一种铝箔切割设备及切割方法与流程

本发明涉及切割设备技术领域，尤其涉及一种铝箔切割设备及切割方法。

背景技术：

随着我国经济的发展和人民生活水平的不断提高，对环境空气质量的要求也不断提高，一种节能型换气系统正在开发利用，发展到如今，转轮和吸附材料已经发展到了第四代，采用先进的固体吸附技术，可以连续稳定、大负荷的空气调湿运行，特别是在低温低湿工况下可实现-70℃的超低空气露点。空气固体吸附分离目前主要采用转盘式金属吸附体，在除湿过程中，吸附转盘在驱动装置带动下缓慢转动，当吸附转盘在处理空气区域吸附水分子达到饱和状态后，进入再生区域由高温空气进行脱附再生，这一过程中周而复始，干燥空气连续的经温度调节后送入制定空间，达到高精度的温湿度控制。铝箔因其具有优良的散热性能，常用于温度转换介质而广泛应用于转轮装置中，而硅胶具有良好的吸附性能，和分子筛对水分有选择性吸收，常常被作为干燥剂使用，现有方法是将硅胶涂覆在铝箔上，以形成硅胶薄膜。

由于铝箔原材是一卷一卷的，且每卷铝箔原材的宽度是固定的，基于现有硅胶涂覆工艺的限制及客户的要求，硅胶薄膜的宽度远远小于铝箔原材的宽度。因此在将硅胶涂覆在铝箔上之前，需要对铝箔原材进行切割，以形成需要的宽度的铝箔。

公开号为cn107538553a的专利公开了一种铝箔复卷机用铝箔切割机构，包括机座、导轨架、支撑座、滚珠丝杠、支撑杆以及切割刀，所述滚珠丝杠的两端通过支撑架水平的固定在机座上方且通过电机驱动自由转动，滚珠丝杠上的丝杠螺母上端通过支撑杆连接支撑座，所述切割刀固定在支撑座上部，且所述切割刀的刀口朝向与所述滚珠丝杠的丝杠螺母移动方向一致，所述导轨架设置为两个且设置在支撑座的两侧且与支撑座的侧面滑动连接。

现有铝箔的切割设备，切割刀固定在支撑座，通过滚轴卷腹铝箔，切割刀与铝箔之间的摩擦大，铝箔的切割面粗糙，且容易撕裂铝箔，切割效率低。此外，切割道与铝箔之间的摩擦大，铝箔的切割面温度高，会增加铝膜的应力，影响后续涂覆硅胶，进而影响硅胶薄膜的质量。

技术实现要素：

本发明所要解决的技术问题在于，提供一种铝箔切割设备，结构简单，铝箔切割面整齐，切割效果好。

本发明还要解决的技术问题在于，提供一种铝箔切割设备，能够降低铝箔切割面的温度。

本发明还要解决的技术问题在于，提供一种铝箔切割方法，铝箔切割面整齐，铝箔切割面温度低，切割效果好。

为了解决上述技术问题，本发明提供了一种铝箔切割设备，包括机架、第一滚轴、第二滚轴、第三滚轴以及切割装置，其中，所述第一滚轴位于第三滚轴的上方，第一滚轴、第二滚轴和第三滚轴形成一个三角形；

所述切割装置包括设置在机架上的滑轨、滑动连接在滑轨上的滑块、设置在滑块上的固定座、连接在固定座上的圆刀、以及驱动圆刀转动的第一驱动装置；

所述滑轨设置在第二滚轴的一侧，所述圆刀的边缘与第二滚轴上的铝箔接触，所述第二滚轴连接有第二驱动装置，圆刀的线速度与第二滚轴上铝箔的线速度相同；

所述第一滚轴上装有铝箔原材，铝箔从第一滚轴依次经过第二滚轴和第三滚轴，所述第三滚轴对切割后的铝箔进行复卷。

作为上述方案的改进，所述固定座上连接有擦刀件，所述圆刀的边缘插入在所述擦刀件内。

作为上述方案的改进，所述擦刀件为海绵、棉布或纺织布。

作为上述方案的改进，所述擦刀件通过绳索绑定在固定座上。

作为上述方案的改进，所述第三滚轴连接有第三驱动装置，所述第三驱动装置驱动第三滚轴进行转动。

作为上述方案的改进，所述第一滚轴连接有第四驱动装置，所述第四驱动装置驱动第一滚轴进行转动。

相应地，本发明还提供了一种铝箔切割方法，采用上述所述的铝箔切割设备对铝箔原材进行切割，包括：

将铝箔原材安装在第一滚轴上，并将铝箔依次连接到第二滚轴和第三滚轴上；

调整圆刀与第二滚轴的距离，使圆刀的边缘与第二滚轴上的铝箔接触；

驱动第二滚轴和圆刀向同一方向转动，其中，圆刀的线速度与第二滚轴上铝箔的线速度相同；

第三滚轴对已切割的铝箔进行复卷。

作为上述方案的改进，所述圆刀的线速度为300-500m/min。

作为上述方案的改进，所述圆刀的线速度为350-450m/min。

实施本发明，具有如下有益效果：

1、本发明的切割设备通过第一驱动装置来驱动圆刀，通过第二驱动装置来驱动第二滚轴，使得圆刀的转动方向和线速度与第二滚轴上铝箔的转动方向和线速度相同，以减少圆刀与铝膜之间的摩擦，使铝膜的切割面平整、达到镜面的效果。此外，本发明通过减少圆刀与铝膜之间的摩擦，从而降低铝箔的切割温度，避免铝箔的应力发生变化，以便于硅胶涂覆在铝箔上，保证硅胶薄膜的效果。

