。



背景技术:

模切的工作原理是利用模切刀、钢刀、五金模具、钢线等,通过压印板施加一定的压力,将印品或纸板轧切成一定形状。将整个印品压切成单个图形产品称作模切,如果用一种基材复在另一种基材上称为贴合,排除除正品以外其余的部分称为排废,以上可以统称为模切技术,异步模切指的是用于模切的模切层与承载模切层的基层不是同步进行压合,而是对模切层或者基层进行一系列处理后,再将两者结合的工艺。

而现有的异步模切技术是通过整面模切,容易造成原料的浪费;同时,使用两次等间距模切,工艺复杂,且由于间距相等,使得模具的数量相应较多,从而导致加工效率低和成本较高。



技术实现要素:

本发明实施例要解决的技术问题在于,提供一种不等距异步模切装置,提高原材料的利用率和加工效率。

本发明实施例进一步要解决的技术问题在于,提供一种不等距异步模切方法,提高原材料的利用率和加工效率。

为解决上述问题,本发明实施例采用的技术方案是:提供一种不等距异步模切装置,包括:

模切机构,用于传送原料料带并对原料料带一侧面的模切材料层进行模切获得模切片料并回收第一废料;

剥离机构,用于将模切片料从原料料带上剥离下来并回收第二废料;

转贴机构,用于将剥离下来的模切片料直接转贴至所传送的转贴膜的预定转贴区域上;

调速机构,用于对原料料带及/或转贴膜的传送速度进行调节控制,在每一块剥离下来的模切片料的贴合起始端缘接触到转贴膜开始到同一模切片料的贴合结束端缘完整地转贴至转贴膜上为止的贴合时间段内,使转贴膜的传送速度与原料料带的传送速度相同,而在转贴膜未接受模切片料的非贴合时间段内,使转贴膜的传送速度大于原料料带的传送速度而使得转贴在所述转贴膜上的模切片料的间距大于原料料带上的模切片料的间距。

进一步地,所述模切机构、剥离机构和转贴机构各设置有两套且分为两个功能模组,每一功能模组均包括模切机构、剥离机构和转贴机构各一套,两个功能模组共用一个调速机构,其中一个功能模组模切获得的模切片料分别转贴至转贴膜的正面和背面。

进一步地,各功能模组还包括:原料料带贴合机构,用于将离型材料层和模切材料层对应贴合形成所述原料料带。

进一步地,所述调速机构包括分别与模切机构和转贴机构相连接用于实现调速控制的电子凸轮系统以及用于输入指令或参数的控制面板。

进一步地,所述转贴机构包括:

贴合辊对,所述贴合辊对靠近剥离机构设置,剥离下来的模切片料直接落在进入所述贴合辊对之前的转贴膜上并随转贴膜进入贴合辊对进行贴合。

进一步地,所述装置还包括转贴膜供料机构,所述转贴膜供料机构又包括:

转贴膜供料轴,用于供转贴膜料卷组装于其上,并对外供应转贴膜;

压痕组件,用于在传送中的转贴膜表面模压出压痕而在转贴膜上形成带有用于承载模切片料的预定转贴区域的半成品。

进一步地,所述装置还包括转贴膜模切机构,所述转贴膜模切机构包括:

低粘膜供应组件,用于提供用于与已转贴有模切片料的转贴膜相贴合的低粘膜;

模切组件,用于将低粘膜与已转贴有模切片料的转贴膜相贴合并进行模切获得带有承载模切片料的成品;

转贴膜废料回收组件,用于回收成品之外的转贴膜废料;

成品剥离组件,将所述成品从低粘膜上剥离,并回收所述低粘膜废料。

另一方面,本发明实施例还提供一种不等距异步模切方法,包括:

模切步骤,对原料料带一侧面的模切材料层进行模切加工成型出模切片料;

剥离步骤,从原料料带上逐片地剥离所述模切片料;

转贴步骤,将剥离下来的模切片料直接转贴至转贴膜上;

调速步骤,对原料料带及/或转贴膜的传送速度进行调节控制,在每一块剥离下来的模切片料的贴合起始端缘接触到转贴膜开始到同一模切片料的贴合结束端缘完整地转贴至转贴膜上为止的贴合时间段内,使转贴膜的传送速度与原料料带的传送速度相同,而在转贴膜未接受模切片料的非贴合时间段内,使转贴膜的传送速度大于原料料带的传送速度而使得转贴在所述转贴膜上的模切片料的间距大于原料料带上的模切片料的间距。

进一步地,将转帖步骤具体包括:

