一种芯片夹具及其夹持方法与流程

1.本发明涉及芯片制造技术领域，具体涉及一种芯片夹具及其夹持方法。


背景技术：

2.随着集成电路在实际生产中越来越广泛地应用，芯片可靠性评估被高度关注，对芯片的可靠性评估包括筛选试验、质量一致性检验、破坏性物理分析、失效分析等方面。其中在破坏性物理分析以及失效分析等研究过程中，需要对封装芯片进行开封操作。芯片开封操作将芯片封装胶去除，同时保证开封后的裸片完整无损。
3.现有的芯片夹具通常利用带孔的夹片对芯片进行夹取并进行腐蚀解封，但自动化程度较低，需要人工拿取芯片并放置在夹片上，效率较低。


技术实现要素：

4.本发明的目的在于提供一种芯片夹具及其夹持方法，旨在解决现有芯片夹具自动化程度较低而导致效率较低的问题。
5.为实现上述目的，本发明提供了一种芯片夹具，包括外筒、运输组件、机械臂和夹持组件；
6.所述运输组件包括固定架、驱动电机、主动轮、多个随动轮、履带和放置座，所述固定架与所述外筒固定连接，并贯穿于所述外筒，所述驱动电机与所述固定架固定连接，并位于所述固定架的一侧，所述主动轮与所述驱动电机的输出端固定连接，并位于所述固定架的内部，多个所述随动轮分别与所述固定架转动连接，均位于所述固定架的内部，所述履带与所述主动轮和多个所述随动轮滑动连接，并包裹于所述主动轮和多个所述随动轮的外侧壁，所述放置座与所述履带固定连接，并位于所述履带的一侧；
7.所述机械臂包括升降柱、横臂、滑轨、平移驱动器、伸缩杆和芯片夹，所述升降柱与所述外筒固定连接，并位于所述外筒的一侧，所述横臂与所述升降柱固定连接，并位于所述升降柱的一侧，所述滑轨与所述横臂固定连接，并位于所述横臂的一侧，所述平移驱动器与所述滑轨滑动连接，并位于所述滑轨远离所述横臂的一侧，所述伸缩杆与所述平移驱动器固定连接，并位于所述平移驱动器远离所述滑轨的一侧，所述芯片夹与所述伸缩杆固定连接，并位于所述伸缩杆远离所述平移驱动器的一端；
8.所述夹持组件与所述外筒固定连接，并位于所述外筒的内侧壁。
9.所述运输组件将芯片运输到所述机械臂下方，再通过机械臂夹取芯片并放置到夹持组件上，然后在夹持组件中进行解封，解决了现有芯片夹具自动化程度较低而导致效率较低的问题。
10.其中，所述外筒还包括底板，所述底板与所述外筒固定连接，并位于所述外筒的底部。
11.所述底板用于增大所述外筒底面与地面的接触面积，防止所述外筒倾倒。
12.其中，所述放置座包括放置板和多个卡扣，所述放置板与所述履带固定连接，并位
于所述履带的一侧，多个所述卡扣分别与所述放置板固定连接，并分别位于所述放置板的四角处。
13.所述放置板用于防止芯片，所述卡扣用于固定芯片的位置以及芯片的方向。
14.其中，所述放置座还包括多个压扣，多个所述压扣分别与所述放置板转动连接，均位于所述放置板的一侧。
15.所述压扣用于压住芯片，防止芯片脱落。
16.其中，所述运输组件还包括红外传感器，所述红外传感器与所述固定架固定连接，并位于所述固定架的一侧。
17.所述红外传感器用于控制所述驱动电机的启动和停止，当所述放置座携带芯片到达所述红外传感器的检测点时，所述红外传感器检测到芯片控制所述驱动电机暂停，等所述芯片夹夹取芯片后所述红外传感器的检测信号消失，于是控制所述驱动电机继续运行，从而方便所述芯片夹夹取芯片。
18.其中，所述夹持组件包括升降轨、底座和压板，所述升降轨与所述外筒固定连接，并位于所述外筒的内侧壁，所述底座与所述升降轨滑动连接，并位于所述升降轨的一侧，所述压板与所述升降轨滑动连接，并位于所述升降轨靠近所述底座的一侧。
19.所述升降轨用于提供所述底座和所述压板上下移动的轨道，所述底座和所述压板能够独立移动，所述机械臂将芯片放入所述底座后，所述压板与所述底座扣合压住芯片，然后向下移动到浸入腐蚀液进行解封。
20.其中，所述夹持组件还包括两个防腐层，两个所述防腐层分别与所述底座和所述压板固定连接，并分别位于所述底座和所述压板的外侧壁。
21.所述防腐层用于保护所述底座和所述夹板，延长使用寿命。
22.第二方面，一种芯片夹具的夹持方法，包括以下步骤，
23.通过运输组件将芯片运输到机械臂下方；
