一种SMD指示灯快速装配焊接工装的制作方法

一种smd指示灯快速装配焊接工装
技术领域
1.本实用新型涉及一种smd指示灯快速装配焊接工装，尤其是涉及一种采用smd指示灯快速装配焊接，属于电器产品技术领域。


背景技术：

2.目前，常规的smd指示灯采用的是cob环氧灌胶工艺，生产时属于单个灯头独立一个一个的生产模式，一个个组装焊接，生产效率低，这样的工序无法标准化，也不能进行批量作业，对于量大情况下这种工艺就没有优势，并且成本较高。


技术实现要素：

3.本专利提供可以批量生产，生产效率较高的一种smd指示灯快速装配焊接工装。
4.本专利的目的是这样实现的：
5.1.一种smd指示灯快速装配焊接工装，其特征在于：它包含一个壳体，该壳体由smd指示灯线路板、降压体限位壳体、后壳盖板、支柱上下对合而成，其中降压体限位壳体位于中间，smd指示灯线路板和后壳盖板分别位于降压体限位壳体的上下两侧，支柱设置于降压体限位壳体的四个角上并固定，smd指示灯线路板和降压体限位壳体通过凹凸孔过盈配合，所述降压体限位壳体的表面开设有通孔，通孔中放入降压体电容和降压体电阻，并穿过smd指示灯线路板上对应的焊盘孔位，当降压体电容和降压体电阻都摆放完成后，盖上后壳盖板和降压体限位壳体进行凹凸孔过盈配合装配。
6.优选的，所述降压体限位壳体的侧面还设置有led照明板。
7.优选的，所述led照明板共有四个。
8.与现有技术相比，本发明专利的有益效果是：
9.这一种smd指示灯快速装配焊接工装，采用全新设计的smd指示灯拼版工艺，能够实现阵列生产，在加上smd指示灯快速装配焊接工装，能够把生产效率大大提升，使pcb引脚焊接速度和pcb引脚剪脚速度提高很多倍。这个smd指示灯工装一次性生产50个，采用此工装后把焊接工序省略采用浸焊，smd灯头电阻引脚切割传统斜口钳剪采用pcb针脚切割机完成，从生产工艺上进行改变，生产效率大大提高，给企业创造更多价值。
附图说明
10.图1为本实用新型一种smd指示灯快速装配焊接工装的结构示意图。
11.图2为本实用新型一种smd指示灯快速装配焊接工装的装配效果示意图。
12.图3为本实用新型一种smd指示灯快速装配焊接工装的另一视角的示意图。
13.图4为本实用新型一种smd指示灯快速装配焊接工装的正视图。
14.图5为本实用新型一种smd指示灯快速装配焊接工装的侧视图。
15.图6为本实用新型一种smd指示灯快速装配焊接工装的仰视图（装配效果示意）。
16.其中：smd指示灯线路板1、降压体限位壳体2、后壳盖板3、降压体电容4、降压体电
阻5、支柱6、led照明板7。
具体实施方式
17.如图1至图6，本实用新型涉及一种smd指示灯快速装配焊接工装，它包含一个壳体，该壳体由smd指示灯线路板1、降压体限位壳体2、后壳盖板3、支柱6上下对合而成。其中降压体限位壳体2位于中间，smd指示灯线路板1和后壳盖板3分别位于降压体限位壳体2的上下两侧，支柱6设置于降压体限位壳体2的四个角上并固定。
18.smd指示灯线路板1和降压体限位壳体2通过凹凸孔过盈配合装配好，成为一个整体。
19.所述降压体限位壳体2的表面开设有不同形状的通孔，通孔中用于放入降压体电容4和降压体电阻5，并穿过smd指示灯线路板1上对应的焊盘孔位，所述降压体限位壳体2的侧面还设置有led照明板7，led照明板7共有四个，四个led照明板7上会提供白色led光源，方便工人摆放降压体时光线充足，把五十个降压体都摆放完成。
20.当降压体电容4和降压体电阻5都摆放完成后，盖上后壳盖板3，让它和降压体限位壳体2进行凹凸孔过盈配合装配好，此时工装成一个整体。
21.另外：需要注意的是，上述具体实施方式仅为本专利的一个优化方案，本领域的技术人员根据上述构思所做的任何改动或改进，均在本专利的保护范围之内。


技术特征：
1.一种smd指示灯快速装配焊接工装，其特征在于：它包含一个壳体，该壳体由smd指示灯线路板、降压体限位壳体、后壳盖板、支柱上下对合而成，其中降压体限位壳体位于中间，smd指示灯线路板和后壳盖板分别位于降压体限位壳体的上下两侧，支柱设置于降压体限位壳体的四个角上并固定，smd指示灯线路板和降压体限位壳体通过凹凸孔过盈配合，所述降压体限位壳体的表面开设有通孔，通孔中放入降压体电容和降压体电阻，并穿过smd指示灯线路板上对应的焊盘孔位，当降压体电容和降压体电阻都摆放完成后，盖上后壳盖板和降压体限位壳体进行凹凸孔过盈配合装配。2.根据权利要求1所述的一种smd指示灯快速装配焊接工装，其特征在于：所述降压体限位壳体的侧面还设置有led照明板。3.根据权利要求2所述的一种smd指示灯快速装配焊接工装，其特征在于：所述led照明板共有四个。

技术总结
本实用新型涉及一种SMD指示灯快速装配焊接工装，降压体限位壳体位于中间，SMD指示灯线路板和后壳盖板分别位于降压体限位壳体的上下两侧，支柱设置于降压体限位壳体的四个角上并固定，SMD指示灯线路板和降压体限位壳体通过凹凸孔过盈配合，所述降压体限位壳体的表面开设有通孔，通孔中放入降压体电容和降压体电阻，并穿过SMD指示灯线路板上对应的焊盘孔位，当降压体电容和降压体电阻都摆放完成后，盖上后壳盖板和降压体限位壳体进行凹凸孔过盈配合装配。这一种SMD指示灯快速装配焊接工装，采用全新设计的SMD指示灯拼版工艺，能够实现阵列生产，在加上SMD指示灯快速装配焊接工装，能够把生产效率大大提升，使PCB引脚焊接速度和PCB引脚剪脚速度提高很多倍。PCB引脚剪脚速度提高很多倍。PCB引脚剪脚速度提高很多倍。


技术研发人员：俞跃 陈伟强
受保护的技术使用者：江苏爱可信电气股份有限公司
技术研发日：2022.10.20
技术公布日：2023/3/13