芯片拆除用具的制作方法

本申请涉及液晶模组返修，特别是涉及一种芯片拆除用具。

背景技术：

1、在cog(chip on glass)封装工艺制成的液晶模组中，驱动芯片通过导电胶设置在玻璃基板上，实现驱动芯片与玻璃基板上的电极图案电性连接，从而点亮屏幕。在液晶模组返修过程中，需要先融化驱动芯片与玻璃基板之间的导电胶，才能将驱动芯片从玻璃基板上拆除。目前的芯片拆除用具包括手柄、发热管和拆除件，发热管的两端分别连接手柄和拆除件，拆除件用于贴靠驱动芯片以加热并融化导电胶。这种芯片拆除用具在使用过程中操作不便且容易损坏，导致芯片拆除效率低且用具使用寿命短。

技术实现思路

1、基于此，有必要提供一种芯片拆除用具，以提高芯片拆除效率，延长用具使用寿命。

2、根据本申请的一个方面，本申请实施例提供了一种芯片拆除用具，包括：

3、操作件；

4、发热部件，包括固定件和发热元件，所述固定件的一侧与所述操作件的一端相连接，所述发热元件设置于所述固定件内；及

5、拆除件，贴设于所述固定件背离所述操作件的一侧表面；

6、其中，所述固定件被配置为能够响应于所述发热元件的温度的变化而将所述发热元件产生的热量传导至所述拆除件；所述拆除件背离所述固定件的一侧表面用于贴靠待拆除芯片，以能够借助所述固定件传导的热量加热并融化所述待拆除芯片与基板之间的胶体。

7、在其中一个实施例中，所述固定件背离所述操作件的一侧表面为第一表面，所述拆除件具有贴设于所述第一表面的第二表面；

8、垂直于所述第一表面指向所述第二表面的方向的平面为参考平面；

9、所述第一表面在所述参考平面上的正投影在所述第二表面在所述参考平面上的正投影内。

10、在其中一个实施例中，所述第一表面在所述参考平面上的正投影的外轮廓，与所述第二表面在所述参考平面上的正投影的外轮廓之间具有间隙；

11、所述间隙的尺寸范围是0毫米至5毫米。

12、在其中一个实施例中，所述发热元件被配置为电阻加热体、电磁感应加热体或等离子加热体。

13、在其中一个实施例中，当所述发热元件被配置为电阻加热体时，所述电阻加热体构造为管状结构。

14、在其中一个实施例中，所述固定件上设有用于供所述电阻加热体穿设的安装孔；

15、所述芯片拆除用具还包括第一紧固件，所述第一紧固件的一端穿入所述固定件并抵接于所述电阻加热体上，以使所述电阻加热体夹紧固定于所述安装孔的内壁与所述第一紧固件之间。

16、在其中一个实施例中，所述芯片拆除用具还包括温控器；

17、所述温控器与所述发热元件电性连接，以使所述发热元件的温度维持在预设范围内。

18、在其中一个实施例中，所述预设范围为400℃至440℃。

19、在其中一个实施例中，所述芯片拆除用具还包括导线；

20、所述导线部分穿设于所述固定件和所述操作件中，所述导线的一端与所述发热元件电性连接，所述导线的另一端由所述操作件远离所述固定件的一端伸出并与所述温控器电性连接。

