一种半导体IC包装管的打孔装置的制作方法

本实用新型涉及ic包装管技术领域，具体为一种半导体ic包装管的打孔装置。

背景技术：

ic包装管是ic、集成电路、集成块、半导体、电子元件、变压器件及精密电子组件和包装管材，主要作包材使用，是为防止在运输过程中对零件的损伤，以及在运输周转过程中防止静电对元件产生静电损伤的一种包装管材，包装电子元件时，需要在ic包装管表面开孔，但是在打孔过程中并不方便进行固定，容易使打孔位置偏移，会影响后续运输的防护，因此我们提出一款半导体ic包装管的打孔装置。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种半导体ic包装管的打孔装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体ic包装管的打孔装置，包括冲孔台，所述冲孔台的顶侧壁固定连接有支架，所述支架的顶侧壁固定连接有气缸，所述气缸的内腔装配有气杆，所述气杆的底侧壁固定连接有冲孔钻头，所述支架的对称侧壁装配有套块，所述套块的侧壁固定连接有支杆，两个所述支杆的底侧壁固定连接有凹板，所述支架的侧壁对称固定连接有支块，所述支块的底侧壁固定连接有液压缸，所述液压缸的内腔装配有活塞杆，所述活塞杆的底侧壁与支杆固定连接。

优选的，所述凹板的侧壁对称装配有内杆，所述内杆的侧壁固定连接有外块，所述外块的侧壁固定连接有拉伸弹簧，所述拉伸弹簧的侧壁与凹板固定连接，所述内杆的侧壁固定连接有推板。

优选的，所述推板的内腔装配有滚珠。

优选的，所述外块的侧壁固定连接有把手。

优选的，所述冲孔台的顶侧壁固定连接有模具垫板。

优选的，所述冲孔台的外侧壁装配有套环，所述套环的外侧壁固定连接有底杆，所述底杆的底侧壁固定连接有底块。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型设置一种半导体ic包装管的打孔装置，先将ic包装管放置在冲孔台表面，然后通过液压缸推动活塞杆移动，同时将凹板与ic包装管贴合，可以将ic包装管进行限位固定，再通过气缸带动气缸移动，由冲孔钻头在ic包装管开孔，在使用时可以增加限位功能，避免在打孔过程中不方便固定，防止打孔位置偏移，避免影响后续运输的防护。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图。

图2为图1中凹板的结构细节图。

图中：1、冲孔台，2、支架，3、气缸，4、气杆，5、冲孔钻头，6、套块，7、支杆，8、凹板，9、支块，10、液压缸，11、活塞杆，12、内杆，13、外块，14、拉伸弹簧，15、推板，16、滚珠，17、把手，18、模具垫板，19、套环，20、底杆，21、底块。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-2，本实用新型提供一种技术方案：一种半导体ic包装管的打孔装置，包括冲孔台1，冲孔台1的顶侧壁固定连接有支架2，支架2的顶侧壁固定连接有气缸3，气缸3的内腔装配有气杆4，气杆4的底侧壁固定连接有冲孔钻头5，支架2的对称侧壁装配有套块6，套块6的侧壁固定连接有支杆7，两个支杆7的底侧壁固定连接有凹板8，支架2的侧壁对称固定连接有支块9，支块9的底侧壁固定连接有液压缸10，液压缸10的内腔装配有活塞杆11，活塞杆11的底侧壁与支杆7固定连接，在需要对ic包装管打孔时，先将ic包装管放置在冲孔台1表面，液压缸10由支块9固定在支架内侧，然后通过液压缸10推动活塞杆11移动，在活塞杆11移动时带动支杆7进行移动，同时支杆7由套块6在支架2侧壁滑动，可以使支杆7的移动更平稳，同时将凹板8与ic包装管贴合，可以将ic包装管进行限位固定，再通过气缸3带动气缸4移动，由冲孔钻头5在ic包装管开孔，在使用时可以增加限位功能。

具体而言，凹板8的侧壁对称装配有内杆12，内杆12的侧壁固定连接有外块13，外块13的侧壁固定连接有拉伸弹簧14，拉伸弹簧14的侧壁与凹板8固定连接，内杆12的侧壁固定连接有推板15，通过拉伸弹簧14进行拉动外块13，将内杆12进行滑动，通过推板15将ic包装管两侧进行固定，可以辅助凹板8进行限位固定。

