一种半导体料带冲切机的制作方法

本实用新型涉及半导体封装设备技术领域，尤其涉及一种半导体料带冲切机。

背景技术：

为便于细小半导体物件的储存、运输，供应商会将数量众多的半导体物件固定在同一半导体料带上，而在客户端，客户需要自行将半导体物件从半导体料带上取下来。

但对于员工来说手动将半导体物件从半导体料带上取下很费时，并且员工的双手有时候会被板状的料带刮伤。

因此，有必要提供一种半导体料带冲切机以提高生产效率。

技术实现要素：

本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种生产效率高的半导体料带冲切机。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案为：一种半导体料带冲切机，包括机架和设于机架上的上料机构、移料机构、送料机构及冲切机构，移料机构用于将上料机构中的半导体料带转移到送料机构上，送料机构用于沿Y轴方向运送半导体料带，冲切机构用于冲切送料机构上的半导体料带；

送料机构包括第一驱动件、送料轨道、第二驱动件及拨动组件，第一驱动件固定在机架上，第一驱动件的输出端与送料轨道相连并沿Z轴方向驱动送料轨道；第二驱动件固定在机架上，第二驱动件的输出端与拨动组件相连并沿Y轴方向驱动拨动组件；拨动组件上设有与半导体料带上的引导孔相适配的拨针，拨动组件位于送料轨道的正上方；

冲切机构包括沿送料轨道呈一排依次设置的第一冲切组件、第二冲切组件和第三冲切组件，第一冲切组件、第二冲切组件和第三冲切组件分别位于送料轨道的上方，第一冲切组件用于冲切半导体料带上的第一废料，第二冲切组件用于冲切半导体料带上的第二废料，第三冲切组件用于冲切半导体料带上的半导体器件。

进一步的，拨动组件包括沿Y轴方向设置的连杆和设于连杆上的拨块，拨块的数量为三个，所述拨块位于送料轨道的上方，所述拨针设于所述拨块上；第一个拨块位于移料机构和第一冲切组件之间，第二个拨块位于第一冲切组件和第二冲切组件之间，第三个拨块位于第二冲切组件和第三冲切组件之间。

进一步的，送料导轨上具有长轴沿Y轴方向设置的长圆孔，所述长圆孔与所述拨针一一对应设置。

进一步的，所述机架上设有第一废料出口、第二废料出口、半导体器件出口及半导体料带出口；第一废料出口位于第一冲切组件的正下方，第二废料出口位于第二冲切组件的正下方，半导体器件出口位于第三冲切组件的正下方，半导体料带出口位于送料机构远离移料机构的一端。

进一步的，所述机架上设有限位块，所述限位块位于所述送料轨道的正下方。

进一步的，所述移料机构包括第三驱动件和机械夹爪组件，第三驱动件固定在机架上，第三驱动件的输出端与所述机械夹爪组件相连并沿X轴方向驱动机械夹爪组件。

进一步的，所述移料机构还包括暂放轨道和第四驱动件，暂放轨道与所述送料轨道对齐设置，第四驱动件设于机架上用于将暂放轨道上的半导体料带推送到送料轨道上。

进一步的，所述上料机构包括第五驱动件和两端开口的具有中空结构的上料箱，第五驱动件的驱动方向沿Z轴方向设置，第五驱动件的输出端从所述上料箱的底端开口进入所述中空结构内。

进一步的，所述上料箱的数量为多个。

本实用新型的有益效果在于：设计制造出从半导体料带上自动取出半导体器件的设备，极大程度上提高了生产效率、降低了生产成本；半导体料带冲切机采用多步冲切构造，有利于半导体器件完整地从半导体料带上剥离，保证剥离后的半导体器件的良品率；送料机构结构与冲切机构配合巧妙，有利于进一步提高生产效率。

附图说明

图1为本实用新型实施例一的半导体料带冲切机的正视图(隐藏部分机架后)；

图2为本实用新型实施例一的半导体料带冲切机的俯视图；

图3为图2中细节A的放大图；

图4为本实用新型实施例一的半导体料带冲切机的左视图；

图5为图4中细节B的放大图；

图6为本实用新型实施例一的半导体料带冲切机中的拨动组件的结构示意图。

标号说明：

1、上料机构；11、第五驱动件；12、上料箱；2、移料机构；21、第三驱动件；22、机械夹爪组件；23、暂放轨道；24、第四驱动件；25、活动块；

3、送料机构；31、第一驱动件；32、送料轨道；321、长圆孔；33、第二驱动件；34、拨动组件；341、连杆；342、拨块；35、拨针；4、冲切机构；

41、第一冲切组件；42、第二冲切组件；43、第三冲切组件；51、第一废料出口；52、第二废料出口；53、半导体器件出口；6、限位块。

具体实施方式

为详细说明本实用新型的技术内容、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。

本实用新型最关键的构思在于：在机架上设置上料机构、移料机构、送料机构和冲切机构，其中，送料机构包括可升降的送料轨道，冲切机构分步冲切半导体料带。

请参照图1至图6，一种半导体料带冲切机，包括机架和设于机架上的上料机构1、移料机构2、送料机构3及冲切机构4，移料机构2用于将上料机构1中的半导体料带转移到送料机构3上，送料机构3用于沿Y轴方向运送半导体料带，冲切机构4用于冲切送料机构3上的半导体料带；

