一种用于电路板钻孔的加工台的制作方法

本申请涉及电路板加工设备，特别涉及一种用于电路板钻孔的加工台。

背景技术：

1、pcb板钻孔是pcb制版的一个过程，也是非常重要的一步。主要是在pcb板上打孔，供元器件引脚插入用。原有pcb板数控钻孔机在使用时，对线路板钻孔后，钻孔位置会残留碎屑等异物杂质，当下一组线路板放置钻孔时，碎屑杂质极易导致线路板倾斜。现有的通过在钻头上载架的传感器只能感应钻头与pcb板之间的距离，从而判定钻孔距离，再对pbc板进行钻孔工作。但是原有传感器只能线性的检测到钻头方向的pcb板位置，不能判断pcb板整体是否出现竖直方向上的歪斜情况，当pcb板存在倾斜情况时，钻孔也是倾斜的，从而导致对线路板钻孔的报废，增加对线路板钻孔不良率。

技术实现思路

1、为了解决上述技术问题，本申请提供一种用于电路板钻孔的加工台，包括表面开设有沉槽的安装底座、若干个设置于所述沉槽内的支撑垫，在所述安装底座上位于所述沉槽的两侧开设有供电路板的边缘嵌入的凹槽，在所述凹槽设置有用于夹持电路板边缘的夹持组件，在所述支撑垫的上表面装嵌有重力传感器，在所述安装底座的一侧设置有朝向所述沉槽吹气的吹气组件。

2、优选的，还包括若干个横跨于所述沉槽的垫板，所述垫板的两端固定于所述凹槽，所述垫板的上表面与所述支撑垫的上表面平齐。

3、优选的，所述吹气组件包括设置于所述安装底座侧面的安装块，所述安装块上设置有若干个沿竖直方向排布的吹气嘴。

4、优选的，所述夹持组件包括活动设置于所述凹槽内的夹板、以及固定于所述安装底座上的驱动器，所述驱动器的驱动端连接于所述夹板。

5、优选的，所述夹板通过导向柱与所述安装底座滑动配合。

6、优选的，在所述安装底座相对于所述吹气组件的另一侧设置有废料收集盒。

7、由上可知，应用本申请提供的可以得到以下有益效果：通过在安装底座上位于沉槽的两侧开设有供电路板的边缘嵌入的凹槽，在凹槽设置有用于夹持电路板边缘的夹持组件，将电路板的边缘嵌入凹槽后，通过夹持组件夹持固定电路板，支撑垫对电路板起到支撑的作用，防止钻孔时电路板中部受力过大而变形，同时在安装底座的一侧设置有朝向沉槽吹气的吹气组件，在钻孔完成后，通过吹气组件清理沉槽和支撑垫上的废屑，从而避免下一电路板倾斜放置。在支撑垫的上表面装嵌有重力传感器，进而当每个支撑垫上的重力传感器的检测值处于范围内数值时，机床才能启动钻孔，从而避免电路板因倾斜放置而钻孔报废的问题，提高电路板钻孔质量。

技术特征：

1.一种用于电路板钻孔的加工台，其特征在于：包括表面开设有沉槽(11)的安装底座(10)、若干个设置于所述沉槽(11)内的支撑垫(20)，在所述安装底座(10)上位于所述沉槽(11)的两侧开设有供电路板的边缘嵌入的凹槽(12)，在所述凹槽(12)设置有用于夹持电路板边缘的夹持组件(30)，在所述支撑垫(20)的上表面装嵌有重力传感器(21)，在所述安装底座(10)的一侧设置有朝向所述沉槽(11)吹气的吹气组件(40)。

2.根据权利要求1所述的用于电路板钻孔的加工台，其特征在于：还包括若干个横跨于所述沉槽(11)的垫板(50)，所述垫板(50)的两端固定于所述凹槽(12)，所述垫板(50)的上表面与所述支撑垫(20)的上表面平齐。

3.根据权利要求2所述的用于电路板钻孔的加工台，其特征在于：所述吹气组件(40)包括设置于所述安装底座(10)侧面的安装块(41)，所述安装块(41)上设置有若干个沿竖直方向排布的吹气嘴(42)。

4.根据权利要求1所述的用于电路板钻孔的加工台，其特征在于：所述夹持组件(30)包括活动设置于所述凹槽(12)内的夹板(31)、以及固定于所述安装底座(10)上的驱动器(32)，所述驱动器(32)的驱动端连接于所述夹板(31)。

5.根据权利要求4所述的用于电路板钻孔的加工台，其特征在于：所述夹板(31)通过导向柱与所述安装底座(10)滑动配合。

6.根据权利要求4所述的用于电路板钻孔的加工台，其特征在于：在所述安装底座(10)相对于所述吹气组件(40)的另一侧设置有废料收集盒(60)。

技术总结
本申请涉及电路板加工设备技术领域，特别涉及一种用于电路板钻孔的加工台。包括表面开设有沉槽的安装底座、若干个设置于所述沉槽内的支撑垫，在所述安装底座上位于所述沉槽的两侧开设有供电路板的边缘嵌入的凹槽，在所述凹槽设置有用于夹持电路板边缘的夹持组件，在所述支撑垫的上表面装嵌有重力传感器，在所述安装底座的一侧设置有朝向所述沉槽吹气的吹气组件。在钻孔完成后，通过吹气组件清理沉槽和支撑垫上的废屑，从而避免下一电路板倾斜放置。在支撑垫的上表面装嵌有重力传感器，进而当每个支撑垫上的重力传感器的检测值处于范围内数值时，机床才能启动钻孔，从而避免电路板因倾斜放置而钻孔报废的问题，提高电路板钻孔质量。

技术研发人员：高贤广
受保护的技术使用者：惠州市合业电子有限公司
技术研发日：20221230
技术公布日：2024/1/12