模切片料的贴合起始端在从原料料带上剥离下来时直接落在由设置于剥离刀侧旁的传送辊传送的转贴膜的表面并随转贴膜同步行进,且施压使模切片料与转贴膜贴合。

进一步地,所述调速步骤采用电子凸轮系统对原料料带及/或转贴膜的传送速度进行调节控制。

采用上述技术方案,本发明实施例至少具有以下有益效果:本发明实施例不等距异步模切装置与方法先通过模切机构对原料料带进行小间距模切,再通过异步控制按照预定间距将模切片料转贴到相应的转贴膜上,从而能有效的提高模切原料的利用率,从而节约原料和降低成本;将模切片材从原料料带上剥离后转帖至转帖膜上,同时,通过调速机构对原料料带和/或转帖机构进行调速,使转贴膜的传送速度大于原料料带的传送速度而使得转贴在所述转贴膜上的模切片料的间距大于原料料带上的模切片料的间距,从而达到不等距的效果;利用不等距模切还能有效减少模切模具数量,降低模具的成本。

附图说明

图1是本发明不等距异步模切装置一个实施例的主视图。

图2是本发明不等距异步模切装置一个实施例的结构原理示意图。

图3是本发明不等距异步模切装置一个实施例的结构示意图。

图4是本发明不等距异步模切装置一个实施例的功能模组的结构示意图。

图5是本发明不等距异步模切装置另一个实施例的结构示意图。

图6是本发明不等距异步模切装置一个实施例的转贴膜供料机构的结构示意图。

图7是本发明不等距异步模切装置再一个实施例的结构示意图。

图8是本发明不等距异步模切装置一个实施例的转贴膜机构的结构示意图。

图9是本发明不等距异步模切方法一个实施例的流程示意图。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步详细说明。应当理解,以下的示意性实施例及说明仅用来解释本发明,并不作为对本发明的限定,而且,在不冲突的情况下,本发明中的实施例及实施例中的特征可以相互结合。

如图1~图3所示,本发明实施例提供一种不等距异步模切装置,包括:

模切机构1,用于传送原料料带4并对原料料带4一侧面的模切材料层43进行模切获得模切片料41并回收第一废料51;

剥离机构2,用于将模切片料41从原料料带4上剥离下来并回收第二废料52;

转贴机构3,用于将剥离下来的模切片料41直接转贴至所传送的转贴膜31的预定转贴区域上;

调速机构8,用于对原料料带4及/或转贴膜31的传送速度进行调节控制,在每一块剥离下来的模切片料41的贴合起始端缘接触到转贴膜31开始到同一模切片料41的贴合结束端缘完整地转贴至转贴膜31上为止的贴合时间段内,使转贴膜31的传送速度与原料料带4的传送速度相同,而在转贴膜31未接受模切片料41的非贴合时间段内,使转贴膜31的传送速度大于原料料带4的传送速度而使得转贴在所述转贴膜31上的模切片料41的间距大于原料料带4上的模切片料41的间距。

本发明实施例通过模切机构1先对原料料带3进行小间距模切,再通过异步控制按照预定间距将模切片料转贴到相应的转贴膜上,从而能有效的提高模切原料的利用率,从而节约原料和降低成本;将模切片材41从原料料带4上剥离后转帖至转帖膜31上,同时,通过调速机构8对原料料带4和/或转帖机构3进行调速,使转贴膜31的传送速度大于原料料带4的传送速度而使得转贴在所述转贴膜31上的模切片料41的间距大于原料料带4上的模切片料41的间距,从而达到不等距的效果;利用不等距模切还能有效减少模切模具数量,降低模具的成本。

如图4所示,在一个可选实施例中,所述模切机构1、剥离机构2和转贴机构3各设置有两套且分为两个功能模组10,每一功能模组10均包括模切机构1、剥离机构2和转贴机构3各一套,两个功能模组10共用一个调速机构8,其中一个功能模组模10切获得的模切片料41分别转贴至转贴膜31的正面和背面。

本实施例中,设置两个功能模组10,利用两个功能模组10同时进行工作,能有效的提高加工效率。

在一个可选实施例中,各功能模组10还包括:原料料带贴合机构,用于将离型材料层42和模切材料层43对应贴合形成所述原料料带4。

本实施例中,设置原料料带贴合机构,能快速将离型材料层42与模切材料层43贴合形成原料料带4,便于后续模切等工作的进行。

在一个可选实施例中,所述调速机构8包括分别与模切机构1和转贴机构3相连接用于实现调速控制的电子凸轮系统以及用于输入指令或参数的控制面板。

本实施例中,电子凸轮系统(英文简称ECAM),是利用构造的凸轮曲线来模拟机械凸轮,以达到机械凸轮系统相同的凸轮轴与主轴之间相对运动的软件系统;是通过将马达轴上的机械凸轮换成旋变做位置反馈,将电子凸轮的信号送控制器,即可实现原来的机械凸轮全部功能。毫无疑问采用电子凸轮系统具有更高的加工精度和灵活性,能大副提高生产效率。

同时,设置控制面板,便于操作人员对装置进行参数设置或者输入指令操作装置运作。

在一个可选实施例中,所述转贴机构3包括:

贴合辊对32,所述贴合辊对32靠近剥离机构设置,剥离下来的模切片料41直接落在进入所述贴合辊对32之前的转贴膜31上并随转贴膜31进入贴合辊对32进行贴合。

本实施例中,设置贴合辊对32,能有效的将模切片材41贴合在转贴膜31上,防止模切片材41脱落。

如图5~图6所示,在一个可选实施例中,所述装置还包括转贴膜供料机构91,所述转贴膜供料机构91又包括:

