一种滑块式pcb板钻孔装置的制造方法

文档序号:10254751阅读:390来源:国知局
一种滑块式pcb板钻孔装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种钻孔设备,具体涉及的是一种滑块式PCB板钻孔装置。
【背景技术】
[0002]PCB钻孔是整个印制电路板生产过程中的一道关键工序。目前,对PCB板的钻孔大多采用PCB数控钻孔机来实现,而PCB数控钻孔机上最为重要的部分,当属钻孔装置。
[0003]现有的PCB数控钻孔机上的钻孔装置,主要由钻咀控制机构、钻阻、压脚杯和工作台构成。钻孔时,将需要钻孔的PCB板放置在工作台上,然后通过钻咀控制机构控制压脚杯下降,并压住PCB板,压脚杯中设有一个与钻咀轴心重合的通孔,可直通PCB板上需要钻孔的地方,然后利用钻咀控制机构控制钻咀穿过通孔,并抵到PCB板上,最后,钻咀控制机构控制钻咀转动,即可对PCB板进行钻孔作业。
[0004]上述即为PCB板钻孔的主要过程。然而,由于PCB板上的孔均为标准孔,要求其上的大孔尺寸要基本一致,小孔的尺寸也要基本一致。因此,现有的这种钻孔方式会存在一个明显的缺陷,就是钻出来的大孔和小孔,误差均比较大,有时需要钻出小孔的地方,钻出的尺寸反而与大孔的尺寸基本一样,这样一来,不仅无法满足加工要求,而且还需要对PCB板进行修补,甚至作废,而这既增加了工人的工作量,费时费力,又增加了加工的成本。
[0005]因此,对现有PCB数控钻孔机上的钻孔装置进行改进,提高对PCB板钻孔的精度,便成为一种趋势。
【实用新型内容】
[0006]本实用新型的目的在于提供一种滑块式PCB板钻孔装置,主要解决现有PCB数控钻孔机上的钻孔装置存在钻孔精度不高的问题。
[0007]为了实现上述目的,本实用新型采用的技术方案如下:
[0008]一种滑块式PCB板钻孔装置,包括钻咀控制机构,设置在该钻咀控制机构上的钻咀,与钻咀控制机构连接的压脚杯,以及位于该压脚杯底部、用于放置PCB板的工作台,还包括滑块、压脚和驱动装置;所述压脚杯中设有与滑块相匹配的滑槽,该滑槽底部开设有与钻咀轴心重合、并且贯穿压脚杯的通孔;所述压脚位于钻咀下方,并安装在滑块上设置的安装孔中,同时,该压脚中还设有均与通孔连通的大径钻孔定位孔和小径钻孔定位孔;所述驱动装置与滑块连接、并可带动滑块在滑槽中作往复直线运动。
[0009]作为优选,所述驱动装置为气缸或液压缸。
[0010]进一步地,所述工作台上还垫有一层垫板。
[0011]再进一步地,本实用新型还包括位于压脚杯与垫板之间、用于盖在PCB板上方的盖板。
[0012]更进一步地,所述大径钻孔定位孔和小径钻孔定位孔相互连通。
[0013]与现有技术相比,本实用新型具有以下有益效果:
[0014](I)本实用新型设置了滑槽、滑块、压脚和驱动装置,并在压脚中设置大径钻孔定位孔和小径钻孔定位孔,如此一来,在钻孔时,利用滑槽、滑块、压脚和驱动装置之间的配合,可使钻咀在大径钻孔定位孔或小径钻孔定位孔的限制下,在PCB板上钻出大孔或小孔,并且所钻出的大孔或小孔各自的尺寸均可以保持一致,这样一来,便大幅提高了 PCB板钻孔的精度,不仅很好地满足了加工要求,而且避免了 PCB板后续的修补和废弃,节约了成本的投入,并减轻了工人的工作量。
[0015](2)由于本实用新型中的大径钻孔定位孔和小径钻孔定位孔相互连通,因而钻咀在加工完一种孔(例如大孔或小孔)时,无需上升即可快速切换,然后继续加工另一种孔(例如小孔或大孔),如此即可在保持钻孔精度的同时,进一步提尚钻孔的效率。
[0016](3)本实用新型还设置了盖板和垫板,盖板可避免PCB板在钻孔过程中被刮花,而垫板则可以避免钻咀钻透PCB板最底层时损伤到工作台。
【附图说明】
[0017]图1为本实用新型的结构示意图。
[0018]图2为本实用新型中部分零部件的结构示意图。
[0019]图3为本实用新型的一种使用状态图。
[0020]其中,附图标记对应的零部件名称为:
[0021]1-钻咀控制机构,2-钻阻,3-压脚杯,4-滑块,5-压脚,6_大径钻孔定位孔,7_小径钻孔定位孔,8-驱动装置,9-盖板,10-垫板,11-工作台。
【具体实施方式】
[0022]下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步说明,本实用新型的实施方式包括但不限于下列实施例。
实施例
[0023]如图1、2所示,本实用新型提供了一种PCB数控钻孔机上的钻孔装置,其包括钻咀控制机构1、钻咀2、压脚杯3、滑块4、压脚5、驱动装置8以及工作台11。与现有技术一样,所述的钻咀2设置在钻咀控制机构I上,其可由钻咀控制机构I控制转动;所述的压脚杯3与钻咀控制机构I连接,并可随着钻咀控制机构I升降,该压脚杯3中设有与钻咀2轴心重合的通孔;所述的工作台8位于压脚杯3的底部。
[0024]而作为本实用新型的主要创新点之一,如图2所示,所述的滑块4与设置在压脚杯3中的滑槽相匹配,所述的驱动装置8则与滑块4连接,并可带动滑块3在滑槽中作往复直线运动。本实施例中,该驱动装置8可为气缸或者液压缸。
