适用于陶瓷封装自动化的铝丝键合压板结构的制作方法

文档序号:34094600发布日期:2023-05-07 04:25阅读:26来源:国知局
适用于陶瓷封装自动化的铝丝键合压板结构的制作方法

本技术属于陶瓷自动化封装,涉及一种适用于陶瓷封装自动化的铝丝键合压板结构。


背景技术:

1、铝丝压板本身只用于对产品位置的固定,当管壳的高低出现较大偏差时,铝丝压板无法很好的适应所有产品,打线过程会出现部分产品未被固定住的情况,从而导致键合中出现质量问题,目前只能尽可能的加大压板的压力,但有压伤产品的风险。为此铝丝压板的改造需要保证所有产品固定位置的同时,还需要避免压伤产品,且压板需满足结构简单耐用、可靠性要高,维修率要少。


技术实现思路

1、本实用新型针对上述问题,提供一种适用于陶瓷封装自动化的铝丝键合压板结构,该压板结构能够适用于管壳存在高低偏差的情况,实现对存在高低偏差的管壳进行压紧固定;且压板结构简单耐用、可靠性高,维修率低。

2、按照本实用新型的技术方案:一种适用于陶瓷封装自动化的铝丝键合压板结构,其特征在于,包括:压板本体,所述压板本体包括第一表面和与所述第一表面相对的第二表面;

3、多个键合窗口,所述键合窗口构造于压板本体上,且键合窗口贯通压板本体设置,以暴露键合区域;

4、若干条橡胶条,所述橡胶条固定于第二表面,且各条橡胶条均与压板本体的长边平行;

5、压片,设置于所述橡胶条的底面;

6、铝丝传送舟,所述铝丝传送舟上构造多个铝丝工位,铝丝工位与键合窗口一一对应;

7、键合基座,其用于支撑铝丝传送舟。

8、作为本实用新型的进一步改进,所述键合基座上构造第一气路和第二气路,所述第一气路与第二气路相连通。

9、作为本实用新型的进一步改进,所述第二气路与第一气路两者的轴向两端分别同轴设置接头孔,第二气路与第一气路的内径相同,接头孔的内径大于第二气路的内径,所述第一气路与第二气路分别通过竖直气路连通至相对应的铝丝工位处。

10、作为本实用新型的进一步改进,所述橡胶条设有四条,相邻两条橡胶条之间分别均布设置一排键合窗口。

11、作为本实用新型的进一步改进,所述铝丝传送工位构造为沉孔,沉孔底面设有贯通孔,沉孔与贯通孔相连通。

12、作为本实用新型的进一步改进,所述压板与压片通过通过螺丝固定孔固定。

13、作为本实用新型的进一步改进,所述压板本体表面光滑,以实现对压片均匀施压;压板本体采用铝材制成。

14、作为本实用新型的进一步改进,所述压片表面光滑,压片采用钢材制成,且在压片的反面镀有聚醚醚酮层。

15、作为本实用新型的进一步改进,所述橡胶条表面平滑光整。

16、本实用新型的技术效果在于:本实用新型产品结构简单,易维修、保养;键合过程中能够有效避免产品晃动的情况,从而实现产品自动化键合效率的提升;另外,本实用新型产品还能够实现每个产品周边都有受力点,避免人为干预,工作过程安全高效。



技术特征:

1.一种适用于陶瓷封装自动化的铝丝键合压板结构,其特征在于,包括:压板本体(1),所述压板本体(1)包括第一表面和与所述第一表面相对的第二表面;

2.如权利要求1所述的适用于陶瓷封装自动化的铝丝键合压板结构,其特征在于:所述键合基座(7)上构造第一气路(7-1)和第二气路(7-2),所述第一气路(7-1)与第二气路(7-2)相连通。

3.如权利要求2所述的适用于陶瓷封装自动化的铝丝键合压板结构,其特征在于:所述第二气路(7-2)与第一气路(7-1)两者的轴向两端分别同轴设置接头孔,第二气路(7-2)与第一气路(7-1)的内径相同,接头孔的内径大于第二气路(7-2)的内径,所述第一气路(7-1)与第二气路(7-2)分别通过竖直气路(7-3)连通至相对应的铝丝工位(6-1)处。

4.如权利要求1所述的适用于陶瓷封装自动化的铝丝键合压板结构,其特征在于:所述橡胶条(3)设有四条,相邻两条橡胶条(3)之间分别均布设置一排键合窗口(5)。

5.如权利要求1所述的适用于陶瓷封装自动化的铝丝键合压板结构,其特征在于:所述铝丝传送工位(6-1)构造为沉孔,沉孔底面设有贯通孔,沉孔与贯通孔相连通。

6.如权利要求1所述的适用于陶瓷封装自动化的铝丝键合压板结构,其特征在于:所述压板本体(1)与压片(2)通过通过螺丝固定孔(4)固定。

7.如权利要求1所述的适用于陶瓷封装自动化的铝丝键合压板结构,其特征在于:所述压板本体(1)表面光滑,以实现对压片(2)均匀施压;压板本体(1)采用铝材制成。

8.如权利要求1所述的适用于陶瓷封装自动化的铝丝键合压板结构,其特征在于:所述压片(2)表面光滑,压片采用钢材制成,且在压片(2)的反面镀有聚醚醚酮层。

9.如权利要求1所述的适用于陶瓷封装自动化的铝丝键合压板结构,其特征在于:所述橡胶条(3)表面平滑光整。


技术总结
本技术属于陶瓷封装自动化技术领域,涉及一种适用于陶瓷封装自动化的铝丝键合压板结构,包括:压板本体,所述压板本体包括第一表面和与所述第一表面相对的第二表面;多个键合窗口,所述键合窗口构造于压板本体上,且键合窗口贯通压板本体设置,以暴露键合区域;若干条橡胶条,所述橡胶条固定于第二表面,且各条橡胶条均与压板本体的长边平行;压片,设置于所述橡胶条的底面;铝丝传送舟,所述铝丝传送舟上构造多个铝丝工位,铝丝工位与键合窗口一一对应;键合基座,其用于支撑铝丝传送舟。该压板结构能够适用于管壳存在高低偏差的情况,实现对存在高低偏差的管壳进行压紧固定;且压板结构简单耐用、可靠性高,维修率低。

技术研发人员:把旭超,赵雨琨,徐罕,李守委
受保护的技术使用者:无锡中微高科电子有限公司
技术研发日:20221215
技术公布日:2024/1/12
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