一种基于透波性能的蛇簧快装装置的制作方法

文档序号:11033110阅读:353来源:国知局
一种基于透波性能的蛇簧快装装置的制造方法

本发明涉及一种在管路上安装电子芯片的装置,具体涉及一种能够在管路上实现快速安装电子芯片的装置,属于管道无损紧固结构技术领域。



背景技术:

随着全球工业时代进程的加快,各国对能源的需求日益增加,能源已经成为世界各国经济发展的关键所在,截至2013年底,我国的天然气探明可采储量为3.1万亿立方米,居世界第13位;根据美国能源局(EIA)的最新预测数据,我国页岩气的技术可采数量为1115万亿立方英尺(tcf),占全球预测总量的15.3%,居于第一位;管道作为常见的气体、液体、粉体等介质的流体输送装置,可被广泛的应用于石油、化工、核工业、医疗、食品、建筑、消防、电力及城市燃气、供热和给水等领域;以电子芯片为代表的一系列电子元器件,承担着井下设备和深海勘探设备的全寿命周期的管理和维护使命,电子芯片中记录了管路的各种规格参数以及维护信息,电子芯片必须通过相应的紧固方式可靠的安装在对应的管路上。

目前市面上绝大多数的紧固方式不可避免的需要对金属管道进行机械加工,不可避免地对管材的物理表面完整性进行损伤,与此同时,对其化学耐腐蚀性能亦产生不可恢复的破坏性影响,这种腐蚀在高温、高压、含界面粘染物等高腐蚀性环境中尤为剧烈,导致穿孔,甚至引发断裂。市面上少数无损方式难以避免地采用转轴卡扣型式,由于其存在旋转套件,其旋转轴的直径等直接占用了极大比例的半径方向的空间,在对空间要求较高的工况中无法应用。



技术实现要素:

有鉴于此,本发明提供了一种基于透波性能的蛇簧快装装置,该装置无需加工被紧固管件,电子芯片能够可靠的通过该装置安装在管路上,使得电子芯片能够应用在常温常压、高腐蚀环境和极端工况下使用。

一种基于透波性能的蛇簧快装装置,该装置包括四爪基座、卡扣、卡簧、插销和蛇簧,外围设备为电子芯片和管道;

所述四爪基座上加工有安装电子芯片的安装槽,该安装槽与四爪基座一侧的表面贯穿,电子芯片通过卡簧固定在安装槽中;四爪基座与卡扣之间通过插销固定连接,蛇簧绕管道一周后两端分别与四爪基座和卡扣上对应的孔卡合固定,四爪基座和卡扣通过蛇簧弹性固定在管道上。

进一步地,所述四爪基座为左右对称的X型结构,四爪基座的一侧加工有安装卡扣的安装槽,此侧加工有贯穿上下端面的插销孔,插销孔同时贯穿卡扣安装槽;四爪基座的另一侧的上下端面加工有与蛇簧前端配合的沉孔;四爪基座的中部加工圆柱形的芯片槽,芯片槽的内孔与四爪基座的一侧表面相切且贯穿后形成矩形缺口,芯片槽的上下两端加工有径向的卡簧槽,通过两片卡簧对安装在芯片槽内的电子芯片进行轴向限位。

进一步地,所述卡扣的一侧加工出与四爪基座上安装槽对应的凸起结构,该凸起结构上也加工有插销孔,卡扣的另一侧加工有与蛇簧尾端配合的通孔。

有益效果:

1、本发明不需要对管路做任何加工,直接进行安装,实现无损工艺,有效的保证了管路的结构完整。

2、本发明通过开环结构在圆柱表面进行固定,利用插销和卡扣的配合实现快装的目的,依靠蛇簧的形变产生压力实现可靠紧固;四爪基座内部芯片槽为电子芯片产生的电磁信号留有通信空间,实现了电子芯片的透波功能。

3、本发明相对于转轴卡扣型式其他无损型式能够节省较大圆柱空间。

附图说明

图1为本发明的整体结构示意图;

图2为本发明的轴测图(去掉蛇簧);

图3、4为本发明四爪基座的结构示意图。

其中,1-四爪基座、2-卡扣、3-蛇簧、4-插销、5-卡簧槽、6-芯片槽、7-管道。

具体实施方式

下面结合附图并举实施例,对本发明进行详细描述。

如附图1和2所示,本发明提供了一种基于透波性能的蛇簧快装装置,该装置由四爪基座1、卡扣2、卡簧、插销4和蛇簧3组成,外围设备为管道7和电子芯片;

如附图3和4所示,四爪基座1为左右对称的X型结构,四爪基座1的一侧加工有安装卡扣2的安装槽,此侧加工有贯穿上下端面的插销孔,插销孔同时贯穿卡扣安装槽;四爪基座1的另一侧的上下端面加工有与蛇簧3前端配合的沉孔;四爪基座1的中部加工圆柱形的芯片槽6,芯片槽6的内孔与四爪基座1的一侧表面相切且贯穿后形成矩形缺口,芯片槽6的上下两端加工有径向的卡簧槽,通过两片卡簧对安装在芯片槽6内的电子芯片进行轴向限位;

卡扣2的一侧加工出与四爪基座1上安装槽对应的凸起结构,该凸起结构上也加工有插销孔,卡扣2的另一侧加工有与蛇簧3尾端配合的通孔;

两个卡扣2的一侧同时嵌入四爪基座1的安装槽中,卡扣2和安装槽上的插销孔对齐后插入插销4将卡扣与四爪基座连接在一起,蛇簧3的首端插入四爪基座1的沉孔中,蛇簧3绕管道7一周后尾端插入卡扣2的通孔中,当需要进行安装和拆卸时,只需插入和拔出插销4即可完成快速装拆。

综上所述,以上仅为本发明的较佳实施例而已,并非用于限定本发明的保护范围。凡在本发明的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。

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