[0025]作为本实用新型的主要创新点之二,所述的滑块4中设有安装孔,所述的压脚5安装在该安装孔中,并且其上还设有均可与压脚杯3中的通孔连通的大径钻孔定位孔6和小径钻孔定位孔7。
[0026]本实用新型可实现大小径钻孔的切换,从而达到PCB板上大小孔的精确钻孔目的。
[0027]当需要在PCB板上钻出大孔时,本实用新型的使用过程如下:
[0028]如图2所示,首先,将需要钻孔的PCB板放置在工作台11上。接着,利用驱动装置8控制滑块4在滑槽中移动,使得压脚5中的大径钻孔定位孔6与压脚杯3中的通孔连通,此时,钻咀2、大径钻孔定位孔6和通孔的轴心重合。控制钻咀控制机构I下降,钻咀控制机构I下降的同时带动压脚杯3下降,并压紧PCB板。
[0029]而后,控制钻咀2依次穿过大径钻孔定位孔6和通孔,并抵到PCB板上,然后利用钻咀控制机构I控制钻咀2高速转动,即可使钻咀2在大径钻孔定位孔6限定的范围内对PCB板进行钻孔作业。
[0030]而当需要在PCB板上钻出小孔时,如图3所示,在更换钻咀后,同样利用驱动装置8控制滑块4在滑槽中移动,使得压脚5中的小径钻孔定位孔7与压脚杯3中的通孔连通,从而使钻咀2、小径钻孔定位孔7和通孔的轴心重合。然后便可按照上述操作方式,使钻咀2在小径钻孔定位孔7限定的范围内对PCB板进行钻孔作业。
[0031]此外,为了防止PCB板在钻孔过程中被刮花,本实用新型还设置了盖板9,用于覆盖在PCB板上。并且,为了能让钻咀2 —次钻透整个PCB板,钻咀的钻尖通常会超出PCB板的最底层,因此,为避免钻咀2损伤到工作台11,本实施例中,所述的工作台11上还垫有一层垫板10,PCB板放置在该垫板10上。
[0032]并且,为进一步方便大径钻孔定位孔6和小径钻孔定位孔7之间的快速切换,本实施例中,大径钻孔定位孔6和小径钻孔定位孔7相互连通。
[0033]本实用新型通过对现有PCB数控钻孔机上的钻孔装置结构的改进,很好地改善了现有PCB数控钻孔机上的钻孔装置的不足。本实用新型不仅操作便捷,而且钻孔加工精度高,能保证多个大孔与多个小孔各自的尺寸一致,并且还能实现大小孔加工时的快速切换,因此,本实用新型具有较高的实用价值。
[0034]上述实施例仅为本实用新型的优选实施方式之一,不应当用于限制本实用新型的保护范围,凡在本实用新型的主体设计思想和精神下所作出的润色和改动,其实质上仍与本实用新型技术方案一致的,均应当属于本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种滑块式PCB板钻孔装置,包括钻咀控制机构(I ),设置在该钻咀控制机构(I)上的钻咀(2),与钻咀控制机构(I)连接的压脚杯(3),以及位于该压脚杯(3)底部、用于放置PCB板的工作台(11),其特征在于,还包括滑块(4)、压脚(5)和驱动装置(8);所述压脚杯(3)中设有与滑块(4)相匹配的滑槽,该滑槽底部开设有与钻咀(2)轴心重合、并且贯穿压脚杯的通孔;所述压脚(5)位于钻咀(2)下方,并安装在滑块(4)上设置的安装孔中,同时,该压脚(5)中还设有均与通孔连通的大径钻孔定位孔(6)和小径钻孔定位孔(7);所述驱动装置(8)与滑块(4)连接、并可带动滑块在滑槽中作往复直线运动。2.根据权利要求1所述的一种滑块式PCB板钻孔装置,其特征在于,所述驱动装置(8)为气缸或液压缸。3.根据权利要求1或2所述的一种滑块式PCB板钻孔装置,其特征在于,所述工作台(11)上还垫有一层垫板(10 )。4.根据权利要求3所述的一种滑块式PCB板钻孔装置,其特征在于,还包括位于压脚杯(3)与垫板(10)之间、用于盖在PCB板上方的盖板(9)。5.根据权利要求4所述的一种滑块式PCB板钻孔装置,其特征在于,所述大径钻孔定位孔(6)和小径钻孔定位孔(7)相互连通。
【专利摘要】本实用新型公开了一种滑块式PCB板钻孔装置,包括钻咀控制机构,设置在该钻咀控制机构上的钻咀,与钻咀控制机构连接的压脚杯,位于该压脚杯底部、用于放置PCB板的工作台,以及滑块、压脚和驱动装置;所述压脚杯中设有与滑块相匹配的滑槽,该滑槽底部开设有与钻咀轴心重合、并且贯穿压脚杯的通孔;所述压脚位于钻咀下方,并安装在滑块上设置的安装孔中,同时,该压脚中还设有均与通孔连通的大径钻孔定位孔和小径钻孔定位孔;所述驱动装置与滑块连接、并可带动滑块在滑槽中作往复直线运动。本实用新型设计合理、操作便捷、钻孔加工精度高,能很好地满足PCB板钻孔的加工要求,因此,其适于推广应用。
【IPC分类】B23B47/00, B23B47/28, B23B41/00
【公开号】CN205165964
【申请号】CN201520854827
【发明人】翁振峰
【申请人】遂宁照丰光电有限公司
【公开日】2016年4月20日
【申请日】2015年10月29日
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