一种热切膜设备的制作方法

1.本发明涉及一种裁切设备，尤其涉及一种热切膜设备。


背景技术：

2.对于现有pcb板加工来看，其表面往往会因为不同的加工工序需要而覆盖有uv膜，为了便于后续加工，需要对uv膜进行裁切。目前采用的方式是通过人工或是机械方式，采用刀片顺延uv膜的可裁切区域进行滑动。但是，由于用刀力度和方向存在差异，往往会在裁切过程中导致uv膜波浪形切口和切入口褶皱，影响uv膜的最终分离。同时，由于人工经验的不同，往往可能会因为入刀过深而划伤pcb板。
3.有鉴于上述的缺陷，本设计人，积极加以研究创新，以期创设一种热切膜设备，使其更具有产业上的利用价值。


技术实现要素：

4.为解决上述技术问题，本发明的目的是提供一种热切膜设备。
5.本发明的一种热切膜设备，包括有设备底座，其中：所述设备底座上安装有位移引导装置，所述设备底座位于位移引导装置一端设置有定位平台，所述位移引导装置上设置有抬升支架，所述抬升支架上设置有热切装置，所述热切装置包括有与抬升支架相连的加热板，所述加热板上设置有固定支架，所述固定支架上设置有切刀组件，所述固定支架上设置有温度传感器。
6.进一步地，上述的一种热切膜设备，其中，所述位移引导装置包括有安装在设备底座上的滚珠丝杆，所述滚珠丝杆的滑块上设置有载物平台，所述抬升支架安装在载物平台上，所述滚珠丝杆上连接有步进电机。
7.更进一步地，上述的一种热切膜设备，其中，所述滚珠丝杆的两侧镜像分布有若干位移传感器，所述位移传感器为光电传感器。
8.更进一步地，上述的一种热切膜设备，其中，所述定位平台包括有若干与设备底座相连的立柱，所述立柱上设置有平台本体，所述平台本体上设置有若干定位孔，所述定位孔上设置有定位销。
9.更进一步地，上述的一种热切膜设备，其中，所述平台本体上设置有若干导向槽。
10.更进一步地，上述的一种热切膜设备，其中，所述固定支架包括有转角支架本体，所述转角支架本体扣合在加热板上通过锁紧螺栓定位。
11.更进一步地，上述的一种热切膜设备，其中，所述切刀组件包括有与固定支架相连的l型延长块，所述l型延长块通过锁紧螺钉连接有切刀本体，所述切刀本体的刃口朝向定位本体。
12.再进一步地，上述的一种热切膜设备，其中，所述抬升支架为直角c型支架，所述直角c型支架的上端与加热板相连，所述直角c型支架的下端与位移引导装置相连。
13.借由上述方案，本发明至少具有以下优点：
14.1、能够实现对切刀本体的加热，抑制裁切期间uv膜出现波浪形切口和褶皱，拥有较佳的裁切效果。
15.2、切膜精度高，可控制在0.1mm以内，高于目前的常规同类设备。
16.3、切刀本体的位置可以相对调整，可以满足不同pcb板的uv膜裁切需要。
17.4、整体构造简单，易于制造，在后台系统配合下可以实现自动化运转，使用泛用性较好。
18.上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本发明的较佳实施例并配合附图详细说明如后。
附图说明
19.图1是本热切膜设备的结构示意图。
20.图中各附图标记的含义如下。
21.1 设备底座
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2 抬升支架
22.3 加热板
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4 固定支架
23.5 温度传感器
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6 滚珠丝杆
24.7 载物平台
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8 步进电机
25.9 光电传感器
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10 立柱
26.11 平台本体
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12 定位销
27.13 导向槽
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14 l型延长块
28.15 切刀本体
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16 pcb板
具体实施方式
29.下面结合附图和实施例，对本发明的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本发明，但不用来限制本发明的范围。
30.如图1的一种热切膜设备，包括有设备底座1，其与众不同之处在于：设备底座1上安装有位移引导装置，用于带动后续切刀组件进行前行切断。同时，考虑到待加工产品的放置需要，设备底座1位于位移引导装置一端设置有定位平台。为了拥有适当的切断高度与满足对uv膜裁切的时候不伤及其承载的pcb板16与定位平台，位移引导装置上设置有抬升支架2，抬升支架2上设置有热切装置。并且，为了满足热切的持续加热需要，采用的热切装置包括有与抬升支架2相连的加热板3。再者，加热板3上设置有固定支架4，固定支架4上设置有切刀组件。实施期间，为了让切刀组件处于合适的温度，可以实现有效的监管，便于控制加热板3的功率，在固定支架4上设置有温度传感器5。