具体而言，推板15的内腔装配有滚珠16，滚珠16可以在推板15内腔转动，在拉动ic包装管时更流畅。

具体而言，外块13的侧壁固定连接有把手17，通过把手17增加受力点，在拉动外块13时更方便。

具体而言，冲孔台1的顶侧壁固定连接有模具垫板18，通过模具垫板18的使用，可以将ic包装管垫高，方便进行打孔工作。

具体而言，冲孔台1的外侧壁装配有套环19，套环19的外侧壁固定连接有底杆20，底杆20的底侧壁固定连接有底块21，将冲孔台1放置在套环19内腔，套环12由底杆20连接底块21，由螺丝将底块21固定在地面，可以使冲孔台1的放置更稳定。

工作原理：在需要对ic包装管打孔时，先将ic包装管放置在冲孔台1表面，然后通过液压缸10推动活塞杆11移动，在活塞杆11移动时带动支杆7进行移动，同时支杆7由套块6在支架2侧壁滑动，可以使支杆7的移动更平稳，同时将凹板8与ic包装管贴合，可以将ic包装管进行限位固定，再通过气缸3带动气缸4移动，由冲孔钻头5在ic包装管开孔。

对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

技术特征：

1.一种半导体ic包装管的打孔装置，包括冲孔台(1)，其特征在于：所述冲孔台(1)的顶侧壁固定连接有支架(2)，所述支架(2)的顶侧壁固定连接有气缸(3)，所述气缸(3)的内腔装配有气杆(4)，所述气杆(4)的底侧壁固定连接有冲孔钻头(5)，所述支架(2)的对称侧壁装配有套块(6)，所述套块(6)的侧壁固定连接有支杆(7)，两个所述支杆(7)的底侧壁固定连接有凹板(8)，所述支架(2)的侧壁对称固定连接有支块(9)，所述支块(9)的底侧壁固定连接有液压缸(10)，所述液压缸(10)的内腔装配有活塞杆(11)，所述活塞杆(11)的底侧壁与支杆(7)固定连接。

2.根据权利要求1所述的一种半导体ic包装管的打孔装置，其特征在于：所述凹板(8)的侧壁对称装配有内杆(12)，所述内杆(12)的侧壁固定连接有外块(13)，所述外块(13)的侧壁固定连接有拉伸弹簧(14)，所述拉伸弹簧(14)的侧壁与凹板(8)固定连接，所述内杆(12)的侧壁固定连接有推板(15)。

3.根据权利要求2所述的一种半导体ic包装管的打孔装置，其特征在于：所述推板(15)的内腔装配有滚珠(16)。

4.根据权利要求2所述的一种半导体ic包装管的打孔装置，其特征在于：所述外块(13)的侧壁固定连接有把手(17)。

5.根据权利要求1所述的一种半导体ic包装管的打孔装置，其特征在于：所述冲孔台(1)的顶侧壁固定连接有模具垫板(18)。

6.根据权利要求1所述的一种半导体ic包装管的打孔装置，其特征在于：所述冲孔台(1)的外侧壁装配有套环(19)，所述套环(19)的外侧壁固定连接有底杆(20)，所述底杆(20)的底侧壁固定连接有底块(21)。

技术总结
本实用新型公开了一种半导体IC包装管的打孔装置，包括冲孔台，冲孔台的顶侧壁固定连接有支架，支架的顶侧壁固定连接有气缸，气缸的内腔装配有气杆，支块的底侧壁固定连接有液压缸，液压缸的内腔装配有活塞杆，活塞杆的底侧壁与支杆固定连接。本实用新型设置一种半导体IC包装管的打孔装置，先将IC包装管放置在冲孔台表面，然后通过液压缸推动活塞杆移动，同时将凹板与IC包装管贴合，可以将IC包装管进行限位固定，再通过气缸带动气缸移动，由冲孔钻头在IC包装管开孔，在使用时可以增加限位功能，避免在打孔过程中不方便固定，防止打孔位置偏移，避免影响后续运输的防护。

技术研发人员：不公告发明人
受保护的技术使用者：李作召
技术研发日：2020.07.07
技术公布日：2021.05.28