24.通过机械臂夹取芯片并放入夹持组件；
25.通过夹持组件将芯片浸入腐蚀液进行解封。
26.本发明提供的一种芯片夹具及其夹持方法，在现有的夹具基础上添加了运输组件和机械臂，所述运输组件将芯片运输到所述机械臂下方，再通过机械臂夹取芯片并放置到夹持组件上，然后在夹持组件中进行解封，解决了现有芯片夹具自动化程度较低而导致效率较低的问题。
附图说明
27.为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
28.图1是本发明提供的一种夹具的结构示意图；
29.图2是本发明提供的一种夹具的主视图；
30.图3是本发明提供的一种夹具的侧视图；
31.图4是本发明提供的一种夹具的主视剖面图；
32.图5是本发明提供的一种夹具的左侧剖面图；
33.图6是本发明提供的一种夹具的右侧剖面图；
34.图7是本发明提供的一种夹具的俯视剖面图；
35.图8是本发明提供的一种夹具的夹持流程图。
36.1-外筒、2-运输组件、3-机械臂、4-夹持组件、11-底板、21-固定架、22-驱动电机、23-主动轮、24-随动轮、25-履带、26-放置座、27-红外传感器、31-升降柱、32-横臂、33-滑轨、34-平移驱动器、35-伸缩杆、36-芯片夹、41-升降轨、42-底座、43-压板、44-防腐层、261-放置板、262-卡扣、263-压扣。
具体实施方式
37.下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。
38.在本发明的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
39.请参阅图1至图7，本发明提供了一种芯片夹36具，包括外筒1、运输组件2、机械臂3和夹持组件4；
40.所述运输组件2包括固定架21、驱动电机22、主动轮23、多个随动轮24、履带25和放置座26，所述固定架21与所述外筒1固定连接，并贯穿于所述外筒1，所述驱动电机22与所述固定架21固定连接，并位于所述固定架21的一侧，所述主动轮23与所述驱动电机22的输出端固定连接，并位于所述固定架21的内部，多个所述随动轮24分别与所述固定架21转动连接，均位于所述固定架21的内部，所述履带25与所述主动轮23和多个所述随动轮24滑动连接，并包裹于所述主动轮23和多个所述随动轮24的外侧壁，所述放置座26与所述履带25固定连接，并位于所述履带25的一侧；
41.所述机械臂3包括升降柱31、横臂32、滑轨33、平移驱动器34、伸缩杆35和芯片夹36，所述升降柱31与所述外筒1固定连接，并位于所述外筒1的一侧，所述横臂32与所述升降柱31固定连接，并位于所述升降柱31的一侧，所述滑轨33与所述横臂32固定连接，并位于所述横臂32的一侧，所述平移驱动器34与所述滑轨33滑动连接，并位于所述滑轨33远离所述横臂32的一侧，所述伸缩杆35与所述平移驱动器34固定连接，并位于所述平移驱动器34远离所述滑轨33的一侧，所述芯片夹36与所述伸缩杆35固定连接，并位于所述伸缩杆35远离所述平移驱动器34的一端；
42.所述夹持组件4与所述外筒1固定连接，并位于所述外筒1的内侧壁。
43.在本实施方式中，所述外筒1用于盛装腐蚀液以及起到支撑所述运输组件2、所述机械臂3以及所述夹持组件4的作用，所述固定架21用于支撑所述驱动电机22等部件，所述驱动电机22用于驱动所述主动轮23转动，所述主动轮23转动时带动所述履带25转动，最后带动多个所述随动轮24转动，所述履带25在移动时带动放置有芯片的所述放置座26移动到
所述芯片夹36的夹持端，所述升降柱31能够伸缩，从而抬高或者降低所述横臂32的高度，所述横臂32上安装有所述滑轨33，用于为所述平移驱动器34的移动提供轨道，所述伸缩杆35能够控制所述芯片夹36的垂直高度，使所述芯片夹36夹取所述放置座26上的芯片，并在所述平移驱动器34和所述伸缩杆35的驱动下将被夹持的芯片运输到所述夹持组件4上，所述夹持组件4用于将所述芯片夹36运输的芯片固定在所述外筒1内，与外筒1内的腐蚀液接触进行腐蚀解封，解决了现有芯片夹36具自动化程度较低而导致效率较低的问题。