31.结合本发明一较佳的实施方式来看，为了提高移动的响应效率，且满足平稳的位移，采用的位移引导装置包括有安装在设备底座1上的滚珠丝杆6，滚珠丝杆6的滑块上设置有载物平台7，抬升支架2安装在载物平台7上，滚珠丝杆6上连接有步进电机8。同时，考虑到能够有效监管载物平台7的实际移动距离，保证切断组件最终实现完整的裁切，且能够有效复位，在滚珠丝杆6的两侧镜像分布有若干位移传感器，位移传感器为光电传感器9。
32.进一步来看，为了实现适当的移动让位，且实现稳定的承载，采用的定位平台包括有若干与设备底座1相连的立柱10，立柱10上设置有平台本体11。同时，平台本体11上设置
有若干定位孔，定位孔上设置有定位销12。这样，放置pcb板16后，可以通过定位销12插入pcb板16的通孔后进入到定位孔，实现pcb板16的锁紧定位。这样，在后续接触到切刀组件的时候不会因为受力而出现不当便宜。并且，还可以在平台本体11上设置有若干导向槽13。这样，可以应对某些特殊的裁切需要，对切刀组件进行适度让位，避免平台本体11被划伤。
33.结合实际实施来看，固定支架4包括有转角支架本体，转角支架本体扣合在加热板3上通过锁紧螺栓定位。这样，可以实现稳定的定位。同时，为了对应当前pcb板16上uv膜的裁切位置进行有效的安装位置调整，采用的切刀组件包括有与固定支架4相连的l型延长块14，l型延长块14通过锁紧螺钉连接有切刀本体15，切刀本体15的刃口朝向定位本体。
34.再进一步来看，为了实现稳定的抬升连接，采用的抬升支架2为直角c型支架，直角c型支架的上端与加热板3相连，直角c型支架的下端与位移引导装置相连。这样，依托于直角c型支架上内凹口的存在，可以对平台本体11进行让位，提升切刀组件的路径范围。
35.本发明的工作原理如下：
36.将待裁切的pcb板16放置到定位平台上并进行定位。之后，通过加热板3内置加热器的运转，将三把切刀本体15同时加热到设定温度。随后，温度传感器5反馈信号，步进电机8开始驱动切刀组件朝向定位平台运动。接着，伴随着切刀组件的前行，pcb板16上的uv膜被同步裁切。
37.在此期间，由于切刀本体15处于加热的高温状态，可以有效抑制裁切uv膜过程中出现的波浪形切口和切入口褶皱现象。
38.通过上述的文字表述并结合附图可以看出，采用本发明后，拥有如下优点：
39.1、能够实现对切刀本体的加热，抑制裁切期间uv膜出现波浪形切口和褶皱，拥有较佳的裁切效果。
40.2、切膜精度高，可控制在0.1mm以内，高于目前的常规同类设备。
41.3、切刀本体的位置可以相对调整，可以满足不同pcb板的uv膜裁切需要。
42.4、整体构造简单，易于制造，在后台系统配合下可以实现自动化运转，使用泛用性较好。
43.此外，本发明所描述的指示方位或位置关系，均为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或构造必须具有特定的方位，或是以特定的方位构造来进行操作，因此不能理解为对本发明的限制。
44.术语“主”、“副”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“主”、“副”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，“若干”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
45.同样，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
46.在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”、“设置”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个组件内部的连通或两个
组件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。并且它可以直接在另一个组件上或者间接在该另一个组件上。当一个组件被称为是“连接于”另一个组件，它可以是直接连接到另一个组件或间接连接至该另一个组件上。
47.需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或组件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
48.以上所述仅是本发明的优选实施方式，并不用于限制本发明，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变型，这些改进和变型也应视为本发明的保护范围。