21、在其中一个实施例中，所述拆除件可拆卸地连接于所述固定件背离所述操作件的一侧表面。

22、在其中一个实施例中，所述芯片拆除用具还包括多个第二紧固件；

23、所述拆除件借助所述多个第二紧固件可拆卸地连接于所述固定件背离所述操作件的一侧表面。

24、在其中一个实施例中，所述拆除件的周侧设有卡接槽；

25、所述卡接槽用于在所述胶体融化后卡接于所述待拆除芯片的边缘，以使所述拆除件能够带动所述待拆除芯片远离所述基板。

26、在其中一个实施例中，所述芯片拆除用具还包括设置于所述固定件与所述操作件之间的隔热件。

27、在其中一个实施例中，所述操作件包括沿第一方向连接的连接部和握持部；

28、所述连接部的一端连接所述握持部，所述连接部的另一端连接所述固定件；

29、在所述第一方向上，所述连接部的截面尺寸逐渐减小。

30、上述芯片拆除用具至少包括操作件、固定件、发热元件和拆除件，操作人员握持操作件移动芯片拆除用具进行芯片拆除工作，发热元件借助固定件安装于拆除件和操作件之间，如此，相比直接将发热管的两端分别连接操作件和拆除件的方案，由于固定件的尺寸可根据实际情况进行设置，增大了拆除件与发热部件之间的接触面积。一方面，更大的接触面积有助于拆除件均匀受热，以在贴靠待拆除芯片时对待拆除芯片与基板之间的胶体均匀加热，从而提高加热效率，无需频繁移动拆除件即可融化胶体，进而提高芯片拆除效率。另一方面，更大的接触面积有助于提高拆除件与发热部件之间的连接强度，避免芯片拆除用具在使用过程中产生连接松动，有助于提高用具使用寿命。

技术特征：

1.一种芯片拆除用具，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的芯片拆除用具，其特征在于，所述固定件背离所述操作件的一侧表面为第一表面，所述拆除件具有贴设于所述第一表面的第二表面；

3.根据权利要求2所述的芯片拆除用具，其特征在于，所述第一表面在所述参考平面上的正投影的外轮廓，与所述第二表面在所述参考平面上的正投影的外轮廓之间具有间隙；

4.根据权利要求1所述的芯片拆除用具，其特征在于，所述发热元件被配置为电阻加热体、电磁感应加热体或等离子加热体。

5.根据权利要求4所述的芯片拆除用具，其特征在于，当所述发热元件被配置为电阻加热体时，所述电阻加热体构造为管状结构。

6.根据权利要求5所述的芯片拆除用具，其特征在于，所述固定件上设有用于供所述电阻加热体穿设的安装孔；

7.根据权利要求1-6任一项所述的芯片拆除用具，其特征在于，所述芯片拆除用具还包括温控器；

8.根据权利要求7所述的芯片拆除用具，其特征在于，所述预设范围为400℃至440℃。

9.根据权利要求7所述的芯片拆除用具，其特征在于，所述芯片拆除用具还包括导线；

10.根据权利要求1-6任一项所述的芯片拆除用具，其特征在于，所述拆除件可拆卸地连接于所述固定件背离所述操作件的一侧表面。

11.根据权利要求10所述的芯片拆除用具，其特征在于，所述芯片拆除用具还包括多个第二紧固件；

12.根据权利要求1-6任一项所述的芯片拆除用具，其特征在于，所述拆除件的周侧设有卡接槽；

13.根据权利要求1-6任一项所述的芯片拆除用具，其特征在于，所述芯片拆除用具还包括设置于所述固定件与所述操作件之间的隔热件。

14.根据权利要求1-6任一项所述的芯片拆除用具，其特征在于，所述操作件包括沿第一方向连接的连接部和握持部；

技术总结
本申请涉及一种芯片拆除用具，包括操作件、发热部件和拆除件。发热部件包括固定件和发热元件，固定件的一侧与操作件的一端相连接，发热元件设置于固定件内。拆除件贴设于固定件背离操作件的一侧表面。其中，固定件被配置为能够响应于发热元件的温度的变化而将发热元件产生的热量传导至拆除件。拆除件背离固定件的一侧表面用于贴靠待拆除芯片，以能够借助固定件传导的热量加热并融化待拆除芯片与基板之间的胶体。上述芯片拆除用具在使用过程中操作方便且不易损坏，有助于提高芯片拆除效率，延长用具使用寿命。

技术研发人员：刘厚乐
受保护的技术使用者：业成科技（成都）有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/12