送料机构3包括第一驱动件31、送料轨道32、第二驱动件33及拨动组件34，第一驱动件31固定在机架上，第一驱动件31的输出端与送料轨道32相连并沿Z轴方向驱动送料轨道32；第二驱动件33固定在机架上，第二驱动件33的输出端与拨动组件34相连并沿Y轴方向驱动拨动组件34；拨动组件34上设有与半导体料带上的引导孔相适配的拨针35，拨动组件34位于送料轨道32的正上方；

冲切机构4包括沿送料轨道32呈一排依次设置的第一冲切组件41、第二冲切组件42和第三冲切组件43，第一冲切组件41、第二冲切组件42和第三冲切组件43分别位于送料轨道32的上方，第一冲切组件41用于冲切半导体料带上的第一废料，第二冲切组件42用于冲切半导体料带上的第二废料，第三冲切组件43用于冲切半导体料带上的半导体器件。

本实用新型的工作原理简述如下：半导体料带被移料机构2转移到送料轨道32上后，第一驱动件31驱动送料轨道32上升，使得波动组件中的拨针35插入半导体料带的引导孔中，第二驱动件33驱动拨动组件34沿Y轴方向移动从而使得半导体料带位于冲切机构4下方，然后第一驱动件31驱动送料轨道32下降，拨针35与引导孔分离，第二驱动件33驱动波动组件复位，与此同时，冲切机构4对半导体料带进行冲切；第一、二冲切组件冲切第一、二废料的作用是为第三冲切组件43冲切出走刀空间，从而让第三冲切组件43能够顺利的冲切掉半导体器件。

从上述描述可知，本实用新型的有益效果在于：设计制造出从半导体料带上自动取出半导体器件的设备，极大程度上提高了生产效率、降低了生产成本；半导体料带冲切机采用多步冲切构造，有利于半导体器件完整地从半导体料带上剥离，保证剥离后的半导体器件的良品率；送料机构结构与冲切机构配合巧妙，有利于进一步提高生产效率。

进一步的，拨动组件34包括沿Y轴方向设置的连杆341和设于连杆341上的拨块342，拨块342的数量为三个，所述拨块342位于送料轨道32的上方，所述拨针35设于所述拨块342上；第一个拨块342位于移料机构2和第一冲切组件41之间，第二个拨块342位于第一冲切组件41和第二冲切组件42之间，第三个拨块342位于第二冲切组件42和第三冲切组件43之间。

进一步的，送料导轨上具有长轴沿Y轴方向设置的长圆孔321，所述长圆孔321与所述拨针35一一对应设置。

由上述描述可知，第二驱动件在驱动拨动组件时，拨针的一端的端头在长圆孔中运动，从而让拨针能够与半导体料带上的引导孔更稳定的配合。

进一步的，所述机架上设有第一废料出口51、第二废料出口52、半导体器件出口53及半导体料带出口；第一废料出口51位于第一冲切组件41的正下方，第二废料出口52位于第二冲切组件42的正下方，半导体器件出口53位于第三冲切组件43的正下方，半导体料带出口位于送料机构3远离移料机构2的一端。

进一步的，所述机架上设有限位块6，所述限位块6位于所述送料轨道32的正下方。

由上述描述可知，设置限位块可以对下降后的送料轨道起到支撑作用，避免冲切机构在工作时使送料导轨发生位移，进而致使冲切效果不佳。

进一步的，所述移料机构2包括第三驱动件21和机械夹爪组件22，第三驱动件21固定在机架上，第三驱动件21的输出端与所述机械夹爪组件22相连并沿X轴方向驱动机械夹爪组件22。

由上述描述可知，机械夹爪包括夹爪气缸或夹爪电机等。

进一步的，所述移料机构2还包括暂放轨道23和第四驱动件24，暂放轨道23与所述送料轨道32对齐设置，第四驱动件24设于机架上用于将暂放轨道23上的半导体料带推送到送料轨道32上。