转贴膜供料轴911,用于供转贴膜料卷组装于其上,并对外供应转贴膜31;

压痕组件912,用于在传送中的转贴膜31表面模压出压痕而在转贴膜31上形成带有用于承载模切片料41的预定转贴区域的半成品。

本实施例中,压痕组件912在转贴膜31表面压出压痕有利于后续模切片材41转帖于转贴膜31上时的定位与贴合。

如图7~图8所示,在一个可选实施例中,所述装置还包括转贴膜模切机构92,所述转贴膜模切机构92包括:

低粘膜供应组件921,用于提供用于与已转贴有模切片料41的转贴膜31相贴合的低粘膜61;

模切组件922,用于将低粘膜61与已转贴有模切片料41的转贴膜31相贴合并进行模切获得带有承载模切片料41的成品7;

转贴膜废料回收组件923,用于回收成品7之外的转贴膜废料33;

成品剥离组件924,将所述成品7从低粘膜61上剥离,并回收所述低粘膜废料62。

本实施例中,将低粘膜61与转贴膜31进行贴合,便于对转贴膜废料33进行回收及后续将成品7进行收集。

另一方面,如图9所示,本发明实施例还提供一种不等距异步模切方法,包括:

步骤S1,模切步骤,对原料料带4一侧面的模切材料层43进行模切加工成型出模切片料41;

步骤S2,剥离步骤,从原料料带4上逐片地剥离所述模切片料41;

步骤S3,转贴步骤,将剥离下来的模切片料41直接转贴至转贴膜31上;

步骤S4,调速步骤,对原料料带4及/或转贴膜31的传送速度进行调节控制,具体包括:在每一块剥离下来的模切片料41的贴合起始端缘接触到转贴膜31开始到同一模切片料41的贴合结束端缘完整地转贴至转贴膜31上为止的贴合时间段内,使转贴膜31的传送速度与原料料带4的传送速度相同,而在转贴膜31未接受模切片料41的非贴合时间段内,使转贴膜31的传送速度大于原料料带4的传送速度而使得转贴在所述转贴膜31上的模切片料41的间距大于原料料带4上的模切片料41的间距。

本发明实施例通过先对原料料带4进行小间距模切,再通过异步控制按照预定间距将模切片料转贴到相应的转贴膜上,从而能有效的提高模切原料的利用率,从而节约原料和降低成本;将模切片材41从原料料带4上剥离后转帖至转帖膜31上,同时,对原料料带4和/或转帖机构3进行调速,使转贴膜31的传送速度大于原料料带4的传送速度而使得转贴在所述转贴膜31上的模切片料41的间距大于原料料带4上的模切片料41的间距,从而达到不等距的效果;利用不等距模切还能有效减少模切模具数量,降低模具的成本。

在一个可选实施例中,将转帖步骤具体包括:

模切片料41的贴合起始端在从原料料带4上剥离下来时直接落在由设置于剥离刀侧旁的传送辊传送的转贴膜31的表面并随转贴膜31同步行进,且施压使模切片料41与转贴膜31贴合。

本实施例中,将模切片料41直接落在转贴膜31上且施压使模切片料41与转贴膜31贴合,能有效的将模切片材41与转贴膜31精准对位并贴合,防止模切片材41从转贴膜31上脱落。

在一个可选实施例中,所述调速步骤采用电子凸轮系统对原料料带及/或转贴膜的传送速度进行调节控制。

本实施例中,本实施例中,电子凸轮(英文简称ECAM),是利用构造的凸轮曲线来模拟机械凸轮,以达到机械凸轮系统相同的凸轮轴与主轴之间相对运动的软件系统;是通过将马达轴上的机械凸轮换成旋变做位置反馈,将电子凸轮的信号送控制器,即可实现原来的机械凸轮全部功能。毫无疑问采用电子凸轮的系统具有更高的加工精度和灵活性,能大副提高生产效率。

本发明实施例所述的功能如果以软件功能模块或单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时,可以存储在一个计算设备可读取存储介质中。基于这样的理解,本发明实施例对现有技术做出贡献的部分或者该技术方案的部分可以以软件产品的形式体现出来,该软件产品存储在一个存储介质中,包括若干指令用以使得一台计算设备(可以是个人计算机,服务器,移动计算设备或者网络设备等)执行本发明各个实施例所述方法的全部或部分步骤。而前述的存储介质包括:U盘、移动硬盘、只读存储器(ROM,Read-Only Memory)、随机存取存储器(RAM,Random Access Memory)、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。本说明书中各个实施例采用递进的方式描述,每个实施例重点说明的都是与其它实施例的不同之处,各个实施例之间相同或相似部分互相参见即可。

尽管已经示出和描述了本发明的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本发明的范围由所附权利要求及其等同范围限定。

当前第1页1 2 3 
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1