一种LED芯片封装的切筋除胶机的制作方法

一种led芯片封装的切筋除胶机
技术领域
1.本实用新型涉及led芯片封装的切筋除胶机技术领域，尤其涉及一种led芯片封装的切筋除胶机。


背景技术：

2.装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。因此，封装对cpu和其他lsi集成电路都起着重要的作用,在led芯片封装加工制造过程中，需要进行切筋除胶的处理。
3.经检索，中国专利申请号为cn202120525233.9的专利，公开了一种led芯片封装的切筋除胶设备，包含底座、安装架、支撑柱、装载板、通槽、led芯片本体及切除机构，本实用新型在转移组件中，当连接座受到推顶下压时，第一安装块一侧的第一连接臂随即下压，并推挤第二连接臂转动，受到第二连接臂转动的推挤，转移斗向收集盒一侧平移，另外受到卡柱推挤，由于卡柱被限制在卡槽中，第一连接臂的下压也会推顶转移斗下压，即转移斗同步进行水平和竖直方向上的运动，直至与切除位置平齐，这样受到电动风扇吹拂的碎屑可以顺利的进入转移斗，并通过转移斗自身具有的斜度滑落至收集盒中，这样就可以实现对筋料碎屑和胶料碎屑的顺利收集，不会散落在装置上对后续的切除工作造成干扰。
4.上述装置在使用时利用电动风扇将碎屑进行吹拂，并将碎屑吹向收集盒，但是由于气流的对流可能导致碎屑不会完全进入收集盒，碎屑收集效果较差。


