一种膏药贴生产中的分切装置的制作方法

1.本实用新型涉及药贴生产技术领域，尤其涉及一种膏药贴生产中的分切装置。


背景技术：

2.膏药贴，是我们常用的贴在身体病灶部位的膏药。膏药贴在日常生活中成为人们经常使用的药贴，需求量很大，因此已实现工厂的大规模生产，膏药贴的生产过程通常为制胶、涂布、干燥冷却、成型、包装；
3.目前，在成型的环节，通常是将成卷的膏药贴放在分切机构上进行分切为膏药小贴，但是在分切的过程中由于膏药具有较大的粘性，且分切机构长时间运行会发热发烫，这就导致了膏药在分切时粘刀，减小刀刃的光滑度，进一步使分切不完整。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在切刀容易发烫导致膏药粘粘的缺点，而提出的一种膏药贴生产中的分切装置。
5.为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：
6.设计一种膏药贴生产中的分切装置，包括若干个辊轴件，所述辊轴件均为中空结构，相邻两个所述辊轴件之间均安装有圆形切刀，相邻的两个所述辊轴件之间设置有内螺纹卡套和外螺纹卡头，所述内螺纹卡套固定安装在其中一个辊轴件的外端，所述外螺纹卡头固定安装在另一个辊轴件的外端，所述外螺纹卡头可与内螺纹卡套的内壁螺纹连接，所述外螺纹卡头相对应的辊轴件上开设有与内螺纹卡套相匹配的对接槽，所述内螺纹卡套可插接在相应的对接槽内部。
7.优选的，所述圆形切刀的两侧均安装有橡胶垫片，两个所述橡胶垫片分别套设在相应的内螺纹卡套、外螺纹卡头上。
8.优选的，所述内螺纹卡套的外侧壁上开设有若干第一散热孔，所述第一散热孔环绕着内螺纹卡套均匀分布，所述外螺纹卡头上开设有若干个与第一散热孔一一对应的第二散热孔。
9.优选的，所述圆形切刀的中心位置开设有与内螺纹卡套相匹配通槽，所述通槽的外延开设有若干减重孔，所述减重孔环绕着圆形切刀均匀分布。
10.优选的，所述辊轴件的一端转动安装有转接座，所述转接座的外侧固定安装有冷风管，所述冷风管与辊轴件的内部相通，所述冷风管的进口端外接有相应的冷风机。
11.本实用新型提出的一种膏药贴生产中的分切装置，有益效果在于：通过外螺纹卡头与内螺纹卡套的内壁螺纹连接，这样可以方便对相应的圆形切刀进行更换，第一散热孔与第二散热孔对应，冷风管导入的冷空气从第一散热孔与第二散热孔中导出与圆形切刀接触，从而对圆形切刀表面进行散热，这样就避免圆形切刀长时间运作发热导致药贴粘黏的问题。
附图说明
12.图1为本实用新型提出的一种膏药贴生产中的分切装置的结构示意图；
13.图2为本实用新型提出的一种膏药贴生产中的分切装置的辊轴组件的连接结构示意图一；
14.图3为本实用新型提出的一种膏药贴生产中的分切装置的辊轴组件的连接结构示意图二。
15.图中：辊轴件1、圆形切刀2、减重孔21、转接座3、冷风管4、内螺纹卡套11、外螺纹卡头12、对接槽13、橡胶垫片14、第一散热孔15、第二散热孔16。
具体实施方式
16.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。
17.参照图1-3，一种膏药贴生产中的分切装置，包括若干个辊轴件1，辊轴件1均为中空结构，相邻两个辊轴件1之间均安装有圆形切刀2，相邻的两个辊轴件1之间设置有内螺纹卡套11和外螺纹卡头12，内螺纹卡套11固定安装在其中一个辊轴件1的外端，外螺纹卡头12固定安装在另一个辊轴件1的外端，外螺纹卡头12可与内螺纹卡套11的内壁螺纹连接，外螺纹卡头12相对应的辊轴件1上开设有与内螺纹卡套11相匹配的对接槽13，内螺纹卡套11可插接在相应的对接槽13内部，内螺纹卡套11的外侧壁上开设有若干第一散热孔15，第一散热孔15环绕着内螺纹卡套11均匀分布，外螺纹卡头12上开设有若干个与第一散热孔15一一对应的第二散热孔16；辊轴件1的一端转动安装有转接座3，转接座3的外侧固定安装有冷风管4，冷风管4与辊轴件1的内部相通，冷风管4的进口端外接有相应的冷风机。
18.通过外螺纹卡头12与内螺纹卡套11的内壁螺纹连接，这样可以方便对相应的圆形切刀2进行更换，第一散热孔15与第二散热孔16对应，冷风管4导入的冷空气从第一散热孔15与第二散热孔16中导出与圆形切刀2接触，从而对圆形切刀2表面进行散热，这样就避免圆形切刀2长时间运作发热导致药贴粘黏的问题。
19.圆形切刀2的两侧均安装有橡胶垫片14，两个橡胶垫片14分别套设在相应的内螺纹卡套11、外螺纹卡头12上，圆形切刀2的中心位置开设有与内螺纹卡套11相匹配通槽，通槽的外延开设有若干减重孔21，减重孔21环绕着圆形切刀2均匀分布；橡胶垫片14可以具有较好的耐热性，从而减小圆形切刀2运作时的发热温度，缩短冷风的冷却时间。
20.以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。