由上述描述可知，机械夹爪将半导体料带从上料机构中抓出后放到暂放轨道上，第四驱动件将暂放轨道上的半导体料带推送到送料轨道上。

进一步的，所述上料机构1包括第五驱动件11和两端开口的具有中空结构的上料箱12，第五驱动件11的驱动方向沿Z轴方向设置，第五驱动件11的输出端从所述上料箱12的底端开口进入所述中空结构内。

由上述描述可知，第五驱动件从上料箱的底部将上料箱内堆叠的半导体料带逐步的向上推以让机械夹爪抓取。

进一步的，所述上料箱12的数量为多个。

由上述描述可知，一个第五驱动件可以同时推动多个上料箱内的半导体料带。当然，一个第五驱动件只推动一个上料箱内的半导体料带也是可行的。

实施例一

请参照图1至图6，本实用新型的实施例一为：一种半导体料带冲切机，包括机架和设于机架上的上料机构1、移料机构2、送料机构3及冲切机构4，移料机构2用于将上料机构1中的半导体料带转移到送料机构3上，送料机构3用于沿Y轴方向运送半导体料带，冲切机构4用于冲切送料机构3上的半导体料带；

送料机构3包括第一驱动件31、送料轨道32、第二驱动件33及拨动组件34，第一驱动件31固定在机架上，第一驱动件31的输出端与送料轨道32相连并沿Z轴方向驱动送料轨道32；第二驱动件33固定在机架上，第二驱动件33的输出端与拨动组件34相连并沿Y轴方向驱动拨动组件34；拨动组件34上设有与半导体料带上的引导孔相适配的拨针35，拨动组件34位于送料轨道32的正上方；

冲切机构4包括沿送料轨道32呈一排依次设置的第一冲切组件41、第二冲切组件42和第三冲切组件43，第一冲切组件41、第二冲切组件42和第三冲切组件43分别位于送料轨道32的上方，第一冲切组件41用于冲切半导体料带上的第一废料，第二冲切组件42用于冲切半导体料带上的第二废料，第三冲切组件43用于冲切半导体料带上的半导体器件。

详细的，拨动组件34包括沿Y轴方向设置的连杆341和设于连杆341上的拨块342，拨块342的数量为三个，所述拨块342位于送料轨道32的上方，所述拨针35设于所述拨块342上；第一个拨块342位于移料机构2和第一冲切组件41之间，第二个拨块342位于第一冲切组件41和第二冲切组件42之间，第三个拨块342位于第二冲切组件42和第三冲切组件43之间。

送料导轨上具有长轴沿Y轴方向设置的长圆孔321，所述长圆孔321与所述拨针35一一对应设置。所述长圆孔321长轴的长度大于或等于第二驱动件33的驱动行程。

进一步的，所述机架上设有第一废料出口51、第二废料出口52、半导体器件出口53及半导体料带出口；第一废料出口51位于第一冲切组件41的正下方，第二废料出口52位于第二冲切组件42的正下方，半导体器件出口53位于第三冲切组件43的正下方，半导体料带出口位于送料机构3远离移料机构2的一端。优选的，所述连杆341上拨块342的数量为四个，第四个拨块342位于第三冲切组件43和半导体料带出口之间用于将被冲切掉半导体器件的半导体料带从半导体料带出口移出。

优选的，所述机架上设有限位块6，所述限位块6位于所述送料轨道32的正下方。

具体的，所述移料机构2包括第三驱动件21和机械夹爪组件22，第三驱动件21固定在机架上，第三驱动件21的输出端与所述机械夹爪组件22相连并沿X轴方向驱动机械夹爪组件22。

可选的，所述移料机构2还包括暂放轨道23和第四驱动件24，暂放轨道23与所述送料轨道32对齐设置，第四驱动件24设于机架上用于将暂放轨道23上的半导体料带推送到送料轨道32上。具体的，第四驱动件24与一活动块25相连，所述活动块25位于所述暂放轨道23内，所述活动块25沿Y轴方向将暂放轨道23上的半导体料带推送到送料轨道32上。

所述上料机构1包括第五驱动件11和两端开口的具有中空结构的上料箱12，第五驱动件11的驱动方向沿Z轴方向设置，第五驱动件11的输出端从所述上料箱12的底端开口进入所述中空结构内。

所述上料箱12的数量为多个，本实施例中，第五驱动件11和上料箱12的数量分别为2个，用以方便工作人员实现不停机更换上料箱12。

综上所述，本实用新型提供的半导体料带冲切机，极大程度上提高了生产效率、降低了生产成本；半导体料带冲切机采用多步冲切构造，有利于半导体器件完整地从半导体料带上剥离，保证剥离后的半导体器件的良品率；送料机构结构与冲切机构配合巧妙，有利于进一步提高生产效率。

以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等同变换，或直接或间接运用在相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。