技术实现要素：

5.本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种led芯片封装的切筋除胶机。
6.为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：
7.一种led芯片封装的切筋除胶机，包括底板，底板顶端固定连接有固定架，固定架顶端固定连接有切刀装置，底板顶端一侧设有收集槽，底板顶端在收集槽的一侧处固定连接有加工台，加工台顶端开设有矩形开口，加工台顶端一侧内部开设有空腔，加工台在空腔处设有电动推杆，电动推杆的输出端贯穿空腔，电动推杆的输出端固定连接有刮条，收集槽内部开设有收集腔，收集腔截面呈凹字形，收集槽内部在收集腔的上方处固定连接有倾斜放置板，倾斜放置板顶端开设有若干个条形开口，倾斜放置板的宽度小于收集槽的宽度，收集槽在条形开口的两侧处均固定连接有通气管，通气管一端内部设有过滤网。
8.进一步的，通气管与外部气泵相连。
9.进一步的，收集槽底端固定连接有固定块。
10.进一步的，固定块顶端与收集槽固定连接。
11.进一步的，电动推杆与外部电源电性连接。
12.进一步的，刮条底端开设有条形凹槽，刮条在条形凹槽的内部处设有若干个转动轮。
13.本实用新型的有益效果为：
14.1、通过设置电动推杆，刮条，加工台，收集槽和倾斜放置板，当需要将加工台外部的碎屑刮除时，首先开启电动推杆，电动推杆带动刮条移动并将加工好的led芯片以及碎屑一起推动至收集槽内部，此时外部的气泵工作，带动气流流动，此时气流将碎屑携卷进入通气管处，此时led芯片表面以及周围的碎屑被吸走，由于过滤网的遮挡作用，当碎屑在气泵停止工作时，自动进入收集腔内部，使装置既可以将工作台上的碎屑刮除，又可以便捷的将加工好的led芯片取出，便于后续加工台的使用，提高了装置的使用便捷性。
15.2、通过收集腔，由于收集腔内部呈凹字形，碎屑在被吸取后由于重力自动落入收集腔内部，从而避免了碎屑在通气管处堆积，影响通气管的使用，提高了装置的实用性。
16.3、通过设置转动轮和条形凹槽，当刮条移动时，转动轮在条形凹槽的内部转动，此时利用滚动摩擦代替滑动摩擦，减小了刮条以及加工台受到的磨损，提高了装置的使用寿命。
附图说明
17.图1为实施例1提出的一种led芯片封装的切筋除胶机的正视剖视图；
18.图2为实施例1提出的一种led芯片封装的切筋除胶机的主视图；
19.图3为实施例2提出的一种led芯片封装的切筋除胶机的转动轮正视剖视图。
20.图中：1-底板、2-固定架、3-切刀装置、4-加工台、5-收集槽、 6-收集腔、7-倾斜放置板、8-刮条、9-空腔、10-电动推杆、11-矩形开口、12-通气管、13-固定块、14-条形开口、15-转动轮。
具体实施方式
21.为更进一步阐述本实用新型为实现预定实用新型目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对依据本实用新型的具体实施方式、结构、特征及其功效，详细说明如后。
22.实施例1
23.参照图1-2，一种led芯片封装的切筋除胶机，包括底板1，底板1顶端固定连接有固定架2，固定架2顶端固定连接有切刀装置3，底板1顶端一侧设有收集槽5，底板1顶端在收集槽5的一侧处固定连接有加工台4，加工台4顶端开设有矩形开口11，加工台4顶端一侧内部开设有空腔9，加工台4在空腔9处设有电动推杆10，电动推杆10的输出端贯穿空腔9，电动推杆10的输出端固定连接有刮条8，收集槽5内部开设有收集腔6，收集腔6截面呈凹字形，收集槽5内部在收集腔6的上方处固定连接有倾斜放置板7，倾斜放置板7顶端开设有若干个条形开口14，倾斜放置板7的宽度小于收集槽5的宽度，收集槽5在条形开口14的两侧处均固定连接有通气管12，当需要将加工台外部的碎屑刮除时，首先开启电动推杆10，电动推杆10带动刮条8移动并将加工好的 led芯片以及碎屑一起推动至收集槽5内部，此时外部的气泵工作，带动气流流动，此时气流将碎屑携卷进入通气管12处，此时 led芯片表面以及周围的碎屑被吸走，由于过滤网的遮挡作用，当碎屑在气泵停止工作时，自动进入收集腔6内部，使装
置既可以将工作台4上的碎屑刮除，又可以便捷的将加工好的led芯片取出，便于后续加工台4的使用，提高了装置的使用便捷性。
24.其中，通气管12与外部气泵相连，收集槽5底端固定连接有固定块13，固定块13顶端与收集槽5固定连接，电动推杆10与外部电源电性连接，由于收集腔6内部呈凹字形，碎屑在被吸取后由于重力自动落入收集腔6内部，从而避免了碎屑在通气管12 处堆积，影响通气管12的使用，提高了装置的实用性。
25.工作原理：当需要将加工台外部的碎屑刮除时，首先开启电动推杆10，电动推杆10带动刮条8移动并将加工好的led芯片以及碎屑一起推动至收集槽5内部，此时外部的气泵工作，带动气流流动，此时气流将碎屑携卷进入通气管12处，此时led芯片表面以及周围的碎屑被吸走，由于过滤网的遮挡作用，当碎屑在气泵停止工作时，自动进入收集腔6内部，使装置既可以将工作台4上的碎屑刮除，又可以便捷的将加工好的led芯片取出，便于后续加工台4的使用，提高了装置的使用便捷性。
26.由于收集腔6内部呈凹字形，碎屑在被吸取后由于重力自动落入收集腔6内部，从而避免了碎屑在通气管12处堆积，影响通气管12的使用，提高了装置的实用性。
27.实施例2
28.参照图3，一种led芯片封装的切筋除胶机，本实施例相较于实施例1，为了增加装置的实用性，刮条8底端开设有条形凹槽，刮条8在条形凹槽的内部处设有若干个转动轮15，当刮条8移动时，转动轮15在条形凹槽的内部转动，此时利用滚动摩擦代替滑动摩擦，减小了刮条8以及加工台4受到的磨损，提高了装置的使用寿命。
29.工作原理：当需要将加工台外部的碎屑刮除时，首先开启电动推杆10，电动推杆10带动刮条8移动并将加工好的led芯片以及碎屑一起推动至收集槽5内部，此时外部的气泵工作，带动气流流动，此时气流将碎屑携卷进入通气管12处，此时led芯片表面以及周围的碎屑被吸走，由于过滤网的遮挡作用，当碎屑在气泵停止工作时，自动进入收集腔6内部，使装置既可以将工作台4上的碎屑刮除，又可以便捷的将加工好的led芯片取出，便于后续加工台4的使用，提高了装置的使用便捷性。
30.由于收集腔6内部呈凹字形，碎屑在被吸取后由于重力自动落入收集腔6内部，从而避免了碎屑在通气管12处堆积，影响通气管12的使用，提高了装置的实用性。
31.当刮条8移动时，转动轮15在条形凹槽的内部转动，此时利用滚动摩擦代替滑动摩擦，减小了刮条8以及加工台4受到的磨损，提高了装置的使用寿命。
32.以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型作任何形式上的限制，虽然本实用新型已以较佳实施例揭示如上，然而并非用以限定本实用新型，任何本领域技术人员，在不脱离本实用新型技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容做出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本实用新型技术方案内容，依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简介修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内,同时，本实用新型使用到的标准零件均可以从市场上购买,异形件根据说明书的和附图的记载均可以进行订制,各个零件的具体连接方式均采用现有技术中成熟的螺栓铆钉、焊接等常规手段,机械、零件和设备均采用现有技术中常规的型号, 加上电路连接采用现有技术中常规的连接方式，在此不再详述。