44.进一步的，所述外筒1还包括底板11，所述底板11与所述外筒1固定连接，并位于所述外筒1的底部。
45.在本实施方式中，所述底板11用于增大所述外筒1底面与地面的接触面积，防止所述外筒1倾倒。
46.进一步的，所述放置座26包括放置板261和多个卡扣262，所述放置板261与所述履带25固定连接，并位于所述履带25的一侧，多个所述卡扣262分别与所述放置板261固定连接，并分别位于所述放置板261的四角处，所述放置座26还包括多个压扣263，多个所述压扣263分别与所述放置板261转动连接，均位于所述放置板261的一侧。
47.在本实施方式中，所述放置板261用于放置芯片，所述卡扣262用于固定芯片的位置以及芯片的方向，所述压扣263用于压住芯片，防止芯片脱落。
48.进一步的，所述运输组件2还包括红外传感器27，所述红外传感器27与所述固定架21固定连接，并位于所述固定架21的一侧。
49.在本实施方式中，所述红外传感器27用于控制所述驱动电机22的启动和停止，当所述放置座26携带芯片到达所述红外传感器27的检测点时，所述红外传感器27检测到芯片控制所述驱动电机22暂停，等所述芯片夹36夹取芯片后所述红外传感器27的检测信号消失，于是控制所述驱动电机22继续运行，从而方便所述芯片夹36夹取芯片。
50.进一步的，所述夹持组件4包括升降轨41、底座42和压板43，所述升降轨41与所述外筒1固定连接，并位于所述外筒1的内侧壁，所述底座42与所述升降轨41滑动连接，并位于所述升降轨41的一侧，所述压板43与所述升降轨41滑动连接，并位于所述升降轨41靠近所述底座42的一侧，所述夹持组件4还包括两个防腐层44，两个所述防腐层44分别与所述底座42和所述压板43固定连接，并分别位于所述底座42和所述压板43的外侧壁。
51.在本实施方式中，所述升降轨41用于提供所述底座42和所述压板43上下移动的轨道，所述底座42和所述压板43能够独立移动，所述机械臂3将芯片放入所述底座42后，所述压板43与所述底座42扣合压住芯片，然后带动芯片向下移动到浸入腐蚀液进行解封，所述防腐层44材料为酚醛树脂，用于保护所述底座42和所述夹板，延长使用寿命。
52.请参阅图8，第二方面，一种芯片夹36具的夹持方法，包括以下步骤，
53.s101通过运输组件2将芯片运输到机械臂3下方；
54.芯片首先放置在所述放置座26上，由多个所述卡扣262定位并由多个所述压扣263固定，然后所述主动轮23在所述驱动电机22的驱动下运行，带动所述履带25转动，并带动多个所述随动轮24运行，当芯片随所述放置座26运动到所述机械臂3的下方时，所述红外传感器27检测到芯片，控制所述驱动电机22暂停运行，使得所述放置座26停留在所述机械臂3的下方等待夹取。
55.s102通过机械臂3夹取芯片并放入夹持组件4；
56.所述平移驱动器34在所述滑轨33上运动到所述放置座26的正上方，并驱动所述伸缩杆35向下运动，然后通过所述芯片夹36夹取芯片，夹取后再次向上运动，再由所述平移驱动器34带动下运动到所述底座42的位置，然后将芯片放置在所述底座42上，所述红外传感器27失去芯片的检测信号后，控制所述驱动电机22继续运行，而后所述放置座26跟随所述履带25沿多个所述随动轮24转动到所述随动轮的下方，所述放置座26绕所述随动轮24一周后回到所述随动轮24的上方即可再次添加芯片，形成夹取循环。
57.s103通过夹持组件4将芯片浸入腐蚀液进行解封。
58.所述压板43与所述底座42靠拢并扣合，将芯片夹36住，再通过所述升降轨41一同向下运动并浸入到腐蚀液中，然后腐蚀液通过所述压板43和所述底座42的孔洞开始腐蚀解封芯片。
59.以上所揭露的仅为本发明一种较佳实施例而已，当然不能以此来限定本发明之权利范围，本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例的全部或部分流程，并依本发明权利要求所作的等同变化，仍属于发明所涵盖的范围。