柔性电路板加工系统及方法与流程

文档序号:15513102发布日期:2018-09-25 16:43阅读:1070来源:国知局

本发明涉及柔性电路板加工系统和生产方法。



背景技术:

目前柔性电路板(fpc)生产过程中冲外形时容易出现毛刺,导致其尺寸精度达不到要求。由于对个别柔性电路板的精度要求非常高,模具难以达到要求。此外,由于没有成熟的流水线工艺,因此人工成本很高。

因此,目前亟待解决的是提供一种针对柔性电路板的全自动精密加工系统及方法。



技术实现要素:

鉴于现有技术中存在的问题,本发明提供一种柔性电路板加工系统,包括:

用于抓取待加工的柔性电路板的第一机械臂;

用于承载所述第一机械臂抓取的柔性电路板,且能够对所述柔性电路板的预定位置进行冲外型的异形冲孔机;

用于抓取经过冲外型的柔性电路板的第二机械臂;

对于所述第二机械臂抓取的经过冲外型的柔性电路板进行摆放的自动摆盘机;

用于控制和协调所述第一机械臂、异形冲孔机、第二机械臂以及自动摆盘机工作的控制单元。

在本发明的一些实施方式中,所述第一机械臂和第二机械臂分别通过磁性吸头吸取所述待加工的柔性电路板和所述经过冲孔的柔性电路板。

在本发明的一些实施方式中,所述第一机械臂、异形冲孔机、第二机械臂和自动摆盘机依次呈线形地相互间隔0.8m排列。

此外,本发明还提供了一种柔性电路板加工方法,包括:

采用第一机械臂抓取待加工的柔性电路板;

利用异形冲孔机承载所述第一机械臂抓取的柔性电路板,并且对所述柔性电路板的预定位置进行冲外型;

采用第二机械臂抓取经过冲外型的柔性电路板;

利用自动摆盘机将所述第二机械臂抓取的经过冲外型的柔性电路板进行摆放。

本发明提供的柔性电路板加工系统及方法获得的经过冲外型的柔性电路板的外形尺寸公差≤0.05mm,同时cpk(制程能力指数)在1.67以上。该系统及方法自动化程度高,产品不需要再冲g孔,适用于批量且冲型精度要求非常高的产品。只有进料和收料过程需要人工操作,大量节约了人力。

附图说明

图1为本发明提供的柔性电路板加工系统的框架图;

图2为本发明提供的柔性电路板加工方法的流程图。

具体实施方式

为了使发明的目的、技术方案和优点更加清楚,下面结合附图和具体实施例对发明作进一步详细的说明。虽然附图中显示了本公开示例性实施例,然而应当理解,可以以各种形式实现本发明而不应被这里阐述的实施例所限制。相反,提供这些实施例是为了能够更透彻的理解本发明,并且能够将本发明的范围完整的传达给本领域的技术人员。

参照图1所示的柔性电路板加工系统,其包括第一机械臂、异形冲孔机、第二机械臂、自动摆盘机和控制单元。

具体而言,第一机械臂用于抓取待加工的柔性电路板,异形冲孔机承载第一机械臂抓取的柔性电路板,并且对柔性电路板的预定位置(mark点位置)进行冲外型(该过程中通过ccd对位)。第二机械臂抓取经过冲孔的柔性电路板,自动摆盘机则将第二机械臂抓取的经过冲外型的柔性电路板进行整齐摆放。上述过程各个设备均由控制单元控制和协调工作。

本发明提供的柔性电路板加工系统只需要2人就可完成操作,不仅节省了人力,同时产品在加工过程中不和人接触,减低了产品出现形状误差的隐患。

进一步地,上述第一机械臂和第二机械臂分别通过磁性吸头吸取待加工的柔性电路板和经过冲孔的柔性电路板。第一机械臂、异形冲孔机、第二机械臂和自动摆盘机依次呈线形排列,且相互间隔0.8m。

参照图2所示,本发明提供了一种柔性电路板加工方法,包括:

采用第一机械臂抓取待加工的柔性电路板;

利用异形冲孔机承载所述第一机械臂抓取的柔性电路板,并且对所述柔性电路板的预定位置进行冲外型;

采用第二机械臂抓取经过冲孔的柔性电路板;

利用自动摆盘机将所述第二机械臂抓取的经过冲外型的柔性电路板进行摆放。

采用上述方法获取的经过冲孔的柔性电路板的外形尺寸公差≤0.05mm,该系统和方法的cpk(制程能力指数)在1.67以上。该柔性电路板加工系统和方法自动化程度高,产品不需要再冲g孔(电路板生产过程中通过冲孔工序冲掉的定位孔,以便于后续使用模具冲型套孔),适用于批量且冲型精度要求非常高的产品;人工操作只负责进料和收料,大量节约了人力。



技术特征:

技术总结
本申请公开一种柔性电路板加工系统,包括用于抓取待加工的柔性电路板的第一机械臂;用于承载所述第一机械臂抓取的柔性电路板,且能够对所述柔性电路板的预定位置进行冲孔的异形冲孔机;用于抓取经过冲孔的柔性电路板的第二机械臂;对于所述第二机械臂抓取的经过冲孔的柔性电路板进行摆放的自动摆盘机;用于控制和协调所述第一机械臂、异形冲孔机、第二机械臂以及自动摆盘机工作的控制单元。此外,本申请还公开了一种柔性电路板加工方法。本申请提供的系统及方法自动化程度高,产品不需要再冲G孔,适用于批量且冲型精度要求非常高的产品。获得的经过冲外型的柔性电路板的外形尺寸公差≤0.05mm,同时CPK(制程能力指数)在1.67以上。

技术研发人员:郭立举
受保护的技术使用者:上达电子(深圳)股份有限公司
技术研发日:2018.04.20
技术公布日:2018.09.25
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