2、本发明通过设置擦刀件，使擦刀件对切割完的圆刀进行擦拭，除去圆刀上的碎屑，有效提高圆刀的切割效果。

附图说明

图1是本发明铝箔切割设备的俯视图；

图2是本发明铝箔切割设备的右视图；

图3是本发明圆刀与擦刀件的示意图。

具体实施方式

为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本发明作进一步地详细描述。

参见图1和图2，本发明提供的一种铝箔切割设备，包括机架1、第一滚轴2、第二滚轴3、第三滚轴4以及切割装置。

所述切割装置包括设置在机架上的滑轨51、滑动连接在滑轨51上的滑块52、设置在滑块52上的固定座53、连接在固定座53上的圆刀54、以及驱动圆刀54转动的第一驱动装置55。本发明的圆刀54通过转轴56转动连接在固定座53上，当不限于此。其中，所述第一驱动装置45与转轴56连接，以驱动圆刀54转动。

需要说明的是，根据不同的需要，滑轨51上可设有多个滑块52和圆刀54。其中，滑块52可沿着滑轨51进行滑动，以调节圆刀54之间的距离。具体的，滑块52上设有锁定件，当滑块之间的距离调整完成后，调节锁定件，以防止滑块52滑动。优选的，所述锁定件为螺丝。

参见图2，所述滑轨51设置在第二滚轴3的一侧，所述圆刀54的边缘与第二滚轴3上的铝箔接触，所述第二滚轴3连接有第二驱动装置31，圆刀54的线速度与第二滚轴3上铝箔的线速度相同。

具体的，所述第一滚轴2上装有铝箔原材，铝箔6从第一滚轴2依次经过第二滚轴3和第三滚轴4，所述第三滚轴4对切割后的铝箔6进行复卷。

本发明的切割设备通过第一驱动装置来驱动圆刀，通过第二驱动装置来驱动第二滚轴，使得圆刀的转动方向和线速度与第二滚轴上铝箔的转动方向和线速度相同，以减少圆刀与铝膜之间的摩擦，使铝膜的切割面平整、达到镜面的效果。此外，本发明通过减少圆刀与铝膜之间的摩擦，从而降低铝箔的切割温度，避免铝箔的应力发生变化，以便于硅胶涂覆在铝箔上，保证硅胶薄膜的效果。

为了便于铝箔进行切割和复卷，第一滚轴2位于第三滚轴4的上方，第一滚轴2、第二滚轴3和第三滚轴4形成一个三角形。

为了保护圆刀和铝箔，第二滚轴3上套有海绵。

参见图3，所述固定座53上连接有擦刀件57，所述圆刀54的边缘插入在所述擦刀件57内。优选的，所述擦刀件57为海绵、棉布或纺织布，但不限于此。本发明的擦刀件57通过绳索绑定在固定座53上。在本发明的其他实施例中，还可以通过其他方式将擦刀件固定进行固定。

由于圆刀在切割完铝箔后，圆刀的边缘容易粘附一些铝箔的碎屑，当粘有碎屑的圆刀再次切割铝箔时，容易撕扯铝箔，导致铝箔的切面不整齐，影响铝箔的切割效果。本发明通过设置擦刀件，使擦刀件对切割完的圆刀进行擦拭，除去圆刀上的碎屑，有效提高圆刀的切割效果。

为了便于第三滚轴4进行复卷，所述第三滚轴4连接有第三驱动装置41，所述第三驱动装置41驱动第三滚轴进行转动。优选的，第三滚轴4的转动速度与第二滚轴3的转动速度相同。

进一步地，所述第一滚轴2连接有第四驱动装置21，所述第四驱动装置21驱动第一滚轴2进行转动。优选的，第一驱动装置、第二驱动装置、第三驱动装置和第四驱动装置为电机。

相应地，本发明还提供了一种铝箔切割方法，采用上述所述的铝箔切割设备对铝箔原材进行切割，包括：

将铝箔原材安装在第一滚轴上，并将铝箔原材依次连接到第二滚轴和第三滚轴上；

调整圆刀与第二滚轴的距离，使圆刀的边缘与第二滚轴上的铝箔原材接触；

驱动第二滚轴和圆刀向同一方向转动，其中，圆刀的线速度与第二滚轴上铝箔的线速度相同；

第三滚轴对已切割的铝箔进行复卷。

本发明的切割方法将圆刀的转动方向和线速度与第二滚轴上铝箔的转动方向和线速度设为一致，以减少圆刀与铝膜之间的摩擦，使铝膜的切割面平整、达到镜面的效果。此外，本发明通过减少圆刀与铝膜之间的摩擦，从而降低铝箔的切割温度，避免铝箔的应力发生变化，以便于硅胶涂覆在铝箔上，保证硅胶薄膜的效果。

优选的，所述圆刀的线速度为300-500m/min。更优的，所述圆刀的线速度为350-450m/min。

若圆刀的线速度小于300m/min，切割效率低，增加圆刀与铝膜的接触时间，容易对铝膜造成撕裂；若圆刀的线速度大于500m/min，则铝膜的转动速度过快，铝膜在第一滚轴、第二滚轴和第三滚轴之间的摩擦力增加，容易对铝膜造成撕裂和影响铝膜的应力。

以上所揭露的仅为本发明一种较佳实施例而已，当然不能以此来限定本发明之权利范围，因此依本发明权利要求所作的等同变化，仍属本发明所涵盖的范围。