一种用于软体pcb钻孔的断丝钻咀的制作方法

本实用新型属于电板钻头技术领域，具体涉及一种用于软体pcb钻孔的断丝钻咀。

背景技术：

随着电子信息技术的高速发展，电子类产品的集成度越来越高。随着印制电路板集成度的提高，印制电路板的制作也随之变得更为精细，钻孔要求越来越高，现有钻头已经不够满足这些产品的质量要求。

目前的钻头由于切削部分设计的缺陷存在定位精度欠佳，从而导致钻孔精度不高，常见钻头钻孔时产生副刀切槽短，同时钻咀刀面再次研磨，断屑槽位会由于缺陷设计的问题，会发生位移严重影响钻咀的切屑与排屑，切屑不能及时排出，随着钻孔温度的升高，严重影响别加工电路板的性能，排屑的堆积同时还会造成“缠丝”的问题；其切削刃翻磨后钻孔精度变差，钻孔时会出现严重的“披风”，这样的后果会直接导致钻头的使用寿命和工作效率的降低，增加电路板制作成本。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种用于软体pcb钻孔的断丝钻咀，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种用于软体pcb钻孔的断丝钻咀，包括刀柱，所述刀柱的一端设置有刀头，所述刀头的另一端设置有钻尖，所述钻尖的中部设置有切削面，所述切削面包括主刀片和副刀片，所述主刀片的一侧设置有副刀片，所述切削面的两侧延伸分别设置有刃带和沟背，所述刃带呈螺旋状向刀头的端部延伸，所述刃带与沟背之间形成螺旋槽，所述刀柱的一侧设置有断丝槽。

优选的，所述螺旋槽的凹槽夹角呈三十度。

优选的，所述钻尖的端部夹角为一百六十五度。

优选的，所述主刀片、副刀片与刀头均为一体式结构。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：在本实用新型中设计了一种新的用于软体pcb钻孔的断丝钻咀，解决了钻头由于切削部分设计的缺陷存在定位精度欠佳，从而导致钻孔精度不高的问题；

解决了切屑不能及时排出，随着钻孔温度的升高，严重影响别加工电路板的性能，排屑的堆积同时还会造成“缠丝”的问题；避免了切削刃翻磨后钻孔精度变差，钻孔时会出现严重的“披风”的问题，延长了钻头的使用寿命，提高了工作效率。

附图说明

图1为本实用新型的正视结构示意图；

图2为本实用新型的刀头局部结构示意图；

图3为本实用新型的钻头侧视结构示意图；

图中：1、刀柱；2、刀头；3、钻尖；4、主刀片；5、副刀片；6、刃带；7、沟背；8、螺旋槽；9、断丝槽。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1至图3，本实用新型提供一种用于软体pcb钻孔的断丝钻咀技术方案：一种用于软体pcb钻孔的断丝钻咀，包括刀柱1，刀柱1的一端设置有刀头2，刀头2的另一端设置有钻尖3，为了方便定位，钻尖3的中部设置有切削面，切削面包括主刀片4和副刀片5，主刀片4的一侧设置有副刀片5，切削面的两侧延伸分别设置有刃带6和沟背7，刃带6呈螺旋状向刀头2的端部延伸，刃带6与沟背7之间形成螺旋槽8，为了便于排屑，刀柱1的一侧设置有断丝槽9，为了方便切断屑丝。

本实施例中，优选的，螺旋槽8的凹槽夹角呈三十度，为了方便排屑。

本实施例中，优选的，钻尖3的端部夹角为一百六十五度，为了方便定位。

本实施例中，优选的，主刀片4、副刀片5与刀头2均为一体式结构，为了保证刀头2的刚度。

本实用新型的工作原理及使用流程：本实用新型在使用时，将刀柱1安装到机床的固定刀座上，可将钻尖3对准需要打孔位置并贴合在pcb电板上，使得钻尖3在pcb电板上进行定位，不会发生偏移的情况，带动刀柱1转动，刀柱1带动刀头2一起转动，刀头2上的主刀片4和副刀片5对pcb电板进行切削，切屑顺着螺旋槽8顺利旋处并且通过设计的断丝槽9能够将切割切端，避免缠丝的问题。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

技术特征：

1.一种用于软体pcb钻孔的断丝钻咀，包括刀柱(1)，其特征在于：所述刀柱(1)的一端设置有刀头(2)，所述刀头(2)的另一端设置有钻尖(3)，所述钻尖(3)的中部设置有切削面，所述切削面包括主刀片(4)和副刀片(5)，所述主刀片(4)的一侧设置有副刀片(5)，所述切削面的两侧延伸分别设置有刃带(6)和沟背(7)，所述刃带(6)呈螺旋状向刀头(2)的端部延伸，所述刃带(6)与沟背(7)之间形成螺旋槽(8)，所述刀柱(1)的一侧设置有断丝槽(9)；所述螺旋槽(8)的凹槽夹角呈三十度；所述钻尖(3)的端部夹角为一百六十五度；所述主刀片(4)、副刀片(5)与刀头(2)均为一体式结构。

技术总结
本实用新型公开了一种用于软体pcb钻孔的断丝钻咀，包括刀柱，所述刀柱的一端设置有刀头，所述刀头的另一端设置有钻尖，所述钻尖的中部设置有切削面，所述切削面包括主刀片和副刀片，所述主刀片的一侧设置有副刀片，所述切削面的两侧延伸分别设置有刃带和沟背，在本实用新型中设计了一种新的用于软体pcb钻孔的断丝钻咀，解决了钻头由于切削部分设计的缺陷存在定位精度欠佳，从而导致钻孔精度不高的问题；解决了切屑不能及时排出，随着钻孔温度的升高，严重影响别加工电路板的性能，排屑的堆积同时还会造成“缠丝”的问题；避免了切削刃翻磨后钻孔精度变差，钻孔时会出现严重的“披风”的问题，延长了钻头的使用寿命，提高了工作效率。

技术研发人员：张建新
受保护的技术使用者：昆山易时腾合金工具有限公司
技术研发日：2019.09.05
技术公布日：2020.10.27